CN101550574B - 选择性电镀装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种选择性电镀装置，包括电镀液槽，电镀液槽内设置有阳极，其特征在于，还包括挂钩支撑框和两组以上的挂钩，所述的挂钩安装在挂钩支撑框上，两组以上的挂钩沿与电镀液液面平行的方向排列。本发明的有益效果为：使用方便，可减少电镀液的添加过程中的固体杂质，溢流出的电镀液可自动进入储液槽进行循环使用，可以仅对引线框架进行局部电镀，节省材料，至少可节省电镀材料25％以上，而且省去了后处理工艺，操作简便，结构简单，制造容易。

Description

选择性电镀装置

技术领域

本发明涉及一种选择性电镀装置。

背景技术

如图1所示，半导体行业中，很多设备必须要使用的电子元件本体603，其包括引脚602，在使用前，需要对电子元件本体603和引脚602进行表面电镀处理。由于应用于集成电路等半导体技术中，电子元件本体603和引脚602的体积往往很小。为适应规模化生产的需要，使用边筋604将多个电子元件本体603和引脚602连接后，并在边筋604上开设通孔601，使用一个挂钩支撑框上的多个挂钩穿过通孔601将多套需电镀的电子元件本体和引脚成批进行电镀，边筋、电子元件本体和引脚合称为引线框架。因此，边筋仅是在对引线框架电镀时使用，电镀完成后需要切掉。如图2所示，现有技术中使用的电镀装置，包括电镀液槽1和挂钩(图中未示出)，多组挂钩沿与电镀液液面垂直方向排列设置在挂钩架2上，多个引线框架6依次挂在挂钩上，引线框架6也是沿与电镀液液面垂直方向即方向B(也就是电镀液槽的深度方向)平行排列。电镀时，为保证上面的引线框架的电镀效果，每一个挂钩和引线框架都全部浸入到电镀液槽内，挂钩连接电源一极，电镀液内设置阳极连接电源另一极，通电后，电镀液内的金属阳离子电沉积在引线框架上，完成电镀。这种设备虽然也能实现电镀功能，但在电镀过程中，边筋部分也是由导电材料制成，因此，在电镀过程中，边筋上也会电镀一层金属。而在实际使用时，边筋部分需要切除。这样，对边筋部分进行电镀就造成了浪费，增加了材料成本，而且对边筋部分电镀后的处理也成为棘手问题，直接丢弃将会造成环境污染，如进行处理，需要相应的工艺，增加了处理环节，则再次增加成本。而且，挂钩和挂钩架均浸入电镀液内，挂钩架和挂钩采用导电材料制成，对其通电后，挂钩和挂钩架上也会电镀一层金属材料，这样，在挂钩架和挂钩表面进行电镀，同样会浪费电镀材料。如要挂钩和挂钩架循环使用，在电镀完一批引线框架后，需要对挂钩和挂钩架进行表面处理，除去其表面镀上的金属材料。这样，一是浪费了电镀材料，挂钩和挂钩架表面电镀的材料占整个工艺过程中所使用的电镀材料的25％以上，也就是要浪费25％以上的电镀材料；二是增加了对挂钩和挂钩架的后处理工艺，使得整个工艺时间延长，效率降低。另外，这种结构的设计，为了规模化生产，挂具沿纵向数目设置的尽量多，因此电镀液槽就必然造的很深，液面的控制只能靠人工操作，不仅精确度不高，而且液面调节过程就变得复杂，如要自动调节液面，只能增加输液管道4，电镀液槽内的电镀液通过输液管道4流出，增加了材料成本，再增加储液槽3，整个设备的体积就变得很大，而且势必增加设备的体积和占地面积。操作麻烦。添加电镀液时，只能直接添加到电镀液槽内，难以防止在添加过程中混入固体杂物。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可减少电镀材料和水资源的浪费，并有效防止电镀液添加过程中产生污染的选择性电镀装置。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

选择性电镀装置，包括电镀液槽，电镀液槽内设置有阳极，其特征在于，还包括挂钩支撑框和两组以上的挂钩，所述的挂钩安装在挂钩支撑框上，两组以上的挂钩沿与电镀液液面平行的方向排列。挂钩位于电镀液液面之上。

上述的两组以上，其含义包括两组。

挂钩和挂钩支撑框可采用导电材料制成，电镀时，只需将挂钩支撑框接电源一极，即可通电至引线框架进行电镀。如挂钩和挂钩支撑框采用非导电材料制成，则另外需要使用导线对引线框架通电。

