CN218175174U - 用于镀膜机的镀液槽及镀膜机 - Google Patents

用于镀膜机的镀液槽及镀膜机 Download PDF

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CN218175174U CN202121736827.0U CN202121736827U CN218175174U CN 218175174 U CN218175174 U CN 218175174U CN 202121736827 U CN202121736827 U CN 202121736827U CN 218175174 U CN218175174 U CN 218175174U
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蓝金花
张喜冲
吴玉源
赵倩
张芹
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Abstract

本实用新型涉及镀膜机技术领域,尤其涉及一种用于镀膜机的镀液槽及镀膜机。该镀液槽包括主槽、第一分隔件和第二分隔件,第一分隔件和第二分隔件间隔设于主槽内,以将主槽分隔为沿第一方向依次设置的第一容置槽、第二容置槽和第三容置槽,第一方向垂直于镀膜机的进膜方向。使用该镀液槽可以使导电基膜在镀液槽中各处的电镀效率保持一致,从而在导电基膜上形成较为均匀的金属镀层。

Description

用于镀膜机的镀液槽及镀膜机
技术领域
本实用新型涉及镀膜机技术领域,尤其涉及一种用于镀膜机的镀液槽及镀膜机。
背景技术
目前,锂离子电池已被广泛应用,锂离子电池具有容量大、体积小以及重量轻等优点。集流体是指汇集电流的结构,在锂离子电池上主要指的是电池正极或者负极用于附着活性物质的基体金属,如铜箔、铝箔等,其功用主要是将电池活性物质产生的电流汇集起来以便形成较大的电流对外输出。集流体在制作时通常是在导电基膜上通过电镀的方式形成较厚的金属镀层,以保证集流体的导电性能,通常采用镀膜机对导电基膜进行电镀。
使用镀膜机进行镀膜时,通常是在镀液槽中设置有电镀阳极,导电基膜浸入镀液中并经过电镀阳极,从而在导电基膜的表面上电镀形成金属镀层。相关技术中,由于电镀阳极的两侧会与直流电源电连接,因此会导致电镀阳极的两侧电流大、中部电流较小,从而使导电基膜的两侧的金属镀层较厚,中间的金属镀层较薄,进而使导电基膜产品在导电时其各处的电流不均匀。
实用新型内容
本申请公开了一种用于镀膜机的镀液槽,在该镀液槽的第一容置槽和第三容置槽填充浓度较低的镀液,在第二容置槽中填充浓度高于第一容置槽、第二容置槽内的镀液,以使导电基膜在镀液槽中各处的电镀效率保持一致,从而在导电基膜上形成较为均匀的金属镀层。
第一个方面,本申请了公开一种用于镀膜机的镀液槽,所述镀液槽包括:主槽、第一分隔件和第二分隔件,所述第一分隔件和所述第二分隔件间隔设于所述主槽内,以将所述主槽分隔为沿第一方向依次设置的第一容置槽、第二容置槽和第三容置槽,所述第一方向垂直于所述镀膜机的进膜方向。
可以理解的是,本实施例通过将镀液槽沿垂直于进膜方向的第一方向依次分为第一容置槽、第二容置槽和第三容置槽,从而可以在位于两侧的第一容置槽和第三容置槽内填充浓度较小的镀液、在位于中间的第二容置槽内填充浓度较大的镀液,进而使镀液槽内中间的电镀效率高于两侧的电镀效率,这样会与电镀阳极中间的电流小、两侧的电流大所造成的镀液槽内中间的电镀效率低于两侧的电镀效率进行互补,以使镀液槽内各处的电镀效率比较均匀,促使导电基膜上形成较为均匀金属镀层。
进一步地,所述主槽具有沿所述进膜方向相对设置的第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁和所述第二侧壁上均开设有过膜缝隙,所述过膜缝隙位于所述第一分隔件和所述第二分隔件的上方。
可以理解的是,在第一侧壁和第二侧壁上均开设有过膜缝隙,可以使导电基膜更好的浸入镀液中,便于在导电基膜的两个表面均形成金属镀层。
