JP2017115221A - プリント配線板用めっき装置及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】めっき層の厚さの均一化を図ることができるプリント配線板用めっき装置の提供。【解決手段】めっき液Ｙを貯留するめっき槽２と、めっき液Ｙに浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板を固定する固定治具３と、めっき液Ｙに浸漬され、前記プリント配線板用原板に対向して配設されるアノード４と、アノード４及びプリント配線板用原板に電圧を印加する機構５とを備えるプリント配線板用めっき装置１であって、アノード４が、上記プリント配線板用原板に対向する複数の対向面６ａ，７ａを有し、複数の対向面６ａ，７ａの電流密度が異なり、アノード４が、上記プリント配線板用原板との距離が異なる第１の対向面６ａ及び第２の対向面７ａを有し、第２の対向面７ａが第１の対向面６ａの周囲を囲むように配設されているとよいプリント配線板用めっき装置１。【選択図】図１
Description
本発明は、プリント配線板用めっき装置及びプリント配線板の製造方法に関する。
電子機器分野において、プリント配線板が多く用いられている。プリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムの少なくとも一方の面に導電パターンが積層されている。この導電パターンは、例えばベースフィルム及びベースフィルムの一方の面に積層されたシード層（厚さ数ｎｍ程度の薄い導電層）を有するプリント配線板用原板の上記シード層の外面にめっき層を積層し、さらにこのシード層及びめっき層をパターニングすることで得られる。
一般に上記めっき層を形成するためのめっき装置は、めっき液を貯留するめっき槽と、めっき液に浸漬されるプリント配線板用原板に対向して配設されるアノードと、上記アノード及びプリント配線板用原板に電圧を印加する機構とを備える。このめっき装置は、カソードとして構成される上記シード層の外面にめっきを施すことでめっき層を積層する。
また、今日では、めっき層の厚さの均一化を図るべくカソードを回転可能なめっき装置が発案されている（特開平５−３３１９６号公報参照）。このめっき装置は、カソードを回転させることでめっき液を撹拌しつつめっきを施すことができるため、めっき層の厚さの均一化を図ることができるとされている。
しかしながら、上記公報に記載のめっき装置は、装置の個性に起因するめっき層の厚さの不均一性を十分に解消することができない。つまり、一般にめっき装置は、装置の具体的構造等に基づく個性を有しており、例えばプリント配線板用原板の固定具との連結部分近傍ではめっき層の厚さが薄くなり易い。しかしながら、上記公報に記載のめっき装置は、カソードを一定の軸を中心に回転させることしかできないため、めっき層全体の厚さの均一化を図り難い。
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、めっき層の厚さの均一化を図ることができるプリント配線板用めっき装置及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るプリント配線板用めっき装置は、めっき液を貯留するめっき槽と、このめっき液に浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板を固定する固定治具と、上記めっき液に浸漬され、上記プリント配線板用原板に対向して配設されるアノードと、上記アノード及びプリント配線板用原板に電圧を印加する機構とを備えるプリント配線板用めっき装置であって、上記アノードが、上記プリント配線板用原板に対向する複数の対向面を有し、上記複数の対向面の電流密度が異なる。
上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、めっき液を貯留するめっき槽と、このめっき液に浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板を固定する固定治具と、上記めっき液に浸漬され、上記プリント配線板用原板に対向して配設されるアノードと、上記アノード及びプリント配線板用原板に電圧を印加する機構とを備えるプリント配線板用めっき装置を用いたプリント配線板の製造方法であって、上記アノードが、上記プリント配線板用原板に対向する複数の対向面を有し、上記プリント配線板用原板の各対向面と対向する領域毎に電流密度の異なる電流を通電する通電工程を有する。
本発明のプリント配線板用めっき装置及びプリント配線板の製造方法は、めっき層の厚さの均一化を図ることができる。
［本発明の実施形態の説明］
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
本発明の一態様に係るプリント配線板用めっき装置は、めっき液を貯留するめっき槽と、このめっき液に浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板を固定する固定治具と、上記めっき液に浸漬され、上記プリント配線板用原板に対向して配設されるアノードと、上記アノード及びプリント配線板用原板に電圧を印加する機構とを備えるプリント配線板用めっき装置であって、上記アノードが、上記プリント配線板用原板に対向する複数の対向面を有し、上記複数の対向面の電流密度が異なる。
当該プリント配線板用めっき装置は、例えばベースフィルム及びこのベースフィルムの一方の面側に積層されるシード層を有するプリント配線板用原板を、シード層の外面が上記アノードの複数の対向面と対向するように配置した状態で用いられる。当該プリント配線板用めっき装置は、電圧を印加する機構からアノードに電流を供給し、めっき液中に溶解した金属イオンをカソードを構成するシード層の外面で還元させることでこのシード層の外面にめっき層を積層することができる。当該プリント配線板用めっき装置は、上記アノードがプリント配線板用原板に対向する複数の対向面を有し、この複数の対向面の電流密度が異なるので、装置の個性等に起因してめっき層の厚さが薄くなり易い特定の領域に対向する対向面の電流密度を大きくしてめっき効率を高めることでめっき層の厚さの均一化を図ることができる。
上記アノードが、上記プリント配線板用原板との距離が異なる複数の対向面を有するとよい。このように、上記アノードが上記プリント配線板用原板との距離が異なる複数の対向面を有することによって、電流密度の異なる複数の対向面を形成し易い。
