JPS625236B2 - - Google Patents
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- JPS625236B2 JPS625236B2 JP58127059A JP12705983A JPS625236B2 JP S625236 B2 JPS625236 B2 JP S625236B2 JP 58127059 A JP58127059 A JP 58127059A JP 12705983 A JP12705983 A JP 12705983A JP S625236 B2 JPS625236 B2 JP S625236B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/026—Electroplating of selected surface areas using locally applied jets of electrolyte
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は非浸漬型ジエツトを用いて選択的電気
メツキを行なう方法、更に具体的には該方法のた
めのマスキング技術の改良に係る。
メツキを行なう方法、更に具体的には該方法のた
めのマスキング技術の改良に係る。
非浸漬型ジエツトを用いる電気メツキの原理及
びそれに付随する選択的メツキの可能性及び高速
性等の利点は例えばJournal of the
Electrochemical Society、Vol.129、No.11、
November 1982の第2424頁〜第2432頁に示され
るR.C.Alkire等の“High−Speed Selective
Electroplating with Single Circular Jets”と題
する論文に示されている。
びそれに付随する選択的メツキの可能性及び高速
性等の利点は例えばJournal of the
Electrochemical Society、Vol.129、No.11、
November 1982の第2424頁〜第2432頁に示され
るR.C.Alkire等の“High−Speed Selective
Electroplating with Single Circular Jets”と題
する論文に示されている。
公知の装置に於いては、電気メツキ溶液のジエ
ツトがノズルから放出されて、メツキすべき加工
片の所定領域に指向される。ジエツトは非浸漬状
態で放出される。即ちジエツトはノズルから放出
される場合、電気メツキ溶液よりもずつと粘性が
低い例えば空気の様な媒体を通過する。その様な
ジエツトは、メツキ液と同じ周囲の媒体内にジエ
ツトが噴出される他のジエツト装置(浸漬型ジエ
ツト装置と称せられる)と区別するためにフリ
ー・ジエツト装置もしくは非浸漬型装置と称せら
れる。フリー・ジエツト装置は装置のアノード
(ノズルの上流部に配置される)及び外部の加工
片(装置のカソードとなる)の間に電流路を形成
する。結果として、選択的なモードで且つ高い速
度で加工片の衝撃領域及びそのまわりの隣接領域
に於いて電着が行なわれる。
ツトがノズルから放出されて、メツキすべき加工
片の所定領域に指向される。ジエツトは非浸漬状
態で放出される。即ちジエツトはノズルから放出
される場合、電気メツキ溶液よりもずつと粘性が
低い例えば空気の様な媒体を通過する。その様な
ジエツトは、メツキ液と同じ周囲の媒体内にジエ
ツトが噴出される他のジエツト装置(浸漬型ジエ
ツト装置と称せられる)と区別するためにフリ
ー・ジエツト装置もしくは非浸漬型装置と称せら
れる。フリー・ジエツト装置は装置のアノード
(ノズルの上流部に配置される)及び外部の加工
片(装置のカソードとなる)の間に電流路を形成
する。結果として、選択的なモードで且つ高い速
度で加工片の衝撃領域及びそのまわりの隣接領域
に於いて電着が行なわれる。
上記文献に開示される様に、通常の技術に於い
ては、加工片に対してマスクを用いる事なくその
メツキを実施すべき領域に直接ジエツトが指向さ
れる。一方、マスクが用いられる場合には、固体
マスクが用いられた。しかしながら、これらの例
に於いては夫々のケースに付随する問題、不利
点、有害な効果が存在する。
ては、加工片に対してマスクを用いる事なくその
メツキを実施すべき領域に直接ジエツトが指向さ
れる。一方、マスクが用いられる場合には、固体
マスクが用いられた。しかしながら、これらの例
に於いては夫々のケースに付随する問題、不利
点、有害な効果が存在する。
例えば、マスクを用いない場合、衝撃ジエツト
からの電気メツキ溶液の流出もしくは跳ね返りか
ら生じる外部からの電気メツキ溶液によつて、メ
ツキすべきでない加工片の部分にメツキ材料が電
着される。結果として、従来技術に於いては所望
の領域のみならず、所望されない他の領域にも材
料がメツキされた。所望されない領域へのメツキ
を以下に於いてバツクグランド・メツキと称す
る。このバツクグランド・メツキは、例えば選択
的にメツキされた高精度の電気的素子あるいは装
飾品の製造に於ける加工品の所望のメツキされた
領域の機能もしくは審美性に関して有害である。
更に、マスクを用いない場合、所望されない領域
がメツキされる結果、メツキ材の付随的浪費を伴
なう。この無駄によつて、用いられる材料が金の
様な貴金属である場合は特に顕著に、プロセス及
び製品がコスト高となる。不所望の領域からメツ
キされた材料を回収する事が望ましく、実用的で
ある場合に於いても、プロセスは複雑となつてや
はりコスト高となる。
からの電気メツキ溶液の流出もしくは跳ね返りか
ら生じる外部からの電気メツキ溶液によつて、メ
ツキすべきでない加工片の部分にメツキ材料が電
着される。結果として、従来技術に於いては所望
の領域のみならず、所望されない他の領域にも材
料がメツキされた。所望されない領域へのメツキ
を以下に於いてバツクグランド・メツキと称す
る。このバツクグランド・メツキは、例えば選択
的にメツキされた高精度の電気的素子あるいは装
飾品の製造に於ける加工品の所望のメツキされた
領域の機能もしくは審美性に関して有害である。
更に、マスクを用いない場合、所望されない領域
がメツキされる結果、メツキ材の付随的浪費を伴
なう。この無駄によつて、用いられる材料が金の
