CN202509147U - 一种电镀槽 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电镀槽,包括槽体,槽体的底部连接有上液管,特点是槽体内设置有横隔板,横隔板上设置有多个孔栅,横隔板的上方搁置有阳极板,阳极板上连接有导线,槽体的两侧设置有溢流调节机构,溢流调节机构位于横隔板的上方;优点是通过孔栅的散布作用,将液流压力均匀化,使横隔板上部的电镀液压力基本一致,流速稳定,从而提高引线框架的电镀质量;而且由于槽体的两侧设置有溢流调节机构,通过调节挡板的高度,使高于挡板的电镀液溢流出去,从而获得精确的电镀区域,使需要电镀的部分浸入在电镀液中,避免挂钩和引线框架的边筋被电镀,减少了材料浪费,也节省了挂钩和边筋部分的后处理工艺,既节省了成本,又提高了效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电镀槽。
背景技术
电子元件被广泛应用于集成电路等半导体技术中,而电子元件本体所在的功能区501和引脚502的体积往往较小,如图1所示。为了适应工业规模化生产的需要,通常将多个电子元件本体上的引脚502同时与边筋503连接,并在边筋503上开设通孔504,边筋503、电子元件本体所在的功能区501和引脚502合称为引线框架5,然后用挂钩穿过通孔504将多套需电镀的引线框架5成批进行电镀,当电镀封装完成后,边筋503需要切掉。而目前对引线框架5的电镀都是在电镀槽中完成,电镀时,为保证电镀效果,将挂钩和引线框架5全部都浸入到电镀槽内,由于边筋503部分和挂钩都是由导电材料制成,因此,在电镀过程中,边筋503和挂钩上也会电镀一层金属。而在实际使用时,边筋503部分需要切除,这样,对边筋503部分和挂钩进行电镀就造成了电镀材料的浪费,增加了材料成本,而且对边筋503部分电镀后的处理也成为了棘手问题,若直接丢弃将会造成环境污染,如果进行处理,则需要相应的工艺,增加了处理环节,也再次增加成本;而被电镀的挂钩如要循环使用,也需要对挂钩进行褪镀处理,除去其表面镀上的金属材料,使得整个工艺时间延长,效率降低。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是一种容易控制电镀区域,以避免挂钩和引线框架的边筋被电镀的电镀槽。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种电镀槽,包括槽体,所述的槽体的底部连接有上液管,所述的槽体内设置有横隔板,所述的横隔板上设置有多个孔栅,所述的横隔板的上方搁置有阳极板,所述的阳极板上连接有导线,所述的槽体的两侧设置有溢流调节机构,所述的溢流调节机构位于所述的横隔板的上方。
所述的溢流调节机构包括挡板,所述的槽体上设置有溢流开槽,所述的溢流开槽的两侧设置有调节长孔,所述的挡板上连接有固定螺栓,所述的固定螺栓穿过所述的调节长孔与所述的槽体固定连接。
所述的溢流开槽上套有软胶套,当在对引线框架进行电镀时,可防止引线框架被溢流开槽刮伤。
所述的孔栅均匀分布在所述的横隔板上。
所述的阳极板为金属网板,使位于阴阳极的狭小空间内的电镀液能充分对流、扩散,新鲜电镀液能保证不断补充更换,避免了浓差极化,也避免了电镀过程中的边缘效应和尖端放电的弊端。
与现有技术相比,本实用新型的优点是由于槽体内设置有横隔板,且横隔板上设置有多个孔栅,通过孔栅的散布作用,将液流压力均匀化,使横隔板上部的电镀液压力基本一致,流速稳定,从而提高引线框架的电镀质量;而且由于槽体的两侧设置有溢流调节机构,通过调节挡板的高度,使高于挡板的电镀液溢流出去,从而获得精确的电镀区域,使需要电镀的部分浸入在电镀液中,避免挂钩和引线框架的边筋被电镀,减少了材料浪费,也节省了挂钩和边筋部分的后处理工艺,既节省了成本,又提高了效率。
附图说明
图1为引线框架的结构示意图;
图2为本实用新型的阳极板的结构示意图;
图3为本实用新型的电镀槽的正面剖视图;
图4为图3的侧视图;
图5为图4中A处的放大示意图;
图6为图3的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图所示,一种电镀槽,包括槽体1,槽体1的底部连接有上液管2,槽体1内设置有横隔板3,横隔板3上设置有多个均匀分布的孔栅31,横隔板3的上方搁置有作为阳极板的金属网板4,金属网板4上连接有导线41,槽体1的两侧设置有溢流调节机构,溢流调节机构位于横隔板3的上方,溢流调节机构包括挡板6,槽体1上设置有溢流开槽11,溢流开槽11上套有软胶套12,溢流开槽11的两侧设置有调节长孔7,挡板6上连接有固定螺栓8,固定螺栓8穿过调节长孔7与槽体1固定连接。
Claims (5)
1.一种电镀槽,包括槽体,所述的槽体的底部连接有上液管,其特征在于所述的槽体内设置有横隔板,所述的横隔板上设置有多个孔栅,所述的横隔板的上方搁置有阳极板,所述的阳极板上连接有导线,所述的槽体的两侧设置有溢流调节机构,所述的溢流调节机构位于所述的横隔板的上方。
2.如权利要求1所述的一种电镀槽,其特征在于所述的溢流调节机构包括挡板,所述的槽体上设置有溢流开槽,所述的溢流开槽的两侧设置有调节长孔,所述的挡板上连接有固定螺栓,所述的固定螺栓穿过所述的调节长孔与所述的槽体固定连接。
3.如权利要求2所述的一种电镀槽,其特征在于所述的溢流开槽上套有软胶套。
4.如权利要求1所述的一种电镀槽,其特征在于所述的孔栅均匀分布在所述的横隔板上。
5.如权利要求1所述的一种电镀槽,其特征在于所述的阳极板为金属网板。
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CN109518245A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-03-26 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 可削弱镀层边缘效应的晶圆镀铜工艺槽 |
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