CN202786489U

CN202786489U - 电镀锡液除铅装置

Info

Publication number: CN202786489U
Application number: CN 201220361976
Authority: CN
Inventors: 陆伟星; 王鑫艳; 陆永亮; 尚元艳
Original assignee: Shanghai Meishan Iron and Steel Co Ltd
Current assignee: Shanghai Meishan Iron and Steel Co Ltd
Priority date: 2012-07-25
Filing date: 2012-07-25
Publication date: 2013-03-13
Anticipated expiration: 2022-07-25

Abstract

本实用新型涉及一种电镀锡液除铅装置。目前的镀锡产品容易出现产品铅超标。本装置的组成包括：箱体（2），所述的箱体内设置有极板阵列，所述的极板阵列通过电极接线（20）连接电源和控制器（1），所述的箱体上具有进液口（17）和排液口（18），所述的极板阵列包括阴极极板（4）和阳极极板（5），所述的阴极极板和所述的阳极极板间隔布置，相邻的所述的阳极极板之间设置极板绝缘介质（6），所述的排液口处通过三通连接电镀液循环系统和取液阀（13），所述的电镀液循环系统连接所述的进液口。本实用新型用于通过低电流密度电镀，选择性将镀液中铅富集到阴极极板上，从而达到镀液净化。

Description

电镀锡液除铅装置

技术领域：

本实用新型涉及一种通过调节电解电流，对电镀锡溶液进行循环电解，以实现去除镀液中铅，生产低铅镀锡产品的电镀锡液除铅装置。

背景技术：

根据欧盟RosH指令的规定，出口欧盟的包装材料不得含有铅，镉，汞，多溴联苯及多溴联苯醚等有害物质。对于镀锡材料，主要是控制镀层铅含量在100ppm以下。镀锡材料中铅基本来自于镀液，镀液中铅来自原料锡粒，根据GB/T 728-1998的规定，纯度为99.95%的锡粒，其铅含量在100ppm以下，纯度为99.99%的锡粒，铅含量在35ppm以下，由于两种锡粒价差较大，一般生产企业都使用前者，加上其他增铅效应，容易出现产品铅超标。

镀锡产品铅含量与电镀电流密度有关（见图1），在电流密度的低端电镀时镀层铅含量一个与电流密度相关的峰值。该峰值在镀锡生产过程中不会出现，因为生产上电流密度一般在20A/dm²以上。因此制造一个可调的低电流密度电镀装置，可以将镀液中铅选择性提取到镀层中，从而实现镀液的净化。目前尚未有相关的除铅装置。

实用新型内容：

本实用新型的目的是针对上述存在的问题提供一种电镀锡液除铅装置，通过低电流密度电镀，选择性将镀液中铅富集到装置极板上，从而达到镀液净化的目的。

上述的目的通过以下的技术方案实现：

电镀锡液除铅装置，包括箱体，所述的箱体内设置有极板阵列，所述的极板阵列通过电极接线连接电源和控制器，所述的箱体上具有进液口和排液口，所述的极板阵列包括阴极极板和阳极极板，所述的阴极极板和所述的阳极极板间隔布置，相邻的所述的阳极极板之间设置极板绝缘介质，所述的排液口处通过三通连接电镀液循环系统和取液阀，所述的电镀液循环系统连接所述的进液口。

所述的电镀锡液除铅装置，所述的电镀液循环系统包括与所述的三通连接的循环阀，所述的循环阀通过管路连接锡泥过滤器，所述的锡泥过滤器通过管路连接动力泵，所述的动力泵通过管路连接所述的进液口，所述的动力泵与所述的进液口之间安装球阀。

所述的电镀锡液除铅装置，所述的箱体的底部为三块斜面组成的倾斜底面，所述的排液口位于所述的倾斜底面的最底部。

所述的电镀锡液除铅装置，所述的极板阵列通过挂钩安装在横梁上，所述的横梁通过横梁支承安装在所述的箱体里面的横梁支承座上。

所述的电镀锡液除铅装置，所述的箱体上面具有箱盖，所述的箱盖上面具有箱盖抓手。

所述的电镀锡液除铅装置，所述的箱体内部具有一层密封垫。

所述的电镀锡液除铅装置，所述的锡泥过滤器采用无纺布布袋。

有益效果：

根据ROSH指令的要求，镀锡成品铅含量需要在100ppm以下。只有低铅镀液才能生产低铅成品，一般为了生产低铅成品必须使用低铅原料锡粒，成本较高，本实用新型的装置能够降低镀液铅含量，使用普通原料锡粒就可生产低铅镀锡成品，降低了生产成本。

