CN114808057A - 电镀装置和电镀系统 - Google Patents
电镀装置和电镀系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114808057A CN114808057A CN202110133322.3A CN202110133322A CN114808057A CN 114808057 A CN114808057 A CN 114808057A CN 202110133322 A CN202110133322 A CN 202110133322A CN 114808057 A CN114808057 A CN 114808057A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plating
- anode
- electroplating
- liquid
- nozzles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 123
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 192
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 94
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001152 Bi alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDYXSJSAMVACOH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Zn].[Sn] Chemical compound [Cu].[Zn].[Sn] PDYXSJSAMVACOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFIJBZKUGCJPOE-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Ni].[Zn] Chemical compound [Fe].[Ni].[Zn] RFIJBZKUGCJPOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N bismuth tin Chemical compound [Sn].[Bi] JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFOSJWNBROHOFJ-UHFFFAOYSA-N cobalt gold Chemical compound [Co].[Au] SFOSJWNBROHOFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- CLDVQCMGOSGNIW-UHFFFAOYSA-N nickel tin Chemical compound [Ni].[Sn] CLDVQCMGOSGNIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N nickel zinc Chemical compound [Ni].[Zn] QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
- C25D21/14—Controlled addition of electrolyte components
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
- C25D17/12—Shape or form
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/002—Cell separation, e.g. membranes, diaphragms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/007—Current directing devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/10—Agitating of electrolytes; Moving of racks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
- C25D7/0642—Anodes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
- C25D7/0685—Spraying of electrolyte
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
提供一种电镀装置和电镀系统。电镀装置包括：电镀槽，适用于容纳电镀液，作为阴极的、将被电镀的工件至少部分地浸没在所述电镀液中；第一阳极，设置在所述电镀槽中；以及喷液装置。喷液装置包括：主体部，设有至少一个向所述主体部内输送电镀液的入口；以及多个喷嘴，安装在所述主体部上，至少一部分所述喷嘴设置成从所述喷嘴喷出的电镀液的流动方向与所述第一阳极和阴极形成的电力线的方向大致平行。喷液装置的至少一部分喷嘴可以向作为阴极的将被电镀的工件强力喷射具有一定流速的电镀液，从所述喷嘴喷出的电镀液的流动方向与所述第一阳极和阴极形成的电力线的方向大致平行，可以提高电镀效率。
Description
