CN216107281U - 一种用于镀膜机的镀液槽及镀膜机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于镀膜机的镀液槽及镀膜机，该镀液槽包括槽体和缓冲罩，槽体内设有用于给槽体输入镀液的进液管；缓冲罩罩设于进液管外，缓冲罩上开设有若干缓流孔。当进液管中的镀液流入镀液槽时，经过缓冲罩的缓冲，进液管中的镀液对镀液槽中镀液的冲击减小，降低了进液时对电镀过程的影响，提高了导电基膜镀层的质量。

Description

一种用于镀膜机的镀液槽及镀膜机

技术领域

本申请涉及电镀领域，尤其涉及一种用于镀膜机的镀液槽及镀膜机。

背景技术

目前，锂离子电池已被广泛应用，锂离子电池具有容量大、体积小以及重量轻等优点。

集流体是指汇集电流的结构，在锂离子电池上主要指的是电池正极或者负极用于附着活性物质的基体金属，如铜箔、铝箔等。其功用主要是将电池活性物质产生的电流汇集起来以便形成较大的电流对外输出。集流体在制作时通常是在导电基膜上通过电镀的方式形成较厚的金属镀层，以保证集流体的导电性能。具体可采用镀膜机对导电基膜进行电镀。

使用镀膜机进行镀膜时，导电基膜与镀液槽中镀液接触，为导电基膜镀层，现有技术中常常利用进液管直接给镀液槽中输入镀液，但在实现本实用新型的过程中，本实用新型人发现，现有技术中进液管中的镀液在进入镀液槽中时，由于进液管中的镀液本身具有一定流速，会对镀液槽中镀液产生不小的冲击，甚至有时直接会冲击待镀的导电基膜，从而影响导电基膜镀层的均匀性和质量。

实用新型内容

针对现有技术中上述不足，实用新型提供了一种用于镀膜机的镀液槽及镀膜机，以解决现有技术中因进液管中镀液冲击镀液槽中镀液或导电基膜引起的导电基膜镀层质量下降的问题。

为了解决上述技术问题，第一方面，本实用新型提供了一种用于镀膜机的镀液槽，包括：

槽体，槽体内设有用于给槽体输入镀液的进液管；

缓冲罩，缓冲罩罩设于进液管外，缓冲罩上开设有若干缓流孔。

在进液管外设置缓冲罩后，当进液管中的镀液流入镀液槽时，经过缓冲罩的缓冲，进液管中的镀液对镀液槽中镀液的冲击减小，降低了进液时对电镀过程的影响，提高了导电基膜镀层的质量。

进一步地，进液管水平设置于槽体内，缓流孔朝向槽体的侧壁或底壁。将缓流孔朝向槽体的侧壁或底壁设置可以降低进液管中镀液对镀液槽中镀液的冲击。

进一步地，进液管上开设有多个进液孔。在进液管上开设多个进液孔后，避免了所有镀液从一个口涌入镀液槽时对镀液槽中的镀液造成过大的冲击，从而影响导电基膜镀层的质量。

进一步地，多个进液孔位于进液管的顶部。将进液孔设置于进液管的顶部，可以利用进液孔中流出镀液的自身重力降低其从进液管流出时的速度，也可以使进液孔中出来的镀液经历缓冲罩缓冲的时间变长，有助于提高缓冲罩的缓冲效果。

进一步地，多个进液孔对称分布于进液管两侧。将进液孔对称设置于进液管两侧可以避免因镀液槽中的镀液因局部受冲击过大而产生的镀液剧烈震荡，以提高电镀效果。

进一步地，进液管上的进液孔的孔径沿着进液管中镀液的流动方向逐渐变小，进液管上进液孔的排布密度沿着进液管中镀液的流动方向逐渐变大。对进液管上进液孔的分散密度和孔径大小进行合理设置有助使镀液更为均匀流入到镀液槽中，从而降低进液管中镀液对镀液槽中镀液的冲击。

进一步地，缓流孔大小相等，多个缓流孔均匀分布于缓冲罩两侧，缓流孔与进液孔错位设置。缓流孔均匀分布于缓冲罩两侧有助于降低从缓流孔中流出的镀液对镀液槽中镀液的冲击；将缓流孔与进液孔错位设置，则可以提高缓冲罩的缓冲效果。

