JPS5816090A - メツキ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はメッキ装置、４Ｉはプリント配線板その他の微
小孔を有するメッキ物をメッキするのに最適なメッキ装
置に関する。

微小孔を有するメッキ物、例えばプリント配線板をメッ
キする装置としては従来より多くの技術が提案されて−
る。例えば特公昭５５−４６４７５号「板を貫通する孔
の内面をメッキする装置」や、特公昭５５−１２４７７
１号「多層プリント板のスルーホールメッキ方法」が知
られている。前者は陰極化したガイドレールを介しプリ
ント配線板を１わば水平状態で移動させそのパスライン
の上方に設けたメッキ液槽の底部開口よりメッキ液を流
下することでプリント配線板の微小孔内にメッキ液を流
下させるようにしている。そしてこの微小孔内を流下す
るメッキ液の液束を通電路とし上記パスラインの下方に
別途設けた陽極板より電流が流れるようにしてメッキす
るものである。又後者はプリント配線板の微小孔の両側
に微小孔位置に合わせてノズルを各々設は双方のノズル
より微小孔内ヘメッキ液を噴射して施し析出電圧、電流
の測定値Ｖｃ口じた印加電極と微小孔間の間隔を調整し
つつメッキするものである。しかしながら、このような
従来例にあっては、前者の場合、微小孔内にメッキ液を
通すのにいわば重力を利用してメッキ液を流下させるだ
けなので微小孔のサイズが極めて小さいとその微小孔内
にメッキ液が入りづらくなるという不具合がある。又後
者の場合、上記のような前者の不具合は解決できるもの
のノズルを微小孔の位置に合わせて設ける必要があるた
め多数の微小孔に対する多数のノズルの位置決めが大変
で装置全体が相当に複雑化してしまうという不具合があ
る。

そこで本出願人はこのような従来のメッキ装置に着目し
て「メッキ液をオーバーフローさせるメッキ処理槽内で
メッキ物を垂直状態のまま移動できるようにし、そのパ
スラインの両側にメッキ物の移動方向で位置をずらして
対向させ且つパスラインに各々近接配置した複数のノズ
ルよ゛り高速でメッキ液流を噴射自在とし、メッキ物の
ノズル開口と対応する部位へこのメッキ液流を衝突せし
めることにより、メッキ物特にプリント配線板の如き微
小孔を有するメッキ物の、微小孔内への、メッキを効率
よく行なうことができるメッキ装置」を別途提案した。

本発明はこの別途提案したメッキ装置特にそのノズルを
更に改良したものである。

以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。

＠１図〜第６図は本発明の一実施例を示す図であり、先
ずその構成を説明すると、このメッキ装置は主にメッキ
処理槽１、搬送手段２及びノズル３より成っている。

メッキ処理槽１にはメッキ液が充満させてあり、図示の
例ではこのメッキ処理槽１は、メッキ液をオーバーフロ
ーさせるもので、オーバーフロー用の凹部４を上辺に備
え且つ排出孔５を有している。但し、オーバーフロータ
イプ以外も十分採用可能である。メッキ処理槽１の外側
はケース６で囲繞され、オーバーフローしたメッキ液の
回収手段（図示せず）がこのケース６に設けである。メ
ッキ処理槽１及びケース６の上面は、後述するメッキ物
の搬送用通路を残して全体的に上張〔図示せず〕で覆わ
れて−る。