上記アノードが、第１の対向面及び第２の対向面を有し、第２の対向面が第１の対向面の周囲を囲むように配設されているとよい。一般にプリント配線板用めっき装置は、プリント配線板用原板の固定治具との連結部分近傍とその他の領域とで形成されるめっき層の厚さにバラツキが生じ易い。この点、上記アノードが第１の対向面及び第２の対向面を有し、第２の対向面が第１の対向面の周囲を囲むように配設されていることによって、厚さのバラツキが生じ易い連結部近傍及びその他の領域に対応して第１の対向面及び第２の対向面を対応させ易く、これによりプリント配線板用原板のめっき層の厚さの均一化を促進し易い。
上記アノードが、第１の対向面及び第２の対向面を有し、上記第１の対向面の対向する一対の端縁部に上記第２の対向面が配設されているとよい。このように、上記アノードが第１の対向面及び第２の対向面を有し、上記第１の対向面の対向する一対の端縁部に上記第２の対向面が配設されていることによって、厚さのバラツキが生じ易い連結部近傍及びその他の領域に対応して第１の対向面及び第２の対向面を対応させ易く、これによりプリント配線板用原板のめっき層の厚さの均一化を促進し易い。
上記第２の対向面の電流密度が第１の対向面の電流密度よりも大きいとよい。一般にプリント配線板用めっき装置は、プリント配線板用原板の固定治具との連結部分近傍に形成されるめっき層の厚さが薄くなり易い。この点、上記第２の対向面の電流密度が第１の対向面の電流密度よりも大きいことによって、この固定治具との連結部分近傍に対応する対向面の電流密度を大きくすることで、プリント配線板用原板のめっき層の厚さの均一化を促進し易い。
上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、めっき液を貯留するめっき槽と、このめっき液に浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板を固定する固定治具と、上記めっき液に浸漬され、上記プリント配線板用原板に対向して配設されるアノードと、上記アノード及びプリント配線板用原板に電圧を印加する機構とを備えるプリント配線板用めっき装置を用いたプリント配線板の製造方法であって、上記アノードが、上記プリント配線板用原板に対向する複数の対向面を有し、上記プリント配線板用原板の各対向面と対向する領域毎に電流密度の異なる電流を通電する通電工程を有する。
上記通電工程は、例えばベースフィルム及びこのベースフィルムの一方の面側に積層されるシード層を有するプリント配線板用原板を、シード層の外面が上記アノードの複数の対向面と対向するように配置した状態で行われる。当該プリント配線板の製造方法は、上記通電工程がアノードの各対向面と対向するプリント配線板用原板の領域毎に電流密度の異なる電流を通電するので、装置の個性等に起因してめっき層の厚さが薄くなり易い特定の領域に対向する対向面の電流密度を大きくしてめっき効率を高めることでめっき層の厚さの均一化を図ることができる。
［本発明の実施形態の詳細］
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係るプリント配線板用めっき装置及びプリント配線板の製造方法を説明する。
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係るプリント配線板用めっき装置及びプリント配線板の製造方法を説明する。
［第一実施形態］
＜プリント配線板用めっき装置＞
図１〜図３のプリント配線板用めっき装置１は、めっき液Ｙを貯留するめっき槽２と、めっき液Ｙに浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板Ｘを固定する固定治具３と、めっき液Ｙに浸漬され、プリント配線板用原板Ｘに対向して配設されるアノード４と、アノード４及びプリント配線板用原板Ｘに電圧を印加する機構５（「電圧印加機構５」ともいう。）とを備える。また、アノード４は、プリント配線板用原板Ｘに対向する複数の対向面（第１の対向面６ａ及び第２の対向面７ａ）を有する。当該プリント配線板用めっき装置１は、複数の対向面（第１の対向面６ａ及び第２の対向面７ａ）に流れる電流の密度が異なる。
＜プリント配線板用めっき装置＞
図１〜図３のプリント配線板用めっき装置１は、めっき液Ｙを貯留するめっき槽２と、めっき液Ｙに浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板Ｘを固定する固定治具３と、めっき液Ｙに浸漬され、プリント配線板用原板Ｘに対向して配設されるアノード４と、アノード４及びプリント配線板用原板Ｘに電圧を印加する機構５（「電圧印加機構５」ともいう。）とを備える。また、アノード４は、プリント配線板用原板Ｘに対向する複数の対向面（第１の対向面６ａ及び第２の対向面７ａ）を有する。当該プリント配線板用めっき装置１は、複数の対向面（第１の対向面６ａ及び第２の対向面７ａ）に流れる電流の密度が異なる。
当該プリント配線板用めっき装置１は、例えばベースフィルム及びこのベースフィルムの一方の面側に積層されるシード層を有するプリント配線板用原板Ｘを、シード層の外面がアノード４の第１の対向面６ａ及び第２の対向面７ａと対向するように配置した状態で用いられる。当該プリント配線板用めっき装置１は、電圧印加機構５からアノード４に電流を供給し、めっき液Ｙ中に溶解した金属イオンをカソードを構成するシード層の外面で還元させることでこのシード層の外面にめっき層を積層することができる。当該プリント配線板用めっき装置１は、アノード４がプリント配線板用原板Ｘに対向する第１の対向面６ａ及び第２の対向面７ａを有し、この第１の対向面６ａ及び第２の対向面７ａの電流密度が異なるので、装置の個性等に起因してめっき層の厚さが薄くなり易い特定の領域に対向する対向面の電流密度を大きくしてめっき効率を高めることでめっき層の厚さの均一化を図ることができる。
（アノード）
アノード４は、厚さが一定、かつ板状の第１アノード６及び第２アノード７を有する。また、第１アノード６及び第２アノード７は、平面形状が各々矩形状に形成されており、図２に示すように、正面視で第１アノード６が第２アノード７に含まれるよう配設されている。つまり、正面視で第２アノード７の外縁の内側に第１アノード６の外縁が配設されている。なお、「正面視」とは、カソード（プリント配線板用原板Ｘ）側からの視認状態をいう。
アノード４は、厚さが一定、かつ板状の第１アノード６及び第２アノード７を有する。また、第１アノード６及び第２アノード７は、平面形状が各々矩形状に形成されており、図２に示すように、正面視で第１アノード６が第２アノード７に含まれるよう配設されている。つまり、正面視で第２アノード７の外縁の内側に第１アノード６の外縁が配設されている。なお、「正面視」とは、カソード（プリント配線板用原板Ｘ）側からの視認状態をいう。