进一步地,所述镀液槽还包括供液装置,所述供液装置用于给所述第一容置槽、所述第二容置槽和所述第三容置槽分别补充镀液。
可以理解的是,供液装置用于给第一容置槽、第二容置槽和第三容置槽分别补充镀液,从而可以使各容置槽内的镀液浓度均保持恒定,便于对导电基膜持续且稳定地进行电镀。
进一步地,所述供液装置包括第一供液管,所述第一供液管具有依次连通的第一管段、第二管段和第三管段,所述第一管段与所述第一容置槽相对设置,所述第二管段与所述第二容置槽相对设置,所述第三管段与所述第三容置槽相对设置,所述第一管段、所述第二管段和所述第三管段的管壁上均开设有供液孔,所述第一管段上的所述供液孔的直径、所述第三管段上的所述供液孔的直径均小于所述第二管段上的所述供液孔的直径。
可以理解的是,通过改变第一供液管各管段的供液孔直径,来使各容置槽内的镀液浓度不同,从而使电流大的第一容置槽和第三容置槽内镀液浓度低,电流小的第二容置槽内镀液浓度高,进而使各容置槽内的电镀效率区域平均,以保证导电基膜上形成的金属镀层比较均匀。
进一步地,所述主槽具有沿所述第一方向相对设置的第三侧壁和第四侧壁,所述第一供液管沿所述第一方向依次贯穿所述第三侧壁、所述第一分隔件和所述第二分隔件,并抵住所述第四侧壁,所述第一供液管位于所述第三侧壁与所述第一分隔件之间的管段为所述第一管段,所述第一供液管位于所述第一分隔件与所述第二分隔件之间的管段为所述第二管段,所述第一供液管位于所述第二分隔件与所述第四侧壁之间的管段为所述第三管段。
进一步地,所述第一管段上的所述供液孔的数量、所述第三管段上的所述供液孔的数量均小于所述第二管段上的所述供液孔的数量。
可以理解的是,可以加快对第二容置槽内的镀液进行补充,以使第二容置槽内的镀液浓度快速提高,进而提高导电基膜的中部的电镀效率,从而使导电基膜中部的金属镀层与两侧的金属镀层的厚度更为接近,进一步提高导电基膜上金属镀层的均匀性。
进一步地,所述第一管段上的所述供液孔的直径、数量与所述第三管段上的所述供液孔的直径、数量均相同。
可以理解的是,可以使第一管段给第一容置槽补充镀液的速度与第三管段给第三容置槽补充镀液的速度相同,进而使第一容置槽和第三容置槽内的镀液浓度保持一致,以使导电基膜两侧膜段上的金属镀层的厚度保持一致,提高了导电基膜上金属镀层的均匀性。
进一步地,所述供液装置包括第二供液管和第三供液管,所述第二供液管与所述第一容置槽、所述第三容置槽均连通,所述第三供液管与所述第二容置槽连通。
可以理解的是,可以使第一容置槽和第三容置槽内的镀液同第二容置槽的镀液互不影响,便于通过第二供液管给第一容置槽和第三容置槽补充浓度较低的镀液,通过第三供液管给第二容置槽补充浓度较高的镀液
进一步地,所述主槽具有沿所述第一方向间隔设置的第三侧壁和第四侧壁,所述第二供液管沿所述第一方向依次贯穿所述第三侧壁、所述第一分隔件和所述第二分隔件,并抵住所述第四侧壁,所述第二供液管位于所述第一容置槽内和位于所述第三容置槽内的管壁开设有所述供液孔,所述第三供液管沿所述第一方向依次贯穿所述第三侧壁和所述第一分隔件,并抵住所述第二分隔件,所述第三供液管位于所述第二容置槽内的管壁开设有所述供液孔。
进一步地,所述供液孔位于各供液管靠近槽底的一侧。
可以理解的是,可以使供液孔出来的镀液对镀液槽中的镀液冲击力会较小一些,镀液槽中的镀液的液浪会小一些,便于保持导电基膜的稳定性,提高导电基膜的形成金属镀层的稳定性。
进一步地,所述供液装置包括第四供液管、第五供液管和第六供液管,所述第四供液管与所述第一容置槽连通,所述第五供液管与所述第二容置槽连通,所述第六供液管与所述第三容置槽连通,且所述第四供液管内的所述镀液浓度和所述第六供液管内的所述镀液浓度相同。
可以理解的是,通过三种不同的供液管分别给不同的容置槽补充镀液,因此可以调整对应容置槽的供液管来调整对应容置槽内的镀液浓度,便于用户根据金属镀层的具体薄厚,调整补充的镀液浓度。
第二个方面,本申请还公开了一种镀膜机,所述镀膜机安装有第一方面所述的镀液槽。
