JP2020020034A - めっき装置及びめっき部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
さらに、「〜」を用いて数値範囲を記載した場合は、「〜」の前後の数値を下限値及び上限値として含む。
(全体構成)
第1の実施形態のめっき装置10は、例えば、画像形成装置の定着装置用のポリイミドベルト(以下、「ベルト」とする。)Bの表面に対して電解めっきによる金属層(以下、「めっき層」とする。)を形成するものである。ベルトBは基材の一例である。
めっき槽12は、電解液の一例であるめっき液Lが貯留されている。このめっき槽12には、ベルトBと後述する金属Mが収容されたアノードバスケット40とが浸漬されている。図1に示されるように、めっき槽12の装置奥行き方向の一端側の外壁面には、めっき槽12よりも小型の容器であるオーバーフロータンク13が設けられている。このオーバーフロータンク13とめっき槽12とは、めっき槽12の壁部に形成された矩形の開口14により接続されている。めっき槽12のめっき液Lの液面が開口14に達すると、オーバーフロータンク13に流れ込む。つまり、オーバーフロータンク13は、めっき槽12におけるめっき液Lの液面の上限を規定すると共に、めっき槽12から溢れるめっき液Lを回収する機能を有している。オーバーフロータンク13の底部には、後述する循環管66が接続されている。
回転ユニット20は回転部の一例である。図2に示されるように、回転ユニット20は、めっき槽12の装置幅方向に2列、装置奥行き方向に5列の合計10個設けられている。図1に示されるように、回転ユニット20は、装置幅方向一方側(図の上側)では、手前側から奥側に向けて回転ユニット20A、20B、20C、20D、20Eの順に定められた間隔で配置されている。また、回転ユニット20は、装置幅方向他方側(図の下側)では、手前側から奥側に向けて回転ユニット20F、20G、20H、20I、20Jの順に定められた間隔で配置されている。なお、以後の説明では、回転ユニット20を区別する必要がない場合には、符号末尾の「A」〜「J」を省略する(アノードバスケット40、吐出口70、排出口90、第一入力部132及び第二入力部134に同じ)。
図2に示されるように、アノードバスケット40は、ベルトBよりも装置上下方向に長く、ベルトBと共にめっき液Lに浸漬されている。図1に示されるように、アノードバスケット40は、めっき槽12の装置幅方向に2列、装置奥行き方向に5列の合計10個設けられている。補足すると、アノードバスケット40は、装置幅方向一方側(図の上側)では、手前側から奥側に向けてアノードバスケット40A、40B、40C、40D、40Eの順に定められた間隔で配置されている。また、アノードバスケット40は、装置幅方向他方側(図の下側)では、手前側から奥側に向けてアノードバスケット40F、40G、40H、40I、40Jの順に定められた間隔で配置されている。各アノードバスケット40は、装置幅方向において回転ユニット20(従動部22)に対向して設けられている。例えば、装置幅方向において、アノードバスケット40Aは回転ユニット20Aの従動部22と対向し、アノードバスケット40Fは回転ユニット20Fの従動部22と対向している。
電源装置100は、回転ユニット20に固定されるベルトBと、アノードバスケット40の収容部41に収容される金属Mとの間に電圧を印加するものである。電源装置100は電源の一例である。
(1)電源装置100、(2)陽極102、(3)ケーブル150、(4)端子50、(5)アノードバスケット40、(6)金属M、(7)めっき液L、(8)ベルトB、
(9−1)上部支持部25、(10−1)ホルダ29、(11−1)外軸部310、(12−1)第一ブラシ340、(13−1)ケーブル151、(14−1)第一入力部132
(9−2−1)下部支持部26、(9−2−2)金属棒27、(10−2−1)アダプタ37、(10−2−2)挟持部36、(11−2)内軸部312、(12−2)第二ブラシ342、(13−2)ケーブル151、(14−2)第二入力部134
(15)制御部120、(16)出力部136、(17)陰極104、(18)電源装置100
制御部120は、電源回路において陰極104とベルトBの間に設けられ、ベルトBから電源装置100に帰還する電流を予め定めた値に制御するものである。上述のように、本実施形態の制御部120は、各ベルトBにおける装置上下方向の両端部にそれぞれ接続されている。
循環装置60は、めっき槽12において電解液であるめっき液Lを循環させるものである。図2に示されるように、循環装置60は、回転ユニット20の装置下方側、すなわちベルトBの装置下方側に、装置奥行き方向に沿って設置される液管62を有している。図7に示されるように、この液管62は、平面視においては、回転ユニット20に固定されたベルトBとアノードバスケット40との間に設けられている。また、液管62は、回転ユニット20A〜回転ユニット20Eの装置下方側に設置される第一液管62Pと、回転ユニット20F〜回転ユニット20Jの装置下方側に設置される第二液管62Sとを有している。各液管62にはそれぞれ、めっき液Lをめっき槽12内に向けて吐出する吐出口70が設けられている。
曝気装置80は、めっき液Lの内部に気体としての空気Aを供給するものである。図2に示されるように、曝気装置80は、回転ユニット20の装置下方側、すなわちベルトBの装置下方側に、装置奥行き方向に沿って設置される配管82を有している。図9に示されるように、この配管82は、回転ユニット20A〜回転ユニット20Eの装置下方側に設置される第一配管82Pと、回転ユニット20F〜回転ユニット20Jの装置下方側に設置される第二配管82Sとを有している。また、第一配管82Pは第一液管62Pに沿って、第二配管82Sは第二液管62Sに沿ってそれぞれ配置されている(図1及び図2参照)。各配管82にはそれぞれ、空気Aをめっき槽12内のめっき液Lに向けて排出する排出口90が設けられている。