様な貴金属である場合は特に顕著に、プロセス及
び製品がコスト高となる。不所望の領域からメツ
キされた材料を回収する事が望ましく、実用的で
ある場合に於いても、プロセスは複雑となつてや
はりコスト高となる。
同様に、固体マスクを用いる場合、マスクの形
成、塗布、除去によつてコスト高となり、プロセ
スが複雑となる。更に、固体マスクは、マスクす
べき加工片の部分がプロセス的に手が屈かない即
ち接近し難い場合には、塗布、除去のプロセスが
かならずしも容易ではない。
成、塗布、除去によつてコスト高となり、プロセ
スが複雑となる。更に、固体マスクは、マスクす
べき加工片の部分がプロセス的に手が屈かない即
ち接近し難い場合には、塗布、除去のプロセスが
かならずしも容易ではない。
本発明の目的は非浸漬型のジエツトを用いて選
択的に電気メツキするための改良された方法を提
供する事にある。
択的に電気メツキするための改良された方法を提
供する事にある。
本発明の他の目的は実施が容易、簡単且つ経済
的な上記のタイプの選択的電気メツキ法を提供す
る事にある。
的な上記のタイプの選択的電気メツキ法を提供す
る事にある。
本発明の更に他の目的は固体マスクを用いない
マスク技法を用いる前記のタイプの選択的電気メ
ツキ法を提供する事にある。
マスク技法を用いる前記のタイプの選択的電気メ
ツキ法を提供する事にある。
本発明の他の目的はダイナミツク・マスキング
技法を用いる前記のタイプの選択的電気メツキ法
を提供する事にある。
技法を用いる前記のタイプの選択的電気メツキ法
を提供する事にある。
本発明の他の目的はマスキング技法が複数の機
能を与える、即ちリンス、回収ないしリサイクル
の如き機能の少くとも1つとマスク機能とを組合
わせる機能を有する前記のタイプの選択的電気メ
ツキ法を提供する事にある。
能を与える、即ちリンス、回収ないしリサイクル
の如き機能の少くとも1つとマスク機能とを組合
わせる機能を有する前記のタイプの選択的電気メ
ツキ法を提供する事にある。
本発明の一局面に於いて、加工片の選択された
領域に対してメツキ液の非浸漬型ジエツトを衝撃
させ、同時に加工片の選択された領域に隣接する
部分を電気メツキ液に対してマスクするため該部
分に所定の流体の低導電率の層を設ける事によつ
て、上記領域を電気メツキすることによつて加工
片を選択的にメツキするための方法が提供され
る。
領域に対してメツキ液の非浸漬型ジエツトを衝撃
させ、同時に加工片の選択された領域に隣接する
部分を電気メツキ液に対してマスクするため該部
分に所定の流体の低導電率の層を設ける事によつ
て、上記領域を電気メツキすることによつて加工
片を選択的にメツキするための方法が提供され
る。
本発明の他の局面に於いて、上記の低導電率の
層が衝撃ジエツトが指向されない場合には選択さ
れた領域の上にも隣接して存在し、ジエツトが指
向される時に選択された領域を衝撃して、その電
気メツキを行なうためにその領域を露出させる様
に上記層をジエツトが貫通する様な技法が提供さ
れる。
層が衝撃ジエツトが指向されない場合には選択さ
れた領域の上にも隣接して存在し、ジエツトが指
向される時に選択された領域を衝撃して、その電
気メツキを行なうためにその領域を露出させる様
に上記層をジエツトが貫通する様な技法が提供さ
れる。
本発明の更に他の技法に於いては、前記の低導
電率の層が加工片の選択された領域に隣接する部
分に於いて連続的に流れ、及びもしくは層の流動
状態が液体によつて与えられ、及びもしくは上記
層が脱イオン水である様な方法が提供される。
電率の層が加工片の選択された領域に隣接する部
分に於いて連続的に流れ、及びもしくは層の流動
状態が液体によつて与えられ、及びもしくは上記
層が脱イオン水である様な方法が提供される。
第1図及び第2図に於いて、本発明の方法を実
施するための選択的メツキ装置を示す。第1図及
び第2図の装置に関連して示す本発明の実施例に
於いては、第1図ないし第7図の加工片Wは、複
数の矩形の平坦部材M、上方及び下方の平行な縁
部キヤリヤ条片S1及びS2並びに相互接続リンク
部Lよりなる一体的な導電材として例示されてい
る。加工片W及びその成分M、S1、S2及びLは
公知の技法によつてロール状の平坦なリボン状の
材料から予じめ打ち抜かれる事によつて形成され
る。
施するための選択的メツキ装置を示す。第1図及
び第2図の装置に関連して示す本発明の実施例に
於いては、第1図ないし第7図の加工片Wは、複
数の矩形の平坦部材M、上方及び下方の平行な縁
部キヤリヤ条片S1及びS2並びに相互接続リンク
部Lよりなる一体的な導電材として例示されてい
る。加工片W及びその成分M、S1、S2及びLは
公知の技法によつてロール状の平坦なリボン状の
材料から予じめ打ち抜かれる事によつて形成され
る。
第1図、第2図の装置は非浸漬タイプの電気メ
ツキ・ジエツト装置即ち所定の形状の放出開口2
を有する電気メツキ・ジエツト・ノズル1を備え
ている。開口2は円筒型のジエツトを放出するタ
イプの円形の開口である事が好ましい。中空ノズ
ルの上流部分には電気メツキのアノードであるら
線状の電極が配置される。第2図に示す様にノズ
ル1には電解質の様な電気メツキ液Eの供給部5
に対して管4の様な手段が接続されており、供給
部5は電解質供給タンク6及び適当なポンプ7、
弁8からなつている。
ツキ・ジエツト装置即ち所定の形状の放出開口2
を有する電気メツキ・ジエツト・ノズル1を備え
ている。開口2は円筒型のジエツトを放出するタ
イプの円形の開口である事が好ましい。中空ノズ
ルの上流部分には電気メツキのアノードであるら
線状の電極が配置される。第2図に示す様にノズ
ル1には電解質の様な電気メツキ液Eの供給部5
に対して管4の様な手段が接続されており、供給
部5は電解質供給タンク6及び適当なポンプ7、
弁8からなつている。
ノズル1は電気メツキ・プロセス・セルの前壁
部9に設けられ明確に図示する為に、第2図に於
いては前壁部9及び平行な背後の後壁部10のみ
を示す。ノズル1は壁部9を通してセル内へ突出
し、その中心軸11が加工片Wの面に対して所定
の角度A1をなす様に設けられる。角度A1は第
1図、第2図に示す様に加工片Wの面に垂直な90
゜の角度であるのが好ましい。更に、中心軸11
は矢印12で示される方向(以下単に方向12と
いう)に部材Mが運ばれる際に部材Mの中心Cに
よつて画成される軌跡と交差する様に整列され
