RU2630994C1 - Способ электролитического осаждения медных покрытий - Google Patents

Способ электролитического осаждения медных покрытий Download PDF

Info

Publication number
RU2630994C1
RU2630994C1 RU2016125781A RU2016125781A RU2630994C1 RU 2630994 C1 RU2630994 C1 RU 2630994C1 RU 2016125781 A RU2016125781 A RU 2016125781A RU 2016125781 A RU2016125781 A RU 2016125781A RU 2630994 C1 RU2630994 C1 RU 2630994C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
current density
cathode
anode
duration
pulses
Prior art date
Application number
RU2016125781A
Other languages
English (en)
Inventor
Сергей Сергеевич Кругликов
Владимир Александрович Колесников
Александр Федорович Губин
Екатерина Сергеевна Кондратьева
Наталия Евгеньевна Некрасова
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российский химико-технологический университет имени Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российский химико-технологический университет имени Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева) filed Critical Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российский химико-технологический университет имени Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева)
Priority to RU2016125781A priority Critical patent/RU2630994C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2630994C1 publication Critical patent/RU2630994C1/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/18Electroplating using modulated, pulsed or reversing current

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области гальванотехники и может быть использовано в производстве печатных плат и других компонентов электронных устройств. Способ электролитического осаждения медных покрытий из электролита, содержащего пентагидрат сульфата меди и серную кислоту, с использованием реверсивного импульсного тока, заключается в том, что концентрация пентагидрата сульфата меди составляет 80-250 г/л, концентрация серной кислоты 100-150 г/л, плотность тока в катодных импульсах составляет 2,5-4,0 А/дм2, плотность тока в анодных импульсах составляет 2,5-10,0 А/дм2, длительность катодных импульсов 100-300 с, длительность анодных импульсов 30-100 с, при одновременном соблюдении условия, чтобы отношение произведения длительности катодного импульса и катодной плотности тока к произведению длительности анодного импульса и анодной плотности тока находилось в пределах 2,0-3,0. Технический результат: повышение равномерности покрытия с минимальными отклонениями толщины от среднего значения, интенсификация процесса нанесения покрытия за счет повышения эффективной плотности тока. 4 пр.