可以理解的是,由于该镀液槽包括第一容置槽、第二容置槽和第三容置槽,可以在该镀液槽的第一容置槽和第三容置槽填充浓度较低的镀液,在第二容置槽中填充浓度高于第一容置槽、第二容置槽内的镀液,以使导电基膜在镀液槽中各处的电镀效率保持一致,从而在导电基膜上形成较为均匀的金属镀层,因此经由该镀膜机电镀后的导电基膜,其表面形成的金属镀层较为均匀,便于使导电基膜产品在各膜段上的电流大小保持一致。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例中一种镀液槽的结构示意图;
图2是本申请实施例中一种镀液槽设有供液装置的结构示意图;
图3是基于图2改进后的结构示意图;
图4是图3中A-A处的剖视图;
图5是图4中B处的局部放大图;
图6是图4中供液管的顶部和底部均设有供液孔的结构示意图;
图7是基于图6中C处的局部放大图;
图8是本申请实施例中另一种镀液槽设有供液装置的结构示意图;
图9是本申请实施例中又一种镀液槽设有供液装置的结构示意图;
图10是本申请实施例中镀膜机的结构示意图。
附图标记:100-镀液槽、1-主槽、1a-第一容置槽、1b-第二容置槽、1c-第三容置槽、11-第一侧壁、111-过膜缝隙、12-第二侧壁、13-第三侧壁、14-第四侧壁、2-第一分隔件、3-第二分隔件、4-供液装置、41-第一供液管、411-第一管段、412-第二管段、413-第三管段、414-供液孔、42-第二供液管、43-第三供液管、44-第四供液管、45-第五供液管、46-第六供液管;
200-第一传送机构、2001-第一传送带、2002-第一导电夹、300-第二传送机构、3001-第二传送带、3002-第二导电夹;
X-第一方向、Y-进膜方向。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。
并且,上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外,还可能用于表示其他含义,例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。
此外,术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如,可以是固定连接,可拆卸连接,或整体式构造;可以是机械连接,或电连接;可以是直接相连,或者是通过中间媒介间接相连,又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
此外,术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同),并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明,“多个”的含义为两个或两个以上。
在对本申请的技术方案进行解释说明之前,先对本申请实施例涉及到的应用场景进行解释说明。
电镀即利用电解原理在某些镀件表面上镀上一层其它金属或合金的过程。具体地,采用钛蓝或阳极板等材料作为电镀阳极,待镀的工件做阴极,含镀层金属离子的液体作为镀液。电镀前,给阳极和阴极通电,电流在阳极、镀液、阴极之间形成回路,在电镀的过程中,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
在制作锂离子电池的集流体的工艺中,通常使用电镀工艺在导电基膜上形成金属镀层,以制成集流体,该电镀工艺具体可利用镀膜机完成。
镀膜机中包括镀液槽,电镀过程发生在镀液槽中,电镀时,导电夹夹持导电基膜处于镀液中,并给导电基膜通电,镀液中镀层金属阳离子在电解的作用下在导电基膜表面形成一层镀层金属,相关技术中,由于电镀阳极的两侧会与直流电源电连接,因此会导致电镀阳极的两侧电流大、中部电流较小,从而使导电基膜的两侧的金属镀层较厚,中间的金属镀层较薄,进而使导电基膜产品在导电时其各处的电流不均匀。
鉴于此点,本实用新型实施例提供了一种用于镀膜机的镀液槽及镀膜机,以使在导电基膜上形成的金属镀层比较均匀。
下面将结合具体实施例和附图对本申请的技术方案作进一步的说明。