优选地是，每组挂钩数目为两个或两个以上，两个或两个以上的挂钩直线排列，每组挂钩挂住一个引线框架。

优选地是，所述挂钩支撑框包括两个以上平行的边框和至少一个横梁，两个以上边框通过横梁连接为一体，挂钩安装在边框上，每两个以上挂钩为一组，分别位于两个边框上，所述的挂钩数目为两组以上，两组以上的挂钩沿与电镀液液面平行的方向排列，横梁或边框架在电镀液槽的槽壁上。

优选地是，还包括可调整液面与挂钩之间距离的调节装置。

优选地是，所述的调节装置为设置在电镀液槽壁上的溢流槽或溢流孔。

优选地是，所述的阳极为网式。

选择性电镀装置，包括电镀液槽，电镀液槽内设置有阳极，其特征在于，还包括挂钩支撑框和两组以上的挂钩，所述的挂钩安装在挂钩支撑框上，两组以上的挂钩沿与电镀液液面平行的方向排列，还包括有可接住从溢流槽或溢流孔溢流出的电镀液的储液槽。

挂钩位于电镀液液面之上。

挂钩和挂钩支撑框可采用导电材料制成，电镀时，引线框架挂在挂钩上。将阳极和引线框架放入电镀液内，只需将挂钩支撑框接电源一极，阳极接电源另一极，即可通电至引线框架进行电镀。

优选地是，电镀液槽与储液槽通过导管联通，所述导管上安装有输送泵。

优选地是，所述的电镀液槽位于储液槽上方或储液槽内。

优选地是，所述的电镀液槽内具有进液口，电镀液槽内具有扩散膜。

优选地是，所述的导管上安装有过滤器。

优选地是，所述的储液槽内设置有去泡膜。

优选地是，所述的导管上安装有一个或多个阀门。

优选地是，所述的导管安装有旁通管，旁通管联通导管和储液槽，所述的旁通管上安装有旁通阀。

优选地是，所述挂钩支撑框包括两个以上平行的边框和至少一个横梁，两个以上边框通过横梁连接为一体，挂钩安装在边框上，每两个以上挂钩为一组，分别位于两个以上边框上，所述的挂钩数目为两组以上，两组以上的挂钩沿与电镀液液面平行的方向排列，横梁或边框架在电镀液槽的槽壁上，

优选地是，还包括可调整液面与挂钩之间距离的调节装置。

优选地是，所述的调节装置为设置在电镀液槽壁上的溢流槽或溢流孔。

优选地是，每组挂钩数目为两个或两个以上，两个或两个以上的挂钩直线排列，每组挂钩挂住一个引线框架。

优选地是，所述的阳极为网式。

本发明中的选择性电镀装置，电镀液槽槽壁支撑挂钩支撑框，或者由其它挂具挂住挂钩支撑框，挂钩勾住引线框架，将引线框架放入电镀液内。可以使挂钩与电镀液面的高度保持定值，对引线框架电镀时就可以使需要电镀的部分浸在电镀液中，电极和边筋等不需要电镀的部分可保持在电镀液面以上，在电镀过程中，挂钩、挂钩支撑框和边筋部分不会镀上电镀材料，减少了材料浪费，而且减少了边筋、电极和挂钩支撑框的后处理工艺，既节省材料，又简化后处理工艺。而且，电镀完一批引线框架后，无需对挂钩支撑框和挂钩进行退镀处理就可以继续进行下一批引线框架的电镀，节省了时间，提高了效率。

在电镀液槽外增加储液槽，添加电镀液时，可先添加到储液槽内，由输液泵输送到电镀液槽内，使用过滤器可对电镀液进行过滤处理，防止电镀液中混入固体杂质，减少电镀液污染。扩散膜可使电镀液进入电镀液槽内后分布均匀。电镀液槽设置在储液槽上方或储液槽内，电镀液槽溢出的电镀液落入储液槽内，可防止电镀液的浪费，而且，流入储液槽内的电镀液可经输液泵输送回电镀液槽循环使用，在电镀液溢流过程或添加电镀液时，去泡膜可减少电镀液流动产生气泡。进液口位于电镀液槽底部，经输液泵输送进来的电镀液具有一定的流动惯性，从底部向上翻涌，如此设置，也可以起到搅拌作用，使电镀液槽内各位置的电镀液浓度趋于一致。而且，电镀完一批引线框架后，无需对挂钩支撑框和挂钩进行表面处理就可以继续进行下一批引线框架的电镀，节省了时间，提高了效率。

本发明的有益效果为：使用方便，可减少电镀液的添加过程中的固体杂质，溢流出的电镀液可自动进入储液槽进行循环使用。可以仅对引线框架进行局部电镀，节省材料，至少可节省电镀材料25％以上，而且省去了后处理工艺，操作方便，结构简单，制造容易。