本実施形態のめっき装置10では、ベルトBに対して以下の各工程によりめっきを施してめっき部品を製造する。
ベルトBは、前処理工程においてポリイミド基材に対する無電解ニッケルメッキ及びストライク銅めっきが施される。そして、めっき装置10を用いて、電解銅めっき及び電解ニッケルメッキが施される。この前処理工程を経ることで、ベルトBは導電性を有することになる。
(1)電流制御による作用効果
電解めっきにおいて、ベルトBに流れる電流値は、めっき液Lの運動量と金属イオンのモル濃度によって左右される。そのため、めっき液Lの状態によってベルトBに流れる電流値が変動するとめっき層の厚さがばらついてしまう。
本実施形態のアノードバスケット40においては、装置幅方向においてベルトBと対向しない装置上下方向両側の部分がアノードマスク44により覆われている。ここで、アノードバスケット40(アノードバック43)の露出部分がベルトBの長さよりも長い場合、ベルトBの上下両端部においては、中央部よりも電流放射が大きい。そのため、ベルトBの端部では中央部よりもめっき層が成長することが考えられる。これに対して、本実施形態によれば、アノードバスケット40においてベルトBと対向する部分の装置上下方向両側が露出している場合と比べて、ベルトBの両端部のめっき層が他の部分よりも厚くなることを抑制できる。
本実施形態では、ベルトBを回転させる回転ユニット20を備えている。電解めっきにおいて、めっき液Lを移動する金属イオンの速度は当該金属イオンのモル濃度によって左右される。そのため、めっき対象物の表面積が増えることで、めっき対象物の周辺では金属イオンのモル濃度が低下する。例えば、本実施形態のように、回転ユニット20AのベルトBにおいては、アノードバスケット40A側と回転ユニット20F側とで金属イオンの濃度差が生ずる。そして、めっき槽12内において金属イオンに濃度差が生ずると電流密度にも差が生ずる。
本実施形態のめっき槽12におけるめっき液Lは、大局的に見て装置奥行き方向をオーバーフロータンク13側に向けて流れている。オーバーフロータンク13において回収されためっき液Lは、ポンプ67を経て液管62に圧送され、液管62において回転ユニット20毎に設けられた吐出口70から再びめっき槽12内に吐出される。本実施形態では、吐出口70が対応する回転ユニット20に固定された各ベルトBに対して手前側、すなわち、めっき槽12の平面視においてめっき液Lの流れFの上流側に位置している。
本実施形態の曝気装置80では、空気Aが流れる配管82が装置奥行き方向に沿って延び、かつ回転ユニット20の下方、すなわちベルトBの下方に配置されている。この配管82は、断面の下方に複数の排出口90として、回転ユニット20(ベルトB)側に形成された内側排出口92と、アノードバスケット40(金属M)側に形成された外側排出口94とを有している。
本実施形態の回転ユニット20において、上部支持部25では板バネ部216によりベルトBを第一入力部132に対して電気的に接続し、下部支持部26では板バネ部226によりベルトBを第二入力部134に対して電気的に接続している。ただし、接続方法はこれに限らない。本実施形態の変形例として、図12に示されるように、粘着テープTに代えて導電体である銅製の粘着テープである銅テープTcを使用することで電気的な接続を行うことができる。具体的には、上部支持部25では、本体部210の外周部と保持部24に保持されたベルトBとの境界部分を跨ぐように銅テープTcを巻くことでベルトBを第一入力部132に対して電気的に接続することができる。また、下部支持部26では、本体部220の外周部と保持部24に保持されたベルトBとの境界部分を跨ぐように銅テープTcを巻くことでベルトBを第二入力部134に対して電気的に接続することができる。
本実施形態のめっき装置10は、ベルトB毎に電流を制御することで各ベルトBに形成されるめっき層の厚さのばらつきを抑制することを特徴としている。一方、本実施形態によれば、ベルトB毎に異なる電流値を設定することで、一のめっき装置10において、めっき層の厚さが異なる複数種類のベルトBを同時に形成することができる。
(構成)
第2の実施形態のめっき装置10は、装置に異常が発生した場合にその原因を特定可能に構成されている。以下、第1の実施形態との相違点について説明する。なお、第1の実施形態と同一の構成には同一の符号を付すこととし、説明については割愛する。
図14に示されるように、本実施形態の制御部120は、処理実行部140に接続されている。この処理実行部140は、制御処理部142と、記憶部144と、モニタ146と、スピーカ148と、を備えている。モニタ146及びスピーカ148は報知部の一例である。
入力部130(トランジスタTRのコレクタ)とコモン線125との間の電圧Vcとめっき装置10の異常との関係について説明する。
(条件1)循環装置60、曝気装置80及び回転ユニット20はいずれも作動
(条件2)循環装置60は停止、曝気装置80及び回転ユニット20は作動
(条件3)回転ユニット20は停止、循環装置60及び曝気装置80は作動
次に、処理実行部140において実行される原因測定装置の流れについて、図19及び図20のフローチャートを用いて説明する。なお、上記検証の結果、電圧Vcの初期値は平均で4.7Vであるため、電圧Vcの初期値を定常状態とした原因特定処理が実行される。
本実施形態のめっき装置10では、電源装置100の陰極104と同電圧のコモン線125と、定電流回路122、124の入力部130との間の電圧Vcを測定する電圧測定部127、128を備えている。本実施形態では、各電圧測定部127、128を備えることにより、ベルトB毎の電圧Vcの変化を捉えることができる。
