CN111394758A - 一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺及设备 - Google Patents

一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺及设备 Download PDF

Info

Publication number
CN111394758A
CN111394758A CN202010409376.3A CN202010409376A CN111394758A CN 111394758 A CN111394758 A CN 111394758A CN 202010409376 A CN202010409376 A CN 202010409376A CN 111394758 A CN111394758 A CN 111394758A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
electroplating
pair
block
anodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010409376.3A
Other languages
English (en)
Inventor
任钢
潘慧
王立美
朱立江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shaoxing Shangyu Shunfeng Metal Surface Treatment Co ltd
Original Assignee
Shaoxing Shangyu Shunfeng Metal Surface Treatment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shaoxing Shangyu Shunfeng Metal Surface Treatment Co ltd filed Critical Shaoxing Shangyu Shunfeng Metal Surface Treatment Co ltd
Priority to CN202010409376.3A priority Critical patent/CN111394758A/zh
Publication of CN111394758A publication Critical patent/CN111394758A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/022Electroplating of selected surface areas using masking means
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/02Tanks; Installations therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/12Shape or form
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12Process control or regulation

Abstract

本发明公开了一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺,包括:将一对阳极和镀件放入盛有电镀液的电镀设备内,所述一对阳极分别设置在所述镀件的左右两侧并分别与电源的正极电性连接,所述镀件与电源的负极电性连接以作为阴极;将一对可做升降运动的第一挡板设置在所述一对阳极之间并靠近所述镀件的一端,将一对可做升降运动的第二挡板设置在所述一对阳极之间并靠近所述镀件的另一端;当镀件需要局部电镀时,上挡板向下移动,下挡板向上移动,以将所述镀件需要电镀的区域正对一对阳极,而镀件不需要电镀的区域通过上挡板和下挡板分别挡住;开启电源,对所述镀件进行电镀。