Description

Изобретение относится к области гальванотехники, в частности способу электролитического осаждения медных покрытий, и может быть использовано в производстве печатных плат и других компонентов электронных устройств.
Известны способы улучшения равномерности распределения электроосажденных слоев металлов и сплавов путем введения в состав используемых электролитов химических соединений, повышающих их рассеивающую способность, например, соединений, образующих комплексы с ионами осаждаемых металлов, или органических поверхностно-активных веществ, адсорбирующихся на катоде и увеличивающих катодную поляризацию [Лайнер В.И., Кудрявцев Н.Т. Основы гальваностегии, ч. 1. М.: Металлургиздат, 1953, 624 с.]. Однако эти способы не могут обеспечить получения одинаковой толщины осажденного слоя на разных участках поверхности профилированных изделий.
В литературе [Гамбург Ю.Д., Какие формы импульсного тока целесообразно применять на практике. Гальванотехника и обработка поверхности. 2003, т. 11, №4, с. 60-65] имеются сведения о положительном воздействии реверса тока на равномерность распределения получаемых покрытий. Однако отмечено, что применение реверса импульсного тока в процессе нанесения металлического покрытия в одних случаях может способствовать улучшению равномерности его распределения на покрываемой поверхности, в то время как в других случаях, оно оказывает отрицательное воздействие на равномерность распределения покрытия.
Наиболее близким по технической сущности является способ электролитического осаждения медного покрытия из сернокислого электролита, содержащего 80 г/л пентагидрата сульфата меди и 180 г/л серной кислоты, с применением импульсного реверсивного тока при одинаковой плотности тока в катодных и анодных импульсах 1-2 А дм2, длительности катодных импульсов 20-60 с, длительности анодных импульсов 5-30 с и эффективной плотности тока 0,35-0,7 А/дм2. [Кругликов С.С, Ярлыков М.М., Юрчук Т,Е. Влияние реверсивного тока на рассеивающую способность сернокислого электролита меднения. Электрохимия, 1991, т. 27, вып. 3, с. 298-302].
Основные недостатки этого способа: невысокая максимальная эффективная плотность тока*(Эффективную плотность тока рассчитывают по известной формуле
iэфф=[iк(tк/ta)-ia]/[tк/ta+1].
Здесь iк - плотность тока в катодном импульсе, А/дм2
ia - плотность тока в анодном импульсе, А/дм2
tк - длительность катодного импульса, с
ta - длительность анодного импульса, с)
- 0,7 А/дм2, а также наличие существенного положительного эффекта в результате применения реверса тока только в условиях диффузионных ограничений скорости разряда ионов меди, когда существенно возрастает катодная поляризуемость и одновременно неизбежно ухудшается качество медного покрытия вплоть до появления подгара на выступающих участках поверхности, что отмечается в цитируемом источнике.
Технической задачей данного изобретения является получение с помощью импульсного реверсивного тока медного гальванического покрытия на покрываемой поверхности изделий с минимальными отклонениями его толщины от среднего значения, а также интенсификация процесса нанесения покрытия, то есть повышение эффективной плотности тока.
Поставленная задача решается способом электролитического осаждения медных покрытий из электролита, содержащего пентагидрат сульфата меди и серную кислоту, с использованием реверсивного импульсного тока, заключающимся в том, что концентрация пентагидрата сульфата меди составляет 80-250 г/л, концентрация серной кислоты 100-150 г/л, плотность тока в катодных импульсах составляет 2,5-4,0 А/дм2, плотность тока в анодных импульсах составляет 2,5-10,0 А/дм2, длительность катодных импульсов 100-300 с, длительность анодных импульсов 30-100 с, при одновременном соблюдении условия, чтобы отношение произведения длительности катодного импульса и катодной плотности тока к произведению длительности анодного импульса и анодной плотности тока находилось в пределах от 2,0-3,0.
Изобретение иллюстрируется следующими примерами.
ПРИМЕР 1.
Состав электролита: пентагидрат сульфата меди 80 г/л, серная кислота 180 г/л, температура комнатная. Выход по току (катодный и анодный) 100%.
Отношение межэлектродного расстояния в ячейке Херинга-Блюма для дальнего и ближнего катодов - 1,5.
Плотность тока в катодных импульсах - 2,5 А/дм2.
Плотность тока в анодных импульсах- 2,5 А/дм2.
Длительность катодных импульсов - 100 с.
Длительность анодных импульсов 83 с.
Рассчитанное значение отношения произведения длительности катодных импульсов и катодной плотности тока к произведению длительности анодных импульсов и анодной плотности тока составляет 1,2.
Эффективная плотность тока - 0,23 А/дм2.
При нанесении медного покрытия разброс по толщине медного слоя был в пределах ±3%.
ПРИМЕР 2.
Состав электролита: пентагидрат сульфата меди 250 г/л, серная кислота 100 г/л.
Плотность тока в катодных импульсах - 4 А/дм2.
Плотность тока в анодных импульсах - 10 А/дм2.
Длительность катодных импульсов 205 с.
Длительность анодных импульсов 30 с.
Рассчитанное значение отношения произведения длительности катодных импульсов и катодной плотности тока к произведению длительности анодных импульсов и анодной плотности тока составляет 2,7.
Эффективная плотность тока 2,2 А/дм2.
При нанесении медного покрытия разброс по толщине медного слоя был в пределах +7%.
ПРИМЕР 3.
Состав электролита: пентагидрат сульфата меди 150 г/л, серная кислота 100 г/л..
Плотность тока в катодных импульсах - 2,5 А/дм2.
Анодная плотность тока - 2,5 А/дм2.
Длительность катодных импульсов 300 с.
Длительность анодных импульсов 100 с.
Рассчитанное значение отношения произведения длительности катодных импульсов и катодной плотности тока к произведению длительности анодных импульсов и анодной плотности тока составляет 3.
Эффективная плотность тока 1,25 А/дм2.
При нанесении медного покрытия разброс по толщине медного слоя был в пределах +8%
ПРИМЕР 4.
Состав электролита: пентагидрат сульфата меди 200 г/л, серная кислота 150 г/л. Все параметры, за исключением плотности тока и длительности катодных и анодных импульсов - те же, что в Примере 1.
Плотность тока в катодных импульсах 3 А/дм2.
Плотность тока в анодных импульсах 3 А/дм2.
Длительность катодных импульсов 200 с.
Длительность анодных импульсов 100 с.
Рассчитанное значение отношения произведения длительности катодных импульсов и катодной плотности тока к произведению длительности анодных импульсов и анодной плотности тока составляет 2.
Эффективная плотность тока 1 А/дм2.
При нанесении медного покрытия разброс по толщине медного слоя был в пределах +5%.
При проведении процесса нанесения медного покрытия согласно данному изобретению в стандартной прямоугольной ячейке Херинга-Блюма и отношении межэлектродного расстояния для дальнего и ближнего катодов, равном 1,5, отношение толщины медного покрытия на этих катодах составляет 1,05-1,15, то есть отклонение толщины от ее среднего значения не превышает 8%. Максимальная величина эффективной плотности тока* (Эффективную плотность тока рассчитывают по известной формуле:
iэфф=[iк(tк/ta)-ia]/[tк/ta+1].
Здесь iк - плотность тока в катодном импульсе, А/дм2
ia - плотность тока в анодном импульсе, А/дм2
tк - длительность катодного импульса, с
ta - длительность анодного импульса, с)
при этом составляет 2,2 А/дм2, то есть в три раза выше, чем в прототипе
В первом примере отношение произведения длительности катодных импульсов и катодной плотности тока к произведению длительности анодных импульсов и анодной плотности тока равно 1,2 т.е меньше указанного нижнего предела, поэтому эффективная плотность тока даже меньше чем у прототипа.
Остальные примеры соответствуют предлагаемому техническому результату.