附图说明：

图1、镀层铅含量与电流密度的关系。

图2、本实用新型的俯视结构示意图。

图3、本实用新型的主视结构示意图。

图中：1.电源和控制器；2.箱体；3.箱盖；4.阴极极板；5.阳极极板；6.极板绝缘介质；7.倾斜底面；8.横梁支承；9.横梁支承座；10.横梁；11.挂钩；12.箱盖抓手；13.取液阀；14.锡泥过滤器；15.动力泵；16.球阀；17.进液口；18.排液口；19.循环阀；20.电极接线；21.密封垫

具体实施方式：

下面结合附图来对本实用新型做进一步说明：

实施例1：

如附图1-2所示，本实用新型的电镀锡液除铅装置，包括箱体2，所述的箱体内设置有极板阵列，所述的极板阵列通过电极接线20连接电源和控制器1，所述的箱体上具有进液口17和排液口18，所述的极板阵列包括阴极极板4和阳极极板5，所述的阴极极板和所述的阳极极板间隔布置，相邻的所述的阳极极板之间设置极板绝缘介质6，所述的排液口处通过三通连接电镀液循环系统和取液阀13，所述的电镀液循环系统连接所述的进液口。本实施例中阴极极板是普通金属材质，共5块，阳极极板共10块，除与箱体内壁接触的两块以外，其他8块阳极极板每两块与极板绝缘介质组装在一起，以实现在小空间内阴阳极极板互相对应，并具有较大的极板面积。

实施例2：

所述的电镀锡液除铅装置，所述的电镀液循环系统包括与所述的三通连接的循环阀19，所述的循环阀通过管路连接锡泥过滤器14，所述的锡泥过滤器通过管路连接动力泵15，所述的动力泵通过管路连接所述的进液口，所述的动力泵与所述的进液口之间安装球阀16。以实现镀液的自循环。

实施例3：

所述的电镀锡液除铅装置，所述的箱体的底部为三块斜面组成的倾斜底面7，所述的排液口位于所述的倾斜底面的最底部。

实施例4：

所述的电镀锡液除铅装置，所述的极板阵列通过挂钩安装在横梁10上，所述的横梁通过横梁支承8安装在所述的箱体里面的横梁支承座9上。

实施例5：

所述的电镀锡液除铅装置，所述的箱体上面具有箱盖3，所述的箱盖上面具有箱盖抓手12。

实施例6：

所述的电镀锡液除铅装置，所述的箱体内部具有一层密封垫21。

实施例7：

使用本装置进行电镀锡除铅的过程是：

1.打开箱盖3，向箱体中加入镀锡液。

2.打开球阀16和循环阀19，打开动力泵15，镀液开始循环。

3.打开电源和控制器1，设置恰当的电解电流密度，如图1所示，设定电流密度在15A/dm²以下开始电解除铅过程。

4.镀液中部分锡会在容器中形成锡泥沉淀，这些沉淀在液流的带动下，沿箱体底部斜面7从排液口进入锡泥过滤器得到过滤。

5.循环一段时间后，镀液铅含量降低到较低水平，可以关闭设备，打开取液阀排出镀液。

6.经使用一段时间后，阴极上会积累较多镀层，停机后，打开箱盖3，将横梁10连同阴极极板4一起取出，可以更换新的极板。

Claims

1.一种电镀锡液除铅装置，包括箱体，所述的箱体内设置有极板阵列，所述的极板阵列通过电极接线连接电源和控制器，所述的箱体上具有进液口和排液口，其特征是：所述的极板阵列包括阴极极板和阳极极板，所述的阴极极板和所述的阳极极板间隔布置，相邻的所述的阳极极板之间设置极板绝缘介质，所述的排液口处通过三通连接电镀液循环系统和取液阀，所述的电镀液循环系统连接所述的进液口。

2.根据权利要求1所述的电镀锡液除铅装置，其特征是：所述的电镀液循环系统包括与所述的三通连接的循环阀，所述的循环阀通过管路连接锡泥过滤器，所述的锡泥过滤器通过管路连接动力泵，所述的动力泵通过管路连接所述的进液口，所述的动力泵与所述的进液口之间安装球阀。

3.根据权利要求1或2所述的电镀锡液除铅装置，其特征是：所述的箱体的底部为三块斜面组成的倾斜底面，所述的排液口位于所述的倾斜底面的最底部。

4.根据权利要求1或2所述的电镀锡液除铅装置，其特征是：所述的极板阵列通过挂钩安装在横梁上，所述的横梁通过横梁支承安装在所述的箱体里面的横梁支承座上。

5.根据权利要求1或2所述的电镀锡液除铅装置，其特征是：所述的箱体上面具有箱盖，所述的箱盖上面具有箱盖抓手。

6.根据权利要求1或2所述的电镀锡液除铅装置，其特征是：所述的箱体内部具有一层密封垫。

7.根据权利要求2所述的电镀锡液除铅装置，其特征是：所述的锡泥过滤器采用无纺布布袋。