JPS59226193A - 金属を電着させる装置及び方法 - Google Patents

金属を電着させる装置及び方法

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JPS59226193A
JPS59226193A JP59094789A JP9478984A JPS59226193A JP S59226193 A JPS59226193 A JP S59226193A JP 59094789 A JP59094789 A JP 59094789A JP 9478984 A JP9478984 A JP 9478984A JP S59226193 A JPS59226193 A JP S59226193A
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JP
Japan
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workpiece
nozzle
chamber
electrolyte
nozzles
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JP59094789A
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English (en)
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ホルスト・ブレ−ジング
マンフレ−ト・カルヴアイト
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Bayer Pharma AG
Original Assignee
Schering AG
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Publication date
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
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    • C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/623—Porosity of the layers

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、金属を非常に大きい速度及び制御可能な層厚
分布で電着させる、溢流管、電極、ノズル、結合管路、
ポンプ、制御系及び配量系を有する電解槽ならびに電気
的取付具からなる装置、ならびにこの装置を使用して連
続的に電気メッキする方法に関する。
従来技術 工作物、殊に導体板のプラグは、一般に連続装置中で常
用の浴を使用しながら電気的に金属被覆される。
この金属被覆は、一般に、メッキ液を運搬力［ｉに並べ
られた工作物又は板に対して導くことにより部分的に行
なわれる。
この場合には、この工作物又は板の運搬時間のために強
い電流で十分に電解質を供給しながら作業しなければな
らず、このことは、多くの場合に不満足な層厚分布を生
じる。
西ドイツ国特許公開公報第２９２８９０４号には、印刷
された導体板の接続ピンをメヅキする装置が既に記載□
されており、この場合メッキ液は、溜めから穿孔を介し
て導かれ、この穿孔の背後に湾曲したシートが設置され
ており、このシートは、その半径に応じて液体の必要と
される濃度を上昇させるか又は減少させる。層厚分布を
正確に制御することができることは、勿論保証されてお
らず、さらに達成される層厚は、必ずしも課された要件
に相当しない。
発明が解決しようとする問題点 従って、本発明の目的は、金属を非常に大きい速度及び
制御可能な層厚分布で電着させることを保証する、首記
した種類の装置を得ることである。
問題点を解決するための手段 この目的は、本発明によれば、溢流管、電極、ノズル、
結合管路、ポンプ、制御系及び配量系を有する電解槽な
らびに電気的取付具からなる装置によって達成され、こ
の装置は、電気メッキすべき、陰極に接続された工作物
が２つのノズルの間に配置され、このノズルがそれぞれ
別個の供給管及び流出管を有する２つの重なり合って存
在する室から形成され、この場合上部室が細長いスリッ
トとして形成された電解質出口開口を有し、がつ下部室
が陽極衝立を有し、この陽極衝立がスリット高さで垂直
に調節しうる開口を有することを特徴とする。
本発明による装置の好ましい実施態様は、下部室がシャ
フト形構造を有し、このシャフト形構造によって絶縁さ
れて取り付けられた陽極が室中にまで突入し、ノズルが
垂直に調節しうるように配置されており、下部室の調節
しうる開口が３００〜２５００ｍ−の断面積を有し、ノ
ズルの出口開口が工作物に近接して存在し、工作物がノ
ズルから１０朋の距離をもって配置されており、上部室
の出口開口が鋭角で工作物の表面の方向に向いており、
装置が工作物に対して垂直及び水平方向に調節しうるよ
うに配置されており、かつ工作物を長手方向に運搬する
装置が電解槽によって設けられていることにある。
更に、本発明の目的は、工作物、殊に導体板のプラグを
連続的に電気メッキする方法によって達成され、この方
法は、前記装置を使用し、ニッケルー又は金被覆を導体
板のプラグ上に電着させ、電着が２０〜６０Ａ／ｄｍ２
の電流密度で行なわれ、電解質の電流速度が１〜３φで
あり、かつ電解質が０．８〜１．０バールの過圧で取り
出されることを示す。
本発明による装置及び方法は、非常に大きい析出速度で
均一な層厚を有する細孔のない沈殿物を析出することを
可能ならしめ、この場合この層厚は、制御することがで
きる。
他の利点は、可溶性陽極を使用すること（それによって
、とにかく必要とされる制限は、毒物学的に全く危険の
ない炭酸ニッケルで回避される）及び任意に成形された
