CN203238341U - 电镀装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电镀装置，其适于对一基板进行电镀。电镀装置包括一电镀槽、一阴极、两阳极以及两遮蔽件。阴极配置于电镀槽内，而基板连接阴极。两阳极配置于电镀槽内。基板位于两阳极之间，且具有分别面向两阳极的相对两待镀面。两遮蔽件配置于电镀槽内并且位于两阳极之间。两遮蔽件分别邻近基板的相对两侧边，并且相对于两阳极，分别遮蔽但不接触基板的两待镀面的外围区域。

Description

电镀装置

技术领域

本实用新型涉及一种装置，且特别是涉及一种电镀装置。

背景技术

电镀技术广泛的应用在各种不同用途与领域上，像是以美观为主的装饰用途例如是于容器表面上形成具有光泽的薄膜，或者是应用于高科技产业中。电镀装置通常包括电镀槽、电镀液、阴极、阳极、待镀物以及电镀金属等构件，其中待镀物连接阴极，电镀金属连接阳极。当施予阴极与阳极间外加电压时，电镀金属会析出带正电荷的电镀金属离子，而待镀物表面聚集带负电荷的电子。电镀金属离子被电子吸引并通过电镀液而流向待镀物表面，以在待镀物表面与电子结合而沉积于待镀物表面形成镀膜。

然而，当施加外加电压于阴极与阳极间时，受到尖端效应（point effect）的影响，待镀物的尖端处的电场强度大于待镀物的平坦处的电场强度，使得尖端处的厚度比平坦处的厚度厚，进而造成待镀物的镀膜厚度分布不均匀。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电镀装置，适于对基板进行电镀，并使电镀后的基板具有均匀的镀膜厚度。

为达上述目的，本实用新型的电镀装置适于对一基板进行电镀。电镀装置包括一电镀槽、一阴极、两阳极以及两遮蔽件。阴极配置于电镀槽内，而基板连接阴极。两阳极配置于电镀槽内。基板位于两阳极之间，并且具有分别面向两阳极的相对两待镀面。两遮蔽件配置于电镀槽内并且位于两阳极之间。两遮蔽件分别邻近基板的相对两侧边，并且相对于两阳极，分别遮蔽但不接触基板的两待镀面的外围区域。

在本实用新型的一实施例中，上述的各遮蔽件包括相互分离的两部分。两部分分别位在两阳极与阴极之间，以遮蔽两待镀面的外围区域。

在本实用新型的一实施例中，上述的各遮蔽件为无狭缝连接，并且具有一第一凹槽。基板的相对两侧边分别插入相应的第一凹槽。

在本实用新型的一实施例中，上述的两遮蔽件所遮蔽的两待镀面的外围区域的宽度为0.5至1厘米（公分）。

在本实用新型的一实施例中，上述的电镀装置还包括多个支撑件，设置于电镀槽内并分别位在两阳极与阴极之间。两遮蔽件分别具有对应于支撑件的多个第二凹槽，且各支撑件的相对两端分别插入相应的第二凹槽。

在本实用新型的一实施例中，上述的电镀装置还包括多个喷洒模块，设置于电镀槽内并分别位在两阳极与阴极之间。两遮蔽件分别具有对应于喷洒模块的多个第三凹槽，且各喷洒模块的相对两端分别插入相应的第三凹槽。

在本实用新型的一实施例中，上述的各遮蔽件分别具有多个排水孔。

本实用新型的优点在于，本实用新型的电镀装置适于对基板进行电镀，其中基板连接阴极并且位于两阳极之间，而两遮蔽件分别邻近基板的相对两侧边，并且相对于两阳极，分别遮蔽但不接触基板的相对两待镀面的外围区域。由此可知，通过两遮蔽件遮蔽两待镀面的外围区域，电镀装置可避免两待镀面的外围区域受到尖端效应的影响而使镀膜厚度不均。据此，本实用新型的电镀装置适于对基板进行电镀，并使电镀后的基板具有均匀的镀膜厚度。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型的一实施例的电镀装置的示意图；

图2是本实用新型的另一实施例的电镀装置的示意图；

图3是图2的遮蔽件的立体图；

图4是本实用新型的另一实施例的遮蔽件的立体图。

符号说明

50：基板

52a、52b：待镀面

54：侧边

56：外围区域

100、100a：电镀装置

110：电镀槽

120：阴极

130：阳极

140、140a、140b：遮蔽件

142：第一凹槽

142a、142b：部分

144、144b：第二凹槽

146、146b：第三凹槽

148：排水孔

150：支撑件

160：喷洒模块

162：固定架

164：喷嘴

h：高度

t：厚度

w：宽度

具体实施方式

图1是本实用新型的一实施例的电镀装置的示意图。请参考图1，在本实施例中，电镀装置100适于对基板50进行电镀，并在电镀完成之后利用移动单元（未绘示）将基板50移出，且接着移入另一未电镀的基板50，以达成连续制作工艺，但本实用新型的电镀装置100不以此为限制。基板50例如为印刷电路板（printed circuit board，PCB），但本实用新型并不限于此。