Claims (1)

  1. Способ электролитического осаждения медных покрытий из электролита, содержащего пентагидрат сульфата меди и серную кислоту, с использованием реверсивного импульсного тока, заключающийся в том, что концентрация пентагидрата сульфата меди составляет 80-250 г/л, концентрация серной кислоты 100-150 г/л, плотность тока в катодных импульсах составляет 2,5-4,0 А/дм2, плотность тока в анодных импульсах составляет 2,5-10,0 А/дм2, длительность катодных импульсов 100-300 с, длительность анодных импульсов 30-100 с, при одновременном соблюдении условия, чтобы отношение произведения длительности катодного импульса и катодной плотности тока к произведению длительности анодного импульса и анодной плотности тока находилось в пределах от 2,0-3,0.
RU2016125781A 2016-06-28 2016-06-28 Способ электролитического осаждения медных покрытий RU2630994C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2016125781A RU2630994C1 (ru) 2016-06-28 2016-06-28 Способ электролитического осаждения медных покрытий

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2016125781A RU2630994C1 (ru) 2016-06-28 2016-06-28 Способ электролитического осаждения медных покрытий

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2630994C1 true RU2630994C1 (ru) 2017-09-15

Family

ID=59893949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2016125781A RU2630994C1 (ru) 2016-06-28 2016-06-28 Способ электролитического осаждения медных покрытий

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2630994C1 (ru)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130334053A1 (en) * 2009-05-18 2013-12-19 Nitto Boseki Co., Ltd. Copper filling-up method
RU2586370C1 (ru) * 2014-12-02 2016-06-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет имени Д. И. Менделеева" (РХТУ им. Д. И. Менделеева) Способ электроосаждения медных покрытий
RU2014148700A (ru) * 2014-12-03 2016-06-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет имени Д. И. Менделеева" (РХТУ им. Д. И. Менделеева) Способ электроосаждения медных покрытий

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130334053A1 (en) * 2009-05-18 2013-12-19 Nitto Boseki Co., Ltd. Copper filling-up method
RU2586370C1 (ru) * 2014-12-02 2016-06-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет имени Д. И. Менделеева" (РХТУ им. Д. И. Менделеева) Способ электроосаждения медных покрытий
RU2014148700A (ru) * 2014-12-03 2016-06-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет имени Д. И. Менделеева" (РХТУ им. Д. И. Менделеева) Способ электроосаждения медных покрытий

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
КРУГЛИКОВ С.С. и др. Влияние реверсивного тока на рассеивающую способность сернокислого электролита меднения. Электрохимия, 1991, т. 27, вып. 3, с. 298-302. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0862665B1 (de) Verfahren zur elektrolytischen abscheidung von metallschichten
US10100423B2 (en) Electrodeposition of chromium from trivalent chromium using modulated electric fields
US4092226A (en) Process for the treatment of metal surfaces by electro-deposition of metal coatings at high current densities
US6379523B1 (en) Method of treating surface of aluminum blank
CN103210125B (zh) 从铬电极电解溶解铬
KR20180110102A (ko) 용해성 구리 양극, 전해 구리 도금 장치, 전해 구리 도금 방법 및 산성 전해 구리 도금액의 보존 방법
CN112501663B (zh) 一种复配磷酸盐体系无氰镀金电镀液及其电镀工艺
TW201910565A (zh) 電解鍍銅用陽極及使用其之電解鍍銅裝置
RU2630994C1 (ru) Способ электролитического осаждения медных покрытий
CN101889107A (zh) 使用电镀技术镀覆金属合金的系统和方法
JP2015021154A (ja) 電解金属箔の連続製造方法及び電解金属箔連続製造装置
CN103108995B (zh) 镍pH值调整方法及设备
RU2586370C1 (ru) Способ электроосаждения медных покрытий
Török et al. Direct cathodic deposition of copper on steel wires from pyrophosphate baths
JP6421232B1 (ja) 電気銅亜鉛合金めっき膜の形成方法
TW201634758A (zh) 鍍Sn鋼板及化成處理鋼板以及該等之製造方法
Zemanová et al. Pulse nickel electrolytic colouring process of anodised aluminium
Zhu et al. Copper coating electrodeposited directly onto AZ31 magnesium alloy
Lee et al. Evaluating and monitoring nucleation and growth in copper foil
SU717157A1 (ru) Способ электрохимического нанесени металлических покрытий
US2439935A (en) Indium electroplating
EP3191616B1 (en) Metal connector or adaptor for hydraulic or oil dynamic application at high pressure and relative galvanic treatment for corrosion protection
TW202010876A (zh) 適於從電解池的電解質溶液電鍍或電澱積金屬用之電極及其製法,以及從電解質溶液電鍍或電澱積金屬用之未分隔電解池,和從電解質溶液電鍍或電澱積金屬之製法
SU1544846A1 (ru) Способ электролитического осаждени никелевых покрытий с включением оксидов титана
Arslan et al. Comparison of structural properties of copper deposits from sulfate and pyrophosphate electrolytes

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20190629