アノード４の上縁及び下縁は第２アノード７の上縁及び下縁によって構成されている。そのため、本実施形態ではアノード４の上下方向の平均長は第２アノード７の上下方向の平均長さと一致している。めっき液Ｙに浸漬された状態におけるアノード４の上下方向の平均長さＬ１の下限としては、５００ｍｍが好ましく、５５０ｍｍがより好ましい。一方、上記上下方向の平均長さＬ１の上限としては、８００ｍｍが好ましく、７５０ｍｍがより好ましい。上記上下方向の平均長さＬ１が上記下限に満たないと、プリント配線板の生産効率が十分に得られないおそれがある。逆に、上記上下方向の平均長さＬ１が上記上限を超えると、プリント配線板用原板Ｘに積層されるめっき層の厚さを制御し難くなるおそれがある。なお、一般にアノード４は、めっき液Ｙに浸漬すると縮小する。そのため、めっき液Ｙに浸漬していない状態でのアノード４の上下方向の平均長さとしては、例えば７００ｍｍ以上９００ｍｍ以下程度とすることができる。
アノード４の両側縁は第２アノード７の両側縁によって構成されている。そのため、本実施形態ではアノード４の対向面の水平方向の平均長は第２アノード７の対向面の水平方向の平均長さと一致している。めっき液Ｙに浸漬された状態におけるアノード４の対向面の水平方向の平均長さＬ２の下限としては、２００ｍｍが好ましく、２５０ｍｍがより好ましい。一方、上記水平方向の平均長さＬ２の上限としては、４５０ｍｍが好ましく、４００ｍｍがより好ましい。上記水平方向の平均長さＬ２が上記下限に満たないと、プリント配線板の生産効率が十分に得られないおそれがある。逆に、上記水平方向長さＬ２が上記上限を超えると、プリント配線板用原板Ｘに積層されるめっき層の厚さを制御し難くなるおそれがある。なお、めっき液Ｙに浸漬していない状態でのアノード４の水平方向の平均長さとしては、例えば３００ｍｍ以上６００ｍｍ以下程度とすることができる。
第１アノード６及び第２アノード７は、平行に配設されている。また、第１アノード６は、第２アノード７よりもプリント配線板用原板Ｘ側に配設されている。第１アノード６は、プリント配線板用原板Ｘと対向する第１の対向面６ａを有する。また、第２アノード７は、プリント配線板用原板Ｘと対向する第２の対向面７ａを有する。
第１の対向面６ａ及び第２の対向面７ａと、プリント配線板用原板Ｘとの距離は異なる。つまり、アノード４は、プリント配線板用原板Ｘとの距離が異なる複数の対向面を有する。当該プリント配線板用めっき装置１は、このようにアノード４がプリント配線板用原板Ｘとの距離が異なる複数の対向面を有することによって、電流密度の異なる複数の対向面を形成し易い。
第１アノード６及び第２アノード７の厚さ方向の平均間隔Ｄ１の下限としては、５ｍｍが好ましく、１０ｍｍがより好ましい。一方、上記厚さ方向の平均間隔Ｄ１の上限としては、５０ｍｍが好ましく、４０ｍｍがより好ましい。上記厚さ方向の平均間隔Ｄ１が上記下限に満たないと、第１アノード６及び第２アノード７がめっき液Ｙ中で接触することで第１の対向面６ａ及び第２の対向面７ａの電流密度を制御し難くなるおそれがある。逆に、上記厚さ方向の平均間隔Ｄ１が上記上限を超えると、第２アノード７とプリント配線板用原板Ｘとの距離が不要に大きくなり、プリント配線板用原板Ｘに積層されるめっき層の厚さを制御し難くなるおそれがある。
アノード４のうち最もプリント配線板用原板Ｘ側に配設されるアノード（本実施形態においては第１アノード６）とプリント配線板用原板Ｘとの平均間隔Ｄ２の下限としては、５０ｍｍが好ましく、８０ｍｍがより好ましい。一方、上記平均間隔Ｄ２の上限としては、１５０ｍｍが好ましく、１２０ｍｍがより好ましい。上記平均間隔Ｄ２が上記下限に満たないと、プリント配線板用原板Ｘにめっき層を積層し難くなるおそれがある。逆に、上記平均間隔Ｄ２が上記上限を超えると、プリント配線板用原板Ｘに積層されるめっき層の厚さを制御し難くなるおそれがある。
当該プリント配線板用めっき装置１は、上述のように正面視で第１アノード６が第２アノード７に含まれるよう配設されており、これにより第２の対向面７ａが第１の対向面６ａの周囲を囲むように配設されている。当該プリント配線板用めっき装置１は、プリント配線板用原板Ｘの固定治具３との連結部分近傍とその他の領域とで形成するめっき層の厚さにバラツキが生じ易い。この点、当該プリント配線板用めっき装置１は、アノード４が第１の対向面６ａ及び第２の対向面７ａを有し、第２の対向面７ａが第１の対向面６ａの周囲を囲むように配設されていることによって、厚さのバラツキが生じ易い連結部近傍及びその他の領域に対応して第１の対向面６ａ及び第２の対向面７ａを対応させ易く、これによりプリント配線板用原板Ｘのめっき層の厚さの均一化を促進し易い。
また、第２の対向面７ａの電流密度は第１の対向面６ａの電流密度よりも大きいことが好ましい。当該プリント配線板用めっき装置１は、プリント配線板用原板Ｘの固定治具３との連結部分近傍に形成されるめっき層の厚さが薄くなり易い。この点、当該プリント配線板用めっき装置１は、第２の対向面７ａの電流密度が第１の対向面６ａの電流密度よりも大きいことによって、この固定治具３との連結部分近傍に対応する第２の対向面７ａの電流密度を大きくすることで、プリント配線板用原板Ｘのめっき層の厚さの均一化を促進し易い。
第１の対向面６ａの電流密度の下限としては、０．８ＡＳＤ（０．００８Ａ／ｍ２）が好ましく、１．０ＡＳＤ（０．０１Ａ／ｍ２）がより好ましい。一方、第１の対向面６ａの電流密度の上限としては、３．１ＡＳＤ（０．０３１Ａ／ｍ２）が好ましく、２．５ＡＳＤ（０．０２５Ａ／ｍ２）がより好ましい。第１の対向面６ａの電流密度が上記下限に満たないと、プリント配線板用原板Ｘに積層されるめっき層の生産効率が十分に高くならないおそれがある。逆に、第１の対向面６ａの電流密度が上記上限を超えると、プリント配線板用原板Ｘに積層されるめっき層の厚さを制御し難くなるおそれがある。
第２の対向面７ａの電流密度の下限としては、０．８ＡＳＤ（０．００８Ａ／ｍ２）が好ましく、１．０ＡＳＤ（０．０１Ａ／ｍ２）がより好ましい。一方、第２の対向面７ａの電流密度の上限としては、３．１ＡＳＤ（０．０３１Ａ／ｍ２）が好ましく、２．５ＡＳＤ（０．０２５Ａ／ｍ２）がより好ましい。第２の対向面７ａの電流密度が上記下限に満たないと、プリント配線板用原板Ｘに積層されるめっき層の生産効率が十分に高くならないおそれがある。逆に、第２の対向面７ａの電流密度が上記上限を超えると、プリント配線板用原板Ｘに積層されるめっき層の厚さを制御し難くなるおそれがある。