る。
部9に設けられ明確に図示する為に、第2図に於
いては前壁部9及び平行な背後の後壁部10のみ
を示す。ノズル1は壁部9を通してセル内へ突出
し、その中心軸11が加工片Wの面に対して所定
の角度A1をなす様に設けられる。角度A1は第
1図、第2図に示す様に加工片Wの面に垂直な90
゜の角度であるのが好ましい。更に、中心軸11
は矢印12で示される方向(以下単に方向12と
いう)に部材Mが運ばれる際に部材Mの中心Cに
よつて画成される軌跡と交差する様に整列され
る。
加工片Wは、公知の技法に従つて条片S1、S2
のインデツクス穴13及び非導電性のピン等の図
示しない適当な外部インデツクス移動手段との共
働作用によつてセルの図示しない側壁内の適当な
空間内を通つて方向12へ移送される。管4、こ
れに対する接続手段及び供給部5はセルの外部に
設けられる。図示しない外部の調節可能な電気メ
ツキ用電源の正端子15及びアノード3の間の電
気的接続部14も同様である。同様にして、他方
の電気メツキ電極即ちカソード(加工片W)は外
部の電気結線16によつて上記電源の負端子17
へ接続される。明瞭に示すために、結線16は第
1図、第2図では破線で示すが、電気メツキ・セ
ルの外部に設けた条片S1、S2の一方もしくは両
方に接触する図示しない少くとも1個のブラシも
しくはローラであつてもよい。
のインデツクス穴13及び非導電性のピン等の図
示しない適当な外部インデツクス移動手段との共
働作用によつてセルの図示しない側壁内の適当な
空間内を通つて方向12へ移送される。管4、こ
れに対する接続手段及び供給部5はセルの外部に
設けられる。図示しない外部の調節可能な電気メ
ツキ用電源の正端子15及びアノード3の間の電
気的接続部14も同様である。同様にして、他方
の電気メツキ電極即ちカソード(加工片W)は外
部の電気結線16によつて上記電源の負端子17
へ接続される。明瞭に示すために、結線16は第
1図、第2図では破線で示すが、電気メツキ・セ
ルの外部に設けた条片S1、S2の一方もしくは両
方に接触する図示しない少くとも1個のブラシも
しくはローラであつてもよい。
更に、第1図、第2図の装置に於いては、放出
開口19を有するノズル18を含む電気メツキ・
マスキング手段が設けられている。ノズル18は
管20を介して所定の流体状の低導電率流体Fの
外部供給部21へ接続されている。一実施例に於
いては、流体Fは脱イオン水であつて流動状態に
あるものである。供給部21は流体Fのための供
給タンク22、ポンプ23及び弁24からなる。
開口19を有するノズル18を含む電気メツキ・
マスキング手段が設けられている。ノズル18は
管20を介して所定の流体状の低導電率流体Fの
外部供給部21へ接続されている。一実施例に於
いては、流体Fは脱イオン水であつて流動状態に
あるものである。供給部21は流体Fのための供
給タンク22、ポンプ23及び弁24からなる。
ノズル18は、方向12に関してノズル1より
も上流の位置に配置され、メツキ・セルの前壁部
9に取りつけられる。ノズル18は、開口19か
ら流体Fが放出され、流出体が加工片Wに交わる
時に、放出体からの流体Fが加工片Wの移動とほ
ぼ同じ方向12に加工片Wに沿つて流れる様に、
加工片Wの面に対して所定の傾斜した角度A2を
なす様に配置されるのが好ましい。
も上流の位置に配置され、メツキ・セルの前壁部
9に取りつけられる。ノズル18は、開口19か
ら流体Fが放出され、流出体が加工片Wに交わる
時に、放出体からの流体Fが加工片Wの移動とほ
ぼ同じ方向12に加工片Wに沿つて流れる様に、
加工片Wの面に対して所定の傾斜した角度A2を
なす様に配置されるのが好ましい。
更に、ノズル18は開口19から外方へ拡がる
平坦な放出形状を呈するタイプのものであるのが
好ましい。更に、平坦な放出体の面25(第2
図)が加工片Wの面に対して45゜の角度A2をな
す事、面25と上記加工片Wの面とのなす交差線
が方向12に対してほぼ直角である事並びに放出
体の中心軸26(第1図)が、部材Mの移動に伴
つてその中心Cの画成する前記の軌跡と実質的に
交差する事、よつて条片S1及ぼS2の上部及び下
部の端部が放出体の対応する上部及び下部の端部
27及び28の間に於いて対称的に配置される様
にノズル18が壁部9に取りつけられる事が好ま
しい。
平坦な放出形状を呈するタイプのものであるのが
好ましい。更に、平坦な放出体の面25(第2
図)が加工片Wの面に対して45゜の角度A2をな
す事、面25と上記加工片Wの面とのなす交差線
が方向12に対してほぼ直角である事並びに放出
体の中心軸26(第1図)が、部材Mの移動に伴
つてその中心Cの画成する前記の軌跡と実質的に
交差する事、よつて条片S1及ぼS2の上部及び下
部の端部が放出体の対応する上部及び下部の端部
27及び28の間に於いて対称的に配置される様
にノズル18が壁部9に取りつけられる事が好ま
しい。
説明の都合上、ノズル1に対面する部材Mの前
面の領域に対してのみ第1図、第2図の特定の加
工片Wの選択的電気メツキを施こす場合を仮定す
る。本発明の原理に従つて、特定の部材Mの前面
の選択された表面領域に対してノズル1から非浸
漬型の電気メツキ・ジエツトを衝撃させると同時
に、加工片Wの選択された領域に隣接する部分を
電気メツキ溶液からマスクする様に、部材Mの前
面の選択された表面領域に隣接する加工片Wの部
分に対して低導電率の流体Fの流体層29を与え
る事によつて選択的電気メツキを行なう方法が実
施される(第1図、第5図、第7図参照)。層2
9は、その低導電率の故に、電気メツキ液のジエ
ツトによつて与えられる電気メツキ電流に対する
高抵抗障壁として働らく。その結果、層29はジ
エツト及びもしくは任意の電気メツキ液と層29
によつてマスクされた加工片の部分との間の電気
メツキ反応を実質的に抑制する。
面の領域に対してのみ第1図、第2図の特定の加
工片Wの選択的電気メツキを施こす場合を仮定す
る。本発明の原理に従つて、特定の部材Mの前面
の選択された表面領域に対してノズル1から非浸
漬型の電気メツキ・ジエツトを衝撃させると同時
に、加工片Wの選択された領域に隣接する部分を
電気メツキ溶液からマスクする様に、部材Mの前
面の選択された表面領域に隣接する加工片Wの部
分に対して低導電率の流体Fの流体層29を与え
る事によつて選択的電気メツキを行なう方法が実
