JP2018172729A - めっき装置 - Google Patents

めっき装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2018172729A
JP2018172729A JP2017071654A JP2017071654A JP2018172729A JP 2018172729 A JP2018172729 A JP 2018172729A JP 2017071654 A JP2017071654 A JP 2017071654A JP 2017071654 A JP2017071654 A JP 2017071654A JP 2018172729 A JP2018172729 A JP 2018172729A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
plated
anode electrode
side wall
product
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2017071654A
Other languages
English (en)
Inventor
田中 渉
Wataru Tanaka
田中  渉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Faltec Co Ltd
Original Assignee
Faltec Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Faltec Co Ltd filed Critical Faltec Co Ltd
Priority to JP2017071654A priority Critical patent/JP2018172729A/ja
Publication of JP2018172729A publication Critical patent/JP2018172729A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

【課題】被めっき品に均一な膜厚のめっき層を形成する。【解決手段】対向する一対の側壁を有すると共に内部にめっき液が貯留されるめっき槽2と、一方の上記側壁と他方の上記側壁との間に配置されるアノード電極3と、一方の上記側壁から他方の上記側壁に向かう方向と直交する水平方向にて上記アノード電極3と対向配置されると共に被めっき品Xを支持する保持部4とを備えるめっき装置1であって、上記アノード電極3は、一方の上記側壁と他方の上記側壁との中央位置に向かうに連れて上記保持部4側に向けて突出するように配置される。【選択図】図2

