JP6231773B2 - 厚膜回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
基板上に電解メッキ膜による厚膜導電パターンを積層した厚膜回路基板の製造方法であって、
前記電解メッキ膜に対する剥離性を有する被メッキ金属板を、前記被メッキ金属板よりも比抵抗が低く表面が絶縁材料で被覆された通電用金属板に金属接合した金属支持体の、前記被メッキ金属板の表面に、前記厚膜導電パターンに対応する開口を有し前記被メッキ金属板に対する剥離性を有するメッキレジスト層を積層形成する第1工程と、
前記メッキレジスト層を形成した前記金属支持体を電極に用いた電解メッキにより、前記開口に露出する前記被メッキ金属板の表面部分に前記電解メッキ膜を積層形成する第2工程と、
前記金属支持体の前記被メッキ金属板の表面に積層された前記メッキレジスト層及び前記電解メッキ膜の表面に、前記基板とする絶縁体層を積層形成する第3工程と、
前記メッキレジスト層及び前記電解メッキ膜と前記絶縁体層との積層体を、前記金属支持体の前記被メッキ金属板の表面から剥離する第4工程と、
を含むことを特徴とする。
1a 厚膜導電パターン
1b,1d 絶縁層
1c 絶縁層(基板)
3 クラッド材(金属支持体)
3a ステンレス板(被メッキ金属板)
3b 銅板(通電用金属板)
3c ステンレス板表面(被メッキ金属板の表面)
3d メッキレジスト層
3e 開口
3f 絶縁材料
5 電解槽
5a 銅板
5b メッキ液
7 銅メッキ膜
9,13 絶縁体層
11 積層体
11a 剥離面
13 絶縁体層
Claims (3)
- 基板上に電解メッキ膜による厚膜導電パターンを積層した厚膜回路基板の製造方法であって、
前記電解メッキ膜に対する剥離性を有する被メッキ金属板を、前記被メッキ金属板よりも比抵抗が低く表面が絶縁材料で被覆された通電用金属板に金属接合した金属支持体の、前記被メッキ金属板の表面に、前記厚膜導電パターンに対応する開口を有し前記被メッキ金属板に対する剥離性を有するメッキレジスト層を積層形成する第1工程と、
前記メッキレジスト層を形成した前記金属支持体を電極に用いた電解メッキにより、前記開口に露出する前記被メッキ金属板の表面部分に前記電解メッキ膜を積層形成する第2工程と、
前記金属支持体の前記被メッキ金属板の表面に積層された前記メッキレジスト層及び前記電解メッキ膜の表面に、前記基板とする絶縁体層を積層形成する第3工程と、
前記メッキレジスト層及び前記電解メッキ膜と前記絶縁体層との積層体を、前記金属支持体の前記被メッキ金属板の表面から剥離する第4工程と、
を含むことを特徴とする厚膜回路基板の製造方法。 - 前記積層体の前記被メッキ金属板からの剥離面に第2絶縁体層を積層形成する第5工程をさらに含むことを特徴とする請求項1記載の厚膜回路基板の製造方法。
- 前記第1工程において、前記第4工程で前記積層体を剥離した前記金属支持体の前記被メッキ金属板の表面cに、前記メッキレジスト層を積層形成することを特徴とする請求項1又は2記載の厚膜回路基板の製造方法。
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JP2013102840A JP6231773B2 (ja) | 2013-05-15 | 2013-05-15 | 厚膜回路基板の製造方法 |
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JP2014225493A JP2014225493A (ja) | 2014-12-04 |
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JPH10178271A (ja) * | 1996-12-19 | 1998-06-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層配線基板の製造方法および多層配線基板 |
JP2001230547A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Ibiden Co Ltd | 配線板の製造方法 |
JP3960302B2 (ja) * | 2002-12-18 | 2007-08-15 | Tdk株式会社 | 基板の製造方法 |
JP2006245213A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
-
2013
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