施される(第1図、第5図、第7図参照)。層2
9は、その低導電率の故に、電気メツキ液のジエ
ツトによつて与えられる電気メツキ電流に対する
高抵抗障壁として働らく。その結果、層29はジ
エツト及びもしくは任意の電気メツキ液と層29
によつてマスクされた加工片の部分との間の電気
メツキ反応を実質的に抑制する。
流体層29は、電気メツキのマスク機能を提供
する事に加えて、電気メツキ液の余剰量を搬送す
るためのキヤリヤ機能をも提供し、よつて電気メ
ツキ液の余剰量の再循環及びもしくはそのメツキ
材の再生が促進される。キヤリヤ流体Fからの電
気メツキ液の余剰量の再循環は例えば流体蒸発さ
せる事によつて簡単に実現させる事が可能であ
る。更に、本発明に於いてはバツクグランドに付
着したメツキ材が容易に剥離されるので、メツキ
材の再生もしくは回収を促進させることができ
る。更に、メツキ・マスク層29は例えば熱風乾
燥、蒸発等によつて加工片Wを第6図に示す様な
状態にする、通常の除液乾燥プロセスによつて容
易に除去することができる。実施例に於いて、電
気メツキされる特定の領域に隣接する加工片Wの
部分の上に静的な層29を用いて本発明を実施し
うるが、層29は特定の領域に隣接する加工片W
の部分の上に於いて断えず流動する様に動的状態
であるのが好ましい。
する事に加えて、電気メツキ液の余剰量を搬送す
るためのキヤリヤ機能をも提供し、よつて電気メ
ツキ液の余剰量の再循環及びもしくはそのメツキ
材の再生が促進される。キヤリヤ流体Fからの電
気メツキ液の余剰量の再循環は例えば流体蒸発さ
せる事によつて簡単に実現させる事が可能であ
る。更に、本発明に於いてはバツクグランドに付
着したメツキ材が容易に剥離されるので、メツキ
材の再生もしくは回収を促進させることができ
る。更に、メツキ・マスク層29は例えば熱風乾
燥、蒸発等によつて加工片Wを第6図に示す様な
状態にする、通常の除液乾燥プロセスによつて容
易に除去することができる。実施例に於いて、電
気メツキされる特定の領域に隣接する加工片Wの
部分の上に静的な層29を用いて本発明を実施し
うるが、層29は特定の領域に隣接する加工片W
の部分の上に於いて断えず流動する様に動的状態
であるのが好ましい。
更に、層29が静的もしくは動的である場合の
いずれに於いても、衝撃する電気メツキ・ジエツ
トが存在しない場合には、層29が前面の選択さ
れた表面領域Mの上に接触して存在する事(第4
図)並びに電気メツキ・ジエツトが存在する場合
には、層29が貫通される事によつて領域Mが露
出され、よつて該領域に対する衝撃及び電気メツ
キが行なわれる事(第5図及び第7図)が好まし
い。前述の様に、流体層29は脱イオン水Fであ
つて、液体の状態にあるものが好ましい。適切な
動作態様で動作させるために、加工片はセル内に
於いて連続的もしくは断続的な給送速度でインデ
ツクス移動される。給送速度及びもしくは滞在時
間(断続的給送が用いられる場合)は、所望の厚
さのメツキ層を形成するためのメツキ・プロセ
ス・パラメータと相関される。加工片Wの任意の
部材Mは、ノズル18からの脱イオン水の放出体
と交差する位置まで前進される前に於いては、第
3図に示す様に裸の状態にある。
いずれに於いても、衝撃する電気メツキ・ジエツ
トが存在しない場合には、層29が前面の選択さ
れた表面領域Mの上に接触して存在する事(第4
図)並びに電気メツキ・ジエツトが存在する場合
には、層29が貫通される事によつて領域Mが露
出され、よつて該領域に対する衝撃及び電気メツ
キが行なわれる事(第5図及び第7図)が好まし
い。前述の様に、流体層29は脱イオン水Fであ
つて、液体の状態にあるものが好ましい。適切な
動作態様で動作させるために、加工片はセル内に
於いて連続的もしくは断続的な給送速度でインデ
ツクス移動される。給送速度及びもしくは滞在時
間(断続的給送が用いられる場合)は、所望の厚
さのメツキ層を形成するためのメツキ・プロセ
ス・パラメータと相関される。加工片Wの任意の
部材Mは、ノズル18からの脱イオン水の放出体
と交差する位置まで前進される前に於いては、第
3図に示す様に裸の状態にある。
特定の部材Mが脱イオン水の放出体と交わる位
置に達すると、脱イオン水Fは第4図に示す様に
選択された領域M、リンクL、キヤリヤ条片S1
及びS2の上に形状に沿つて隣接した状態の連続
移動層29を与える。層29は隣接する部材M及
びそれらの特定のリンクLよりなる部分の間のキ
ヤリヤ条片S1及びS2の上にも接している事に注
目されたい。更に、この時点に於いて、層29は
そのマスク機能を開始している事、部材Mの予備
リンス機能を実行しつつあり、よつて後の電気メ
ツキ付着を促進させる事にも注目されたい。
置に達すると、脱イオン水Fは第4図に示す様に
選択された領域M、リンクL、キヤリヤ条片S1
及びS2の上に形状に沿つて隣接した状態の連続
移動層29を与える。層29は隣接する部材M及
びそれらの特定のリンクLよりなる部分の間のキ
ヤリヤ条片S1及びS2の上にも接している事に注
目されたい。更に、この時点に於いて、層29は
そのマスク機能を開始している事、部材Mの予備
リンス機能を実行しつつあり、よつて後の電気メ
ツキ付着を促進させる事にも注目されたい。
次に、特定のマスクされた部材Mはノズル1か
らの電気メツキ液Eのジエツトへ向つてインデツ
クス移動されて、該ジエツトと交差する。そこで
ジエツトは部材M上に被覆されている脱イオン水
層29を貫通し、よつて下方の部材Mの表面領域
が露出されて衝撃される(第1図、第5図、第7
図)。結果としてメツキ液Eにおけるメツキ材が
部材Mの前面の表面領域上に層30として電着さ
れる。同時に、上記の様にして貫通された脱イオ
ン水の層29は、第7図の流れパターン31によ
つて示す様に或るパターン状を呈して表面領域M
の両側部に於いて加工片W上を隣接した状態で流
れ続ける。同時に、層29は、所望でない加工片
の部分即ち部分S1、S2、L並びにマスクしなか
つた場合のメツキ液の跳ね返りもしくは流出の結
果としてメツキ材でもつてバツクグランド・メツ
キされる事が必要でない部分を実質的にマスクす
る。更に、メツキされるべき部分に隣接する部分
に層29が断えず流動状態に維持される動的な層
を用いる場合に於いて、動的層29の流動によつ
て層29の前述したマスキング機能が促進され