第２の対向面７ａ及び第１の対向面６ａの電流密度の差の下限としては、０．１ＡＳＤ（０．００１Ａ／ｍ２）が好ましく、０．２ＡＳＤ（０．００２Ａ／ｍ２）がより好ましい。一方、上記電流密度の差の上限としては、３．０ＡＳＤ（０．０３Ａ／ｍ２）が好ましく、２．５ＡＳＤ（０．０２５Ａ／ｍ２）がより好ましい。上記電流密度の差が上記下限に満たないと、プリント配線板用原板Ｘに積層されるめっき層の厚さの均一化を十分に促進できないおそれがある。逆に、上記電流密度の差が上記上限を超えると、プリント配線板用原板Ｘの第２の対向面７ａに対向する領域のめっき層の厚さが大きくなり過ぎるおそれがある。
第１の対向面６ａの外縁及び第２の対向面７ａの外縁は平行に配設されている。つまり、第１の対向面６ａの上縁、下縁及び両側縁は、第２の対向面７ａの上縁、下縁及び両側縁とそれぞれ平行に配設されている。めっき液Ｙ中に浸漬した状態における第２の対向面７ａの外縁とこの外縁に対向する第１の対向面６ａの外縁との平均距離Ｌ３の下限としては、５ｍｍが好ましく、１０ｍｍがより好ましい。一方、上記平均距離Ｌ３の上限としては、３０ｍｍが好ましく、２０ｍｍがより好ましい。上記平均距離Ｌ３が上記下限に満たないと、プリント配線板用原板Ｘの固定治具３との連結部分近傍におけるめっき層の厚さが不十分となるおそれがある。逆に、上記平均距離Ｌ３が上記上限を超えると、プリント配線板用原板Ｘにおける第２の対向面７ａと対向する領域のめっき層の厚さが大きくなり過ぎるおそれがある。
第１アノード６及び第２アノード７は、例えば銅、ニッケル、銀等の金属を主成分とする溶性アノードであってもよく、白金やイリジウム被覆チタン等を用いた不溶性アノードであってもよい。但し、アノード自体の形状の変化を防止してプリント配線板用原板Ｘに積層されるめっき層の厚さの均一化を図り易い不溶性アノードが好ましい。
（固定治具）
固定治具３は、開口を有し、プリント配線板用原板Ｘの外縁を保持するフレーム３ａと、このフレーム３ａから上方に延出する一対のアーム３ｂとを有する。一対のアーム３ｂは、めっき液Ｙの液面よりも上方に懸架されるバー（図示省略）に係合され、フレーム３ａ及びフレーム３ａに保持されるプリント配線板用原板Ｘをめっき液Ｙ中に保持する。
固定治具３は、開口を有し、プリント配線板用原板Ｘの外縁を保持するフレーム３ａと、このフレーム３ａから上方に延出する一対のアーム３ｂとを有する。一対のアーム３ｂは、めっき液Ｙの液面よりも上方に懸架されるバー（図示省略）に係合され、フレーム３ａ及びフレーム３ａに保持されるプリント配線板用原板Ｘをめっき液Ｙ中に保持する。
フレーム３ａは内縁及び外縁が矩形状の枠体として構成され、プリント配線板用原板Ｘを開口に保持する。つまり、フレーム３ａは、プリント配線板用原板Ｘの外周縁を覆うようにプリント配線板用原板Ｘを保持する。
なお、プリント配線板用原板Ｘは、絶縁性を有するベースフィルム及びこのベースフィルムの一方の面側に積層され、導電性を有するシード層を有する。プリント配線板用原板Ｘは、このシード層がアノード４の第１の対向面６ａ及び第２の対向面７ａと対向するように固定治具３に保持される。
（電圧印加機構）
電圧印加機構５は、第１の対向面６ａ及び第２の対向面７ａに電流を供給する電源５ａを有する。また、電圧印加機構５は、電源５ａ及び第１の対向面６ａを電気的に接続する第１の配線部と、電源５ａ及び第２の対向面７ａを電気的に接続する第２の配線部と、電源５ａ及び固定治具３に保持されるプリント配線板用原板Ｘの上記シード層とを電気的に接続する第３の配線部とを有する。また、第１の配線部及び第２の配線部は第１の対向面６ａ及び第２の対向面７ａの電流密度が異なるように設計される。
電圧印加機構５は、第１の対向面６ａ及び第２の対向面７ａに電流を供給する電源５ａを有する。また、電圧印加機構５は、電源５ａ及び第１の対向面６ａを電気的に接続する第１の配線部と、電源５ａ及び第２の対向面７ａを電気的に接続する第２の配線部と、電源５ａ及び固定治具３に保持されるプリント配線板用原板Ｘの上記シード層とを電気的に接続する第３の配線部とを有する。また、第１の配線部及び第２の配線部は第１の対向面６ａ及び第２の対向面７ａの電流密度が異なるように設計される。
（めっき液）
めっき液Ｙとしては、特に限定されるものではなく、例えば硫酸銅、ピロリン酸銅等を含む公知のめっき液を用いることができる。
めっき液Ｙとしては、特に限定されるものではなく、例えば硫酸銅、ピロリン酸銅等を含む公知のめっき液を用いることができる。
＜プリント配線板の製造方法＞
次に、当該プリント配線板用めっき装置１を用いたプリント配線板の製造方法について説明する。当該プリント配線板の製造方法としては、図４Ａ〜４Ｃに示すサブトラクティブ法を用いた方法と、図５Ａ〜５Ｄに示すセミアディティブ法を用いた方法のいずれの方法を採用することも可能である。以下、サブトラクティブ法を用いた方法及びセミアディティブ法を用いた方法についてそれぞれ説明する。
次に、当該プリント配線板用めっき装置１を用いたプリント配線板の製造方法について説明する。当該プリント配線板の製造方法としては、図４Ａ〜４Ｃに示すサブトラクティブ法を用いた方法と、図５Ａ〜５Ｄに示すセミアディティブ法を用いた方法のいずれの方法を採用することも可能である。以下、サブトラクティブ法を用いた方法及びセミアディティブ法を用いた方法についてそれぞれ説明する。
（サブトラクティブ法を用いた方法）
まず、図４Ａ〜４Ｃを参照して、サブトラクティブ法を用いた当該プリント配線板の製造方法について説明する。当該プリント配線板の製造方法は、シード層積層工程と、通電工程と、パターニング工程とを備える。
まず、図４Ａ〜４Ｃを参照して、サブトラクティブ法を用いた当該プリント配線板の製造方法について説明する。当該プリント配線板の製造方法は、シード層積層工程と、通電工程と、パターニング工程とを備える。
（シード層積層工程）
上記シード層積層工程では、図４Ａに示すように、絶縁性を有するベースフィルム１１の一方の面側に導電性を有するシード層１２を積層する。ベースフィルム１１の主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂が挙げられる。シード層１２を積層する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば蒸着法、スパッタリング法等の公知の方法を採用することができる。また、シード層１２の主成分としては、例えばニッケル、金、銀、タングステン、モリブデン、銅、スズ、コバルト、クロム、鉄、亜鉛等が挙げられ、中でもベースフィルム１１との密着力が高く、かつめっき開始表面として適する点から銅が好ましい。なお、「主成分」とは、最も含有量の多い成分をいい、例えば５０質量％以上含有される成分をいう。