在本实施例中，电镀装置100包括电镀槽110、阴极120、两阳极130以及两遮蔽件140，其中电镀装置100的阴极120配置于电镀槽110内，而基板50连接阴极120。两阳极130配置于电镀槽110内。基板50位于两阳极130之间，并且具有分别面向两阳极130的相对两待镀面52a与52b。此外，两阳极130还分别连接欲电镀于两待镀面52a与52b上的电镀金属。

当施予阴极120与各阳极130之间外加电压时，连接阴极120的基板50则会聚集带负电荷的电子。此时，带正电荷的电镀金属离子会被带负电荷的电子所吸引，并以电镀槽110内的电镀液（未绘示）做为介质而流向基板50的两待镀面52a与52b。当电镀金属离子抵达两待镀面52a与52b时，便会与电子结合而形成金属原子，并沉积于两待镀面52a与52b而形成镀膜（未绘示）。当电镀金属完全析出或是停止施加外加电压时，电镀反应便停止。

然而，当施予阴极120与各阳极130之间一外加电压时，受到尖端效应的影响，基板50的相对两侧边54与两待镀面52a与52b的外围区域56的电场高于两待镀面52a与52b的中间区域的电场。换句话说，当连接阴极120的基板50聚集带负电荷的电子时，较多的电子聚集在基板50的尖端处，例如是基板50的侧边54与外围区域56，而较少的电子聚集在基板50的平坦处，例如是两待镀面52a与52b的中间区域。此处所述的尖端与平坦仅是两者互相比较的结果，并非用以限定。因此，在电镀过程中，聚集较多电子的尖端处吸引较多的电镀金属离子，进而在尖端处形成厚度较厚的镀膜。

据此，在本实施例中，两遮蔽件140配置于电镀槽110内并且位于两阳极130之间。两遮蔽件140分别邻近基板50的相对两侧边54，并且相对于两阳极130，分别遮蔽但不接触基板50的两待镀面52a与52b的外围区域56。遮蔽件140的材料可为具抗腐蚀性的绝缘材料，例如为聚氯乙烯（PVC）、聚四氟乙烯（PTFE）等，但本实用新型并不以此为限制，而厚度t的尺寸需足以阻绝电场的渗透，其中厚度t是指遮蔽件140横跨在阴极120与各阳极130之间的距离，但厚度t的具体的尺寸可依实际需求作调整。

另外，在本实施例中，各遮蔽件140例如是无狭缝连接，并且具有第一凹槽142。基板50的相对两侧边54分别插入相应的第一凹槽142，其中遮蔽件140的第一凹槽142不接触两待镀面52a与52b的外围区域56，以避免影响镀膜形成于外围区域56。详细而言，各遮蔽件140的高度h约为1至2厘米，而两遮蔽件140所遮蔽的两待镀面52a与52b的外围区域56的宽度w约为0.5至1厘米，其中外围区域56是指待镀面52a与52b接近侧边54并被遮蔽件140所遮蔽之处，而宽度w即是从侧边54往待镀面52a与52b的中间方向延伸至对应于遮蔽件140的上端的距离。但，本实用新型并不限制各遮蔽件140的高度h与外围区域56的宽度w的数值，其可依据设计与实际需求作调整。经由遮蔽件140的第一凹槽142的遮蔽，能降低基板50的两待镀面52a与52b的外围区域56的电场，以使外围区域56的电场接近两待镀面52a与52b的中间区域的电场，进而使基板50的两待镀面52a与52b在电镀完成后具有较为均匀的镀膜厚度。

在本实施例中，电镀装置100还包括多个支撑件150，设置于电镀槽110内并分别位在两阳极130与阴极120之间。两遮蔽件140分别具有对应于支撑件150的多个第二凹槽144，且各支撑件150的相对两端分别插入相应的第二凹槽144。基板50在电镀液中会经由电镀液的浮力而产生漂移。因此，将支撑件150分别配置在基板50的两侧并面对两待镀面52a与52b，可使基板50保持位在两阳极130之间。支撑件150并不接触基板50，仅是用来限制基板50产生范围较大的漂移。因此，本实用新型并不限制支撑件150的数量与形状，也不限制支撑件150是否固定于第二凹槽144内，只需达到上述功效即可。支撑件150的数量与形状以及固定与否，可依据设计与实际需求作调整。

另外，在本实施例中，电镀装置100还包括多个喷洒模块160，例如是两个喷洒模块160，设置于电镀槽110内并分别位在两阳极130与阴极120之间。两遮蔽件140分别具有对应于喷洒模块160的多个第三凹槽146，且各喷洒模块160的相对两端分别插入相应的第三凹槽146。具体而言，喷洒模块160配置在基板50的两侧，包括固定架162与设置于固定架162上的多个喷嘴164，固定架162的相对两端分别插入相应的第三凹槽146，而喷嘴164可将电镀液注入电镀槽110中。因此，本实用新型并不限制喷洒模块160的数量，不限制喷洒模块160为固定架162与喷嘴164的方式实施，也不限制喷洒模块160是否固定于第三凹槽146内，喷洒模块160只需达到上述功效即可。