技术领域
本发明的至少一种实施例涉及一种电镀装置，特别是涉及电镀装置和包括这种电镀装置的电镀装置。
背景技术
目前，向诸如连接端子、卡锁、外壳之类工件的镀铜、镍、锡、金、银及相关合金电镀的电镀方式基于使用的设备类型主要包括滚镀和挂镀。在挂镀过程中，将被电镀的工件被排列成带或挂于专用的传输带上，以方便连续电镀。传统的连续电镀装置主要包括母槽和溢流槽。
一般地，溢流槽适用于容纳电镀液，在溢流槽相对的两侧设有溢流口，布置有将被电镀的工件的料带从溢流口连续穿过，使得工件可以在不同的溢流槽之间执行电镀和水洗等工艺，同时从溢流槽溢流出的电镀液通过泵回流到母槽，不会污染相邻的溢流子槽。电镀液在溢流槽中从下向上涌出，不断循环更换电镀液，以保证电镀品质一致。通过调节泵的流量和溢流口的宽窄可以控制溢流槽中电镀液的液面高低，从而完成一些简单的选择性电镀。
在现有的溢流槽中，溢流槽的两侧面设有阳极，阳极与用做阴极的料带的个侧两面平行，在阳极和阴极之间形成电场，实现电镀。由于阴极附近电镀液液流方向单一且液流冲击力微弱，阳极表面几乎无镀液液流冲击，大大限制了具有复杂结构的工件的功能区在隐蔽处(如侧面、孔洞、凹陷、杯口、腔体内)的电镀效果，电镀效率较低。还有，由于电镀液流向主要从下向上，垂直电场电力线，即平行于阴极料带被电镀的功能面，电镀液对被电镀的功能面的冲击力不够，容易造成平面电镀区发雾，尖端烧焦，镀膜厚分布不均，特别是复杂零件上的细针、尖凸、孔洞、凹陷、杯口、腔体结构内。另外，电镀液交换率不够，或在料带的与料带高速运行方向相反的背水面电镀液液量稀薄，严重时出现漏镀或假镀(镀层附着力虚弱)。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面，提供一种电镀装置和电镀系统，以提高电镀效率。
根据本发明的一个方面的实施例，提供一种电镀装置，包括：电镀槽，适用于容纳电镀液，作为阴极的、将被电镀的工件至少部分地浸没在所述电镀液中；第一阳极，设置在所述电镀槽中；以及喷液装置。喷液装置包括：主体部，设有至少一个向所述主体部内输送电镀液的入口；以及多个喷嘴，安装在所述主体部上，至少一部分所述喷嘴设置成从所述喷嘴喷出的电镀液的流动方向与所述第一阳极和阴极形成的电力线的方向大致平行。
根据本发明的一种实施例中，所述第一阳极设置在所述喷液装置和所述工件之间，在所述第一阳极上设有多个第一通孔，从所述喷嘴喷出的一部分电镀液穿过所述第一通孔流动。
根据本发明的一种实施例中，设有多个所述第一阳极，相邻的两个第一阳极之间具有间隙。
根据本发明的一种实施例中，所述喷嘴可拆卸地安装在所述主体部上。
根据本发明的一种实施例中，至少一部分所述喷嘴的喷射方向设置成可调的。
根据本发明的一种实施例中，所述喷嘴设置成在高电流密度区稀疏、在低电流密度区紧密。
根据本发明的一种实施例中，位于所述主体部上部的喷嘴的排列密度大于位于所述主体部下部的喷嘴的排列密度。
根据本发明的一种实施例中，所述主体部包括第一部分、以及分别设置在所述主体部的两端并朝向工件延伸的两个第二部分。所述喷嘴包括：多个第一喷嘴，安装在所述第一部分上，从所述第一喷嘴喷出的电镀液的流动方向与所述第一阳极和阴极形成的电力线的方向大致平行；以及多个第二喷嘴，设置在所述两个第二部分的内侧，并朝向相对的方向喷出电镀液。
根据本发明的一种实施例中，述工件布置在料带上，所述料带设置成穿过所述电镀槽水平移动，从所述第一喷嘴喷出的电镀液的流动方向与所述料带的移动方向垂直，所述电镀槽的两个相对的侧壁上设有溢流口，所述料带穿过所述溢流口移动。
根据本发明的一种实施例中，电镀装置还包括第二阳极，所述第二阳极的电解电位低于所述第一阳极的电解电位。
根据本发明的一种实施例中，所述第二阳极放置在具有多个第一通孔的蓝框中。
根据本发明的一种实施例中，所述电镀装置还包括两个分隔壁，所述分隔壁适用于将所述电镀槽分隔成外容纳部(13)、和位于所述外容纳部内部的内容纳部(14)，多对所述第一阳极设置在所述内容纳部中，多对所述第二阳极设置在所述外容纳部中。在所述分隔壁上设有多个第二通孔，以允许所述外容纳部中的电镀液穿过所述第二通孔流动到所述内容纳部中。
根据本发明的一种实施例中，所述第一阳极通过第一支撑架安装在所述分隔壁上，所述第二阳极通过第二支撑架安装在所述电镀槽的外壁上。
根据本发明的一种实施例中，所述电镀装置还包括电源装置，适用于向所述第一阳极和第二阳极提供电源。
根据本发明的一种实施例中，所述电源装置包括：第一电流调节器和第二电流调节器，适用于分别调整输送到所述第一阳极和第二阳极的电流。
根据本发明的一种实施例中，第一电流调节器和第二电流调节器进一步适用于根据所述工件将被电镀的合金中金属的比例调整输送到第一阳极和第二阳极之间的电流比例。
根据本发明的一种实施例中，所述的电镀装置还包括辅助阴极。所述电源装置还包括第三电流调节器，所述第三电流调节器的阴极连接至所述第三阴极，所述第三电流调节器的阳极连接至所述第二阳极，所述第三电流调节器适用于在所述第二电流调节器停止向所述第二阳极输送电流期间向所述第二阳极供电，使得所述第二阳极具有正电位，以阻止所述第二阳极与电镀液发生置换反应。
根据本发明的一种实施例中，在所述电镀槽的底壁上设有与所述第二阳极大致对齐的多个第一进液孔，所述第一进液孔适用于在垂直方向上朝向所述第二阳极输送电镀液。
根据本发明的一种实施例中，在所述电镀槽的底壁上设有与所述工件大致对齐的多个第二进液孔，所述第二进液孔适用于在垂直方向上朝向所述工件输送电镀液。
根据本发明的一种实施例中，在所述第二进液孔的两侧设有一对调整罩，所述调整罩适用于调节所述电镀液在所述工件处的液位。