进一步地，缓冲罩包括内层缓冲罩和外层缓冲罩，内层缓冲罩罩设于进液管外，外层缓冲罩罩设于内层缓冲罩外，内层缓冲罩和外层缓冲罩上均设有缓流孔，外层缓冲罩上的缓流孔和内层缓冲罩上的缓流孔错位设置。将缓冲罩设置成双层结构后，从进液孔中流出的镀液分别经内层缓冲罩和外层缓冲罩的缓冲，进一步提高缓冲罩的缓冲效果。

进一步地，缓流孔的孔径为1.5mm～3.5mm。缓流孔的孔径对于从缓流孔中流出的镀液冲击力和流量有影响，对缓流孔孔径的合理设置可以调节这种影响。

进一步地，进液管有多根，每根所述进液管外均罩设有一个所述缓冲罩或多根进液管外共同罩设一个缓冲罩。设置多根进液管后，可根据实际需要和现场情况来选择开启给镀液槽输入镀液的进液管数目，适用于性更强，且当其中一根进液管因故障而影响正常使用使时，可以使用其他进液管暂时代替故障的进液管进液，避免耽搁重要作业。

进一步地，槽体的两个相对的侧壁上开设有溢流槽，溢流槽用于对镀液槽中溢出的镀液进行导向，使镀液从特定位置。

第二方面，本实用新型还提供一种镀膜机，包括第一方面中的镀液槽。

本实用新型提供的镀膜机由于采用了第一方面的镀液槽，使得进液管中镀液在流入镀液槽中时，对镀液槽中的镀液的冲击减小，降低了镀液槽中镀液因剧烈晃动而导致的导电基膜镀层不匀均或断层的发生的可能性，提高了导电基膜镀层质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型镀液槽的整体结构示意图；

图2为去掉缓冲罩时的镀液槽示意图；

图3为通过镀液槽一侧设置进液管和缓冲罩的示意图；

图4为进液管穿过镀液槽设置的示意图；

图5为为缓冲罩固定在槽体设置示意图；

图6示意性的示出了缓流冲和进液孔错位设置；

图7示意性示出了进液管上进液孔的一种排布方式；

图8为双层缓冲罩套设示意图；

图9为双层缓冲罩一体化成型示意图；

图10示意性示出了两根进液管及每根进液管上均设置一个缓冲罩的示意图；

图11为部分镀膜机的示意图。

附图标记说明：

1-镀液槽；11-槽体；111-侧壁；112-底壁；113-溢流槽；12-缓冲罩；121- 缓流孔；122-内层缓冲罩；123-外层缓冲罩；124-连接筋；13-进液管；131- 进液孔；2-导电夹；3-导电基膜；4-传送机构；X-进液管中镀液流动方向。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

电镀即利用电解原理在某些镀件表面上镀上一层其它金属或合金的过程。具体地，采用镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，含镀层金属离子的液体作为镀液。电镀前，给阳极和阴极通电，电流在阳极、镀液、阴极之间形成回路，在电镀的过程中，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。

在制作锂离子电池的集流体的工艺中，通常使用电镀工艺在导电基膜上形成金属镀层，以制成集流体，该电镀工艺具体可利用镀膜机完成。

镀膜机中包括镀液槽，电镀过程发生在镀液槽中，电镀时，导电夹夹持导电基膜处于镀液中，并给导电基膜通电，镀液中镀层金属阳离子在电解的作用下在导电基膜表面形成一层镀层金属，为了保证镀液槽中镀层金属阳离子充足，需持续给镀液槽中输入镀液，现有技术中，常使用进液管给镀液槽中输入镀液，但这种直接输入镀液的方式往往会对镀液槽中的镀液产生不小的冲击，甚至有时会直接冲击待镀的导电基膜，造成导电基膜镀层不均匀，甚至出现断层现象。

鉴于此点，本实用新型实施例提供了一种用于镀膜机的镀液槽及镀膜机，以降低进液管中的镀液在输入到镀液槽中时对镀液槽中镀液的影响。

下面通过具体的实施例对该镀液槽及镀膜机进行详细说明：

实施例一

本实施例提供了一种用于镀膜机的镀液槽1，如1图和图2所示，包括槽体11和缓冲罩12，其中，槽体11内设有用于给槽体11输入镀液的进液管13，缓冲罩12罩设于进液管13外，缓冲罩12上开设有若干缓流孔121。