上記シード層積層工程では、図４Ａに示すように、絶縁性を有するベースフィルム１１の一方の面側に導電性を有するシード層１２を積層する。ベースフィルム１１の主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂が挙げられる。シード層１２を積層する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば蒸着法、スパッタリング法等の公知の方法を採用することができる。また、シード層１２の主成分としては、例えばニッケル、金、銀、タングステン、モリブデン、銅、スズ、コバルト、クロム、鉄、亜鉛等が挙げられ、中でもベースフィルム１１との密着力が高く、かつめっき開始表面として適する点から銅が好ましい。なお、「主成分」とは、最も含有量の多い成分をいい、例えば５０質量％以上含有される成分をいう。
シード層１２の平均厚さの下限としては、１０ｎｍが好ましく、５０ｎｍがより好ましく、１００ｎｍがさらに好ましい。一方、シード層１２の平均厚さの上限としては、１μｍが好ましく、７００ｎｍがより好ましく、５００ｎｍがさらに好ましい。シード層１２の平均厚さが上記下限に満たないと、平面視においてシード層１２に切れ目が生じ、シード層１２の外面に積層されるめっき層の厚さの均一化を図り難くなるおそれがある。逆に、シード層１２の平均厚さが上記上限を超えると、生産効率が低下するおそれがある。
（通電工程）
上記通電工程では、プリント配線板用原板Ｘのアノード４の各対向面と対向する領域毎に電流密度の異なる電流を通電する。上記通電工程では、装置の個性等に起因してめっき層の厚さが薄くなり易い領域に対応する対向面の電流密度を大きくするようにプリント配線板用原板Ｘに電流を通電する。この通電工程によって、図４Ｂに示すように、シード層１２の外面にめっき層１３が積層される。なお、当該プリント配線板の製造方法は、上記通電工程の前に、無電解めっき工程を有していてもよい。つまり、当該プリント配線板の製造方法は、この無電解めっき工程でシード層１２の外面に積層された無電解めっき層の外面にめっき層１３を積層してもよい。
上記通電工程では、プリント配線板用原板Ｘのアノード４の各対向面と対向する領域毎に電流密度の異なる電流を通電する。上記通電工程では、装置の個性等に起因してめっき層の厚さが薄くなり易い領域に対応する対向面の電流密度を大きくするようにプリント配線板用原板Ｘに電流を通電する。この通電工程によって、図４Ｂに示すように、シード層１２の外面にめっき層１３が積層される。なお、当該プリント配線板の製造方法は、上記通電工程の前に、無電解めっき工程を有していてもよい。つまり、当該プリント配線板の製造方法は、この無電解めっき工程でシード層１２の外面に積層された無電解めっき層の外面にめっき層１３を積層してもよい。
上記通電工程は、ベースフィルム１１及びこのベースフィルム１１の一方の面側に積層されるシード１２層を有するプリント配線板用原板Ｘを、シード層１２の外面とアノード４の第１の対向面６ａ及び第２の対向面７ａとが対向するように配置した状態で行う。当該プリント配線板の製造方法は、上記通電工程がアノード４の各対向面と対向するプリント配線板用原板の領域毎に電流密度の異なる電流を通電するので、装置の個性等に起因してめっき層の厚さが薄くなり易い特定の領域に対向する対向面の電流密度を大きくしてめっき効率を高めることでめっき層１３の厚さの均一化を図ることができる。
上記通電工程で積層するめっき層１３の主成分としては、銅、ニッケル、銀等が挙げられる。中でも、導通性に優れ、かつ比較的安価で均一な厚さのめっき層１３を形成し易い銅が好ましい。
上記通電工程で積層するめっき層１３の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、めっき層１３の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、７０μｍがより好ましい。めっき層１３の平均厚さが上記下限に満たないと、めっき層１３が損傷し易くなるおそれがある。逆に、めっき層１３の平均厚さが上記上限を超えると、プリント配線板の薄型化が困難になると共に、めっき層１３が損傷し易くなるおそれがある。
上記通電工程で積層するめっき層１３の最大厚さと最小厚さとの差の上限としては、３μｍが好ましく、２μｍがより好ましい。めっき層１３の最大厚さと最小厚さとの差が上記上限を超えると、厚さの均一化が図られた導電層を形成し難くなるおそれがある。なお、めっき層１３の最大厚さと最小厚さとの差は小さい程好ましく、その差の下限としては、０μｍとすることができる。
（パターニング工程）
上記パターニング工程では、図４Ｃに示すように、シード層１２及びめっき層１３の積層体をパターニングすることでベースフィルム１１の一方の面側に導電パターン１４を形成する。上記パターニング工程としては、例えばシード層１２及びめっき層１３の積層体にレジストパターン等のマスキングを施してエッチングする方法を採用することが可能である。
上記パターニング工程では、図４Ｃに示すように、シード層１２及びめっき層１３の積層体をパターニングすることでベースフィルム１１の一方の面側に導電パターン１４を形成する。上記パターニング工程としては、例えばシード層１２及びめっき層１３の積層体にレジストパターン等のマスキングを施してエッチングする方法を採用することが可能である。
（セミアディティブ法を用いた方法）
続いて、図５Ａ〜５Ｄを参照して、セミアディティブ法を用いた当該プリント配線板の製造方法について説明する。当該プリント配線板の製造方法は、シード層積層工程と、レジストパターン形成工程と、通電工程と、導電パターン形成工程とを備える。なお、当該プリント配線板の製造方法におけるシード層積層工程は、上述のサブトラクティブ法を用いた場合のシード層積層工程と同様のため、説明を省略する。
続いて、図５Ａ〜５Ｄを参照して、セミアディティブ法を用いた当該プリント配線板の製造方法について説明する。当該プリント配線板の製造方法は、シード層積層工程と、レジストパターン形成工程と、通電工程と、導電パターン形成工程とを備える。なお、当該プリント配線板の製造方法におけるシード層積層工程は、上述のサブトラクティブ法を用いた場合のシード層積層工程と同様のため、説明を省略する。
（レジストパターン形成工程）
上記レジストパターン形成工程では、図５Ａに示すように、シード層積層工程で積層されたシード層１２の外面にレジストパターンＺを形成する。具体的には、上記レジストパターン形成工程では、まずシード層１２の外面に感光性レジストを積層する。次に、露光、現像等により、レジストに対して導電パターンに対応するパターニングを行い、レジストパターンＺを形成する。