メッキ処理槽１及びケース６の入側〔第１図左側〕及び
出側〔第１図右側ＩＫはメッキ物Ｔのサイズに見合う縦
方向のスリツ）８％　９．１０．１１が各々形成しであ
る。メッキ処理槽１内にはメッキ物７のパスライン１２
に沿って「ガイドローラ群」が配置されている。メッキ
処理槽１の入側・出側の両スリット８．９の近辺には対
にしたガイドローラ１３．１４が配置され、特に出側の
ガイドローラ１４には液の持出しを防ぐ機能が与えてあ
り、更にエアーナイフとなる一対のエアノズル１５が付
設されて液の持出しを一層防ぐようにしである。対をな
すガイドローラ１６の両側〔第１図中上下側〕には仕切
り板１７が設けられ仕切り板１７．１７間の区域１８．
１９．２０に後述するノズル３’、３ｂｘ３Ｃが各々位
置するようになる。前記のオーツ（−ブロー用の凹部４
と排出孔５はノズル３’％３ｂｘ３ｃの両側〔第１図左
右側〕に形成してあり、仕切り板１７，１７は区域１Ｂ
、１９゜２０内のメッキ液が隣の区域へ流れるよりもこ
の凹部４及び排出孔５の方向へ流れるように案内する機
能並びに区域１Ｂ、１９，２０内のメッキ液の攪拌が隣
の区域に於ける同様のメッキ液の攪拌に干渉しないよう
にする機能を持っている。伺５１．５２．５３は他のア
ノードとしての溶解性アノードで、ノズル３’ｘ　３ｂ
ｓ３Ｃの対向側で且つ各区域１８．１９．２Ｇ内にそれ
ぞれ配置してあり、メッキ物Ｔのノズルに対しての反対
面側をも積極的にメッキでとるようにしである。

残りのガイドローラ２１は区域１８，１９．２０内にあ
って、ノズル３ａｓ３ｂｘ３ａと対向する位置でパスラ
イン１２の向う側に設けてアルカ、ノズル３ａｓ　３ｂ
、３６のノズル開口２２と対応する位置よりも若干左右
方向〔第１図〕でずれた位置に配置しである。このガイ
ドローラ２１は高速でメッキ液流がメッキ物７に衝突す
る際、メッキ物７の他側にあってメッキ物Ｉを支持する
機能を備えて−る。

搬送手段２は、メッキ処理槽１の上方に張設したチェー
ンコンベア２３と、絶縁性ペース２４を介して一対吊下
げた挾持クリップ２５とから構成されている。挟持クリ
ップ２５はメッキ物Ｔを吊下げて垂直状態とするもので
、その移動ライン２６には給電ブラシ２７が設けてあり
、これら給電ブラシ２７及び挾持クリップ２５を介して
メッキ物Ｔは陰極化されるようにしである。搬送手段２
はメッキ物７を垂直状態のまま移動・位置決め自在とす
るもので、メッキ時その垂直面上でメッキ物７を上下、
左右又は円を描いて運動するようにしてもよい。

ノズル３は、複数〔図示の例では５個のノズル３ａｓ３
ｂｓ３Ｃ）設けられるもので、メッキ物パスライン１２
の両側にそしてメッキ物７の移動方向で位置をずらして
対向配置され且つパスライン１２に各々近接配置される
ものである。ノズル３’％　３ｂｘ　３ｃの形状、構造
は同一なので、以下ではノズル３ａについてのみ説明す
ることにする。

ノズル３ａは、第３図〜第５図で示すように、メッキ物
７の高さｈに相応する高さを有し且つ適宜の広幅Ｗを有
するノズル開口２２を備えている。このノズル開口２２
Ｆｉ不溶性アノード部２８で形成されしかもノズル開口
２２０間にも不溶性アノード部２９が配置しである。ノ
ズル開口２２を広幅Ｗのものにしたのはメッキ物７に対
するメッキ液の噴射面積を大とくすることによりメッキ
の処理効率を上げるためである。

そして広幅Ｗのノズル開口２２に対応する面積内で均一
なメッキをメッキ物７に対して施すため、このノズル開
口２２にはその両側に不溶性アノード部２８がそして中
央に他の不溶性アノード部２９が各々設けられ、電流分
布が不均一とならぬようにしているものである。不溶性
アノード部２８．２９のノズル開口２２に於ける取付は
方及び配置の仕方は自由てあり、勿論図示の例に特定さ
れるものでもなく、要はノズル開口２２０面積に応じて
複数の不溶性アノードを設は電流分布を均一化できれば
よい。又、ノズル開口２２＆Ｃｔ１絶縁材３０を配置し
、メッキ物７の端にメッキの厚く着くことを抑制するも
のである。