る。すなわち流動の結果として、層29には新鮮
な流体が連続して供給され、所望の流体マスク層
29の有する低導電率特性が損なわれない。これ
は、メツキされるべき選択された領域をとりまく
マスクされた加工片Wの部分から層29が連続し
て除去され、新鮮な流体Fでもつて置換されるに
つれて、層29の部分の内側に包囲された外部か
らのメツキ材による層29の流体の濃縮化及びも
しくは飽和化が流動によつて緩和もしくは阻止さ
れる事による。更に上記流動はメツキ液の余剰分
を連続的に搬送するので、前述のキヤリヤ機能を
高め、よつて前述の再循環もしくは再生の機能が
促進される。
らの電気メツキ液Eのジエツトへ向つてインデツ
クス移動されて、該ジエツトと交差する。そこで
ジエツトは部材M上に被覆されている脱イオン水
層29を貫通し、よつて下方の部材Mの表面領域
が露出されて衝撃される(第1図、第5図、第7
図)。結果としてメツキ液Eにおけるメツキ材が
部材Mの前面の表面領域上に層30として電着さ
れる。同時に、上記の様にして貫通された脱イオ
ン水の層29は、第7図の流れパターン31によ
つて示す様に或るパターン状を呈して表面領域M
の両側部に於いて加工片W上を隣接した状態で流
れ続ける。同時に、層29は、所望でない加工片
の部分即ち部分S1、S2、L並びにマスクしなか
つた場合のメツキ液の跳ね返りもしくは流出の結
果としてメツキ材でもつてバツクグランド・メツ
キされる事が必要でない部分を実質的にマスクす
る。更に、メツキされるべき部分に隣接する部分
に層29が断えず流動状態に維持される動的な層
を用いる場合に於いて、動的層29の流動によつ
て層29の前述したマスキング機能が促進され
る。すなわち流動の結果として、層29には新鮮
な流体が連続して供給され、所望の流体マスク層
29の有する低導電率特性が損なわれない。これ
は、メツキされるべき選択された領域をとりまく
マスクされた加工片Wの部分から層29が連続し
て除去され、新鮮な流体Fでもつて置換されるに
つれて、層29の部分の内側に包囲された外部か
らのメツキ材による層29の流体の濃縮化及びも
しくは飽和化が流動によつて緩和もしくは阻止さ
れる事による。更に上記流動はメツキ液の余剰分
を連続的に搬送するので、前述のキヤリヤ機能を
高め、よつて前述の再循環もしくは再生の機能が
促進される。
第8図及び第9図を参照すると、例えば銅もし
くは銅合金(例えば2%Be−98%Cu)からなる
他の導電性加工片W′が用いられている。加工片
W′は複数のM′(単一の条片Sからぶら下つてい
る)を有する。各々の部材M′は例えばコネクタ
の様な電気的な素子であつて、その長い幹部32
の上端部の一側が条片Sの矩形部33に対して直
角に接続されている。2つの矩形の平行部34は
幹部32の下端部において夫々直角をなす様に接
続されている。部分34の底部には、下方端部3
6に於いて一対の電気的スプリング接点のメス部
を構成する様に長い伸長部35が設けられてい
る。メツキ後、部材M′は条片Sから除去され、
個々の幹部32の前記上端部を図示しないプリン
ト回路板のメツキされた導電性のバイアの1つに
挿入し、公知の方法によつてバイアのメツキされ
た壁部に幹部32を半田付けする。その結果、部
材M′が回路板にとりつけられ、突出する伸長部
はそのコンタクト部35の間に、図示しないプラ
グ接続可能な集積回路の入力/出力ピンの様な適
合しうるオス型コンタクト部あるいは他のタイプ
のオス型のスライドしうるコンパクト部を受け容
れる準備ができた状態を呈する。下端部36の内
部表面37を本発明によつてメツキするものと仮
定する。電気的な接触を良くし、コンタクト部の
表面37の寿命を長くするために、適当な特定の
メツキ材が選択される。メツキ材としては金が好
ましいが、この場合には、コンタクト部の表面3
7は、周知の如く金をメツキする前に銅もしくは
銅合金に対する金の拡散を促進するためにその上
にNiをメツキする事によつて処理される。Niな
どの拡散層のメツキは加工片W′全体にメツキし
てもよく、あるいはまた金が表面37に選択的に
メツキされる後述のプロセスと同様のプロセスに
よつて、本発明の原理を用いてコンタクト部の表
面37に対して選択的にメツキされてもよい。
くは銅合金(例えば2%Be−98%Cu)からなる
他の導電性加工片W′が用いられている。加工片
W′は複数のM′(単一の条片Sからぶら下つてい
る)を有する。各々の部材M′は例えばコネクタ
の様な電気的な素子であつて、その長い幹部32
の上端部の一側が条片Sの矩形部33に対して直
角に接続されている。2つの矩形の平行部34は
幹部32の下端部において夫々直角をなす様に接
続されている。部分34の底部には、下方端部3
6に於いて一対の電気的スプリング接点のメス部
を構成する様に長い伸長部35が設けられてい
る。メツキ後、部材M′は条片Sから除去され、
個々の幹部32の前記上端部を図示しないプリン
ト回路板のメツキされた導電性のバイアの1つに
挿入し、公知の方法によつてバイアのメツキされ
た壁部に幹部32を半田付けする。その結果、部
材M′が回路板にとりつけられ、突出する伸長部
はそのコンタクト部35の間に、図示しないプラ
グ接続可能な集積回路の入力/出力ピンの様な適
合しうるオス型コンタクト部あるいは他のタイプ
のオス型のスライドしうるコンパクト部を受け容
れる準備ができた状態を呈する。下端部36の内
部表面37を本発明によつてメツキするものと仮
定する。電気的な接触を良くし、コンタクト部の
表面37の寿命を長くするために、適当な特定の
メツキ材が選択される。メツキ材としては金が好
ましいが、この場合には、コンタクト部の表面3
7は、周知の如く金をメツキする前に銅もしくは
銅合金に対する金の拡散を促進するためにその上
にNiをメツキする事によつて処理される。Niな
どの拡散層のメツキは加工片W′全体にメツキし
てもよく、あるいはまた金が表面37に選択的に
メツキされる後述のプロセスと同様のプロセスに
よつて、本発明の原理を用いてコンタクト部の表
面37に対して選択的にメツキされてもよい。
明瞭に示すために、第8図、第9図に於いては
電気メツキ・ジエツト及びマスキング系の装置は
省略されている。実施例に於いては、低抵抗率の
流体F(液体状の脱イオン水が好ましい)が図示
されない単一のノズルから方向38に加工片