上記レジストパターン形成工程では、図５Ａに示すように、シード層積層工程で積層されたシード層１２の外面にレジストパターンＺを形成する。具体的には、上記レジストパターン形成工程では、まずシード層１２の外面に感光性レジストを積層する。次に、露光、現像等により、レジストに対して導電パターンに対応するパターニングを行い、レジストパターンＺを形成する。
（通電工程）
上記通電工程では、プリント配線板用原板Ｘのアノード４の各対向面と対向する領域毎に電流密度の異なる電流を通電する。上記通電工程では、装置の個性等に起因してめっき層の厚さが薄くなり易い領域に対応する対向面の電流密度を大きくするようにプリント配線板用原板Ｘに電流を通電する。この通電工程によって、図５Ｂに示すように、レジストパターンＺが積層されていないシード層１２の外面にめっき層１５が積層される。なお、当該プリント配線板の製造方法は、上述のサブトラクティブ法を用いた場合と同様、上記通電工程の前に、無電解めっき工程を有していてもよい。また、上記通電工程で積層するめっき層１５の主成分、平均厚さ、及び最大厚さと最小厚さとの差としては、上述のサブトラクティブ法を用いた場合と同様とすることができる。
上記通電工程では、プリント配線板用原板Ｘのアノード４の各対向面と対向する領域毎に電流密度の異なる電流を通電する。上記通電工程では、装置の個性等に起因してめっき層の厚さが薄くなり易い領域に対応する対向面の電流密度を大きくするようにプリント配線板用原板Ｘに電流を通電する。この通電工程によって、図５Ｂに示すように、レジストパターンＺが積層されていないシード層１２の外面にめっき層１５が積層される。なお、当該プリント配線板の製造方法は、上述のサブトラクティブ法を用いた場合と同様、上記通電工程の前に、無電解めっき工程を有していてもよい。また、上記通電工程で積層するめっき層１５の主成分、平均厚さ、及び最大厚さと最小厚さとの差としては、上述のサブトラクティブ法を用いた場合と同様とすることができる。
（導電パターン形成工程）
上記導電パターン形成工程では、図５Ｄに示すように、ベースフィルム１１の一方の面側に導電パターン１６を形成する。具体的には、上記導電パターン形成工程では、まず図５Ｃに示すようにレジストパターンＺを除去し、続いて図５Ｄに示すようにシード層１２のレジストパターンＺが積層されていた領域をエッチングによって除去する。
上記導電パターン形成工程では、図５Ｄに示すように、ベースフィルム１１の一方の面側に導電パターン１６を形成する。具体的には、上記導電パターン形成工程では、まず図５Ｃに示すようにレジストパターンＺを除去し、続いて図５Ｄに示すようにシード層１２のレジストパターンＺが積層されていた領域をエッチングによって除去する。
［第二実施形態］
＜プリント配線板用めっき装置＞
図６〜図８のプリント配線板用めっき装置２１は、めっき液Ｙを貯留するめっき槽２と、めっき液Ｙに浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板Ｘを固定する固定治具２３と、めっき液Ｙに浸漬され、プリント配線板用原板Ｘに対向して配設されるアノード２４と、アノード２４及びプリント配線板用原板Ｘに電圧を印加する機構５とを備える。また、アノード２４は、プリント配線板用原板Ｘに対向する第１の対向面２６ａ及び第２の対向面２７ａを有する。当該プリント配線板用めっき装置２１は、第１の対向面２６ａ及び第２の対向面２７ａの電流密度が異なる。なお、当該プリント配線板用めっき装置２１は、アノード２４及び固定治具２３以外、図１のプリント配線板用めっき装置１と同様に構成されている。そのため、以下では、アノード２４及び固定治具２３についてのみ説明する。
＜プリント配線板用めっき装置＞
図６〜図８のプリント配線板用めっき装置２１は、めっき液Ｙを貯留するめっき槽２と、めっき液Ｙに浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板Ｘを固定する固定治具２３と、めっき液Ｙに浸漬され、プリント配線板用原板Ｘに対向して配設されるアノード２４と、アノード２４及びプリント配線板用原板Ｘに電圧を印加する機構５とを備える。また、アノード２４は、プリント配線板用原板Ｘに対向する第１の対向面２６ａ及び第２の対向面２７ａを有する。当該プリント配線板用めっき装置２１は、第１の対向面２６ａ及び第２の対向面２７ａの電流密度が異なる。なお、当該プリント配線板用めっき装置２１は、アノード２４及び固定治具２３以外、図１のプリント配線板用めっき装置１と同様に構成されている。そのため、以下では、アノード２４及び固定治具２３についてのみ説明する。
（アノード）
アノード２４は、厚さが一定、かつ板状の第１アノード２６及び第２アノード２７を有する。また、第１アノード２６及び第２アノード２７は、平面形状が各々矩形状に形成されており、図７に示すように、正面視で第１アノード２６及び第２アノード２７の上縁及び下縁は一致しており、かつ第２アノード２７の両側縁部が第１アノード２６の両側縁部から外側に突出している。つまり、正面視で第２アノード２７の両側縁が第１アノード２６の両側縁の外側に位置している。
アノード２４は、厚さが一定、かつ板状の第１アノード２６及び第２アノード２７を有する。また、第１アノード２６及び第２アノード２７は、平面形状が各々矩形状に形成されており、図７に示すように、正面視で第１アノード２６及び第２アノード２７の上縁及び下縁は一致しており、かつ第２アノード２７の両側縁部が第１アノード２６の両側縁部から外側に突出している。つまり、正面視で第２アノード２７の両側縁が第１アノード２６の両側縁の外側に位置している。
第１アノード２６及び第２アノード２７は、平行に配設されている。また、第１アノード２６は、第２２アノード７よりもプリント配線板用原板Ｘ側に配設されている。第１アノード２６は、プリント配線板用原板Ｘと対向する第１の対向面２６ａを有する。また、第２アノード２７は、プリント配線板用原板Ｘと対向する第２の対向面２７ａを有する。
当該プリント配線板用めっき装置２１は、上述のように正面視で第１アノード２６及び第２アノード２７の上縁及び下縁は一致しており、かつ第２アノード２７の両側縁部が第１アノード２６の両側縁部から外側に突出している。これにより、アノード２４は、第１の対向面２６ａの対向する一対の端縁部に上記第２の対向面２７ａが配設されている。当該プリント配線板用めっき装置２１は、かかる構成を有することで、厚さのバラツキが生じ易いプリント配線板用原板の固定治具２３との連結部近傍及びその他の領域に対応して第１の対向面及び第２の対向面を対応させ易く、これによりプリント配線板用原板のめっき層の厚さの均一化を促進し易い。