次に作用を説明する。

メッキ物Ｔ〔例えばプリント配線板〕の上辺な挾持クリ
ップ２５で挾持してチェーンコンベア２３を介し、即ち
搬送手段２を使用して、パスライ／１２上でメッキ物１
を垂直状態のまま移動する。挟持クリップ２５がその移
動ライン２６に近接して設けた給電ブラシ２７と接触す
ることによりメッキ物７は陰極化される。搬送手段２に
よる移動で、メッキ物７はメッキ処理槽１内のパスライ
／１２上をガイドローラ群、即ち入側のガイドローラ１
３、仕切り板１７近辺のガイドローラ１６、ノズル３　
”％　３　ｂｓ３ｃに対応させて設けである支持ローラ
兼用のガイドローラ２１、そして更に出側のガイドロー
ラ１４等に案内されつつ入側より出側方向へと移動する
。そして、この移動の際、メッキ物Ｔは区域１８．１９
．２０を順次移動するもので、各区域１Ｂ、１９．２Ｇ
で、各々メッキされる。

ノズル３、具体的にＦ１５１ｍｌのノズｋ　３ａ、　３
ｂ。

３ｃにメッキ液が供給されるとそのノズル開口２２より
メッキ液はパスライン１２めがけて噴射されることにな
るが、このノズル開口２２ｄ広幅Ｗなので、広幅Ｗに応
じたメッキ液流Ａがノズル３．３Ｇ％　３ｂ、３ｃより
各々噴射されるものである。

ノズル開口２２よりパスライン１２めがけて噴射された
メッキ液はメッキ処理槽１の各区域１８．１９．２０を
満たしついで凹部４よりオーバーフローするとともに排
出孔５よりメッキ処理槽１の外へ排出されてφく。

今、パスライン１２上で、ノズル３ａの前にメッキ物７
が位置する場合を想定すれば、メツキ物７全体は区域１
８内に満ちているメッキ液に浸漬した状態にあり、しか
もノズル３１！Ｌよりメッキ液が噴射されることにより
ノズル開口２２の広幅Ｗ１高さｈのサイズに相応する形
状のメッキ液流人がメッキ物７のノズル開口２２と対応
する部位に高速で衝突することとなる。ノズル３ａはパ
スライン１２に近接配置されているため、メッキ液流Ａ
ｔ１区域１８内にメッキ液が、充満しているにも拘らず
激しい勢ｉでメッキ物７に衝突することとなる。そして
、メッキ物７に微小孔７ａが多数段けである場合には、
広幅Ｗ１高ｇｈのサイズのノズル開口２２のサイズに応
じた断面形状の上記メッキ液流人が衝突することでその
衝突する部位、即ちノズル開口２２と対応する部位、に
存在する全部の微小孔Ｔａ内に第３図及び第６図で示す
如くメッキ液流人が入り込みメッキ物７の他側へ抜ける
〔矢示Ｂ参照〕。この時メッキ物７の表面でメッキ液は
激しく攪拌し、いわばメッキ物７０表面に「動圧」が掛
けられた状態となり、他方メッキ物Ｔの他側〔ノズル３
ａより見てパスライン１２の向う側〕にあるメッキ液は
比較的静かな状態にあるのでメッキ液流人は矢示Ｂの如
く容易に微小孔７ａ内を他側へ抜けて流れる。メッキ物
Ｔがプリント配線板であれば、第６図で示すようにその
両面に銅箔３１が貼着され、両面に貫通して形成しであ
る微小孔７ａの内面には予め前工程で施こした無電解鋼
メッキ処理により無電解鋼メッキ層３２が形成されてｉ
るので、メッキ液流Ａの微小孔Ｉａ内への流入により不
溶性アノード部２Ｂ、２９からこの銅メッキ層３２に均
一な電流分布で電流が流れ、メッキ液のアノードイオン
〔例えばメッキ液がＣｕＳＯ４であれば、Ｃｕ〕が微小
孔Ｔａ内の銅メツキ層３２上に析出することとなる。