Description

一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺及设备
技术领域
本发明属于金属表面化处理技术领域,尤其是涉及一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺及设备。
背景技术
现有技术的电镀方法中,由于镀件的面积有时候会小于阳极的面积,因此可能导致所述镀件的上下各部分的镀层厚度不均匀,尤其是在镀件的上下两端位置的镀层厚度与中间位置的镀层厚度不一致,影响电镀品质。
发明内容
本发明为了克服现有技术的不足,提供一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺及设备。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺,包括:将一对阳极和镀件放入盛有电镀液的电镀设备内,所述一对阳极分别设置在所述镀件的左右两侧并分别与电源的正极电性连接,所述镀件与电源的负极电性连接以作为阴极;将一对可做升降运动的第一挡板设置在所述一对阳极之间并靠近所述镀件的一端,将一对可做升降运动的第二挡板设置在所述一对阳极之间并靠近所述镀件的另一端;当镀件需要局部电镀时,上挡板向下移动,下挡板向上移动,以将所述镀件需要电镀的区域正对一对阳极,而镀件不需要电镀的区域通过上挡板和下挡板分别挡住;开启电源,对所述镀件进行电镀。
所述一对阳极相互平行设置。
所述阳极的面积大于等于所述镀件在与所述阳极平行的最大截面的面积。
所述镀件的上端与所述一对阳极的上端平齐,所述镀件的下端高于所述一对阳极的下端,所述第一挡板设置在所述镀件的下端。
所述镀件的上端低于所述一对阳极的上端,所述镀件的下端高于所述一对阳极的下端。
一种如上述的电镀设备,所述电镀设备顶部设有盖板,所述盖板上设有第一通腔,所述第一通腔内穿设有第一连接板,所述第一连接板底部设有第一连接框,所述阳极置于所述第一连接框内,所述盖板上设有第一活动槽,所述第一活动槽内设有第一安装板,所述第一安装板上设有第二通腔,所述第二通腔内穿设有第二连接板,所述上挡板设于所述第二连接板底部,所述电镀设备底部设有第二安装板,所述下挡板穿设于所述第二安装板上,所述盖板一侧设有第一连接杆,所述第一连接杆底部设有安装块,所述安装块底部设有第二连接框;所述第二安装板随所述第一安装板移动,当所述上挡板往下运动时,所述下挡板往上运动;在对镀件做电镀处理时,将镀件放入到第二连接框内,阳极金属放入到第一连接框内,将第一连接框和第二连接框放入到电镀设备内,使镀件和阳极分别浸没在电镀液中,第二连接框放入到电镀液内后,第一安装板往镀件方向移动,上挡板随第一安装板一同移动,第一安装板带动第二安装板移动,使上挡板和下挡板均往镀件方向移动,缩短上挡板与下挡板和镀件的距离,上挡板往下运动,下挡板往上运动,对镀件正对阳极的面做调整,对镀件局部做均匀电镀,保证电镀效果;若需要对镀件正片做电镀时,上挡板往上运动,下挡板往下运动,使镀件正片直接正对阳极,完成镀件整面上的电镀操作,保证镀件镀层的均匀性;将第一安装板和第二安装板设成联动,以便对下挡板的位置做控制,使下挡板能够更好的贴合在镀件上,以便将镀件上相应位置遮挡,满足镀件不同电镀位置的需求;利用上挡板的移动带动下挡板移动,无需在电镀液中设置驱动件,避免驱动件浸泡在电镀液中受到侵蚀,使上下挡板的运动更加可靠。
所述第一安装板上设有第一驱动电机,所述第一驱动电机输出轴上设有传动轮,所述的一安装板上设有第三连接板,所述第三连接板上可转动连接有与所述第二连接板相配合的传动辊;所述第三连接板上设有第一连接轴,所述第一连接轴穿设于所述传动辊上,所述传动辊上设有第一限位槽,所述第一限位槽内设有限位板,所述限位板上设有第一连接弹簧。
所述第一活动槽内壁上设有凸条,所述第一安装板侧壁上设有与所述凸条相配合的第二滑槽,所述盖板上设有第一活动腔,所述盖板上设有与所述第一活动腔相通的第三通腔,所述第一安装板侧壁上设有第四连接板,所述第四连接板穿设于所述第一活动腔内,所述第四连接板上穿设有第二连接杆,所述第二安装板上设有与所述第二连接杆相配合的连接管。
所述电镀设备内壁上设有第一滑槽,所述第二安装板侧壁上设有与所述第一滑槽相配合的第一滑块,所述第一滑槽顶部设有第二活动腔,所述连接管设于所述第一滑块顶部,所述第二安装板上设有与所述连接管相通的第三活动腔, 所述第三活动腔顶部设有第一通孔,所述第二安装板上设有第三连接杆,所述第三连接杆顶部设有第一导轮,所述下挡板上设有第一连接绳,所述第一连接绳设于所述到第一导轮上,所述连接管底部设有支撑弹簧,所述支撑弹簧顶部设有第一连接块,所述第一连接绳另一端固连于所述第一连接块底部,所述第一连接块上设有与所述第二连接杆相配合的连接槽。
所述安装块底部设有第三滑槽,所述第二连接框顶部设有与所述第三滑槽相配合的第二滑块;所述盖板侧壁上设有第二活动槽,所述第二活动槽内可转动连接有第二连接块,所述第二连接块上设有与所述凸条相配合的第一凸块,所述第二活动槽内壁上设有第三活动槽,所述第三活动槽内设有活动块,所述活动块与所述第一凸块通过一第五连接板相连,所述第五连接板一端铰接于所述活动块上,另一端铰接于所述第一凸块侧壁上。