请参阅图1,本申请公开了一种用于镀膜机的镀液槽,该镀液槽100包括主槽1、第一分隔件2和第二分隔件3,第一分隔件2和第二分隔件3间隔设于主槽1内,以将主槽1分隔为沿第一方向X依次设置的第一容置槽1a、第二容置槽1b和第三容置槽1c,第一方向X垂直于镀膜机的进膜方向Y。
其中,本实施例通过将镀液槽100沿垂直于进膜方向Y的第一方向X依次分为第一容置槽1a、第二容置槽1b和第三容置槽1c,从而可以在位于两侧的第一容置槽1a和第三容置槽1c内填充浓度较小的镀液、在位于中间的第二容置槽1b内填充浓度较大的镀液,进而使镀液槽100内中间的电镀效率高于两侧的电镀效率,这样会与电镀阳极(图未示出)中间的电流小、两侧的电流大所造成的镀液槽100内中间的电镀效率低于两侧的电镀效率进行互补,以使镀液槽100内各处的电镀效率比较均匀,促使导电基膜(图未示出)上形成较为均匀金属镀层。
需要说明的是,进膜方向Y指的是导电基膜在镀膜机中供给的方向,导电基膜在电镀时,导电基膜的两侧会分别经过第一容置槽1a和第三容置槽1c,导电基膜的中部会经过第二容置槽1b。
为了更好的在导电基膜上形成金属镀层,主槽1具有沿进膜方向Y相对设置的第一侧壁11和第二侧壁12,第一侧壁11和第二侧壁12上均开设有过膜缝隙111,过膜缝隙111位于第一分隔件2和第二分隔件3的上方。
其中,由于需要在导电基膜的两个表面均形成金属镀层,因此导电基膜在电镀过程中需要浸入镀液中,本实施例在第一侧壁11和第二侧壁12上开设有过膜缝隙111,导电基膜可以依次经过第一侧壁11上的过膜缝隙111、镀液、第二侧壁12上的过膜缝隙111,由于过膜缝隙111设置在第一侧壁11和第二侧壁12上,因此过膜缝隙111会低于镀液槽100具有开口的表面(图1中镀液槽100的上表面),从而可以使导电基膜更好的浸入镀液中,便于在导电基膜的两个表面均形成金属镀层。另外,过膜缝隙111位于第一分隔件2和第二分隔件3的上方,可以避免导电基膜在走膜过程中与第一分隔件2和第二分隔件3发生干涉,从而使导电基膜顺利地从通过镀液槽100。
需要说明的是,该过膜缝隙111在设置时,将过膜缝隙111的尺寸设置的比导电基膜的尺寸稍微大一些即可,如此可以避免镀液槽100中的镀液大量的从过膜缝隙111中流出。
请参阅图2,镀液槽100还包括供液装置4,供液装置4用于给第一容置槽1a、第二容置槽1b和第三容置槽1c分别补充镀液。
其中,由于导电基膜在电镀过程中会消耗镀液中的金属离子,为了保证导电基膜在走膜的过程中,导电基膜沿进膜方向Y的各膜段上金属镀层的厚度较为一致,因此在镀液槽100中还设置有供液装置4,该供液装置4用于给第一容置槽1a、第二容置槽1b和第三容置槽1c分别补充镀液,从而可以使各容置槽内的镀液浓度均保持恒定,便于对导电基膜持续且稳定地进行电镀。另外,由于在第一侧壁11和第二侧壁12上设有过膜缝隙111,镀液槽100中的一部分镀液会沿该过膜缝隙111流出,因此在设置供液装置4时,需保证供液装置4的供液速度大于镀液从过膜缝隙111流出的速度,从而使镀液槽100中的镀液的液面始终高于过膜缝隙111,也即镀液的液面始终高于导电基膜,进而使导电基膜始终浸入在镀液中并在导电基膜上形成金属镀层。
需要说明的是,对第一容置槽1a、第二容置槽1b和第三容置槽1c补充镀液,具体可以是通过一种供液管、两种供液管或三种供液管进行分别供液,下文将对给第一容置槽1a、第二容置槽1b和第三容置槽1c分别补充镀液进行具体解释。
请继续参阅图2,该供液装置4包括第一供液管41,第一供液管41具有依次连通的第一管段411、第二管段412和第三管段413,第一管段411与第一容置槽1a相对设置,第二管段412与第二容置槽1b相对设置,第三管段413与第三容置槽1c相对设置,第一管段411、第二管段412和第三管段413的管壁上均开设有供液孔414,第一管段411上的供液孔414的直径、第三管段413上的供液孔414的直径均小于第二管段412上的供液孔414的直径。