メッキ液ｆｉＡＦｉ上述の如くメッキ物１に微小孔７ａ
があればその一部が矢示Ｂの如く微小孔７ａを通り抜け
てゆくが、残りの部分は分流してメッキ物Ｔの面に沿っ
て流れるメッキ液ＮＯとなって流れる。この「区間」で
はメッキ激流Ｃも相当激しい勢いで流れるのでそこでは
メッキ液の攪拌が大いに行なわれ、やはり「動圧」が掛
かつているのでこの「区間」に相当するメッキ、物７の
部位に他の微小孔７ｂがあれば先と同様にメッキ液流Ｃ
の一部がそこへ流入してゆき微小孔Ｔｂ内をメッキして
ゆくことになる。

次いで、メッキ液流Ｃは仕切り板１７その他でガイドさ
れ隣りの区域１９へ流れるよりもオーバーフロー用の凹
部４や排出孔５よりメッキ処理槽１の外へ流出してゆく
〔矢示Ｄ％Ｅ参照〕。

メッキ液がノズル３ａより噴射されている間、メッキ物
１は停止していてもよく又、ゆっくり移動していてもよ
い。そして上記し九区域１８に於けるのと同様のメッキ
処理が隣接する区域１９．２０で繰返してメッキ物７に
対し行なわれるものであり、しかもノズル３ｂはノズル
３’％３ｃＫ対して対向する逆側の位置にあるためメッ
キ物１０両面メッキが、又メッキ物７に微小孔７ａ、７
ｂがあれば微小孔７ａｘＴｂ内に両側方向からのメッキ
が順次重ねて行なわれるこメッキ物７のこれらノズルに
対する反対側面にもメッキが積極的に着炒られるもので
ある。

次に第７図〜第９図に基づぎ他の実施例を説明する。こ
れらの各実施例はノズル３．３ａ。

３　ｂ−３０＋７）／　スル開口２２に於ける不溶性ア
ノード部２８．２９の形状、取付は位置等に変化を持た
せ、広幅Ｗのノズル開口２２よりメッキ物７に対して噴
射されるメッキ液流人を介して、なるぺ〈広範囲のメッ
キ対象部位に均一なメッキが施せるようにしたものであ
る。即ち第７図（イ）、（ロ）に於いて不溶性アノード
部２８は′ノズル３．３１％　３ｂ％　３ｃの前面に露
呈するアノード部３４を一体的に備えてイオンの供給を
容易とし、第８図０）、←）に於いて不溶性アノード部
２８．２９はノズル３．３ａ％　３ｂ％　　３ｃの前面
より若干奥まった部位に配置されメッキ物７の端にメッ
キが厚く着かぬようにし、そして第９図０）、（ロ）に
於いて不溶性７ノード部３５、３６は先の各実施例がい
わば縦形のアノードを示していたのに対しいわば横形の
アノードとしてあり且つメッキ液流Ａの噴射方向に対し
て両端が後退した円弧形状のものとしていわゆる「ドツ
グボーン現象」が生ぜぬようにしている。

その他の構成及び作用については先の実施例（第１図〜
第６図）と略同様につぎ重複説明を省略する。向、アノ
ード部２８．２９．３４．３５．３６の形状及び縦形・
横形の構造等については自由に組合わせることかできる
。

第１０図及び第１１図扛更に他の実施例を示す図である
。この実施例に於いて、ノズル３．３　ａ　ｓ　３　ｂ
ｓ　３　’はノズル開口２２に配した不溶性アノード部
２８．２９に加えて溶解性アノード部３７を備えている
。即ち、ノズル３ａ先端部の両側相当位置にアノード室
３８が設けられ、アノード室３８は開口３９とこの開口
３９に張設した網体４０を介しノズル３ａ内のメッキ液
流出路４１と連通されてりる。またアノード室３８内に
は例えばチタン製のアノードケース４２が挿入自在にし
てありアノードケース４２内には溶解性アノード４３が
収納自在にしである。鋼メッキの場合、溶解性アノード
４３としてはボール状、チップ状、板状、棒状等の銅製
アノードがアノードケース４２内に充填される。