根据本发明另一方面的实施例，提供一种电镀系统，包括：上述任一项实施例所述的电镀装置；母槽，从所述电镀槽溢出的电镀液流到所述母槽中；以及输送泵，适用于将所述母槽中的电镀液通过输送管泵送到所述喷液装置的入口。
在根据本发明实施例的电镀装置和电镀系统，喷液装置的至少一部分喷嘴可以向作为阴极的将被电镀的工件强力喷射具有一定流速的电镀液，从所述喷嘴喷出的电镀液的流动方向与所述第一阳极和阴极形成的电力线的方向大致平行，可以提高电镀效率。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示根据本发明的一种实例性实施例的电镀系统的原理性示意图；
图2显示根据本发明的一种实例性实施例的电镀装置的立体示意图；
图3显示根据本发明的一种实例性实施例的喷液装置的立体示意图；
图4显示根据本发明的一种实例性实施例的第一阳极的立体示意图；
图5显示根据本发明的另一种实例性的实施例的电镀系统的原理性示意图，图中的电镀槽沿纵向方向剖开；
图6显示图5所示的电镀系统的另一种原理性示意图，图中的电镀槽沿横向方向剖开；
图7显示根据本发明的再一种实例性的实施例的电镀系统的原理性示意图，图中的电镀槽沿横向方向剖开；
图8显示根据本发明的另一种实例性实施例的电镀装置的立体示意图；
图9显示根据本发明的另一种实例性实施例的阳极和工件的立体示意图；以及
图10A-10D显示根据本发明的实例性的输送管的不同安装方式的立体示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本发明的一个总体技术构思，提供一种电镀装置，包括：电镀槽，适用于容纳电镀液，作为阴极的、将被电镀的工件至少部分地浸没在所述电镀液中；第一阳极，设置在所述电镀槽中；以及喷液装置。所述喷液装置包括：主体部，设有至少一个向所述主体部内输送电镀液的入口；以及多个喷嘴，安装在所述主体部上，至少一部分所述喷嘴设置成从所述喷嘴喷出的电镀液的流动方向与所述第一阳极和阴极形成的电力线的方向大致平行。
根据本发明另一方面的发明构思，提供一种电镀系统，包括：上述电镀装置；母槽，从所述电镀槽溢出的电镀液流到所述母槽中；以及输送泵，适用于将所述母槽中的电镀液通过输送管泵送到所述喷液装置的入口。
图1显示根据本发明的一种实例性实施例的电镀系统的原理性示意图；图2 显示根据本发明的一种实例性实施例的电镀装置的立体示意图；图3显示根据本发明的一种实例性实施例的喷液装置的立体示意图。
根据本发明的一种示例性实施例，如图1-3所示，提供一种电镀系统，包括电镀装置100(下面详细描述)、母槽20和输送泵40。在电镀过程中，从电镀装置100的电镀槽1溢出的电镀液流到所述母槽20中。输送泵40适用于将所述母槽20中的电镀液通过输送管401泵送到电镀槽1中，以向电镀槽1中补充电镀液。
根据本发明的一种示例性实施例，如图1-3所示，电镀装置100适用于以滚镀或者挂镀的方式向工件200上镀金属层，被电镀的工件200可以布置或者直接连接在料带上，以随料带移动。电镀装置100包括：电镀槽1、第一阳极2和喷液装置3。电镀槽1适用于容纳电镀液，作为阴极的、将被电镀的工件200至少部分地浸没在所述电镀液1中。第一阳极2设置在所述电镀槽1中。喷液装置3包括：主体部31和多个喷嘴32，主体部31形成为真空的，并设有至少一个向所述主体部31内输送电镀液的入口32。多个喷嘴32安装在所述主体部31 上，至少一部分所述喷嘴32设置成从所述喷嘴32喷出的电镀液的流动方向与所述第一阳极2和阴极形成的电力线的方向大致平行。
一般地，与电力线平行而共同垂直作用于被镀料带的电镀液的液流方向，是电镀效率最高的一种液流方向。根据本发明上述实施例的导电装置，喷液装置的至少一部分喷嘴可以向作为阴极(将被电镀的工件200)强力喷射具有一定流速的电镀液，从所述喷嘴喷出的电镀液的流动方向与所述第一阳极和阴极形成的电力线的方向大致平行，可以提高电镀效率。
在一种示例性实施例中，如图2所示，所述第一阳极2设置在所述喷液装置3和所述工件200之间。第一阳极2提供电镀所需的金属，可以由单一金属制成，也可以由合金材料制成，以提供合金电镀所需的几种金属。例如，第一阳极可以由不溶性阳极铂/碳等材料制成。在所述第一阳极2上设有多个第一通孔21，从所述喷嘴32喷出的一部分电镀液穿过所述第一通孔21流动。
进一步地，设有多个第一阳极2，相邻的两个第一阳极2之间具有间隙。例如，第一阳极设置成平板，平板呈网状，具有多个通孔，或由多段多缝组合而成，以允许液流穿透，并起一定的缓冲作用。一部分电镀液透过第一阳极2孔上的第一通孔、或者两个相邻的第一阳极之间的间隙到达被镀工件的表面，电镀液流可以充分冲击第一阳极2，能有效活化第一阳极2，加速第一阳极2金属溶解速度和及时分散到电镀液中，从而进一步提高第一阳极2的工作效率，减少第一阳极的用量。进一步地，第一阳极2的溶解副产物(例如阳极泥)也能及时流动到母槽20，使得电镀液得到过滤清理，避免镀层由于夹杂杂质而粗糙。
在一种示例性实施例中，如图2和3所示，例如，输送管401、电镀槽1、喷嘴32可以由聚丙烯(PP)、聚四氟乙烯等非金属绝缘材料、耐腐蚀材料制成。所述喷嘴32可拆卸地安装在所述主体部31上。这样，可以根据被电镀的工件 200的类型、或者电镀液的类型而更换不同型号和大小的喷嘴。至少一部分所述喷嘴的喷射方向设置成可调的。这样，可以改变喷嘴喷出的电镀液的液流的喷射角度，以适应被电镀的工件200形状和/或结构变化。
在一种示例性实施例中，如图2所示，所述喷嘴32设置成在高电流密度区稀疏、在低电流密度区紧密。多个喷嘴在水平方向上平行布置、或者在垂直方向上平行布置，或者交叉布置。进一步地，位于所述主体部31上部的喷嘴322 的排列密度大于位于所述主体部下部的喷嘴321的排列密度。这样，电镀液的流动速度与电流密度结合，可以提高工件200上将被电镀的镀层的均匀性。