また、第２の対向面２７ａの電流密度は第１の対向面２６ａの電流密度よりも大きいことが好ましい。当該プリント配線板用めっき装置２１は、このように第２の対向面２７ａの電流密度が第１の対向面２６ａの電流密度よりも大きいことによって、プリント配線板用原板の固定治具２３との連結部分近傍に対応する対向面の電流密度を大きくすることで、プリント配線板用原板のめっき層の厚さの均一化を促進し易い。
めっき液Ｙに浸漬した状態における第２の対向面７ａの外縁とこの外縁の内側に配設される第１の対向面２６ａの外縁との平均距離Ｌ４の下限としては、５ｍｍが好ましく、１０ｍｍがより好ましい。一方、上記平均距離Ｌ４の上限としては、３０ｍｍが好ましく、２０ｍｍがより好ましい。上記平均距離Ｌ４が上記下限に満たないと、プリント配線板用原板Ｘの固定治具２３との連結部分近傍におけるめっき層の厚さが不十分となるおそれがある。逆に、上記平均距離Ｌ４が上記上限を超えると、プリント配線板用原板Ｘにおける第２の対向面２７ａと対向する領域のめっき層の厚さが厚くなり過ぎるおそれがある。
なお、めっき液Ｙに浸漬された状態におけるアノード２４の上下方向の平均長さ、対向面の水平方向の平均長さ、第１アノード２６及び第２アノード２７の厚さ方向の平均間隔、アノード２４のうち最もプリント配線板用原板Ｘ側に配設されるアノード（本実施形態においては第１アノード２６）とプリント配線板用原板Ｘとの平均間隔、第１の対向面２６ａの電流密度、第２の対向面２７ａの電流密度、第２の対向面２７ａ及び第１の対向面２６ａの電流密度の差としては、図１のプリント配線板用めっき装置１と同様とすることができる。また、第１アノード２６及び第２アノード２７は、図１のプリント配線板用めっき装置１と同様、溶性アノードであってもよく、不溶性アノードであってもよい。
（固定治具）
固定治具２３は、プリント配線板用原板Ｘの一対の側縁を保持するフレーム２３ａと、このフレーム２３ａから上方に延出する一対のアーム２３ｂとを有する。一対のアーム２３ｂは、めっき液Ｙの液面よりも上方に懸架されるバー（図示省略）に係合され、フレーム２３ａ及びこのフレーム２３ａに保持されるプリント配線板用原板Ｘをめっき液Ｙ中に保持する。
固定治具２３は、プリント配線板用原板Ｘの一対の側縁を保持するフレーム２３ａと、このフレーム２３ａから上方に延出する一対のアーム２３ｂとを有する。一対のアーム２３ｂは、めっき液Ｙの液面よりも上方に懸架されるバー（図示省略）に係合され、フレーム２３ａ及びこのフレーム２３ａに保持されるプリント配線板用原板Ｘをめっき液Ｙ中に保持する。
［第三実施形態］
＜プリント配線板用めっき装置＞
図９のプリント配線板用めっき装置３１は、めっき液Ｙを貯留するめっき槽２と、めっき液Ｙに浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板を固定する固定治具３と、めっき液Ｙに浸漬され、プリント配線板用原板の両面側に対向して配設される一対のアノード３４と、一対のアノード３４及びプリント配線板用原板に電圧を印加する機構３５とを備える。また、一対のアノード３４は、それぞれプリント配線板用原板に対向する第１の対向面３６ａ及び第２の対向面３７ａを有する。当該プリント配線板用めっき装置３１は、第１の対向面３６ａ及び第２の対向面３７ａの電流密度が異なる。なお、当該プリント配線板用めっき装置３１におけるプリント配線板用原板は、ベースフィルムの両面側にそれぞれシード層が積層されている。
＜プリント配線板用めっき装置＞
図９のプリント配線板用めっき装置３１は、めっき液Ｙを貯留するめっき槽２と、めっき液Ｙに浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板を固定する固定治具３と、めっき液Ｙに浸漬され、プリント配線板用原板の両面側に対向して配設される一対のアノード３４と、一対のアノード３４及びプリント配線板用原板に電圧を印加する機構３５とを備える。また、一対のアノード３４は、それぞれプリント配線板用原板に対向する第１の対向面３６ａ及び第２の対向面３７ａを有する。当該プリント配線板用めっき装置３１は、第１の対向面３６ａ及び第２の対向面３７ａの電流密度が異なる。なお、当該プリント配線板用めっき装置３１におけるプリント配線板用原板は、ベースフィルムの両面側にそれぞれシード層が積層されている。
各アノード３４は、図１のプリント配線板用めっき装置１のアノード４と同様の構成を有する。つまり、当該プリント配線板３１では、プリント配線板用原板の両面側にそれぞれ図１のプリント配線板用めっき装置１のアノード４が配設されている。
当該プリント配線板用めっき装置３１は、一対のアノード３４がプリント配線板用原板の両面に対向して配設されているので、プリント配線板用原板の両面側にめっき層を積層することができる。また一般に、プリント配線板用めっき装置では、めっき層の厚さが薄くなり易い領域がベースフィルムの表裏で略一致している。従って、当該プリント配線板用めっき装置３１は、プリント配線板用原板の両面側に配設される一対のアノード３４を同様の構成とすることで、ベースフィルムの両面側に積層される各めっき層の厚さの均一化を図り易い。
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
例えば当該プリント配線板用めっき装置は、アノードがプリント配線板用原板との距離が異なる複数の対向面を有する必要はなく、複数の対向面とプリント配線板用原板との距離が等しくてもよい。このように、複数の対向面とプリント配線板用原板との距離を等しくする構成としては、例えば図１０のアノード４４を用いる構成が挙げられる。図１０のアノード４４は、第１アノード４６と、第１アノード４６の一対の側縁の外側に配設される一対の第２アノード４７とを有する。第１アノード４６及び一対の第２アノード４７は、それぞれ板状に形成されている。また、図１０のアノード４４は、第１の対向面４６ａが第１アノード４６のプリント配線板用原板と対向する面に形成され、第２の対向面４７ａが第２アノード４７のプリント配線板用原板と対向する面に形成されている。さらに、第１の対向面４６ａ及び第２の対向面４７ａは同一の仮想平面内に含まれている。当該プリント配線板用めっき装置は、このような構成であっても、第１の対向面４６ａ及び第２の対向面４７ａの電流密度が異なることによってめっき層の厚さの均一化を図ることができる。