この溶解性アノード４３はメッキ処理に従い溶解して量
的に減少していくので適宜補充でとるようアノードケー
ス４２には開閉蓋４４が取付けてあり且つノズル３ａの
上側板の一部４５力；取外し自在にしである。ま九アノ
ードケース４２は内部の溶解性アノード４３が溶は出し
やすいように多数の通孔４６を備え、支持−’−４７を
介しアノード室３８内でその上下に空間４８を残すよう
にして位置決めされる。上下に空間４８を設けたのはメ
ッキの際電気的にメッキ物Ｔの上下縁部へアノードイオ
ンが集まらないようにし均一なメッキを施せるようにす
るためなので、この機能が得られれば空間４８に代えて
他の手段を採用することも十分可能である。爽にこのア
ノードケース４２はその全体が例えばポリプロピレン製
のアノードバック４９にて囲繞されるものである。この
アノ−トノ（ツク４９は溶解性子ノード４３のスラッジ
化、即ちメッキ物７の表面にスラッジが付着することを
防ぐためのものである。５０ｔｉエア抜との導管である
。

この実施例によれば、溶解性アノード部３１、具体的に
は溶解性アノード４３をイオン供給用或は電極として使
用することかでと不溶性アノ−）’１５２Ｂ、２９との
併用によって、より一層効率のよいメッキ処理を行なう
ことができるものである。

閘、その他の作用・効果については先の実施例と略同様
につぎ重複説明を省略するものとする。

以上説明してとたよりに、本発明によれば、その構成を
、メッキ液をオー／（−７０−させるメッキ処理槽内で
、搬送手段を介しメッキ物を垂直状態のまま移動自在且
つ陰極化自在とし、メッキ処理槽内のメッキ物）くスジ
４フ両側にメッキ物移動方向で位置をずらして対向させ
且つパスラインに各々近接配置し九複数のノズルよりメ
ッキ液を各々噴射自在とじ、これらノズルのノズル開口
を広幅のものにし且つノズル開口を不溶性アノードで形
成し、加えてこのノズル開口の間にも不溶性アノード部
を配置することとし、そして広幅のノズル開口と対応す
るメッキ物の部位に高速でメッキ液流を衝突せしめるこ
ととした丸め、メッキ物に対するメッキ処理を以下に列
挙するように効率良く行なうことができる。