镀膜时，导电夹2夹持导电基膜3处于镀液中，由于导电基膜3本身薄且易变形，镀液槽1中镀液过度晃动会导致在导电基膜3上形成的镀层不均匀，甚至出现镀层的断层，在进液管13外设置缓冲罩12后，当进液管13 中的镀液流入镀液槽1时，先经过缓冲罩12的缓冲，从缓冲罩12上的缓流孔121中流出的镀液对镀液槽1中镀液的冲击将减小，降低了进液时对电镀过程的影响，提高了导电基膜3镀层的质量。

进液管13的设置有多种方式，如图4所示，例如，可以先在槽体11两个相对的侧壁的同一高度处各开设安装孔，然后将进液管13从两个相对的安装孔中穿过，这样设置的进液管13更为稳固可靠。另外，如图3所示，也可以只在镀液槽1一边侧壁上开设安装孔，然后将进液管13将进液管13的一端从安装孔中伸入进镀液槽1中为镀液槽1输入镀液，这种设置进液管13 的方式操作简单，也方便拆除进液管13。

缓冲罩12的设置方式有多种，如图4所示，例如，可以将缓冲罩12套设在进液管13上，具体地，设计缓冲罩12两端的开口与进液管13的直径相配合，安装时，将进液管13从缓冲罩12两端的开口穿过，这样设置的好处是缓冲罩12和进液管13之间不会发生相对移动，进液管13动作时将带动其上安装的缓冲罩同步动作，缓冲罩12和进液管13配合度高，省去了因进液管13动作而需要重新调整缓冲罩的麻烦。又如图5所示，也可以使缓冲罩 12固定在槽体11上设置，进液管13从缓冲罩12中穿过，缓冲罩12固定在槽体11上后，这样设计后，缓冲罩13将不会受进液管13的动作影响，缓冲罩12的缓冲效果更为稳定。

在实施时，可以将进液管13水平设置于槽体11内，将缓流孔121朝向槽体11的侧壁111或底壁112设置。将缓流孔121朝向槽体11的侧壁或底壁设置后，可以使从缓流孔121中流出的镀液经镀液槽1侧壁或底壁的缓冲，从而降低进液管13中镀液对镀液槽1中镀液的冲击。

为了使进液管13中的镀液均匀的输入到镀液槽1中，在设置进液管13 时，可以在进液管13上开设多个进液孔131。在进液管13上开设多个进液孔131后，进液管13中的镀液在流入镀液槽1时多次经过进液孔131分流，分流后的镀液可以更为分散的流入镀液槽1中，避免了所有镀液从一个口涌入镀液槽1时对镀液槽1中的镀液造成过大的冲击，从而影响导电基膜3镀层的质量。

另外，进液管13上进液孔131的设置方式也会影响进液管13中镀液对于镀液槽1中镀液的冲击大小，如图2和图5所示，例如，可以将多个进液孔131设置在进液管13的顶部这样可以利用进液孔131中流出镀液的自身重力降低其从进液管13流出时的速度，也可以使进液孔131中出来的镀液经缓冲罩12缓冲的时间变长，有助于提高缓冲罩12的缓冲效果。又例如，如图 6所示，将多个进液孔131对称设置于进液管13两侧，这样设置后，从进液管13中流出的镀液将通过进液孔131均匀的分散流入到镀液槽1中，避免了因镀液槽1中的镀液因局部受冲击过大而产生的镀液剧烈震荡，以提高电镀效果。

此外，由于进液管13中镀液在流入镀液槽1时，镀液会不断从其上开设的进液孔131中流入到镀液槽1中，使得沿进液管13中镀液流动方向X的镀液流量减小和从进液孔131中流出的镀液的冲击力降低，进液孔131中镀液对镀液槽1中镀液不均匀的冲击力会导致镀液槽1中的镀液剧烈晃动，影响电镀效果。因此，需对进液管13上进液孔131的分散密度和孔径大小进行合理设置，具体地，如图7所示，可以使进液管13上的进液孔131的孔径沿着进液管13中镀液的流动方向逐渐变小，使进液管13上进液孔131的排布密度沿着进液管13中镀液的流动方向逐渐变大。进液孔131的孔径越小，镀液从进液孔131中流出时的冲击力度将越大，但同时，由于进液孔131的变小，也使得单位时间内从进液孔131中流出的镀液的量会下降，因此，为了使从进液孔131流入到镀液槽1中的镀液对镀液槽1中镀液的冲击更为均匀，在减小进液孔131的同时也应该使进液孔131的密度有所增加。