其中,由于第二容置槽1b位于中间,且电镀阳极在中间的电流较小,因此导电基膜在第二容置槽1b内的电镀效率会低一些,但由于第二管段412的供液孔414的直径较大,因此第二管段412补充给第二容置槽1b内的镀液快一些,从而使第二容置槽1b内的镀液浓度升高的快一些,进而第二容置槽1b内的电镀效率会被提高;第一容置槽1a和第三容置槽1c位于两侧,且电镀阳极在两侧的电流较大,因此导电基膜在第一容置槽1a和第三容置槽1c内的电镀效率会高一些,但由于第一管段411和第三管段413的供液孔414的直径较小,因此第一管段411补充给第一容置槽1a内的镀液慢一些,以及第三管段413补充给第三容置槽1c内的镀液慢一些,从而使第一容置槽1a和第三容置槽1c内的镀液浓度升高慢一些,进而第一容置槽1a和第三容置槽1c的电镀效率会被降低;也即本实施例通过改变第一供液管41各管段的供液孔414直径,来使各容置槽内的镀液浓度不同,从而使电流大的第一容置槽1a和第三容置槽1c内镀液浓度低,电流小的第二容置槽1b内镀液浓度高,进而使各容置槽内的电镀效率区域平均,以保证导电基膜上形成的金属镀层比较均匀。
进一步地,第一管段411上的供液孔414的数量、第三管段413上的供液孔414的数量均小于第二管段412上的供液孔414的数量,从而可以进一步加快对第二容置槽1b内的镀液进行补充,以使第二容置槽1b内的镀液浓度快速提高,进而提高导电基膜的中部的电镀效率,从而使导电基膜中部的金属镀层与两侧的金属镀层的厚度更为接近,进一步提高导电基膜上金属镀层的均匀性。
为了进一步提高导电基膜上的金属镀层的均匀性,第一管段411上的供液孔414的直径、数量与第三管段413上的供液孔414的直径、数量均相同,从而可以使第一管段411给第一容置槽1a补充镀液的速度与第三管段413给第三容置槽1c补充镀液的速度相同,进而使第一容置槽1a和第三容置槽1c内的镀液浓度保持一致,以使导电基膜两侧膜段上的金属镀层的厚度保持一致,提高了导电基膜上金属镀层的均匀性。
在一些实施例中,第一供液管41直接设于镀液槽100的上方,以使第一管段411位于第一容置槽1a的正上方,第二管段412位于第二容置槽1b的正上方,第三管段413位于第三容置槽1c的正上方,因此第一供液管41可以在电镀开始前或电镀结束后对各容置槽内补充镀液。但第一供液管41设于镀液槽100的上方不利于在电镀中补充镀液,具体地,导电基膜电镀时会浸入镀液槽100中并沿进膜方向Y走膜,导电基膜会遮住一部分镀液槽100的槽口,不利于镀液从镀液槽100的上方进入各容置槽内。
在另一些实施例中,请继续参阅图2,主槽1具有沿第一方向X相对设置的第三侧壁13和第四侧壁14,第一供液管41沿第一方向X依次贯穿第三侧壁13、第一分隔件2和第二分隔件3,并抵住第四侧壁14,第一供液管41位于第三侧壁13与第一分隔件2之间的管段为第一管段411,第一供液管41位于第一分隔件2与第二分隔件3之间的管段为第二管段412,第一供液管41位于第二分隔件3与第四侧壁14之间的管段为第三管段413。
如此,第一供液管41靠近槽底设置,导电基膜不会挡住第一供液管41给各容置槽补充镀液的路径,第一供液管41可以在电镀中持续给各容置槽补充镀液,便于该镀膜机持续给导电基膜进行镀膜。其次,第一供液管41抵住第四侧壁14,可以避免第一供液管41的端部直接向第三容置槽1c内补充镀液,防止第三容置槽1c内的镀液补充过快,影响导电基膜上的金属镀层均匀性。另外,第一供液管41依次贯穿第三侧壁13、第一分隔件2和第二分隔件3的,可以使第一供液管41被牢固地卡住,便于第一供液管41稳定地补充镀液。
在本申请实施例中,供液孔414的设置也影响着导电基膜上金属镀层的均匀性。
在一些实施例中,请结合图3、图4和图5,供液孔414位于第一供液管41靠近槽底的一侧,也即供液孔414位于图4中第一供液管41的下方,如此,当给第一供液管41中进行供液时,镀液会先流向槽底然后上涌,这样从供液孔414出来的镀液对镀液槽100中的镀液冲击力会较小一些,镀液槽100中的镀液的液浪会小一些,便于保持导电基膜的稳定性,提高导电基膜的形成金属镀层的稳定性。