W′の上部へ塗布される。その平坦な放出体の面
は対称的に直角をなす2つの平行な部材34の間
に配置された中心面を横切る。この方向(方向3
8)に於いては、流体Fは端部36の外側に曲が
つた下方部に於ける表面37の部分及び端部36
の内側に曲つた上方部の表面37の部分を除い
て、加工片W′の外部表面及び内部表面の大部分
が流体Fによつてカバーされる。
電気メツキ・ジエツト及びマスキング系の装置は
省略されている。実施例に於いては、低抵抗率の
流体F(液体状の脱イオン水が好ましい)が図示
されない単一のノズルから方向38に加工片
W′の上部へ塗布される。その平坦な放出体の面
は対称的に直角をなす2つの平行な部材34の間
に配置された中心面を横切る。この方向(方向3
8)に於いては、流体Fは端部36の外側に曲が
つた下方部に於ける表面37の部分及び端部36
の内側に曲つた上方部の表面37の部分を除い
て、加工片W′の外部表面及び内部表面の大部分
が流体Fによつてカバーされる。
代替的な実施例に於いては、夫々平坦なスプレ
ー39及び40を与える図示されない2つの対称
的に、傾斜をもたせて配置されたノズルによつて
加工片W′の対向側部に流体Fが塗布される。流
体Fは加工片W′の外側表面をカバーするが、図
示される様に、部材34及び35の内部表面のほ
とんどは流体Fから遮蔽され、そして方向12′
に関して、伸長部32の先行する表面もまた流体
Fから遮蔽される。
ー39及び40を与える図示されない2つの対称
的に、傾斜をもたせて配置されたノズルによつて
加工片W′の対向側部に流体Fが塗布される。流
体Fは加工片W′の外側表面をカバーするが、図
示される様に、部材34及び35の内部表面のほ
とんどは流体Fから遮蔽され、そして方向12′
に関して、伸長部32の先行する表面もまた流体
Fから遮蔽される。
図示しないノズルからの電気メツキ溶液の円筒
型の非浸漬型ジエツト(矢印11′で図式的に示
す)が、2つの部材36の間に対称的に加工片
W′の底部へ加えられる。その結果、加工片W′が
流体Fでマスクされ、方向12′にインデツクス
送りされたのち、流体Fの層29′が選択された
内側表面37に隣接する加工片の部分を電気的メ
ツキ液からマスクした状態で、端部36の内側表
面37がジエツトによつて電気メツキされる。更
に、層29′が方向38からの流体Fの印加によ
つて塗布される実施例の場合、端部36の上方部
の内側表面37、更には場合によつては、端部3
6の下方部の内側表面37を被覆する層29′の
みがジエツト11′によつて貫通される様に、ジ
エツト11′のパラメータが適当に選択される事
を理解されたい。同様に、他の実施例に於いて、
もしも万一表面37が層29′で被覆されたなら
ば、ジエツト11′は表面37のみを露出させる
べく層29′を貫通する様調整する事ができる。
しかしながら、この最後に述べた実施例の場合、
表面37は通常層29′によつて被覆されておら
ず、よつてジエツト11′それ自体による貫通は
行なわれず、ジエツト11′は、層29′が表面3
7に隣接する加工片W′をマスクしている状態
で、その衝撃作用及び電気メツキ作用を表面37
上に制限する様制御される。
型の非浸漬型ジエツト(矢印11′で図式的に示
す)が、2つの部材36の間に対称的に加工片
W′の底部へ加えられる。その結果、加工片W′が
流体Fでマスクされ、方向12′にインデツクス
送りされたのち、流体Fの層29′が選択された
内側表面37に隣接する加工片の部分を電気的メ
ツキ液からマスクした状態で、端部36の内側表
面37がジエツトによつて電気メツキされる。更
に、層29′が方向38からの流体Fの印加によ
つて塗布される実施例の場合、端部36の上方部
の内側表面37、更には場合によつては、端部3
6の下方部の内側表面37を被覆する層29′の
みがジエツト11′によつて貫通される様に、ジ
エツト11′のパラメータが適当に選択される事
を理解されたい。同様に、他の実施例に於いて、
もしも万一表面37が層29′で被覆されたなら
ば、ジエツト11′は表面37のみを露出させる
べく層29′を貫通する様調整する事ができる。
しかしながら、この最後に述べた実施例の場合、
表面37は通常層29′によつて被覆されておら
ず、よつてジエツト11′それ自体による貫通は
行なわれず、ジエツト11′は、層29′が表面3
7に隣接する加工片W′をマスクしている状態
で、その衝撃作用及び電気メツキ作用を表面37
上に制限する様制御される。
本発明は自動化されたプロセスとして容易に実
施しうる。更に、連続的に電気メツキ・ジエツ
ト、流体放出体を付与する代りに、セルを通る加
工片の移動を電気的に制御された弁(たとれば弁
8、弁24)のオン/オフサイクルと同期させ、
選択的電気メツキを更に促進させ、電気メツキ
液、マスキング流体を経済的に用いる事ができ
る。更に、本発明に於いては、メツキすべき特定
の領域に於いてメツキが行なわれた後、メツキさ
れた領域が更にメツキされない様に保護するため
に、流体層によつてその領域をマスクする事も可
能である。これは例えば、ジエツトが衝撃する位
置に於けるメツキすべき領域まわりに発散して拡
がる流体の流れでもつてメツキ作用を行なわしめ
(第7図)、続いて、メツキされた領域上に於いて
その流れを再収束させる事によつて実現させる事
ができる。代替案として、電気メツキ衝撃位置の
下流に流体Fを放出する補助的ノズルを配置する
事が可能である。いずれの場合も、更にメツキが
行なわれる事が抑制される。これは、均一な、高
精度のメツキ厚さが要求される場合には重要であ
る。
施しうる。更に、連続的に電気メツキ・ジエツ
ト、流体放出体を付与する代りに、セルを通る加
工片の移動を電気的に制御された弁(たとれば弁
8、弁24)のオン/オフサイクルと同期させ、
選択的電気メツキを更に促進させ、電気メツキ
液、マスキング流体を経済的に用いる事ができ
る。更に、本発明に於いては、メツキすべき特定
の領域に於いてメツキが行なわれた後、メツキさ
れた領域が更にメツキされない様に保護するため
に、流体層によつてその領域をマスクする事も可
能である。これは例えば、ジエツトが衝撃する位
置に於けるメツキすべき領域まわりに発散して拡
がる流体の流れでもつてメツキ作用を行なわしめ
(第7図)、続いて、メツキされた領域上に於いて
その流れを再収束させる事によつて実現させる事