在设置缓流孔121的时候，可以使缓流孔121大小相等，多个缓流孔121 均匀分布于缓冲罩12两侧，缓流孔121与进液孔131错位设置。大小相等且均匀分布于缓冲罩12两侧的缓流孔121有助于降低从缓流孔121中流出的镀液对镀液槽1中镀液的冲击；将缓流孔121与进液孔131错位设置，可以使得从进液孔131中流出的镀液先经过缓冲罩12上未开设缓流孔121的内壁缓冲，再经缓流孔121流出，提高缓冲罩12的缓冲效果。

另外，可以将缓冲罩12设置成双层结构，包括内层缓冲罩122和外层缓冲罩123，设置的时候，将内层缓冲罩122罩设于进液管13外，将外层缓冲罩123罩设于内层缓冲罩122外，将缓冲罩12设置成双层结构后，从进液孔 131中流出的镀液分别经内层缓冲罩122和外层缓冲罩123的缓冲，进一步提高缓冲罩12的缓冲效果。

其中，内层缓冲罩122和外层缓冲罩123之间可采用可拆卸连接的方式设置，例如，可使用如图8所示的套接的方式，具体地，可以将外层缓冲罩 123的长度设计的比内层缓冲罩122的长度短一些，设计外层缓冲罩123两端的开口与内层缓冲罩外形122相配合，具体在实施时，可使内层缓冲罩122 和外层缓冲罩123之间为空腔结构，仅在外层缓冲罩123两端设置一圈凸缘，凸缘围成的形状与内层缓冲罩122纵向截面(即垂直缓冲罩长度方向的截面) 形状相符，使用时，先将内层缓冲罩122从其两端的开口穿过，再将进液管 13从内层缓冲罩122两端的开口穿过。内层缓冲罩122和外层缓冲罩123之间的可拆卸连接方式亦可以为螺栓连接，具体地，分别在内层缓冲罩122和外层缓冲罩123的两端侧壁上开设螺栓安装孔，再使用螺栓分别穿过内层缓冲罩122和外层缓冲罩123上安装孔后将两层缓冲罩连接起来。

内层缓冲罩122和外层缓冲罩123也可以直接采用固化成型连接，具体地，可以采用如图9所示的连接方式，即在内层缓冲罩122和外层缓冲123 两端之间设置连接筋124，通过焊接的方式将连接筋124的两端分别焊接在内层缓冲罩122的外壁和外层缓冲罩123的内壁上，使用此种缓冲罩可以减少缓冲罩12的制作工艺和成本。此外，内层缓冲罩122和外层缓冲罩123 上均设有缓流孔121，外层缓冲罩123上的缓流孔121和内层缓冲罩122上的缓流孔121错位设置。

另外，缓流孔121的孔径对于从缓流孔121中流出的镀液冲击力和流量有影响，因此，在设置缓流孔121的时候还应考虑缓流孔121的孔径的大小，为了使所有缓流孔121都能被利用到，以使从缓流孔121中流出的镀液更为分散和均匀的流入镀液槽1中，不应使的单个缓流孔121的孔径太大，孔径太大，从进液孔131中流出的镀液可能只会从一小部分缓流孔121流出，而从其他缓流孔121流出的镀液偏少，甚至没有，使得从缓流孔121流入镀液槽1中的镀液分散不均匀，另一方面，为保证缓流孔121不被镀液中的杂质堵塞以及缓流孔121来不及排出从进液孔131流出的镀液，缓流孔121也不宜过小。具体地，可设置缓流孔121的孔径为1.5mm～3.5mm，这样设置后，可以保证镀液从缓流冲中均匀且顺畅地流入到镀液槽1中，降低从缓流孔121 中流出的镀液对镀液槽1中镀液的冲击。

在实施的时候，进液管13可以设置多根，多根进液管13均匀分布设置，多根进液管13之间相互平行，设置多根进液管13后，可根据实际需要和现场情况来选择开启给镀液槽1输入镀液的进液管13数目，适用于性更强，而且由于进液管13长时间处于镀液中，可能会对进液管13产生一定的损害，当其中一根进液管13因故障而影响正常使用使时，可以使其停止进液，而使用其他进液管13暂时代替故障的进液管13进液，等作业完成后，可以再进行更换进液管13等操作，防止耽搁重要作业过程。