Description

本発明は、めっき装置に関するものである。
例えば、特許文献1には、ウエハ(被めっき品)表面に電解めっきによりめっき層を形成するめっき方法が開示されている。特許文献1に開示されためっき装置は、電解めっき液に浸漬されたウエハに対してアノード電極からめっき液を介して電流が流れることにより、ウエハにおいて還元反応が起こり、ウエハにめっき金属が析出することで、めっき処理を施している。上記めっき装置は、アノード電極とウエハとが対向するように配置されている。
特開平11−209889号公報
上述のようなめっき液を介してアノード電極から被めっき品へと電流を流す電解めっき処理では、被めっき品において、めっき液が貯留されるめっき槽の側壁面の近傍に配置された部位のめっき層の膜厚が厚く、めっき槽の側壁面から離れた位置に配置された部位のめっき層の膜厚が薄くなる場合がある。これは、めっき槽の側壁面によりアノード電極からの電流が反射され、被めっき品の側壁面近傍の部位における電流量が大きくなり、めっき槽の側壁面から離れた位置に配置された部位における電流量が相対的に小さくなることが理由と考えられる。
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、被めっき品に均一な膜厚のめっき層を形成することを目的とする。
本発明は、上記課題を解決するため第1の手段として、対向する一対の側壁を有すると共に内部にめっき液が貯留されるめっき槽と、一方の上記側壁と他方の上記側壁との間に配置されるアノード電極と、一方の上記側壁から他方の上記側壁に向かう方向と直交する水平方向にて上記アノード電極と対向配置されると共に被めっき品を支持する保持部とを備えるめっき装置であって、上記アノード電極は、一方の上記側壁と他方の上記側壁との中央位置に向かうに連れて上記保持部側に向けて突出するように配置される、という構成を採用する。
第2の手段として、上記第1の手段において、上記アノード電極は、互いの表面が平行に配置されると共に前記保持部と平行に配置され、上記中央位置に向かうに連れて上記保持部に近接して配置される複数の電極板を備える、という構成を採用する。
第3の手段として、上記第2の手段において、上記隣接する上記電極板は、一方の上記側壁から他方の上記側壁に向かう方向と直交する水平方向から見て端部が重なるように配置されている、という構成を採用する。
第4の手段として、上記第1〜第3のいずれかの手段において、上記アノード電極の背面に配置される電流反射板を有し、上記電流反射板は、上記アノード電極の背面に沿って、一方の上記側壁と他方の上記側壁との中央位置に向かうに連れて上記保持部側に向けて突出した形状を有する、という構成を採用する。
第5の手段として、上記第1〜第4のいずれかの手段において、上記電流反射板は、上記めっき槽の壁部の一部により形成されている、という構成を採用する。
本発明によれば、アノード電極は、対向する2つの側壁の中央位置へと向かうに連れて保持部へと突出するように配置される。これにより、中央位置において被めっき品とアノード電極との間隔が狭く、側壁側において被めっき品とアノード電極との間隔が広く設定される。これにより、対向する2つの側壁の中央位置において、被めっき品へと流れる電流量が大きくなり、一方の上記側壁から他方の上記側壁に向かう方向において、被めっき品に流れる電流量を均一化することができる。したがって、被めっき品に均一な膜厚のめっき層を形成することができる。
本発明の一実施形態におけるめっき装置の側断面図である。 本発明の一実施形態におけるめっき装置の上面図である。 本発明の一実施形態の比較実験における被めっき品の配置を示す模式図である。 本発明の一実施形態の比較実験において用いた被めっき品X1〜X8の構造を示す全体図である。 本発明の一実施形態におけるめっき装置の変形例を示す上面図である。
以下、図面を参照して、本発明に係るめっき装置の一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
図1は、本実施形態におけるめっき装置1の側断面図である。また、図2は、本実施形態におけるめっき装置1の上面図である。
めっき装置1は、被めっき品Xに電解めっき処理を行う装置であり、図1に示すように、めっき槽2と、アノード電極部3と、ハンガー部4(保持部)とを備えている。なお、被めっき品Xは、不図示の電源装置のカソード側と接続された状態でめっき槽2に浸漬される。
めっき槽2は、底面から立設されると共に対向する平行な2つの側壁部を有しており、図2に示すように、アノード電極部3の通電方向の背後に設けられる側壁の一部である反射壁2a(電流反射板)が、対向する2つの側壁部の中間部(中央位置)を頂点として、アノード電極部3の配置に沿ってめっき槽2の内側に向けてV字状に屈曲されている。すなわち、めっき槽2は、上面から見て、5角形形状とされている。また、めっき槽2には、めっき液Yが内部に貯留されている。
アノード電極部3は、図2に示すように、5つの電極支持部3aと、5つの電極板3bとを有している。電極支持部3aは、電極台座100からめっき槽2に向けて固定され、電極板3bを支持する長尺状部材である。電極支持部3aは、1つの電極板3bに対して1つずつ設けられている。
電極板3bは、電極支持部3aの先端に固定され、めっき槽2の内部に配置され、不図示の電源装置のアノード側に接続されることにより、被めっき品Xに対して電流を流す板状の部材である。5つの電極板3bは、めっき槽2対向する2つの側壁の間において、互いに平行かつ、ハンガー部4と平行に配置されている。さらに、5つの電極板3bは、めっき槽2の対向する一方の側壁部と他方の側壁部との中間部に向かうに連れて、ハンガー部4との距離が近接するように、鉛直方向と直交する方向において階段状に配置されている。これにより、5つの電極板3bは、めっき槽2の反射壁2aの中間部が屈曲されることにより形成された傾斜に沿って設けられる。
ハンガー部4は、吊下部4aと、4つの被めっき品固定部4bと、移動シャフト4cとを有している。吊下部4aは、被めっき品固定部4bの上側に固定され、被めっき品固定部4bを移動シャフト4cに吊下げる部材である。4つの被めっき品固定部4bは、被めっき品Xを固定する部材であり、アノード電極部3の電極板3bと平行となるように電極板3bと対向配置されると共に、一列に配列される。なお、被めっき品固定部4bには、1つまたは複数の被めっき品Xが固定される。移動シャフト4cは、不図示の移動装置により上下方向及び左右方向に移動可能とされるシャフトである。被めっき品Xは、このようなハンガー部4に固定されることにより、めっき槽2への浸漬やめっき槽2からの移動が行われる。