附图说明

图1为引线框架结构示意图；

图2为现有技术中的电镀装置结构示意图；

图3为本发明第一实施例中的挂钩支撑框与引线框架结构示意图；

图4为图3中的挂钩支撑框C向视图；

图5为本发明第一实施例结构示意图；

图6为本发明中第一实施例中的电镀液槽正视图；

图7为本发明第一实施例中的阳极网结构示意图；

图8为本发明第二实施例中的电镀液槽正视图；

图9为本发明第三实施例中的挂钩支撑框俯视图；

图10为本发明第四实施例中的挂钩支撑框俯视图；

图11为本发明第五实施例结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细的描述：

实施例1：

选择性电镀装置，如图3、图4所示，挂钩支撑框7包括两个平行的边框702和一个横梁703，两个边框702通过横梁703连接为一体，横梁703超出边框702一部分，可导电的挂钩701安装在边框702上，每两个挂钩701为一组，分别位于两个边框702上，两个挂钩沿直线排列组成一组，挂住一个引线框架。所述的挂钩701数目为两组以上，两组以上的挂钩701沿与电镀液液面平行方向即图中的A方向排列，挂钩的组数可根据实际生产需要确定。

如图5所示，还包括电镀液槽5，横梁703超出边框702的部分架在电镀液槽5的槽壁上，电镀液槽5内设置有阳极网501，阳极网501设置有引出电极502，引出电极502伸出电镀液外，阳极网501和引出电极502均为金属材料制成，可导电，阳极网结构如图7所示。如图6所示，电镀液槽5的槽壁上开有溢流槽505，液面如超过溢流槽505，电镀液从溢流槽505内自动溢出，达到自动控制电镀液液面高度的功能。

使用时，电镀液加入电镀液槽5内，阳极网501放入电镀液内，引出电极502接电源正极，将引线框架6挂在一组挂钩701上，将引脚和电子元件本体浸入电镀液内，并使挂钩701和边筋不接触电镀液，挂钩701接电源负极，接通电源，金属阳离子电沉积到引线框架6上，通电一定时间后，电镀完成，将引线框架取出。

实施例2

其与实施例1不同之处在于，如图8所示，电镀液槽5槽壁上开设有溢流孔506，溢流孔506代替实施例1的溢流槽，其余结构与实施例1相同。

实施例3

其与实施例1不同之处在于，如图9所示，所述的横梁703数目为两根，两根横梁703可保证整个框架稳定放置，减少晃动，其余结构与实施例1相同。

横梁703的数目也可以根据实际需要进行调整。

实施例4

如图10所示，在实施例3的基础上，横梁703上开设有螺纹通孔704，电镀液槽5的槽壁上开有与螺纹通孔704相对应的孔(图中未示出)，使用螺钉(图中未示出)穿过螺纹通孔704与孔，将横梁703稳定固定在电镀液槽5壁上。

以上实施例中，各部分结构可以组合使用。

实施例5：

选择性电镀装置，如图3、图4所示，挂钩支撑框7包括两个平行的边框702和一个横梁703，两个边框702通过横梁703连接为一体，可导电的挂钩701安装在边框702上，每两个挂钩701为一组，分别位于两个边框702上，两个挂钩组成一组，沿直线排列，每一组挂钩可挂住一个引线框架。所述的挂钩701数目为两组以上，两组以上的挂钩701沿与电镀液液面平行方向即图中的A方向排列。

如图11所示，还包括电镀液槽5，横梁703超出边框702一部分，横梁703超出边框702的部分架在电镀液槽5的槽壁上，电镀液槽5内设置有阳极网501，阳极网501设置有引出电极502，引出电极502伸出电镀液外，阳极网501和引出电极502均为金属材料制成，可导电，阳极网结构如图7所示；电镀液槽5底部具有进液口503，电镀液槽5内有扩散膜504，扩散膜504位于进液口503上方。如图6所示，电镀液槽5的槽壁上开有溢流槽505，液面如超过溢流槽505，电镀液从溢流槽505内自动溢出，达到自动控制电镀液面高度的功能。

如图11所示，还包括有储液槽8，电镀液槽5位于储液槽8内，储液槽8可接住从溢流槽505溢流出的电镀液，电镀液槽5与储液槽8通过导管801联通，导管801上安装有输送泵802，输送泵802可将储液槽8内的电镀液输送到电镀液槽5内，导管801上安装有过滤器803，在电镀液输送过程中，经过过滤器803过滤，可滤去送往电镀液槽5的电镀液中的固体杂质。在往储液槽8内添加电镀液或电镀液槽5溢流出电镀液的过程中，电镀液会产生气泡，气泡的存在影响电镀液的输送泵的工作，进而影响电镀质量，因此，在储液槽8内设置有去泡膜804。