なお、処理実行部140のI/O142Dに対して、回転ユニット20の駆動部30に設けられた駆動装置(図示せず)と、循環装置60に設けられたポンプ67と、曝気装置80に対して設けられたコンプレッサ(図示せず)と、が接続されていてもよい。これにより、めっき処理に要する全ての動作を一元的に管理することができる。
12 めっき槽(槽の一例)
20 回転ユニット(回転部の一例)
25 上部支持部(電極の一例)
26 下部支持部(電極の一例)
27 金属棒(配線の一例)
34 ブラシ
35 接点
40 アノードバスケット(籠の一例)
44 アノードマスク(絶縁物の一例)
46 上部マスク(上方の絶縁物の一例)
48 下部マスク(下方の絶縁物の一例)
100 電源装置(電源の一例)
102 陽極
104 陰極
120 制御部
122 定電流回路
124 定電流回路
127 電圧測定部(測定部の一例)
128 電圧測定部(測定部の一例)
146 モニタ(報知部の一例)
148 スピーカ(報知部の一例)
B ポリイミドベルト(基材の一例)
L めっき液(電解液の一例)
M 金属
Claims (11)
- 少なくとも表面が導電性を有する基材と、金属と、を浸漬した電解液を有する槽と、
該金属に向けて電流を流す陽極を有する電源と、
該電源の陰極と該基材の間に接続され、該基材から該電源に帰還する該電流を予め定めた値に制御する制御部と、
を備えためっき装置。 - 該槽は複数の該基材を浸漬し、
該制御部は該基材毎に該電流を制御する
請求項1に記載のめっき装置。 - 該基材は一方向に延びており、
該基材の両端部を少なくとも含む該基材の複数箇所の各々に該制御部を接続している
請求項1又は2に記載のめっき装置。 - 該基材は円筒体であって、
該基材の両端部の各々に設けられ、該制御部に接続される電極と、
該基材の内部を軸方向に通し、一方の該電極に接続される配線と、
を備えた請求項3に記載のめっき装置。 - 該基材は一方向に延びており、
該金属は、該一方向に沿う方向に長く、該基材の長さよりも長い導電性の籠の中に、該基材の長さよりも長くなるように収容されており、
該籠における該基材と対向しない両端部分は、絶縁物で遮蔽されている
請求項1〜4の何れか1項に記載のめっき装置。 - 該基材及び該籠は、長手方向が該槽に対して上下方向に配置されており、
該籠の下方の該絶縁物は、一端が閉塞された筒状であり、
該籠の上方の該絶縁物は、該電解液の液面を跨いで設置されている請求項5に記載のめっき装置。 - 該基材を回転させる回転部を備える請求項1〜6の何れか1項に記載のめっき装置。
- 該回転部は複数の接点を有するブラシを備える請求項7に記載のめっき装置。
- 該制御部は、
該電源の陰極と該基材の間に設けられた定電流回路を含み、
該陰極と該定電流回路の入力側との電圧を測定する測定部を、備える
請求項1〜8の何れか1項に記載のめっき装置。 - 測定された前記電圧の変化が予め定めた程度を超えた場合に報知が行われる報知部をさらに備える請求項9に記載のめっき装置。
- 少なくとも表面が導電性を有する基材を、金属と共に電解液に浸漬する工程と、
電源の陽極から該金属に向けて電流を流すと共に、該電源の陰極と該基材との間に接続される制御部において該基材から該電源に帰還する該電流を予め定めた値で制御する工程と、
を備えためっき部品の製造方法。
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Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62139900A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | Mitsuboshi Belting Ltd | 電解めつき装置 |
JPS6380000A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-09 | Nippon Denso Co Ltd | 電解処理槽用電極部材 |
JPH0233267U (ja) * | 1979-12-19 | 1990-03-01 | ||
JPH0463286A (ja) * | 1990-07-03 | 1992-02-28 | Canon Inc | めっき方法および装置 |
JPH05156500A (ja) * | 1991-12-09 | 1993-06-22 | Nomura Techno Res Kk | 電気めっき用の物品支持装置 |
WO2000003074A1 (fr) * | 1998-07-10 | 2000-01-20 | Ebara Corporation | Dispositif de placage |
JP2000340524A (ja) * | 1999-06-01 | 2000-12-08 | Nec Kansai Ltd | 半導体ウェーハ用メッキ装置 |
JP2008267865A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Toshiba Corp | 磁歪式トルクセンサシャフトの製造方法及び製造装置 |
CN201534890U (zh) * | 2009-08-27 | 2010-07-28 | 佛山市蓝箭电子有限公司 | 纯锡电镀装置 |
CN202465928U (zh) * | 2011-12-31 | 2012-10-03 | 利德科技发展有限公司 | 一种阳极挡板 |
JP2014136820A (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-28 | Ibiden Co Ltd | 電解めっき方法および電解めっき装置 |