工作物を金属被覆する方法にある。不溶性陽極を使用す
ることもできることは、自明のことである。
本発明による装置及び方法は、連続的運搬の際にニッケ
ル及び金を導体板のプラグ上に電着させるために殊に好
適である。
浴としては、例えば常用のニッケル浴及び金浴のような
自体公知の電解質組成物を使用することができる。
ノズルは、調節可能の溢流管にまで浸水した電解槽中へ
突入する別個の供給管を有する２つの室からなる。
上部室は、外側の電解質供給管及びそれに接して存在す
る調節装置ならびに下方へ工作物に対して傾斜した細長
いノズルスリットを有する電解質ノズルとして形成され
ている。下部室は、陰極に接続された工作物に向けられ
、この場合スリット高さは、陽極衝立室の垂直に調節可
能な開口を形成し、この開口中に絶縁されて取り付けら
れた、可溶性又は不溶性の陽極は、突入する。２つの室
は、別個の供給管を有し、このことは、強い電解質流人
が直接に陽極室に対して作用せず、他面で陽極シャフト
中に突入せる陽極が電解質ノズル中の電解質と接触しな
いという特別の利点を有する。
装置の作用形式は、工作物の電気メッキすべき表面の目
標点に対して２つの室を最適に調節することによって得
られる。このために、電解質供給の調節装置に対するノ
ズルの理想的高さ及び陽極衝立室のスリット高さは、２
つのスピンドルによって装置の運転中に支持テーブルの
上方で目盛により調節することができるのが好ましい。
可溶性陽極を使用する場合、陽極衝立室での場合による
スラッジの沈殿は、主流出通路と結び付いた小さい副流
出通路な介して主流出通路のインゼクタ作用によって陽
極スラッジの主流出を電流により絶えず副流出通路を通
して貯蔵容器中へ導くことによって有利に回避させるこ
とができる。
本発明による装置に対する工作材料としては、常用の材
料を、これが使用すべき浴に対して安定である限り、使
用することができる。
装置の制御は、電気的系によって行なうことができる。
この装置それ自体は、運搬装置及び制御系を含めた自動
的装置の成分であることができる。
実施例 本発明の実施例は、添付図面に明示されている。
【図面の簡単な説明】
第１ａ図は、それぞれ下の電解質供給管による断面を有
する電解槽中０１対のノズルを示す側面断面図、第１ｂ
図は、陽極シャフトによる断面を有する１対のノズルを
示す側面断面図、第１ｃ図は、陽極のためのシャフト形
構造による断面を有する左側と、電解質供給管による右
側とを区別した１対のノズルを示す側面断面図、第２図
は、ノズルを示す正面図、第６図は、ノズルを示す平面
図、かつ第４図は、下部室のスリット幅を調節するため
のスピンドルを示す略図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、　金属を非常に大きい速度及び制御可能な層厚分布
    で電着させる、溢流管、電極、ノズル、結合管路、ポン
    プ、制御系及び配置系を有する電解槽ならびに電気的取
    付具からなる装置において、電気メッキすべき、陰極に
    接続された工作物が２つのノズルの間に配置され、この
    ノズルがそれぞれ別個の供給管及び流出管を有する２つ
    の重なり合って存在する室から形成され、この場合上部
    室が細長いスリットとして形成された電解質出口開口を
    有し、かつ下部室が陽極衝立を有し、この陽極衝立がス
    リット高さで垂直に調節しうる開口を有することを特徴
    とする、金属を電着する装置。 ２、　下部室がシャフト形構造を有し、このシャフト形
    構造によって絶縁されて取り付けられた陽極が室中にま
    で突入している、特許請求の範囲第１項記載の装置。 ３、　ノズルが垂直に調節しうるように配置されている
    、特許請求の範囲第１項記載の装置。 ４、　下部室の調節しうる開口が６００〜２５００ｍｍ
    ２の断面積を有する、特許請求の範囲第１項記載の装置
    。 ５、　ノズルの出口開口が工作物に近接して存在する、
    特許請求の範囲第１項記載の装置。 ６゜工作物がノズルから１０ｍｍの距離なもって配置さ
    れている、特許請求の範囲第１項記載の装置。 Ｚ　上部室の出口開口が鋭角で工作物の表面の方向に向
    いている、特許請求の範囲第１項記載の装置。 ８、装置が工作物に対して垂直及び水平方向に調節しう
    るように配置されている、特許請求の範囲第１項記載の
    装置。 ９　工作物を長手方向に運搬する装置が電解槽を通して
    設けられている、特許請求の範囲第１項記載の装置。 １０、工作物を連続的に電気メッキする方法において、
    金属を非常に大きい速度及び制御可能な層厚分布で電着
    させる、溢流管、電極、ノズル、結合管路、ポンプ、制
    御系及び配置系を有する電解槽ならびに電気的取付具か
    らなる装置の場合、電気メッキすべき、陰極に接続され
    た工作物が２つのノズルの間に配置され、このノズルが
    それぞれ別個の供給管及び流出管を有する２つの重なり
    合って存在する室から形成され、この場合上部室が細長
    いスリットとして形成された電解質出口開口を有し、か
    つ下部室が陽極衝立を有し、この陽極衝立がスリット高
    さで垂直に調節しうる開口を有するような装置を使用す
    ることを特徴とする、金属を電着させる方法。 １１、　　ニッケルー又は金被覆を導体板のプラグ上に
    電着させる、特許請求の範囲第１０項記載の方法。 １２、　２０Ｌ６ＯＡ／ｄｍ２ｏ電流密度を特徴する特
    許請求の範囲第１０項記載の方法。 １６、　　電解質の電流速度が１〜３φである、特許請
    求の範囲第１０項記載の方法。 １４、電解質が０．８〜１．０バールの過圧で取り出さ
    れる、特許請求の範囲第１０項記載の方法。
JP59094789A 1983-05-13 1984-05-14 金属を電着させる装置及び方法 Pending JPS59226193A (ja)