ができる。代替案として、電気メツキ衝撃位置の
下流に流体Fを放出する補助的ノズルを配置する
事が可能である。いずれの場合も、更にメツキが
行なわれる事が抑制される。これは、均一な、高
精度のメツキ厚さが要求される場合には重要であ
る。
一例として、第1図ないし第7図の加工片の形
状と同様の形状を有する加工片の部材Mの前面の
表面が、本発明の原理に従つて第1図及び第2図
に示されるものと同様な装置を用いて金を選択的
に電気メツキされた。裸の加工片Wはニツケル・
メツキされた銅であつて、部材Mはおよそ0.254
cm×0.127cm(0.100インチ×0.050インチ)であつ
た。市販のステンレス・スチール製等のノズル部
(電気メツキ溶液を円筒型ジエツトとして放出す
るための直径0.64mmの円形開口を有する)を用い
た。白金線のら線状アノードを収容した円筒型の
ポリプロピレン部材にノズル部を取り付けた。市
販の直径0.28mmの開口を有するステンレス・スチ
ール製ノズル部によつて液状の脱イオン水の平坦
な放出体即ちスプレーを生ぜしめた。これらのノ
ズルはガラスの様な適当な材料からなる電気メツ
キ・セルの正面の透明な壁部に取りつけられた。
それらの放出開口はほぼ共面関係にあり、相互に
X軸方向におよそ2.54cm離れて配置され、加工片
WからY軸方向におよそ6.4mm離された。更に、
電気メツキ・ジエツト及び脱イオン水ジエツトは
加工片に関してA1=90゜、A2=45゜をなす様に
配置された。所望のメツキ層のメツキ速度及び品
質に依存して、10ないし50ボルト(直流)の電気
メツキ電源が用いられた。好ましい範囲はおよそ
DC20−25ボルトであつた。電気メツキ電圧は所
望の厚さのメツキ層を得る為の適当な時間サイク
ルと相関された。電気メツキ液として金の酸シア
ン化物溶液を用いた。電気メツキ液を予じめ65℃
に加熱し、ジエツト・ノズルから500ml/分の割
合で放出させた。脱イオン水はノズルから250
ml/分の割合で放出させた。所望ならば、第1
図、第2図の装置に加工片Wの裏面をマスクする
ために上流にもう一つの脱イオン水放出手段を設
ける事ができる事に注目されたい。しかしなが
ら、加工片Wの前面のシールド効果(加工片の前
面が裏面を流体から遮蔽する効果)と協働する単
一の脱イオン水放出手段が加工片Wの裏面をマス
クするのに有効である事が分つた。
状と同様の形状を有する加工片の部材Mの前面の
表面が、本発明の原理に従つて第1図及び第2図
に示されるものと同様な装置を用いて金を選択的
に電気メツキされた。裸の加工片Wはニツケル・
メツキされた銅であつて、部材Mはおよそ0.254
cm×0.127cm(0.100インチ×0.050インチ)であつ
た。市販のステンレス・スチール製等のノズル部
(電気メツキ溶液を円筒型ジエツトとして放出す
るための直径0.64mmの円形開口を有する)を用い
た。白金線のら線状アノードを収容した円筒型の
ポリプロピレン部材にノズル部を取り付けた。市
販の直径0.28mmの開口を有するステンレス・スチ
ール製ノズル部によつて液状の脱イオン水の平坦
な放出体即ちスプレーを生ぜしめた。これらのノ
ズルはガラスの様な適当な材料からなる電気メツ
キ・セルの正面の透明な壁部に取りつけられた。
それらの放出開口はほぼ共面関係にあり、相互に
X軸方向におよそ2.54cm離れて配置され、加工片
WからY軸方向におよそ6.4mm離された。更に、
電気メツキ・ジエツト及び脱イオン水ジエツトは
加工片に関してA1=90゜、A2=45゜をなす様に
配置された。所望のメツキ層のメツキ速度及び品
質に依存して、10ないし50ボルト(直流)の電気
メツキ電源が用いられた。好ましい範囲はおよそ
DC20−25ボルトであつた。電気メツキ電圧は所
望の厚さのメツキ層を得る為の適当な時間サイク
ルと相関された。電気メツキ液として金の酸シア
ン化物溶液を用いた。電気メツキ液を予じめ65℃
に加熱し、ジエツト・ノズルから500ml/分の割
合で放出させた。脱イオン水はノズルから250
ml/分の割合で放出させた。所望ならば、第1
図、第2図の装置に加工片Wの裏面をマスクする
ために上流にもう一つの脱イオン水放出手段を設
ける事ができる事に注目されたい。しかしなが
ら、加工片Wの前面のシールド効果(加工片の前
面が裏面を流体から遮蔽する効果)と協働する単
一の脱イオン水放出手段が加工片Wの裏面をマス
クするのに有効である事が分つた。
以上に於いては、マスクの為の低導電率流体と
して脱イオン水が好ましいものであると説明した
が、他の適合しうる低導電率の流体を用いうる事
は云うまでもない。更に、液状のものが流体マス
クのために好ましいが、他の流体、例えばガス、
霧状を呈するもの、蒸気、水蒸気等を用いる事も
可能である。
して脱イオン水が好ましいものであると説明した
が、他の適合しうる低導電率の流体を用いうる事
は云うまでもない。更に、液状のものが流体マス
クのために好ましいが、他の流体、例えばガス、
霧状を呈するもの、蒸気、水蒸気等を用いる事も
可能である。
第1図及び第2図は加工片をマスク処理及び電
気メツキ処理するための装置を説明する図、第3
図ないし第5図は夫々第1図のα−α、β−β及
びγ−γに沿う断面図、第6図はメツキ処理後の
加工片を示す図、第7図は加工片の前面を示す
図、第8図は他の加工片に処理を施すプロセスを
示す図、第9図は第8図のδ−δに沿う断面図で
ある。 第2図において、1,18……ノズル、2,1
9……放出開口、5,21……供給部、6,22
……タンク、7,23……ポンプ、8,24……
弁、9……前壁部、10……後壁部、11……中
心軸、12……移動方向、15……正端子、17
……負端子、25……放出体の面。
気メツキ処理するための装置を説明する図、第3
図ないし第5図は夫々第1図のα−α、β−β及
びγ−γに沿う断面図、第6図はメツキ処理後の
加工片を示す図、第7図は加工片の前面を示す
図、第8図は他の加工片に処理を施すプロセスを
示す図、第9図は第8図のδ−δに沿う断面図で
ある。 第2図において、1,18……ノズル、2,1
9……放出開口、5,21……供給部、6,22
……タンク、7,23……ポンプ、8,24……
弁、9……前壁部、10……後壁部、11……中
心軸、12……移動方向、15……正端子、17