JP2014237865A (ja) * | 2013-06-06 | 2014-12-18 | 株式会社荏原製作所 | 電解銅めっき装置 |
JP2016074975A (ja) * | 2014-10-06 | 2016-05-12 | 株式会社荏原製作所 | めっき方法 |
JP2016160508A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | 株式会社中央製作所 | ロッドめっき装置の給電装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6632335B2 (en) * | 1999-12-24 | 2003-10-14 | Ebara Corporation | Plating apparatus |
WO2004065664A1 (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-05 | Ebara Corporation | めっき装置及びめっき方法 |
JP4423358B2 (ja) * | 2004-01-29 | 2010-03-03 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき方法 |
JP2011153335A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | めっき方法および電解めっき装置 |
JP2011256446A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電解めっき装置およびめっき方法 |
WO2011093023A1 (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-04 | 住友ベークライト株式会社 | めっき方法および電解めっき装置 |
JP5795514B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2015-10-14 | アルメックスPe株式会社 | 連続メッキ装置 |
JP5876767B2 (ja) * | 2012-05-15 | 2016-03-02 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき液管理方法 |
-
2019
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- 2019-07-19 CN CN201910653846.8A patent/CN110777421B/zh active Active
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0233267U (ja) * | 1979-12-19 | 1990-03-01 | ||
JPS62139900A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | Mitsuboshi Belting Ltd | 電解めつき装置 |
JPS6380000A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-09 | Nippon Denso Co Ltd | 電解処理槽用電極部材 |
JPH0463286A (ja) * | 1990-07-03 | 1992-02-28 | Canon Inc | めっき方法および装置 |
JPH05156500A (ja) * | 1991-12-09 | 1993-06-22 | Nomura Techno Res Kk | 電気めっき用の物品支持装置 |
WO2000003074A1 (fr) * | 1998-07-10 | 2000-01-20 | Ebara Corporation | Dispositif de placage |
JP2000340524A (ja) * | 1999-06-01 | 2000-12-08 | Nec Kansai Ltd | 半導体ウェーハ用メッキ装置 |
JP2008267865A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Toshiba Corp | 磁歪式トルクセンサシャフトの製造方法及び製造装置 |
CN201534890U (zh) * | 2009-08-27 | 2010-07-28 | 佛山市蓝箭电子有限公司 | 纯锡电镀装置 |
CN202465928U (zh) * | 2011-12-31 | 2012-10-03 | 利德科技发展有限公司 | 一种阳极挡板 |
JP2014136820A (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-28 | Ibiden Co Ltd | 電解めっき方法および電解めっき装置 |
JP2014237865A (ja) * | 2013-06-06 | 2014-12-18 | 株式会社荏原製作所 | 電解銅めっき装置 |
JP2016074975A (ja) * | 2014-10-06 | 2016-05-12 | 株式会社荏原製作所 | めっき方法 |
JP2016160508A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | 株式会社中央製作所 | ロッドめっき装置の給電装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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