在一种示例性实施例中，如图2所示，所述喷液装置3的主体部31包括第一部分311、以及分别设置在所述主体部311的两端并朝向工件200延伸的两个第二部分312。这样，在俯视图中，两个相对的喷液装置3的主体部31形成大致的“[]”形状。每个喷液装置3的喷嘴32包括多个第一喷嘴321、322和多个第二喷嘴323。第一喷嘴321、322安装在所述第一部分311上，从所述第一喷嘴喷出的电镀液的流动方向与所述第一阳极2和阴极形成的电力线的方向大致平行。多个第二喷嘴323设置在所述两个第二部分312的内侧，并朝向相对的方向喷出电镀液。也就是说，设置在在两个第二部分312上的第二喷嘴在纵向方向上朝向工件200喷射电镀液。以被电镀的工件200为中心，电镀液从第一喷嘴和第二喷嘴分别在左右方向和前后方向以多种角度喷出，形成多角度的强力喷流包围作为阴极的被镀工件，强劲的喷流冲击工件的坑洼死角处，能提高镀层的光洁度、均镀能力和附着力。根据本发明实施例的电镀装置特别适合功能区在隐蔽处，如侧面、孔洞、凹陷、杯口、腔体内的复杂零件上的电镀，比如压接面在侧面的端子，接触面在杯口或腔体结构内的母端子。
在一种示例性实施例中，所述工件200例如通过直接连接或者可拆卸地安装的方式布置在料带上，所述料带设置成穿过所述电镀槽1水平移动，从第一喷嘴喷出的电镀液的流动方向(横向方向)与所述料带的移动方向(纵向方向) 垂直。本发明实施例的电镀装置能消除料带高速运行时形成工件的背水面液量稀薄的现象，由此可以提高电镀效率。
在一种示例性实施例中，如图2所示，所述电镀槽1的两个相对的侧壁上设有溢流口11，所述料带穿过所述溢流口11移动。电镀槽1中的电镀液可以从溢流口11流出。
图4显示根据本发明的一种实例性实施例的第一阳极的立体示意图。如图4 所述，在一种实施例中，第一阳极2可以通过第一支撑架22安装在电镀槽1的外壁上。例如，在第一支撑架22上设有挂钩221，以方便地将第一支撑架22可拆卸地挂在电镀槽1的外壁上。
在一种示例性实施例中，如图1所示，电镀装置100还包括适用于向所述第一阳极2提供电源的电源装置5。电源装置5可以是直流电源、或者可以提供脉冲电压或者电流的脉冲电源。
根据本发明的一种实施例，如图1所示，电镀系统包括：上述任一实施例所述的电镀装置100、母槽20以及输送泵40，从所述电镀槽1溢出的电镀液流到所述母槽中20；输送泵40适用于将所述母槽20中的电镀液通过输送管401 泵送到所述喷液装置3的入口301，喷液装置3内部的电镀液从各个喷嘴32喷出到电镀槽中。电镀装置100还包括过渡槽30，从所述电镀槽1溢出的电镀液通过所述过渡槽30流动到所述母槽20。
参见图1，电源装置5的正极连接第一阳极2，负极连接作为阴极的工件200。图中的箭头表示电镀液流动的方向。在电镀过程中，工件200和第一阳极2同时浸入含待镀离子的电镀液中，阴极发生还原反应，待镀离子在工件200上被还原成原子，从而镀覆在工件的表面；第一阳极发生氧化反应，第一阳极的材料优先采用待镀金属，被氧化成待镀离子溶入电镀液中，从而维持电镀液中待镀离子浓度的稳定。
电镀槽1中的电镀液从电镀槽的溢流口11首先流入过渡槽30，再经过渡槽 30的回流管301流入母槽20，使得电镀液得到过滤清理；母槽20中的电镀液再利用输送泵40经输送管401输送到喷液装置3，并从喷嘴32喷到电镀槽中，如此循环。
需要说明的是，在图1所示的实施例中，输送管401可以通过电镀槽1的底壁上的第二进液孔12向电镀槽1输送电镀液。另外，电镀槽1内的电镀液也可以通过底壁上的其它开口流动到过渡槽30。可以理解，可以通过多个进液孔、和开口使得电镀液流入和流出电镀槽，这样可以允许电镀液在多个方向上流动。
本发明实施例的电镀装置100适用于向例如端子、卡锁、外壳之类的精密电子零件上电镀单金属镀层，如镀金、铑、银、钯、镍、铜、锡、铟、铋、铅、钴、铁、锌等，其制程相对稳定可控，使得电子零件获得更优的机械、电气、防腐等性能。
图5显示根据本发明的另一种实例性的实施例的电镀系统的原理性示意图，图中的电镀槽沿纵向方向剖开；图6显示图5所示的电镀系统的另一种原理性示意图，图中的电镀槽沿横向方向剖开；图7显示根据本发明的再一种实例性的实施例的电镀系统的原理性示意图，图中的电镀槽沿横向方向剖开；图8显示根据本发明的另一种实例性实施例的电镀装置的立体示意图；图9显示根据本发明的另一种实例性实施例的阳极和工件的立体示意图。
参见图5-9，根据本发明另一实施例的电镀装置300在图1-3所示的电镀装置100的基础上，还包括第二阳极4，所述第二阳极4的电解电位低于所述第一阳极2的电解电位。图5-9所示的电镀装置330的与图1-3所示的电镀装置的相同或者相似的部件使用相同的附图标记。
具体而言，如图5-9所示，电镀装置300包括电镀槽1、第一阳极2、第二以及4和喷液装置3。电镀槽1适用于容纳电镀液，作为阴极的、将被电镀的工件200至少部分地浸没在所述电镀液1中。第一阳极2设置在所述电镀槽1中。喷液装置3包括：主体部31和多个喷嘴32，主体部31形成为真空的，并设有至少一个向所述主体部31内输送电镀液的入口32。多个喷嘴32安装在所述主体部31上，至少一部分所述喷嘴32设置成从所述喷嘴32喷出的电镀液的流动方向与所述第一阳极2和阴极形成的电力线的方向大致平行。所述第二阳极4 的电解电位低于所述第一阳极2的电解电位。根据本发明的实施例的电镀装置 300，除能够实现图1-3所述的电镀装置100的技术效果之外，采用双阳级可以对工件进行合金电镀。