本发明具有以下优点:通过在一对阳极之间设置上挡板、下挡板,可以灵活调整镀件与阳极直接正对的区域,从而可以选择性的完成镀件局部的均匀电镀,也可以完成镀件整体的均匀电镀,提高电镀品质,其适用范围较广,实用性得到了明显的提高。
附图说明
图1为本发明电镀设备的结构示意图。
图2为本发明电镀设备的右视图。
图3为图2中沿A-A处的剖视图。
图4为图3中的A处放大图。
图5为图3中的B处放大图。
图6为图2中沿B-B处的剖视图。
图7为图6中的C处放大图。
图8为图2中沿J-J处的剖视图。
图9为图8中的D处放大图。
图10为本发明电镀设备的正视图。
图11为图10中沿C-C处的剖视图。
图12为图11中的E处放大图。
图13为图10中沿D-D处的剖视图。
图14为图13中的F处放大图。
图15为图13中的G处放大图。
图16为图10中沿E-E处的剖视图。
图17为图16中的H处放大图。
图18为图10中沿F-F处的剖视图。
图19为图18中的I处放大图。
图20为图10中沿L-L处的剖视图。
图21为图20中的J处放大图。
图22为图10中沿G-G处的剖视图。
图23为图22中的K处放大图。
图24为图10中沿I-I处的剖视图。
图25为图24中的L处放大图。
图26为图25中的M处放大图。
图27为图25中的N处放大图。
具体实施方式
一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺,包括:将一对阳极和镀件放入盛有电镀液的电镀设备内,所述一对阳极分别设置在所述镀件的左右两侧并分别与电源的正极电性连接,所述镀件与电源的负极电性连接以作为阴极;将一对可做升降运动的第一挡板设置在所述一对阳极之间并靠近所述镀件的一端,将一对可做升降运动的第二挡板设置在所述一对阳极之间并靠近所述镀件的另一端;当镀件需要局部电镀时,上挡板向下移动,下挡板向上移动,以将所述镀件需要电镀的区域正对一对阳极,而镀件不需要电镀的区域通过上挡板和下挡板分别挡住;开启电源,对所述镀件进行电镀;所述一对阳极相互平行设置;所述阳极的面积大于等于所述镀件在与所述阳极平行的最大截面的面积;所述镀件的上端与所述一对阳极的上端平齐,所述镀件的下端高于所述一对阳极的下端,所述第一挡板设置在所述镀件的下端;所述镀件的上端低于所述一对阳极的上端,所述镀件的下端高于所述一对阳极的下端。
如图1-27所示,一种如上述的电镀设备,电镀设备为槽体结构,在电镀设备内部装有电镀液,所述电镀设备1顶部设有盖板2,所述盖板2上设有第一通腔21,所述第一通腔21内穿设有第一连接板4,所述第一连接板4底部设有第一连接框41,所述阳极置于所述第一连接框41内,所述盖板2上设有第一活动槽22,所述第一活动槽22内设有第一安装板3,所述第一安装板3上设有第二通腔,所述第二通腔内穿设有第二连接板31,所述上挡板311设于所述第二连接板31底部,所述电镀设备1底部设有第二安装板6,所述下挡板61穿设于所述第二安装板6上,所述上挡板和下挡板均为绝缘耐腐蚀材料制成,所述盖板2一侧设有第一连接杆51,所述第一连接杆51底部设有安装块5,所述安装块5底部设有第二连接框52;所述第二安装板6随所述第一安装板3移动,当所述上挡板311往下运动时,所述下挡板61往上运动;第一连接板和第一连接杆可带动第一连接框和第二连接框做上下运动,第一连接框为框架结构,使阳极直接浸没在电镀液中,第一连接框底部为实心结构,溶解后的阳极散落在第一连接框底部,以便对电镀设备内的固体沉淀做收集;第二连接框为长方形框体结构,使镀件两面可直接与阳极相对,以便对阳极做电镀处理,保证对镀件的电镀效果;在对镀件做电镀处理时,将镀件放入到第二连接框内,阳极金属放入到第一连接框内,将第一连接框和第二连接框放入到电镀设备内,使镀件和阳极分别浸没在电镀液中,第二连接框放入到电镀液内后,第一安装板往镀件方向移动,上挡板随第一安装板一同移动,第一安装板带动第二安装板移动,使上挡板和下挡板均往镀件方向移动,缩短上挡板与下挡板和镀件的距离,上挡板往下运动,下挡板往上运动,对镀件正对阳极的面做调整,对镀件局部做均匀电镀,保证电镀效果;若需要对镀件正片做电镀时,上挡板往上运动,下挡板往下运动,使镀件正片直接正对阳极,完成镀件整面上的电镀操作,保证镀件镀层的均匀性;将第一安装板和第二安装板设成联动,以便对下挡板的位置做控制,使下挡板能够更好的贴合在镀件上,以便将镀件上相应位置遮挡,满足镀件不同电镀位置的需求;利用上挡板的移动带动下挡板移动,无需在电镀液中设置驱动件,避免驱动件浸泡在电镀液中受到侵蚀,使上下挡板的运动更加可靠。
第二连接框内壁上设有第三连接块522,第三连接块为弹性材料制成,第三连接块上设有固定块523;在对镀件安装时,往第二连接框侧壁方向推动固定块,将镀件装入到第二连接框内,固定块与镀件侧壁相接触,在固定块作用下对镀件做固定,将镀件固定在第二连接框内,以便将镀件放入到电镀液中做电镀处理。