電極台座100は、めっき槽2に隣接して設けられ、アノード電極部3が固定される壁面である。
本実施形態のめっき装置1は、アノード電極部3から被めっき品Xめっき液Yを介して電流を流すことにより、被めっき品Xにおいて還元反応を発生させ、被めっき品のめっき処理を行う装置である。具体的には、無電解ニッケルめっき処理等の前処理が施された被めっき品Xが、ハンガー部4の被めっき品固定部4bに固定されてめっき槽2へと搬送される。そして、被めっき品Xは、めっき槽2へのめっき液Yへと浸漬されると、アノード電極部3から電流が流される。これにより、被めっき品Xにおいて還元反応が発生し、めっき液Y中の金属イオンが還元されて被めっき品Xに表面において析出し、めっき層を形成する。
電流の流れについて詳述すると、電極板3bから被めっき品Xへと流れる電流は、電極板3bから被めっき品Xへの最短距離で流れる。また、電流の一部は、当該側壁面に反射し、当該側壁面近傍に配置される被めっき品Xに流れる。本実施形態のめっき装置1は、アノード電極部3の延在方向と直交する側壁面近傍の電極板3bが被めっき品Xから離れ、中間部に向かうに連れて電極板3bが被めっき品Xから近づくように配置されている。これにより、中間部において被めっき品Xへと電流が流れやすくなり、被めっき品Xの中間部における電流量が従来と比較して増加する。したがって、被めっき品Xに流れる電流が鉛直方向と直交する第1方向において均一となる。
続いて、従来配置のめっき装置と、本実施形態のめっき装置1とにおけるめっき膜厚の比較実験の結果を示す。図3は、本実験における被めっき品X1〜X8の配置を示す模式図である。また、図4は、本実験において用いた被めっき品X1〜X8の構造を示す全体図である。
本実験においては、1つの被めっき品固定部4bに対して2つずつ、8つの被めっき品X1〜X8を固定した。被めっき品X1〜X8は、それぞれ同一形状であり、図4に示すように長尺状の部材である。被めっき品X1〜X8は、被めっき品固定部4bに対して、長手方向が鉛直方向を向くように固定される。そして、側壁部と最も近い位置に固定される被めっき品X1と、側壁部から比較的離れた位置に固定される被めっき品X3とのめっき層の膜厚を計測した。また、被めっき品X1、X3においては、長手方向の複数位置a〜eにおいて膜厚を計測した。
なお、従来配置のめっき装置とは、電極板3bが一直線上に配列され、被めっき品X1〜X8との距離が均一なめっき装置を示している。
表1は、本実験の結果を示す表である。表1に示すように、従来配置のめっき装置においては、被めっき品X1のめっき膜厚が、被めっき品X3のめっき膜厚よりも平均的に厚いことがわかる。これに対して、本実施形態のめっき装置1においては、被めっき品X1のめっき膜厚と被めっき品X3のめっき膜厚とがほぼ変わらず、側壁部からの距離に依らず均一にめっき層が形成されていることがわかる。さらに、本実施形態のめっき装置1により処理された被めっき品X1、X3の双方において、長手方向におけるめっき膜厚が均一となっている。
Figure 2018172729
本実施形態によれば、アノード電極部3は、対向する2つの側壁の中央位置へと向かうに連れてハンガー部4へと突出するように配置される。これにより、中央位置において被めっき品Xとアノード電極部3との間隔が狭く、両側壁側において被めっき品Xとアノード電極部3との間隔が広く設定される。これにより、従来においては電流量が小さかった対向する2つの側壁の中央位置において、被めっき品Xへと流れる電流量が大きくなり、一方の側壁から他方の上記側壁に向かう方向において、被めっき品Xに流れる電流量を均一化することができる。したがって、被めっき品Xに均一な膜厚のめっき層を形成することができる。
また、本実施形態によれば、アノード電極部3が有する電極板3bは、互いに平行かつハンガー部4と平行に配置されている。これにより、電極板3bから被めっき品Xへと電流が流れやすくなる。
また、本実施形態によれば、隣接する電極板3bがハンガー部4側から見て端部が重なるように配置されている。これにより、隣接する電極板3b同士が隙間なく並べられるため、被めっき品Xに流れる電流量を均一化することができ、これによっても、被めっき品Xに均一な膜厚のめっき層を形成することができる。
また、本実施形態によれば、めっき槽2の壁部の一部が電極板3bの電流の流れる方向における背面に沿って突出する反射壁2aとされている。これにより、各電極板3bと反射壁2aとの距離がそれぞれ等しくなり、電極板3bの背面側に流れた電流を反射壁2aにより均一に反射することができる。したがって、これによっても、被めっき品Xに均一な膜厚のめっき層を形成することができる。
また、めっき槽2の壁部の一部を反射壁2aとすることにより、めっき槽2の容積を減少させることができ、めっき液Yの量を従来よりも減少させることができる。また、めっき槽2に別体の反射板を設ける必要がなく、めっき装置1の製造が容易となる。
以上、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
上記実施形態においては、ハンガー部4と電極板3bとが平行に設けられる構成を採用したが、本発明はこれ限定されない。図5は、本実施形態におけるめっき装置1の変形例を示す上面図である。この図に示すように、めっき装置1の電極板3bは、2つの対向する側壁部の中間部に向けて突出し、平面視において斜辺を形成してV字状となるように、一列に配置される構成とすることも可能である。この場合、反射壁2aと電極板3bとは、略平行に配置される。
このような構成においても、対向する2つの側壁の中間部において、被めっき品Xへと流れる電流量が大きくなり、一方の側壁から他方の上記側壁に向かう方向において、被めっき品Xに流れる電流量を均一化することができる。したがって、被めっき品Xに均一な膜厚のめっき層を形成することができる。
また、めっき槽2が反射壁2aを有さず、アノード電極部3の背面に沿って、中間部に向かうに連れてハンガー部4側に突出した電流反射板を別体として設ける構成を採用することも可能である。この場合、電流反射板は、中間部が鉛直方向に沿って折曲された板状部材であり、電極板3bの背後のめっき槽2の壁面と、電極板3bとの間に配置される。
また、アノード電極部3は、1枚の電極板と、電極支持部3aとにより構成されるものとしてもよい。電極板は、対向する2つの側壁の中間部において折曲され、ハンガー部4に向けて突出した構成とする。この場合、アノード電極部3の構造が単純となり、アノード電極部3の設置が容易となる。
1 めっき装置
2 めっき槽
2a 反射壁
3 アノード電極部
3a 電極支持部
3b 電極板
4 ハンガー部