在一种示例性实施例中，如图5、6、8和9所示，电镀装置300还包括两个分隔壁9，所述分隔壁9适用于将所述电镀槽1分隔成外容纳部13、和位于所述外容纳部内部的内容纳部14，多对所述第一阳极2设置在所述内容纳部中，多对所述第二阳极4设置在所述外容纳部13中。在所述分隔壁9上设有多个第二通孔91，以允许所述外容纳部13中的电镀液穿过所述第二通孔91流动到所述内容纳部14中。
在一种示例性实施例中，如图5、7、8和9所示，所述第二阳极4放置在具有多个第一通孔的蓝框(basket)6中，电镀液可以通过第一通孔流入或者流出蓝框6，以造成对第二阳极4的冲击。
在一种示例性实施例，如图6所示，在所述第二进液孔12的两侧设有一对调整罩7，所述调整罩7适用于调节所述电镀液在所述工件200处的液位。由于在电镀槽1中设有喷嘴3、分隔壁9、进液孔等促进或者阻挡电镀液流动的机构，电镀槽中的电镀液的液位在不同的部位可能是不同的，通过设置调整罩7，可以调节电镀液在所述工件200处的液位。
在一种示例性实施例中，如图4、5、6、8和9所示，所述第一阳极通过第一支撑架22安装在所述分隔壁9上，所述第二阳极通过第二支撑架41安装在所述电镀槽的外壁上。在第一支撑架22和第二支撑架41上分别设有挂钩221 和411。
在一种示例性实施例中，如图5-8所示，电镀装置300还包括电源装置5，电源装置5适用于向所述第一阳极2和第二阳极4提供电源。进一步地，所述电源装置5包括适用于分别调整输送到所述第一阳极2和第二阳极4的电流的第一电流调节器51和第二电流调节器52。
在一种示例性实施例中，第一电流调节器51和第二电流调节器52进一步适用于根据所述工件200将被电镀的合金中金属的比例调整输送到第一阳极2 和第二阳极4之间的电流比例。这样，可调节输送到第一阳极2和第二阳极4 的电流的比例，从而使镀液中的金属离子比例始终达到平衡，精密控制合金电镀层的合金比例。
在一种示例性实施例中，导电层包括锡银合金、金钴合金、金镍合金、钯镍合金、锡镍合金、锌镍合金、锡铋合金、锡铅合金、铜锌锡合金、锌镍铁合金等。例如，锌(Zn(2+))的电解电位为-0.76V，镍(Ni(2+))的电解电位为-0.25V，锡(Sn(2+))的电解电位为-0.14V，铅(Pb(2+))的电解电位为-0.13V，铜(Cu(2+))的电解电位为+0.34V，银(Ag(1+))的电解电位为+0.80V，金(Au(1+))的电解电位为+1.68V。
在一种示例性实施例中，如图5-8所示，电镀装置300还包括辅助阴极8，所述电源装置还包括第三电流调节器53，所述第三电流调节器53的阴极连接至所述第三阴极8，所述第三电流调节器的阳极连接至所述第二阳极4；所述第三电流调节器53适用于在所述第二电流调节器52停止向所述第二阳极4输送电流期间向所述第二阳极4供电，使得所述第二阳极4具有正电位，以阻止所述第二阳极4与电镀液发生置换反应。
在本发明的实施例中，辅助阴极8为弱电解电极，例如由钛、碳、SUS316 不锈钢之类的惰性导体制成，通过第三电流调节器53控制流经第二阳极4(低电位金属阳极)的微弱电流为0.01A左右，以使第二阳极4带弱的正电，而不至于置换上镀液中的高电位金属。同时辅助阴极上镀上尽量少的合金镀层(减少损失)的同时，也会吸附镀液中的外来金属污染，从而净化镀液。
可以理解，所述第一电流调节器和第二电流调节器可以共用一个电源，也可以分别连接不同的电源。第一、第二和第三电流调节器可以分别包括整流器，例如可控硅整流器，也可以可调节电阻。
图10A-10D显示根据本发明的实例性的输送管的不同安装方式的立体示意图。
为了实现电镀液在多个方向上流动，可以设置多种进液孔，以从不同的部位向电镀槽中输送电镀液。在一种示例性实施例中，如图6、7和10A-10D所示，在所述电镀槽1的底壁上设有与所述第二阳极大致对齐的第一进液孔15，所述第一进液孔15适用于在垂直方向上朝向所述第二阳极4输送电镀液。在所述电镀槽1的底壁上设有与所述工件200大致对齐的第二进液孔12，所述第二进液孔12适用于在垂直方向上朝向所述工件200输送电镀液。
在一种示例性实施例中，如图10A所示并参见图2和7，输送管41设有用于与喷液装置3的入口331连通的第一出口402、以及用于从电镀槽1的侧壁向电镀槽11内输送电镀液发第二出口203。
在一种示例性实施例中，如图10B所示并参见图2和8，输送管41设有用于与喷液装置3的入口331连通的第一出口402、用于从电镀槽1的侧壁向电镀槽11内输送电镀液发第二出口403、以及与电镀槽1的底壁上的第二进液孔12 连通的第三出口404。
在一种示例性实施例中，如图10C所示并参见图2和8，输送管41设有用于与喷液装置3的入口331连通的第一出口402、用于从电镀槽1的侧壁向电镀槽11内输送电镀液发第二出口403、以及与电镀槽1的底壁上的第一进液孔15 连通的第四出口405。
在一种示例性实施例中，如图10D所示并参见图2和8，输送管41设有用于与喷液装置3的入口331连通的第一出口402、用于从电镀槽1的侧壁向电镀槽11内输送电镀液发第二出口403、与电镀槽1的底壁上的第二进液孔12连通的第三出口404、以及与电镀槽1的底壁上的第一进液孔15连通的第四出口405。
根据本发明的再一方面的实施例，如图5和6所示，电镀系统包括上述任一实施例所述的电镀装置300、母槽20以及输送泵40，从所述电镀槽1溢出的电镀液流到所述母槽中20；输送泵40适用于将所述母槽20中的电镀液通过输送管401泵送到所述喷液装置3的入口301，喷液装置3内部的电镀液从各个喷嘴32喷出到电镀槽中。电镀装置300还包括过渡槽30，从所述电镀槽1溢出的电镀液通过所述过渡槽30流动到所述母槽20。
在一种示例性实施例中，所述电镀系统还包括：卷绕筒201和解绕筒202，适用于承载所述工件的料带卷绕到所述卷绕筒201上，并且所述料带从所述解绕筒202解绕。这样，在卷绕筒的驱动下，布置在料带上的被电镀的工件可以在电镀槽中纵向移动。