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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4696729A (en) * 1986-02-28 1987-09-29 International Business Machines Electroplating cell
DE3804070C3 (de) * 1988-02-10 1994-02-24 Siemens Nixdorf Inf Syst Galvanisieranlage für Leiterplatten
DE58903911D1 (de) * 1988-05-17 1993-05-06 Stohrer Doduco Gmbh & Co Tauchverfahren und vorrichtung zum elektrolytischen beschichten von platten, insbesondere von elektrischen leiterplatten.
US4890727A (en) * 1988-07-27 1990-01-02 Osteo-Dyne, Inc. Method and apparatus for plating through holes in graphite composites
US5032235A (en) * 1988-07-27 1991-07-16 The Boeing Company Method and apparatus for plating through holes in graphite composites
US4871435A (en) * 1988-10-14 1989-10-03 Charles Denofrio Electroplating apparatus
US5279725A (en) * 1992-03-18 1994-01-18 The Boeing Company Apparatus and method for electroplating a workpiece
DE4430652C2 (de) 1994-08-29 1997-01-30 Metallglanz Gmbh Galvanisches Verfahren und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens sowie dessen Verwendung zum galvanischen oder chemischen Behandeln, insbesondere zum kontinuierlichen Aufbringen metallischer Schichten auf einen Körper
DE19704369C2 (de) * 1997-02-06 2001-03-15 Schempp & Decker Praez Steile Verfahren zum selektiven galvanischen Beschichten von elektrischen Kontaktelementen
DE19758513C2 (de) * 1997-02-06 2000-07-13 Schempp & Decker Praezisionste Vorrichtung zum selektiven galvanischen Beschichten von elektrischen Kontaktelementen
US6344106B1 (en) 2000-06-12 2002-02-05 International Business Machines Corporation Apparatus, and corresponding method, for chemically etching substrates
US7655126B2 (en) * 2006-03-27 2010-02-02 Federal Mogul World Wide, Inc. Fabrication of topical stopper on MLS gasket by active matrix electrochemical deposition
PL2766064T3 (pl) 2011-12-08 2017-08-31 Alcon Research, Ltd. Selektywnie przemieszczalne elementy zaworowe dla obwodów zasysania i irygacji
USD698019S1 (en) 2013-03-05 2014-01-21 Alcon Research, Ltd. Ophthalmic surgical cassette
US9549850B2 (en) 2013-04-26 2017-01-24 Novartis Ag Partial venting system for occlusion surge mitigation
CN114369853B (zh) * 2022-01-26 2022-09-09 益阳市明正宏电子有限公司 一种用于高频高速pcb的表面处理装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE850972C (de) * 1950-08-15 1952-09-29 Wmf Wuerttemberg Metallwaren Vorrichtung zur Erzeugung verschieden starker galvanischer Niederschlaege auf Gegenstaenden beliebiger Art
US2698832A (en) * 1951-03-20 1955-01-04 Standard Process Corp Plating apparatus
US2828255A (en) * 1953-02-01 1958-03-25 Wmf Wuerttemberg Metallwaren Apparatus for producing galvanic coatings
US4340449A (en) * 1977-10-11 1982-07-20 Texas Instruments Incorporated Method for selectively electroplating portions of articles
US4186062A (en) * 1978-07-13 1980-01-29 Micro-Plate, Inc. Continuous tab plater and method
US4183799A (en) * 1978-08-31 1980-01-15 Production Machinery Corporation Apparatus for plating a layer onto a metal strip
US4364801A (en) * 1981-06-29 1982-12-21 Northern Telecom Limited Method of an apparatus for selectively surface-treating preselected areas on a body
US4402800A (en) * 1981-10-02 1983-09-06 Ash James J Apparatus and method of treating tabs of printed circuit boards and the like
US4405410A (en) * 1982-01-15 1983-09-20 Northern Telecom Limited Masking of elongate three dimensional objects for the exposure of preselected areas for surface treatment

Also Published As

Publication number Publication date
DE3317970C2 (ja) 1991-11-14
ES532453A0 (es) 1985-01-16
ES8502486A1 (es) 1985-01-16
US4560460A (en) 1985-12-24
EP0125446B1 (de) 1987-06-16
DE3317970A1 (de) 1984-11-15
DE3464262D1 (en) 1987-07-23
EP0125446A1 (de) 1984-11-21

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