图2是本实用新型的另一实施例的电镀装置的示意图。在本实施例中，电镀装置100a的构件在图2中的标号与电镀装置100的构件在图1中的标号相同者具有相同或类似的结构或功能，在此不多加赘述，以下仅就电镀装置100a与电镀装置100的差异处作说明。电镀装置100a的两遮蔽件140a配置于电镀槽110内并且位于两阳极130之间。两遮蔽件140a分别邻近基板50的相对两侧边54，并且相对于两阳极130，分别遮蔽但不接触基板50的两待镀面52a与52b的外围区域56。

在本实施例中，各遮蔽件140a包括相互分离的两部分142a。两部分142a分别位在两阳极130与阴极120之间，以遮蔽两待镀面52a与52b的外围区域56。当遮蔽件140a的两部分142a遮蔽外围区域56时，两部分142a不接触两待镀面52a与52b的外围区域56，以避免影响镀膜形成于外围区域56。经由遮蔽件140a的两部分142a的遮蔽，能降低两待镀面52a与52b的外围区域56的电场，以使外围区域56的电场接近两待镀面52a与52b的中间区域的电场，进而使基板50的两待镀面52a与52b在电镀完成后具有较为均匀的镀膜厚度。

图3是图2的遮蔽件的立体图。图4是本实用新型的另一实施例的遮蔽件的立体图。请参考图3与图4，在图3的实施例中，遮蔽件140a的两部分142a的第二凹槽144与第三凹槽146为沟槽（trench）。因此，板状的支撑件150与板状的固定架162可插入沟槽内。在图4的实施例中，遮蔽件140b的两部分142b的第二凹槽144b与第三凹槽146b为开孔（hole）。因此，柱状的支撑件与柱状的固定架可插入开孔内。上述的沟槽与开孔也可应用于无狭缝连接的遮蔽件140的第二凹槽144与第三凹槽146。由此可知，本实用新型的遮蔽件的第二凹槽与第三凹槽可依据支撑件150与喷洒装置160的数量与形状而调整其数量与形状，且第二凹槽与第三凹槽不限制为相同形状。

此外，在图3与图4所示的实施例中，各遮蔽件140a与140b分别具有多个排水孔148。排水孔148分布在各遮蔽件140a与140b上，使得电镀液可经由排水孔148而通过遮蔽件140a与140b。因此，当遮蔽件140在基板50连接阴极120之后欲移动至邻近基板50的侧边54时，可避免遮蔽件140受到在电镀液中移动所产生的阻力而无法移动至预定的位置。同样地，图1的无狭缝连接的两遮蔽件140也可分别具有多个排水孔148，而达到上述功效，但本实用新型并不限制排水孔148的设置与否。

综上所述，本实用新型的电镀装置适于对基板进行电镀，其中基板连接阴极并且位于两阳极之间，并且具有分别面向两阳极的相对两待镀面，而两遮蔽件分别邻近基板的相对两侧边，并且相对于两阳极，分别遮蔽但不接触基板的相对两待镀面的外围区域。由此可知，通过两遮蔽件遮蔽两待镀面的外围区域，电镀装置可避免两待镀面的外围区域受到尖端效应的影响而使镀膜厚度不均。据此，本实用新型的电镀装置适于对基板进行电镀，并使电镀后的基板具有均匀的镀膜厚度。

Claims (7)

1.一种电镀装置，适于对一基板进行电镀，其特征在于，该电镀装置包括：

电镀槽；

阴极，配置于该电镀槽内，而该基板连接该阴极；

两阳极，配置于该电镀槽内，该基板位于该两阳极之间，并且具有分别面向该两阳极的相对两待镀面；以及

两遮蔽件，配置于该电镀槽内并且位于该两阳极之间，该两遮蔽件分别邻近该基板的相对两侧边，并且相对于该两阳极，分别遮蔽但不接触该基板的该两待镀面的外围区域。

2.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，各该遮蔽件包括相互分离的两部分，该两部分分别位在该两阳极与该阴极之间，以遮蔽该两待镀面的外围区域。

3.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，各该遮蔽件为无狭缝连接，并且具有一第一凹槽，该基板的该相对两侧边分别插入相应的该些第一凹槽。

4.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，该两遮蔽件所遮蔽的该两待镀面的外围区域的宽度为0.5至1厘米。

5.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，该电镀装置还包括：

多个支撑件，设置于该电镀槽内并分别位在该两阳极与该阴极之间，该两遮蔽件分别具有对应于该些支撑件的多个第二凹槽，且各该支撑件的相对两端分别插入相应的该些第二凹槽。

6.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，该电镀装置还包括：

多个喷洒模块，设置于该电镀槽内并分别位在该两阳极与该阴极之间，该两遮蔽件分别具有对应于该些喷洒模块的多个第三凹槽，且各该喷洒模块的相对两端分别插入相应的该些第三凹槽。

7.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，各该遮蔽件分别具有多个排水孔。

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