本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。
Claims (21)
1.一种电镀装置(100)，包括：
电镀槽(1)，适用于容纳电镀液，作为阴极的、将被电镀的工件(200)至少部分地浸没在所述电镀液中；
第一阳极(2)，设置在所述电镀槽中；以及
喷液装置(3)，包括：
主体部(31)，设有至少一个向所述主体部内输送电镀液的入口(32)；以及
多个喷嘴(32)，安装在所述主体部上，至少一部分所述喷嘴设置成从所述喷嘴喷出的电镀液的流动方向与所述第一阳极和阴极形成的电力线的方向大致平行。
2.根据权利要求1所述的电镀装置，其中，所述第一阳极设置在所述喷液装置和所述工件之间，
在所述第一阳极上设有多个第一通孔(21)，从所述喷嘴喷出的一部分电镀液穿过所述第一通孔流动。
3.根据权利要求2所述的电镀装置，其中，设有多个所述第一阳极，相邻的两个第一阳极之间具有间隙。
4.根据权利要求1-3中的任一项所述的电镀装置，其中，所述喷嘴可拆卸地安装在所述主体部上。
5.根据权利要求4所述的电镀装置，其中，至少一部分所述喷嘴的喷射方向设置成可调的。
6.根据权利要求1-5中的任一项所述的电镀装置，其中，所述喷嘴设置成在高电流密度区稀疏、在低电流密度区紧密。
7.根据权利要求6所述的电镀装置，其中，位于所述主体部上部的喷嘴(322)的排列密度大于位于所述主体部下部的喷嘴(321)的排列密度。
8.根据权利要求1-7中的任一项所述的电镀装置，其中，所述主体部包括第一部分(311)、以及分别设置在所述主体部的两端并朝向工件延伸的两个第二部分(312)，
所述喷嘴包括：
多个第一喷嘴(321，322)，安装在所述第一部分上，从所述第一喷嘴喷出的电镀液的流动方向与所述第一阳极和阴极形成的电力线的方向大致平行；以及
多个第二喷嘴(323)，设置在所述两个第二部分的内侧，并朝向相对的方向喷出电镀液。
9.根据权利要求1-8中的任一项所述的电镀装置，其中，所述工件布置在料带上，所述料带设置成穿过所述电镀槽水平移动，
从所述第一喷嘴喷出的电镀液的流动方向与所述料带的移动方向垂直，
所述电镀槽的两个相对的侧壁上设有溢流口(11)，所述料带穿过所述溢流口移动。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的电镀装置，还包括第二阳极(4)，所述第二阳极的电解电位低于所述第一阳极的电解电位。
11.根据权利要求10所述的电镀装置，其中，所述第二阳极(4)放置在具有多个第一通孔的蓝框(6)中。
12.根据权利要求10所述的电镀装置，还包括两个分隔壁(9)，所述分隔壁适用于将所述电镀槽分隔成外容纳部(13)、和位于所述外容纳部内部的内容纳部(14)，多对所述第一阳极设置在所述内容纳部中，多对所述第二阳极设置在所述外容纳部中，
在所述分隔壁上设有多个第二通孔(91)，以允许所述外容纳部中的电镀液穿过所述第二通孔流动到所述内容纳部中。
13.根据权利要求12所述的电镀装置，其中，所述第一阳极通过第一支撑架(22)安装在所述分隔壁上，所述第二阳极通过第二支撑架(41)安装在所述电镀槽的外壁上。
14.根据权利要求11-13中的任一项所述的电镀装置，还包括电源装置(5)，适用于向所述第一阳极和第二阳极提供电源。
15.根据权利要求]4所述的电镀装置，其中，所述电源装置包括：
第一电流调节器(51)和第二电流调节器(52)，适用于分别调整输送到所述第一阳极和第二阳极的电流。
16.根据权利要求15所述的电镀装置，其中，第一电流调节器(51)和第二电流调节器(52)进一步适用于根据所述工件将被电镀的合金中金属的比例调整输送到第一阳极和第二阳极之间的电流比例。
17.根据权利要求14-16中的任一项所述的电镀装置，还包括辅助阴极(8)，
所述电源装置还包括第三电流调节器(53)，所述第三电流调节器的阴极连接至所述第三阴极，所述第三电流调节器的阳极连接至所述第二阳极，
所述第三电流调节器适用于在所述第二电流调节器停止向所述第二阳极输送电流期间向所述第二阳极供电，使得所述第二阳极具有正电位，以阻止所述第二阳极与电镀液发生置换反应。
18.根据权利要求10-17中的任一项所述的电镀装置，其中，在所述电镀槽(1)的底壁上设有与所述第二阳极大致对齐的多个第一进液孔(15)，所述第一进液孔适用于在垂直方向上朝向所述第二阳极输送电镀液。
19.根据权利要求1-18中的任一项所述的电镀装置，其中，在所述电镀槽(1)的底壁上设有与所述工件大致对齐的多个第二进液孔(12)，所述第二进液孔适用于在垂直方向上朝向所述工件输送电镀液。
20.根据权利要求19所述的电镀装置，其中，在所述第二进液孔的两侧设有一对调整罩(7)，所述调整罩适用于调节所述电镀液在所述工件处的液位。
21.一种电镀系统，包括：
根据权利要求1-20中的任一项所述的电镀装置；
母槽(20)，从所述电镀槽溢出的电镀液流到所述母槽中；以及
输送泵(40)，适用于将所述母槽中的电镀液通过输送管(401)泵送到所述喷液装置的入口。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110133322.3A CN114808057A (zh) | 2021-01-29 | 2021-01-29 | 电镀装置和电镀系统 |
| DE102022100738.3A DE102022100738A1 (de) | 2021-01-29 | 2022-01-13 | Galvanisierungsvorrichtung und Galvanisierungssystem |