在另一些实施例中,请参阅图6和图7,第一供液管41的管壁四周均分布有供液孔414,如此可以增加第一供液管41的供给速度,使各容置槽中的镀液得到及时补充,提高镀膜的效率。
请参阅图8,供液装置4包括两种供液管进行供液。具体地,供液装置4包括第二供液管42和第三供液管43,第二供液管42与第一容置槽1a、第三容置槽1c均连通,第三供液管43与第二容置槽1b连通,也即第一容置槽1a、第三容置槽1c使用第二供液管42补充镀液,从而可以恒定地使第一容置槽1a和第三容置槽1c内的镀液浓度保持一致,便于使导电基膜的两侧膜段上的金属镀层厚度一致;另外,第一容置槽1a和第三容置槽1c使用第二供液管42补充镀液、第二容置槽1b使用第三供液管43补充镀液,可以使第一容置槽1a和第三容置槽1c内的镀液同第二容置槽1b的镀液互不影响,便于通过第二供液管42给第一容置槽1a和第三容置槽1c补充浓度较低的镀液,通过第三供液管43给第二容置槽1b补充浓度较高的镀液。
具体地,主槽1具有沿第一方向X间隔设置的第三侧壁13和第四侧壁14,第二供液管42沿第一方向X依次贯穿第三侧壁13、第一分隔件2和第二分隔件3,并抵住第四侧壁14,第二供液管42位于第一容置槽1a内和位于第三容置槽1c内的管壁开设有供液孔414,当给第二供液管42供液时,镀液会沿第二供液管42位于第一容置槽1a内的供液孔414补充至第一容置槽1a中,以及沿第二供液管42位于第三容置槽1c内的供液孔414补充至第三容置槽1c中,同时第三供液管43沿第一方向X依次贯穿第三侧壁13和第一分隔件2,并抵住第二分隔件3,第三供液管43位于第二容置槽1b内的管壁开设有供液孔414,当给第三供液管43供液时,镀液会沿第三供液管43位于第二容置槽1b内的供液孔414补充至第二容置槽1b中。另外,第二供液管42和第三供液管43均沿第一方向X设置,且均从第三侧壁13贯穿入镀液槽100中,这种同向设置第二供液管42和第三供液管43的方式,便于对第二供液管42和第三供液管43一起进行走管设置,从而优化镀膜机中供液管的占用空间。
进一步地,各供液孔414位于各供液管靠近槽底的一侧,从而使供液孔414出来的镀液对镀液槽100中的镀液冲击力会较小一些,镀液槽100中的镀液的液浪会小一些,便于保持导电基膜的稳定性,提高导电基膜的形成金属镀层的稳定性。
请参阅图9,供液装置4包括三种供液管进行供液。具体地,供液装置4包括第四供液管44、第五供液管45和第六供液管46,第四供液管44与第一容置槽1a连通,第五供液管45与第二容置槽1b连通,第六供液管46与第三容置槽1c连通,且第四供液管44内的镀液浓度和第六供液管46内的镀液浓度相同。其中,由于通过三种不同的供液管分别给不同的容置槽补充镀液,因此可以调整对应容置槽的供液管来调整对应容置槽内的镀液浓度,便于用户根据金属镀层的具体薄厚,调整补充的镀液浓度。另外,第四供液管44内的镀液浓度和第六供液管46内的镀液浓度相同,因此可以恒定地使第一容置槽1a和第三容置槽1c内的镀液浓度保持一致,便于使导电基膜的两侧膜段上的金属镀层厚度一致。
请参阅图10,本实施例还提供了一种镀膜机,该镀膜机安装有上文所述的镀液槽100。由于该镀液槽100包括第一容置槽1a、第二容置槽1b和第三容置槽1c,可以在该镀液槽100的第一容置槽1a和第三容置槽1c填充浓度较低的镀液,在第二容置槽1b中填充浓度高于第一容置槽1a、第二容置槽1b内的镀液,以使导电基膜在镀液槽100中各处的电镀效率保持一致,从而在导电基膜上形成较为均匀的金属镀层,因此经由该镀膜机电镀后的导电基膜,其表面形成的金属镀层较为均匀,便于使导电基膜产品在各膜段上的电流大小保持一致。
具体地,该镀膜机包括镀液槽100、第一传送机构200和第二传送机构300。其中,第一传送机构200包括靠近第三侧壁13设置且沿第一水平方向(图10中的上下方向)延伸的第一传送带2001,以及设置于第一传送带2001上的多个第一导电夹2002,多个第一导电夹2002沿第一水平方向排列,第二传送机构300包括靠近第四侧壁14设置且沿第一水平方向延伸的第二传送带3001,以及设置于第二传送带3001上的多个第二导电夹3002,多个第二导电夹3002沿第一水平方向排列,第一导电夹2002和第二导电夹3002分别用于夹持水平放置的导电基膜的相对两侧边。