Claims (5)

  1. 対向する一対の側壁を有すると共に内部にめっき液が貯留されるめっき槽と、一方の前記側壁と他方の前記側壁との間に配置されるアノード電極と、一方の前記側壁から他方の前記側壁に向かう方向と直交する水平方向にて前記アノード電極と対向配置されると共に被めっき品を支持する保持部とを備えるめっき装置であって、
    前記アノード電極は、一方の前記側壁と他方の前記側壁との中央位置に向かうに連れて前記保持部側に向けて突出するように配置されることを特徴とするめっき装置。
  2. 前記アノード電極は、互いの表面が平行に配置されると共に前記保持部と平行に配置され、前記中央位置に向かうに連れて前記保持部に近接して配置される複数の電極板を備えることを特徴とする請求項1記載のめっき装置。
  3. 隣接する前記電極板は、一方の前記側壁から他方の前記側壁に向かう方向と直交する水平方向から見て、端部が重なるように配置されていることを特徴とする請求項2記載のめっき装置。
  4. 前記アノード電極の背面に配置される電流反射板を有し、
    前記電流反射板は、前記アノード電極の背面に沿って、一方の前記側壁と他方の前記側壁との中央位置に向かうに連れて前記保持部側に向けて突出した形状を有する
    ことを特徴とする請求項1〜3いずれか一項に記載のめっき装置。
  5. 前記電流反射板は、前記めっき槽の壁部の一部により形成されていることを特徴とする請求項4記載のめっき装置。
JP2017071654A 2017-03-31 2017-03-31 めっき装置 Pending JP2018172729A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017071654A JP2018172729A (ja) 2017-03-31 2017-03-31 めっき装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017071654A JP2018172729A (ja) 2017-03-31 2017-03-31 めっき装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018172729A true JP2018172729A (ja) 2018-11-08