| JP2022009858A JP2022117466A (ja) | 2021-01-29 | 2022-01-26 | 電気めっき装置および電気めっきシステム |
| US17/588,242 US20220243355A1 (en) | 2021-01-29 | 2022-01-29 | Contact device and method for producing the contact device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110133322.3A CN114808057A (zh) | 2021-01-29 | 2021-01-29 | 电镀装置和电镀系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114808057A true CN114808057A (zh) | 2022-07-29 |
Family
ID=82402933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110133322.3A Pending CN114808057A (zh) | 2021-01-29 | 2021-01-29 | 电镀装置和电镀系统 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220243355A1 (zh) |
| JP (1) | JP2022117466A (zh) |
| CN (1) | CN114808057A (zh) |
| DE (1) | DE102022100738A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024014555A (ja) | 2022-07-22 | 2024-02-01 | 横河電機株式会社 | 信号変換装置 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5976341A (en) * | 1993-12-24 | 1999-11-02 | Schumacher; Rolf | Process and apparatus for electrolytic deposition of metal layers |
| JP2006257492A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Nec Corp | 合金めっき方法および合金めっき装置 |
| JP2006265709A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Tdk Corp | 噴流めっき装置 |
| TW201410926A (zh) * | 2012-09-14 | 2014-03-16 | zhen-hua Zheng | 噴吸式電鍍槽 |
| CN103789806A (zh) * | 2013-12-12 | 2014-05-14 | 深圳首创光伏有限公司 | 电镀槽 |
| CN104862767A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-08-26 | 东莞市开美电路板设备有限公司 | 镀铜槽 |
| CN206109565U (zh) * | 2016-08-29 | 2017-04-19 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 电镀装置 |
| CN206872965U (zh) * | 2017-04-27 | 2018-01-12 | 南京农业大学 | 一种工件浸没式电喷镀装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10141056C2 (de) * | 2001-08-22 | 2003-12-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch leitfähigen Schichten in Durchlaufanlagen |
| US9062388B2 (en) * | 2010-08-19 | 2015-06-23 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for controlling and monitoring the potential |
| JP5762137B2 (ja) * | 2011-05-27 | 2015-08-12 | 上村工業株式会社 | めっき方法 |
| JP5795514B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2015-10-14 | アルメックスＰｅ株式会社 | 連続メッキ装置 |
-
2021
- 2021-01-29 CN CN202110133322.3A patent/CN114808057A/zh active Pending
-
2022
- 2022-01-13 DE DE102022100738.3A patent/DE102022100738A1/de active Pending
- 2022-01-26 JP JP2022009858A patent/JP2022117466A/ja active Pending