其中,由于该镀膜机通过第一导电夹2002和第二导电夹3002分别夹持导电基膜的两侧进行水平传送,因此可以保证导电基膜的平整性,便于提高导电基膜产品的质量。
以上对本实用新型实施例公开的一种用于镀膜机的镀液槽及镀膜机及进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (12)

1.一种用于镀膜机的镀液槽,其特征在于,包括:主槽、第一分隔件和第二分隔件,所述第一分隔件和所述第二分隔件间隔设于所述主槽内,以将所述主槽分隔为沿第一方向依次设置的第一容置槽、第二容置槽和第三容置槽,所述第一方向垂直于所述镀膜机的进膜方向。
2.根据权利要求1所述的镀液槽,其特征在于,所述主槽具有沿所述进膜方向相对设置的第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁和所述第二侧壁上均开设有过膜缝隙,所述过膜缝隙位于所述第一分隔件和所述第二分隔件的上方。
3.根据权利要求1所述的镀液槽,其特征在于,所述镀液槽还包括供液装置,所述供液装置用于给所述第一容置槽、所述第二容置槽和所述第三容置槽分别补充镀液。
4.根据权利要求3所述的镀液槽,其特征在于,所述供液装置包括第一供液管,所述第一供液管具有依次连通的第一管段、第二管段和第三管段,所述第一管段与所述第一容置槽相对设置,所述第二管段与所述第二容置槽相对设置,所述第三管段与所述第三容置槽相对设置,所述第一管段、所述第二管段和所述第三管段的管壁上均开设有供液孔,所述第一管段上的所述供液孔的直径、所述第三管段上的所述供液孔的直径均小于所述第二管段上的所述供液孔的直径。
5.根据权利要求4所述的镀液槽,其特征在于,所述主槽具有沿所述第一方向相对设置的第三侧壁和第四侧壁,所述第一供液管沿所述第一方向依次贯穿所述第三侧壁、所述第一分隔件和所述第二分隔件,并抵住所述第四侧壁,所述第一供液管位于所述第三侧壁与所述第一分隔件之间的管段为所述第一管段,所述第一供液管位于所述第一分隔件与所述第二分隔件之间的管段为所述第二管段,所述第一供液管位于所述第二分隔件与所述第四侧壁之间的管段为所述第三管段。
6.根据权利要求4所述的镀液槽,其特征在于,所述第一管段上的所述供液孔的数量、所述第三管段上的所述供液孔的数量均小于所述第二管段上的所述供液孔的数量。
7.根据权利要求6所述的镀液槽,其特征在于,所述第一管段上的所述供液孔的直径、数量与所述第三管段上的所述供液孔的直径、数量均相同。
8.根据权利要求4所述的镀液槽,其特征在于,所述供液装置包括第二供液管和第三供液管,所述第二供液管与所述第一容置槽、所述第三容置槽均连通,所述第三供液管与所述第二容置槽连通。
9.根据权利要求8所述的镀液槽,其特征在于,所述主槽具有沿所述第一方向间隔设置的第三侧壁和第四侧壁,所述第二供液管沿所述第一方向依次贯穿所述第三侧壁、所述第一分隔件和所述第二分隔件,并抵住所述第四侧壁,所述第二供液管位于所述第一容置槽内和位于所述第三容置槽内的管壁开设有所述供液孔,所述第三供液管沿所述第一方向依次贯穿所述第三侧壁和所述第一分隔件,并抵住所述第二分隔件,所述第三供液管位于所述第二容置槽内的管壁开设有所述供液孔。
10.根据权利要求9所述的镀液槽,其特征在于,所述供液孔位于各供液管靠近槽底的一侧。
11.根据权利要求3所述的镀液槽,其特征在于,所述供液装置包括第四供液管、第五供液管和第六供液管,所述第四供液管与所述第一容置槽连通,所述第五供液管与所述第二容置槽连通,所述第六供液管与所述第三容置槽连通,且所述第四供液管内的所述镀液浓度和所述第六供液管内的所述镀液浓度相同。
12.一种镀膜机,其特征在于,所述镀膜机安装有权利要求1-11任一项所述的镀液槽。
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