また、当該プリント配線板用めっき装置は、アノードが第１の対向面及び第２の対向面を有する場合でも、この第１の対向面及び第２の対向面の配置関係は上記実施形態で説明した構成に限定されるものではなく、例えば図１１に示す配置関係とすることも可能である。図１１のアノード５４は、第２アノード５７よりもプリント配線板用原板側に第１アノード５６が配設されている。図１１のアノード５４は、第１アノード５６が第１の対向面５６ａを有し、第２アノード５７が第２の対向面５７ａを有している。また、図１１のアノード５４は、第１の対向面５６ａの対向する一対の端縁部（上縁部及び下縁部）に第２の対向面５７ａが配設されている。当該プリント配線板用めっき装置は、このような構成によっても、厚さのバラツキが生じ易い上下の領域及びその他の領域に対応して第１の対向面及び第２の対向面を対応させ易く、これによりプリント配線板用原板のめっき層の厚さの均一化を促進し易い。
また当該プリント配線板用めっき装置は、第２の対向面が第１の対向面の周囲を囲むように配設される場合、又は第１の対向面に対向する一対の端縁部に第２の対向面が配設される場合、第１の対向面の電流密度を第２の対向面の電流密度よりも大きくしてもよい。
当該プリント配線板用めっき装置は、必ずしもアノードが第１の対向面及び第２の対向面のみを有する必要はなく、３以上の対向面を有していてもよい。このように３以上の対向面を有するアノードとしては、例えば図１２〜図１４に示す構成が挙げられる。
図１２のアノード６４は、第１の対向面６６ａの両側縁部に一対の第２の対向面６７ａが配設され、さらに一対の第２の対向面６７ａの両側縁部に一対の第３の対向面６８ａが配設されている。また、図１３のアノード７４は、一方の側縁から他方の側縁に亘って斜めに伸びる（上下方向に傾斜して伸びる）複数の対向面７６ａ，７７ａ，７８ａ，７９ａ，８０ａを有する。さらに、図１４のアノード８４は、菱形状の複数の対向面を有する。当該プリント配線板用めっき装置は、このように複数の対向面を装置の個性に合わせて適宜配設することができるので、プリント配線板用原板のめっき層の厚さの均一化を促進し易い。
上記固定治具の形状は、特に限定されるものではなく、種々の構成を採用することが可能である。また、固定治具の形状とアノードの複数の対向面との対応関係は上記実施形態で説明した構成に限られるものではなく、必要に応じて選択可能である。
上記電圧印加機構の構成は、複数の対向面の電流密度を異ならせることができる限り特に限定されるものではない。また、当該プリント配線板用めっき装置は、上記電圧印加機構が複数の電源を有する場合、各電源のＯＮ／ＯＦＦを個別に制御することで、複数の対向面の電流密度を調整し、これによりめっき層の厚さの均一化を図ってもよい。
当該プリント配線板用めっき装置は、プリント配線板用原板の両面側に一対のアノードが配設される場合であっても、この一対のアノードは同様の構成を有する必要はなく、各々異なる複数の対向面を有していてもよい。
当該プリント配線板の製造方法は、上記通電工程を有する限り、その他の工程は特に限定されるものではない。当該プリント配線板の製造方法は、上記第一実施形態のプリント配線板用めっき装置を用いて行う必要はなく、第二実施形態又は第三実施形態のプリント配線板用めっき装置を用いて行ってもよく、またその他の実施形態で上述したような構成のプリント配線板用めっき装置を用いて行ってもよい。
以上のように、本発明のプリント配線板用めっき装置及びプリント配線板の製造方法は、めっき層の厚さの均一化を図ることができるので、高品質なプリント配線板の製造に適している。
１，２１，３１ プリント配線板用めっき装置
２ めっき槽
３，２３ 固定治具
３ａ，２３ａ フレーム
３ｂ，２３ｂ アーム
４，２４，３４，４４，５４，６４，７４，８４ アノード
５，３５ 電圧印加機構
５ａ 電源
６，２６，４６，５６ 第１アノード
６ａ，２６ａ，３６ａ，４６ａ，５６ａ，６６ａ 第１の対向面
７，２７，４７，５７ 第２アノード
７ａ，２７ａ，３７ａ，４７ａ，５７ａ，６７ａ 第２の対向面
１１ ベースフィルム
１２ シード層
１３，１５ めっき層
１４，１６ 導電パターン
６８ａ 第３の対向面
７６ａ，７７ａ，７８ａ，７９ａ，８０ａ 対向面
Ｘ プリント配線板用原板
Ｙ めっき液
Ｚ レジストパターン
２ めっき槽
３，２３ 固定治具
３ａ，２３ａ フレーム
３ｂ，２３ｂ アーム
４，２４，３４，４４，５４，６４，７４，８４ アノード
５，３５ 電圧印加機構
５ａ 電源
６，２６，４６，５６ 第１アノード
６ａ，２６ａ，３６ａ，４６ａ，５６ａ，６６ａ 第１の対向面
７，２７，４７，５７ 第２アノード
７ａ，２７ａ，３７ａ，４７ａ，５７ａ，６７ａ 第２の対向面
１１ ベースフィルム
１２ シード層
１３，１５ めっき層
１４，１６ 導電パターン
６８ａ 第３の対向面
７６ａ，７７ａ，７８ａ，７９ａ，８０ａ 対向面
Ｘ プリント配線板用原板
Ｙ めっき液
Ｚ レジストパターン
Claims (6)
- めっき液を貯留するめっき槽と、
このめっき液に浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板を固定する固定治具と、
上記めっき液に浸漬され、上記プリント配線板用原板に対向して配設されるアノードと、
上記アノード及びプリント配線板用原板に電圧を印加する機構とを備えるプリント配線板用めっき装置であって、
上記アノードが、上記プリント配線板用原板に対向する複数の対向面を有し、
上記複数の対向面の電流密度が異なるプリント配線板用めっき装置。 - 上記アノードが、上記プリント配線板用原板との距離が異なる複数の対向面を有する請求項１に記載のプリント配線板用めっき装置。
- 上記アノードが、第１の対向面及び第２の対向面を有し、第２の対向面が第１の対向面の周囲を囲むように配設されている請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板用めっき装置。
- 上記アノードが、第１の対向面及び第２の対向面を有し、上記第１の対向面の対向する一対の端縁部に上記第２の対向面が配設されている請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板用めっき装置。
- 上記第２の対向面の電流密度が第１の対向面の電流密度よりも大きい請求項３又は請求項４に記載のプリント配線板用めっき装置。
- めっき液を貯留するめっき槽と、
このめっき液に浸漬され、カソードを構成するプリント配線板用原板を固定する固定治具と、
上記めっき液に浸漬され、上記プリント配線板用原板に対向して配設されるアノードと、
上記アノード及びプリント配線板用原板に電圧を印加する機構とを備えるプリント配線板用めっき装置を用いたプリント配線板の製造方法であって、
上記アノードが、上記プリント配線板用原板に対向する複数の対向面を有し、
上記プリント配線板用原板の各対向面と対向する領域毎に電流密度の異なる電流を通電する通電工程を有するプリント配線板の製造方法。
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