- 2022-01-29 US US17/588,242 patent/US20220243355A1/en active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5976341A (en) * | 1993-12-24 | 1999-11-02 | Schumacher; Rolf | Process and apparatus for electrolytic deposition of metal layers |
| JP2006257492A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Nec Corp | 合金めっき方法および合金めっき装置 |
| JP2006265709A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Tdk Corp | 噴流めっき装置 |
| TW201410926A (zh) * | 2012-09-14 | 2014-03-16 | zhen-hua Zheng | 噴吸式電鍍槽 |
| CN103789806A (zh) * | 2013-12-12 | 2014-05-14 | 深圳首创光伏有限公司 | 电镀槽 |
| CN104862767A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-08-26 | 东莞市开美电路板设备有限公司 | 镀铜槽 |
| CN206109565U (zh) * | 2016-08-29 | 2017-04-19 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 电镀装置 |
| CN206872965U (zh) * | 2017-04-27 | 2018-01-12 | 南京农业大学 | 一种工件浸没式电喷镀装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102022100738A1 (de) | 2022-08-04 |
| US20220243355A1 (en) | 2022-08-04 |
| JP2022117466A (ja) | 2022-08-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1221334A (en) | Strip electroplating using consumable and non- consumable anodes | |
| US4385967A (en) | Electroplating apparatus and method | |
| US4367125A (en) | Apparatus and method for plating metallic strip | |
| US4832811A (en) | Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces, particularly printed circuit boards | |
| US4459183A (en) | Electroplating apparatus and method | |
| CN206109565U (zh) | 电镀装置 | |
| US5441619A (en) | Electroplating apparatus | |
| KR890002839B1 (ko) | 금속대의 연속전기도금 공정 | |
| CN114808057A (zh) | 电镀装置和电镀系统 | |
| KR101245314B1 (ko) | 수평셀 전기도금 장치 | |
| JPS59226193A (ja) | 金属を電着させる装置及び方法 | |
| JP3150370U (ja) | 電解めっき装置 | |
| US3878062A (en) | Electroplating apparatus and method | |
| US4645575A (en) | Process for the continuous electrodeposition of metals at high current density in vertical cells | |
| CN217378068U (zh) | 一种电镀设备 | |
| CN114808084A (zh) | 电镀装置和电镀系统 | |
| US6284108B1 (en) | Method and apparatus for momentum plating | |
| EP0054302A1 (en) | Method and apparatus for the continuous electrolytic treatment of a metal strip using insoluble horizontal electrodes | |
| KR100418404B1 (ko) | 불용성 양극을 사용하는 수직형 전기도금 장치 | |
| JP4942098B2 (ja) | めっき部材の製造方法及び電気めっき装置 | |
| CN220952133U (zh) | 电镀设备 | |
| KR970001600A (ko) | 금속막의 전착 방법 및 이를 위한 장치 | |
| CN115161750B (zh) | 一种半导体挂镀设备 | |
| JPS6215638B2 (zh) | ||
| CN217438324U (zh) | 一种电镀设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |