CN202465928U - 一种阳极挡板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种阳极挡板，包括母板(1)，其中，所述母板(1)上设有仅能使液体通过的阻挡部。本实用新型所述阳极挡板具有良好的过滤作用，能有效地阻挡杂质通过，因而能够提高镀层均匀性、有效减少基板上附着的铜粒。

Description

一种阳极挡板

技术领域

本实用新型涉及一种阳极挡板，特别涉及一种具有过滤作用的阳极挡板。

背景技术

在印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)的生产加工过程中，需要对绝缘基板进行图形转移、层压、钻孔、化学沉铜、电镀、丝印等工艺制成印刷电路板成品，其中电镀工艺是将完成沉铜工艺的基板表面、基板上的插件孔以及定位孔进行电镀处理，

以实现基板内外层的导通，并保证其在后续SMT(Surface MountedTechnology，表面组装技术)工艺时的品质。

所述电镀工艺的流程如下：在电解槽中放入镀液、钛篮以及基板，所述钛篮内置金属铜并与阳极导通，所述基板与阴极导通，经阳极的电解作用将铜元素披覆至基板上以形成铜镀层。

在电镀工艺过程中，常常因为基板在镀铜前处理不良，电解槽中的阳极泥(钛篮内的金属铜溶解过程中产生的不溶性残渣)过多、有机污染严重、电流密度范围下降以及槽夜污染等因素，导致基板在镀铜后其板面上附着的铜粒严重，使得基板表面镀层的均匀性差，报废比例过高。

目前，业内有采用提高电解槽清洗频率的方法来减少槽液内的杂质等，以降低镀铜后基板上的铜粒，但这种方法不仅浪费时间而且不能有效清除槽液内杂质，导致基板在镀铜后其板面上仍附着较多铜粒。

现有技术中还有一种采用阳极挡板的方法，如图1所示，该阳极挡板包括母板1以及在母板1上设置的若干个均匀分布的等大通孔2，将该阳极挡板置于电解槽中、钛篮与基板之间，可阻挡大部分的杂质进入基板所处的槽液中，避免污染槽液，而且有利于槽液的循环并在一定程度上保证了镀层的均匀性。但是，当电解槽中的杂质严重时，槽液在经过过滤循环系统后未过滤干净而再次投入使用的情况下，会使杂质通过阳极挡板上的通孔混入到基板所处的槽液中并污染槽液，进而使得基板在镀铜后仍附着有较多铜粒。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中所存在的上述缺陷，提供一种能够提高镀层均匀性、有效减少基板上附着铜粒的阳极挡板。

解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是：

所述阳极挡板包括母板，其中，所述母板上设有仅能使液体通过的阻挡部。

优选的是，所述阻挡部包括掏空部以及将掏空部全部覆盖并仅能使液体通过的过滤部。

进一步优选，所述掏空部采用若干个且均匀分布于母板上，所述掏空部包括矩形通孔。

更进一步优选，所述掏空部还包括有圆形通孔，且矩形通孔的截面面积远大于圆形通孔的截面面积。

优选的是，所述过滤部采用整体结构并能将所有掏空部覆盖，所述过滤部的边缘固定在母板上，且其边缘比其覆盖的任何一个掏空部的边缘长5-15cm。

进一步优选，所述过滤部的边缘比其覆盖的任何一个掏空部的边缘长10cm。

优选的是，所述过滤部采用阳极布。

进一步优选，所述阳极布的密度为180目～580目。

优选的是，所述母板采用抗腐蚀的材料制成。

进一步优选，所述母板采用聚丙烯制成，其厚度范围为0.5cm～1.4cm，长度范围为180cm～350cm，宽度范围为60cm～140cm。

本实用新型所述阳极挡板与现有技术相比具有如下优点：

1)采用在母板上设置若干个矩形通孔并在其上覆盖阳极布的结构具有良好的过滤作用，能够有效地阻挡杂质进入基板所处的槽液中，避免污染槽液，有效减少基板上附着的铜粒，并提高基板镀层的均匀性；

2)由于在母板上还设置有被阳极布覆盖的若干个圆形通孔，此种结构起到二次过滤的作用，可进一步提高基板镀层的均匀性；

3)所述阳极挡板结构简单、成本低、实用性强、制作及使用方便。

附图说明

图1为现有技术中阳极挡板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例1中阳极挡板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例1中阳极挡板应用于电镀工艺中的示意图。

图中：1-母板；2-圆形通孔；3-矩形通孔；4-阳极挡板；5-钛篮；6-基板；7-电解槽。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型阳极挡板作进一步详细描述。

所述阳极挡板包括母板1，所述母板1上设有仅能使液体通过的阻挡部。

实施例1：

如图2所示，本实施例中，所述阳极挡板应用于电镀工艺中，该阳极挡板包括母板1，所述母板1上设有仅能使液体通过的阻挡部。阻挡部包括掏空部以及将掏空部全部覆盖并仅能使液体通过的过滤部。

所述母板1采用抗腐蚀的材料制成，优选采用聚丙烯制成(PP，Polypropylene)。所述母板1的厚度范围为0.5cm～1.4cm，长度范围为180cm～350cm，宽度范围为60cm～140cm，当然母板1的尺寸不限于上述范围，其尺寸可根据阳极挡板所应用的电镀工艺中的电解槽的槽体大小来确定。

所述掏空部采用若干个且均匀分布于母板1上，所述掏空部包括矩形通孔3以及圆形通孔2，即若干个矩形通孔3与若干个圆形通孔2均匀地分布于母板1上。其中，所述每个矩形通孔3的截面面积远大于每个圆形通孔2的截面面积。

所述矩形通孔3的数量及尺寸可依据阳极挡板本身的尺寸、厚度、以及电镀工艺中基板上镀层的均匀性要求来确定。所述矩形通孔采用若干个而不是采用与所述若干个矩形通孔的总截面面积相等的一个尺寸较大的矩形通孔的原因是：由于阳极挡板本身比较薄，如果其上设置的是一个尺寸比较大的矩形通孔，则将该设有一个较大矩形通孔的阳极挡板放入电解槽中时，其会随槽中的槽液一起晃动并容易变形，而在其上设置若干个矩形通孔(其总截面面积与该较大矩形通孔的截面面积相等)的话，由于两两矩形通孔之间的母板能够起到一定的支撑作用，可有效避免阳极挡板随电解槽中的槽液一起晃动而变形。当然，所述通孔也不限于采用矩形，其他形状的通孔也可。在母板1上设置若干个矩形通孔并用过滤部覆盖可有效地阻挡杂质通过，提高电镀工艺中基板镀层的均匀性。

所述圆形通孔2的数量及尺寸可依据电镀工艺中基板上镀层的均匀性要求来确定。在母板1上设置若干个圆形通孔2并用过滤部覆盖可对电解槽中的槽液起到二次过滤的作用，进一步提高了电镀工艺中基板镀层的均匀性。

所述过滤部优选采用阳极布，所述阳极布采用一整张并能将所述若干个矩形通孔3与若干个圆形通孔2全部覆盖，所述阳极布的边缘固定在母板1上，且其边缘比其覆盖的任何一个矩形通孔3或圆形通孔2的边缘长5-15cm，优选阳极布的边缘比其覆盖的任何一个矩形通孔3或圆形通孔2的边缘长10cm。当然过滤部也可采用与阳极布材料性质相同或作用相似的其他材料制成。所述阳极布密度为180目～580目，该密度也可根据电镀工艺中基板上镀层的有效面积以及厚度来确定。

图3为阳极挡板应用于电镀工艺中的示意图，如图3所示，在电解槽7中放入镀液、若干个钛篮5以及基板6，所述每个钛篮5均内置若干阳极铜球，将所述两个阳极挡板4分别放入基板6的左、右两侧与钛篮5之间，用于将基板6与所有的钛篮5隔离，然后将所述若干个钛篮5均与阳极导通，将所述基板6与阴极导通，经阳极的电解作用将铜元素披覆至基板6上以形成铜镀层。当位于阳极挡板4与钛篮5一侧的槽液中产生阳极泥等杂质时，阳极挡板4能够有效地阻挡杂质进入阳极挡板4与基板6一侧的槽液中，避免了槽液污染，提高了基板6镀层的均匀性。

实施例2：

本实施例与实施例1的区别在于：本实施例中该阳极挡板的母板上不具备实施例1中所述的被阳极布覆盖的若干个圆形通孔。

由于在母板上设置若干个圆形通孔并覆盖有阳极布是为了进一步提高基板镀层的均匀性，如果该母板上设置的被阳极布覆盖的若干个矩形通孔已经可以满足基板上镀层的均匀性要求，则无需再设置被阳极布覆盖的若干个圆形通孔。

本实施例中的其他结构以及作用都与实施例1相同，这里不再赘述。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种阳极挡板，包括母板(1)，其特征在于，所述母板(1)上设有仅能使液体通过的阻挡部。

2.根据权利要求1所述的阳极挡板，其特征在于，所述阻挡部包括掏空部以及将掏空部全部覆盖并仅能使液体通过的过滤部。

3.根据权利要求2所述的阳极挡板，其特征在于，所述掏空部采用若干个且均匀分布于母板(1)上，所述掏空部包括矩形通孔(3)。

4.根据权利要求3所述的阳极挡板，其特征在于，所述掏空部还包括有圆形通孔(2)，且矩形通孔(3)的截面面积远大于圆形通孔(2)的截面面积。

5.根据权利要求2-4之一所述的阳极挡板，其特征在于，所述过滤部采用整体结构并能将所有掏空部覆盖，所述过滤部的边缘固定在母板(1)上，且其边缘比其覆盖的任何一个掏空部的边缘长5-15cm。

6.根据权利要求5所述的阳极挡板，其特征在于，所述过滤部的边缘比其覆盖的任何一个掏空部的边缘长10cm。

7.根据权利要求5所述的阳极挡板，其特征在于，所述过滤部采用阳极布。

8.根据权利要求7所述的阳极挡板，其特征在于，所述阳极布的密度为180目～580目。

9.根据权利要求1-4之一所述的阳极挡板，其特征在于，所述母板(1)采用抗腐蚀的材料制成。

10.根据权利要求9所述的阳极挡板，其特征在于，所述母板(1)采用聚丙烯制成，其厚度范围为0.5cm～1.4cm，长度范围为180cm～350cm，宽度范围为60cm～140cm。

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