即ち、（イ）　メッキ物が微小孔を有しておればその微
小孔の内面をも効率よくメッキでと、（ロ）複数のノズ
ルをメッキ物パスラインの両側でメッキ物の移動方向に
位置をずらして対向させたので、メッキ物の両１１面に
そして微小孔があればその両側開孔より微小孔の内面に
、順次且つ交互にメッキを施こすことができて、均一厚
のメッキ層を確実に析出でき、又メッキが微小孔の両側
開孔部分にのみ厚く着くということが防止でき、 ｅ→　噴射されたメッキ液流の衝突する部位に複数の微
小孔があればこれらを同時にメッキ処理でき、 に）　しかも、パスラインに近接配置されたノズルは、
ノズル開口が広幅で複数の不溶性７ノード部がこのノズ
ル開口に設けであるために、広幅に応じたメッキ面積内
で均一な電流分布によって均一なメッキを施すことかで
き、（ホ）溶解性アノード部を更にノズルへ設ければ、
この溶解性アノード部をイオン供給用、電極用にと使用
することができ、先の不溶性アノード部との併用により
、極めて効率のよいメッキ処理をメッキ物に対し施すこ
とができ、（へ）更にノズルの対向側に当るメッキ処理
槽内の部位に他のアノードを配置しておけば、メッキ物
のノズル対向反対側面にもメッキを積極的に施す÷こと
ができるとりう多くの効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係かるメッキ装置の一実施例を示す上
蓋を外した概略平面図、 第２図はその要部の拡大斜視図、 第゛３図はノズルを破断して示す同じく要部の拡大平面
図、 第４図は第５図中の矢示ｉｖ−■線に沿う断面図、 第５図はノズル先端の分解・組立斜視図、第６図はメッ
キ物の微小孔内へ流入するメッキ液流の拡大説明図、 第７図０）、←）及び第８図（イ）、（ロ）は他の実施
例としてのノズルを各々示す横断面図及びノズル開口の
正面図、 第９図０）、←）は他の実施例としてのノズルを示す斜
視図及び第９図０）中の矢示（ロ）−（ロ）線に沿う断
面図、 第１０図は更に他の実施例を示す第５図相当のノズルの
断面図、そして　。 第１１図は第１０図中の矢示型−Ｘ［＃［沿う溶解性ア
ノード部の部分断面図である。 １　　　　　　・・・　メッキ処理槽 ２　　　　　　・・・　搬送手段 ３．３ａ％　３１）％　３ｅ　・・・　　ノズルＴ　　
　　　　・・・　メッキ物 ｙａｓ７ｂ　　　　・・・　微小孔 １２　　　　　　　・・・　メッキ物の／ζスライン１
Ｂ、１９．２０　　・・・区域 ２２　　　　　　　・・・　ノズル開口２７　　　　　
　　・・・　給電ブラシ３７　　　　　　　・・・　溶
解性アノード部３Ｂ　　　　　　　・・・　アノード室
４２　　　　　　　・・・　アノードケース４３　　　
　　　　・・・　溶解性アノード５１．５２．５３　　
　・・・　他のアノードＡ　　　　　　・・・　衝突す
るメッキ液流Ｗ　　　　　　・・・　ノズル開口の広１
ｈ　　　　　　・・・　ノズル開口の高さ第５図 Ｔ 第６図 第　７　図（（） 第　８　図（イ）　　　　第 第　８　図（ｔＴ） ２第 第１０図 手続補正書（自発） １８１１１５７４９１１日 特許庁長官　若　杉　和　夫　殿 を事件の表示 昭和５６年特許原第９９１７１号 ２発１１０名称 メッキ装置 １＠正をする者 事件との関係　　特許出願人 住　所　東京都中央区日本橋茅場町２丁目６番６号名　
　称　　日本エレタトロプレイティング・エンジニャー
ス株式会社代表者　１）中　淳一部 ４代　理　人　〒１０５ 住　所　東京都港区虎ノ門２丁Ｉ１７番９号第１岡名ビ
ル　（電話５０１−８７６８　）氏名（６７２０）弁理
士高月　猛 翫補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄及び図面亀補正の内
容 ｌ）　明細書の第２頁第４行目に、「特はプリント配線
板」とあるを、ｒ４１１にプリント配線板」と補正する
。 ２）明細書の第１４頁蕗２行目に、「他のアノード５１
．５２Ｊとあるを、「他のアノード７添付書類の目― 図ｉｉｉτ　　　　１ｍｌ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　　メッキ処理槽内で、搬送手段を介しメッキ物
   を垂直状態のまま移動自在且つ陰極化自在とし、メッキ
   処理槽内のメッキ物パスライン両側にメッキ物移動方向
   で位置をずらして対向させ且つパスラインに各々近接配
   置した複数のノズルよりメッキ液を各々噴射自在とし、
   そしてメッキ物のノズル開口と対応する部位に高速でメ
   ッキ液流を衝突せしめるメッキ装置に於いて、 上記ノズル開口は広幅を有し不溶性アノード部で形成さ
   れ且つそのノズル開口の間にも不溶性アノードが配置し
   であることを特徴とするメッキ装置。 （２）　　ノズルは、溶解性アノード部を、備えている
   特許請求の範囲第１項記載のメッキ装置。 （８）　　メッキ処理槽内のノズルの対向側には他のア
   ノードが配しである特許請求の範囲第１項又は第２項記
   載のメッキ装置。