在进液管13设置多根时，既可以在每根进液管13外均罩设一个缓冲罩 12，也可以在多根进液管13外共同罩设一个缓冲罩12。如图1所示，共设置四根进液管13和两个缓冲罩12，四根进液管13之间彼此相互平行且间隔均匀，相邻的两根进液管13外共同罩设一个缓冲罩12。再如图6和图10所示，共设置两根进液管13，两个进液管13外各罩设一个缓冲罩12。

另外，为了使镀液槽1中溢出的镀液能从特定位置流出，便于对溢出的镀液收集和再利用，在实施的时候，还可以在槽体11的两个相对的侧壁上开设溢流槽113，对从镀液槽1中溢出的镀液进行导向。

实施例二

本实用新型还提供了一种镀膜机，包括实施例一中的镀液槽1。

本实用新型提供的镀膜机由于采用了第一方面的镀液槽1，使得进液管13中镀液在流入镀液槽1中时，对镀液槽1中的镀液的冲击减小，降低了镀液槽1中镀液因剧烈晃动而导致的导电基膜3镀层不匀均或断层的发生的可能性，提高了导电基膜3镀层质量。

具体地，如图11所示，该镀膜机还包括设置于镀液槽1两侧的传送机构 4，其中，镀液槽1为第一方面中的镀液槽1，传送机构4上设有多个导电夹 2。本方案中镀膜机为水平走膜方式，镀膜时，导电基膜3从镀液槽1侧壁上的穿膜孔中穿过，传送机构4上的多个导电夹2被传送机构4移送至预定位置时，导电夹2夹持住处于缓冲罩12上方的电基膜和给导电基膜3通电，进行导电基膜3镀层，同时，从进液管13上进液孔131中流出的镀液经过缓冲罩12缓流后，对镀液槽1中镀液的冲击大幅度降低，导电基膜3在镀层的过程中受到的干扰下降，导电基膜3镀层质量得以提高。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (12)

1.一种用于镀膜机的镀液槽，其特征在于，包括：

槽体，所述槽体内设有用于给所述槽体输入镀液的进液管；

缓冲罩，所述缓冲罩罩设于所述进液管外，所述缓冲罩上开设有若干缓流孔。

2.根据权利要求1所述的用于镀膜机的镀液槽，其特征在于，所述进液管水平设置于所述槽体内，所述缓流孔朝向所述槽体的侧壁或底壁。

3.根据权利要求2所述的用于镀膜机的镀液槽，其特征在于，所述进液管上开设有多个进液孔。

4.根据权利要求3所述的用于镀膜机的镀液槽，其特征在于，多个所述进液孔位于所述进液管的顶部。

5.根据权利要求3所述的用于镀膜机的镀液槽，其特征在于，多个所述进液孔对称分布于所述进液管两侧。

6.根据权利要求3所述的用于镀膜机的镀液槽，其特征在于，所述进液管上的进液孔的孔径沿着所述进液管中镀液的流动方向逐渐变小，所述进液管上进液孔的排布密度沿着所述进液管中镀液的流动方向逐渐变大。

7.根据权利要求3所述的用于镀膜机的镀液槽，其特征在于，所述缓流孔大小相等，多个所述缓流孔均匀分布于所述缓冲罩两侧，所述缓流孔与所述进液孔错位设置。

8.根据权利要求1所述的用于镀膜机的镀液槽，其特征在于，所述缓冲罩包括内层缓冲罩和外层缓冲罩，所述内层缓冲罩罩设于所述进液管外，所述外层缓冲罩罩设于所述内层缓冲罩外，所述内层缓冲罩和所述外层缓冲罩上均设有缓流孔，所述外层缓冲罩上的缓流孔和所述内层缓冲罩上的缓流孔错位设置。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的用于镀膜机的镀液槽，其特征在于，所述缓流孔的孔径为1.5mm～3.5mm。

10.根据权利要求1至8任一项所述的用于镀膜机的镀液槽，其特征在于，所述进液管有多根，每根所述进液管外均罩设有一个所述缓冲罩或多根进液管外共同罩设一个缓冲罩。

11.根据权利要求1至8中任意一项所述的用于镀膜机的镀液槽，所述槽体的两个相对的侧壁上开设有溢流槽。

12.一种镀膜机，其特征在于，包括权利要求1至11中任一项所述的镀液槽。

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