Family

ID=64106647

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017071654A Pending JP2018172729A (ja) 2017-03-31 2017-03-31 めっき装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2018172729A (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5167675U (ja) * 1974-11-22 1976-05-28
JPH11163015A (ja) * 1997-11-25 1999-06-18 Toshiba Corp メッキ装置
JPH11293493A (ja) * 1984-04-13 1999-10-26 Sony Corp 電解めっき装置
US6197182B1 (en) * 1999-07-07 2001-03-06 Technic Inc. Apparatus and method for plating wafers, substrates and other articles
JP2004047788A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Fujikura Ltd 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
JP2006249450A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Nisshin Kasei Kk メッキ方法およびメッキ装置
JP2009108360A (ja) * 2007-10-29 2009-05-21 Ebara Corp 電気めっき用アノード及び電気めっき装置
JP2017115221A (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント配線板用めっき装置及びプリント配線板の製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5167675U (ja) * 1974-11-22 1976-05-28
JPH11293493A (ja) * 1984-04-13 1999-10-26 Sony Corp 電解めっき装置
JPH11163015A (ja) * 1997-11-25 1999-06-18 Toshiba Corp メッキ装置
US6197182B1 (en) * 1999-07-07 2001-03-06 Technic Inc. Apparatus and method for plating wafers, substrates and other articles
JP2004047788A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Fujikura Ltd 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
JP2006249450A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Nisshin Kasei Kk メッキ方法およびメッキ装置
JP2009108360A (ja) * 2007-10-29 2009-05-21 Ebara Corp 電気めっき用アノード及び電気めっき装置
JP2017115221A (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント配線板用めっき装置及びプリント配線板の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8623194B2 (en) Multi-anode system for uniform plating of alloys
JP5023143B2 (ja) 内面メッキ用絶縁スペーサ及び補助陽極ユニット
US10227706B2 (en) Electroplating apparatus with electrolyte agitation
JP2017031438A (ja) サクションめっき装置
JP5649591B2 (ja) 電気めっき用保持具およびこの保持具を用いた電気めっき装置
JP2016006225A (ja) 基板電解処理装置、および該基板電解処理装置に使用されるパドル
JP2018172729A (ja) めっき装置
KR101885989B1 (ko) 도금용 래크
JP2016180148A (ja) 電解めっき装置
JP2016156084A (ja) 電解めっき装置
TW201925544A (zh) 電鍍設備
US2761831A (en) Electroplating fixture
US2861936A (en) Apparatus for coating simultaneously a plurality of separate metal articles
KR101242532B1 (ko) 절연된 도금영역을 가지는 피도금물용 전기도금장치
JP5667838B2 (ja) 部分めっき方法および部分めっき装置
KR101047336B1 (ko) 반도체기판용 수직연속도금장치의 애노드판 급전장치
CN109963964A (zh) 工件保持夹具和在工件保持夹具上的工件安装方法
JP2012062537A (ja) インシュレータ及び電解槽
JP4941232B2 (ja) めっき製品の製造方法
JP2011032515A (ja) ラックめっき方法およびラックめっき装置
KR200390935Y1 (ko) 도금랙용 클립
US740359A (en) Method of electrodepositing metals.
KR102512502B1 (ko) 도금용 행거
CN106011987A (zh) 一种新型电镀挂具
CN213507259U (zh) 电镀槽电流屏蔽装置及电镀系统

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20170403

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180731

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190418

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190423

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20191029