……負端子、25……放出体の面。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 下記工程を含む、電気メツキ液のジエツトに
よる加工片の選択的電圧メツキ方法。 (イ) 上記加工片の選択された領域に隣接する部分
を少なくとも含む領域に、上記ジエツトが貫通
しうる低導電率のメツキ・マスク流体層を施す
工程。 (ロ) 上記選択された領域に上記ジエツトを当てて
この領域を電気メツキする工程。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/453,034 US4409071A (en) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | Masking for selective electroplating jet method |
US453034 | 1982-12-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59123784A JPS59123784A (ja) | 1984-07-17 |
JPS625236B2 true JPS625236B2 (ja) | 1987-02-03 |
Family
ID=23798954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58127059A Granted JPS59123784A (ja) | 1982-12-27 | 1983-07-14 | 選択的電気メツキ方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4409071A (ja) |
EP (1) | EP0114216B1 (ja) |
JP (1) | JPS59123784A (ja) |
DE (1) | DE3376023D1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2259307B (en) * | 1991-09-04 | 1995-04-12 | Standards Inst Singapore | A process for depositing gold on the surface of an article of tin or a tin based alloy |
DE4430652C2 (de) * | 1994-08-29 | 1997-01-30 | Metallglanz Gmbh | Galvanisches Verfahren und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens sowie dessen Verwendung zum galvanischen oder chemischen Behandeln, insbesondere zum kontinuierlichen Aufbringen metallischer Schichten auf einen Körper |
US5658441A (en) * | 1995-12-18 | 1997-08-19 | Cfc, Inc. | Conveyorized spray plating machine |
DE10149998C2 (de) * | 2001-10-11 | 2003-08-14 | Otb Oberflaechentechnik Berlin | Verfahren und System zur selektiven galvanischen Beschichtung von Metalloberflächen |
US20140251951A1 (en) * | 2013-03-11 | 2014-09-11 | General Electric Company | Pressure masking systems and methods for using same in treating techniques |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3178305A (en) * | 1962-05-04 | 1965-04-13 | United States Steel Corp | Method of making galvanized sheet steel coated on one side |
GB1463431A (en) * | 1975-06-16 | 1977-02-02 | Standard Telephones Cables Ltd | Selective plating or coating |
US4364801A (en) * | 1981-06-29 | 1982-12-21 | Northern Telecom Limited | Method of an apparatus for selectively surface-treating preselected areas on a body |
-
1982
- 1982-12-27 US US06/453,034 patent/US4409071A/en not_active Expired - Lifetime
-
1983
- 1983-07-14 JP JP58127059A patent/JPS59123784A/ja active Granted
- 1983-11-08 EP EP83111139A patent/EP0114216B1/en not_active Expired
- 1983-11-08 DE DE8383111139T patent/DE3376023D1/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0114216A2 (en) | 1984-08-01 |
JPS59123784A (ja) | 1984-07-17 |
DE3376023D1 (en) | 1988-04-21 |
EP0114216A3 (en) | 1985-05-15 |
EP0114216B1 (en) | 1988-03-16 |
US4409071A (en) | 1983-10-11 |
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