导管801上安装有两个阀门805，阀门805可控制导管801的导通和切断。

导管801上安装有旁通管806，旁通管806联通导管801和储液槽8，旁通管806上安装有旁通阀807，旁通管806可以调节导管801内的电镀液流量。

增加旁通管806和旁通阀807是为了方便调节导管801内流量，如无此两个设备，同样可实现本发明目的。

使用时，电镀液加入到储液槽8内，使用输送泵802将电镀液经导管801输送进入电镀液槽5内，阳极网501放入电镀液内，引出电极502接电源正极，将引线框架6挂在一组挂钩701上，将引线框架6放入电镀液内，挂钩701接电源负极，接通电源，金属阳离子电沉积到引线框架6上，通电一定时间后，电镀完成，将引线框架取出。

实施例6

其与实施例5不同之处在于，如图8所示，电镀液槽5槽壁上开设有溢流孔506，溢流孔506代替实施例1的溢流槽，其余结构与实施例5相同。

实施例7

其与实施例5不同之处在于，如图9所示，所述的横梁703数目为两根，两根横梁703可保证整个框架稳定放置，减少晃动，其余结构与实施例1相同。

横梁703的数目也可以根据实际需要进行调整。

实施例8

如图10所示，在实施例7的基础上，在实施例7的基础上，横梁703上开设有螺纹通孔704，电镀液槽5的槽壁上开有与螺纹通孔704相对应的孔(图中未示出)，使用螺钉(图中未示出)穿过螺纹通孔704与孔，将横梁703稳定固定在电镀液槽5壁上。

以上实施例中，各部分结构在相互不矛盾的情况下可以组合使用。

为清楚说明本发明，本发明以引线框架电镀时的使用作为举例，但本发明的应用不仅限于此，电镀具有与引线框架相同结构的其它设备时，也可以使用本发明。

本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。

Claims (13)

1.选择性电镀装置，包括电镀液槽，电镀液槽内设置有阳极，其特征在于，还包括挂钩支撑框和两组以上的挂钩，所述的挂钩安装在挂钩支撑框上，两组以上的挂钩沿与电镀液液面平行的方向排列；所述挂钩支撑框包括两个以上平行的边框和至少一个横梁，两个以上边框通过横梁连接为一体，挂钩安装在边框上，每两个以上挂钩为一组，分别位于两个以上边框上，所述的挂钩数目为两组以上，两组以上的挂钩沿与电镀液液面平行的方向排列，横梁或边框架在电镀液槽的槽壁上。

2.根据权利要求1所述的选择性电镀装置，其特征在于，还包括可调整液面与挂钩之间距离的调节装置。

3.根据权利要求2所述的选择性电镀装置，其特征在于，所述的调节装置为设置在电镀液槽壁上的溢流槽或溢流孔。

4.根据权利要求1所述的选择性电镀装置，其特征在于，所述的阳极为阳极网。

5.选择性电镀装置，包括电镀液槽，电镀液槽内设置有阳极，其特征在于，还包括挂钩支撑框和两组以上的挂钩，所述的挂钩安装在挂钩支撑框上，两组以上的挂钩沿与电镀液液面平行的方向排列，还包括有可接住从电镀液槽溢流出的电镀液的储液槽；所述挂钩支撑框包括两个以上平行的边框和至少一个横梁，两个以上边框通过横梁连接为一体，挂钩安装在边框上，两个以上挂钩为一组，分别位于两个以上边框上，所述的挂钩数目为两组以上，两组以上的挂钩沿与电镀液液面平行的方向排列，横梁或边框架在电镀液槽的槽壁上。

6.根据权利要求5所述的选择性电镀装置，其特征在于，电镀液槽与储液槽通过导管联通，所述导管上安装有输送泵。

7.根据权利要求5所述的选择性电镀装置，其特征在于，所述的电镀液槽位于储液槽上方或储液槽内。

8.根据权利要求6所述的选择性电镀装置，其特征在于，所述的导管上安装有过滤器。

9.根据权利要求6所述的选择性电镀装置，其特征在于，所述的导管上安装有一个或多个阀门。

10.根据权利要求6所述的选择性电镀装置，其特征在于，所述的导管安装有旁通管，旁通管联通导管和储液槽，所述的旁通管上安装有旁通阀。

11.根据权利要求5所述的选择性电镀装置，其特征在于，还包括可调整液面与挂钩之间距离的调节装置。

12.根据权利要求11所述的选择性电镀装置，其特征在于，所述的调节装置为设置在电镀液槽壁上的溢流槽或溢流孔。

13.根据权利要求5所述的选择性电镀装置，其特征在于，所述的阳极为阳极网。

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