下挡板顶部设有第二凸块611,第二凸块为下挡板提供支撑力,下挡板无法自上而下的从第二安装板上脱出,下挡板可自下往上的从第二安装板上脱出,保证下挡板连接效果的同时降低下挡板更换难度;上挡板两侧分别设有第五活动槽,第五活动槽内设有第七连接板312,第五活动槽顶部设有第四活动腔,第四活动腔顶部设有第四通腔,所述第四活动腔内设有固定板315,固定板顶部设有第四连接杆313,第四连接杆顶部可转动连接有第五连接块314,第四通腔顶部与第五连接块通过螺纹相连接;上挡板在使用时,将第七连接板装入到第五活动槽内,往下推动第四连接杆,转动第五连接块,将第五连接块固定在第四通腔顶部,第四连接杆为第四连接杆提供支撑力,使压板运动至第四活动腔底部,固定板压在第七连接板顶部,在固定板作用下对第七连接板起固定作用,以便为镀件提供遮挡作用;利用第七连接板进行遮挡,可通过更换第七连接板的方式延长上挡板使用寿命,降低上挡板更换难度,从而降低设备维护成本。
第一连接框顶部设有第六活动槽411,第六活动槽内可转动连接有第五连接杆42,第五连接杆顶部设有第七活动槽421,第七活动槽内可转动连接有第二导轮422,第六活动槽内设有第五连接绳423,第五连接绳两端分别连接于所述第六活动槽两端,第五连接绳中部架在第二导轮上;第一连接板底部设有第十一连接板44,第十一连接板底部设有第六连接杆43,第六连接杆上设有第八活动槽431,第五连接杆穿设于第八活动槽内,第五连接杆顶部可转动连接于第八活动槽内,在将阳极放入到第一连接框内时,往上推动第一连接框,使第五连接杆转动,将第一连接框的入口处露出,以便直接将阳极放入到第一连接框内;第五连接绳在在第五连接杆翻转后从两端为第一连接框提供支撑力,保证第一连接框使用的稳定性。
所述第一安装板3上设有第一驱动电机32,所述第一驱动电机32输出轴上设有传动轮321,所述第一安装板3上设有第三连接板33,所述第三连接板33上可转动连接有与所述第二连接板31相配合的传动辊331;所述第三连接板33上设有第一连接轴333,所述第一连接轴333穿设于所述传动辊331上,所述传动辊331上设有第一限位槽,所述第一限位槽内设有限位板334,所述限位板334上设有第一连接弹簧332;第一连接轴穿设于限位板上,限位板与第一连接轴止转配合;传动辊与第二连接板通过啮合齿配合;第三连接板上设有第一电磁铁,限位板为铁合金制成;当上挡板移动时镀件一侧后,第一电磁铁通电产生磁力,限位板从第一限位槽内脱出,第一驱动电机驱动传动辊转动,在传动辊作用下带动上挡板往下运动,对镀件顶部的避免做遮挡;当上挡板下降至指定位置后,第一驱动电机停止工作,第一电磁铁断电后在第一连接弹簧作用下推动限位板往第一限位槽内移动,限位板嵌入到第一限位槽内对传动辊起固定作用,从而将第二连接板固定,使第一挡板置于指定位置上,避免第一挡板在重力作用下再次下落。
所述第一活动槽22内壁上设有凸条221,所述第一安装板3侧壁上设有与所述凸条221相配合的第二滑槽;在凸条与第二滑槽的相互配合下,增加第一安装板与盖板的连接效果,为第一安装板提供支撑作用;凸条上设有第一限位块,在第一限位块设置下防止第一安装板从盖板上脱出,保证第一安装板与盖板的连接效果;所述盖板2上设有第一活动腔,所述盖板1上设有与所述第一活动腔相通的第三通腔24,所述第一安装板3侧壁上设有第四连接板35,所述第四连接板35穿设于所述第一活动腔内,所述第四连接板35上穿设有第二连接杆34,所述第二安装板6上设有与所述第二连接杆34相配合的连接管641;第二连接杆插设于连接管内,当第一安装板移动时,第一连接板带动第二连接杆移动,第二连接杆与连接管内壁相接触,在连接管与第二连接杆配合下,使第一安装板移动时带动第二安装板同步移动,以便同时将上挡板和下挡板往镀件方向推送,使上下挡板更好的与镀件相互配合,保证镀件上的电镀操作可靠进行,提升镀件上的电镀效果。
所述电镀设备1内壁上设有第一滑槽1,所述第二安装板6侧壁上设有与所述第一滑槽11相配合的第一滑块64,第一滑槽与第一滑块相互配合,为第二安装板提供支撑力,将第二安装板固定在电镀设备内,使第二安装板与电镀设备底部留有一定距离,为下挡板的移动提供预留空间;同时在第一滑块与第一滑槽的相互配合下,对第二安装板的移动轨迹做限定,保证下挡板与镀件的配合效果;所述第一滑槽11顶部设有第二活动腔12,所述连接管641设于所述第一滑块64顶部,所述第二安装板6上设有与所述连接管641相通的第三活动腔63,所述第三活动腔63顶部设有第一通孔631,所述第二安装板6上设有第三连接杆62,所述第三连接杆62顶部设有第一导轮622,第三连接杆上设有第四活动槽621,第一导轮可转动连接于所述第四活动槽内,所述下挡板61上设有第一连接绳,所述第一连接绳设于所述到第一导轮622上,所述连接管641底部设有支撑弹簧642,所述支撑弹簧642顶部设有第一连接块643,所述第一连接绳另一端固连于所述第一连接块643底部,所述第一连接块643上设有与所述第二连接杆34相配合的连接槽,第二连接杆插设于连接槽内;第四连接板上设有第二通孔,第二连接杆穿设于所述第二通孔内,第二连接杆顶部设有第四连接块341,第四连接块顶部设有第六连接板342,第六连接板上设有第三通孔,第二连接杆底部设有橡胶圈,在橡胶圈作用下增加第二连接杆与连接槽的连接效果;第二连接板上设有第二连接绳,第二连接绳另一端固连于所述第三通孔内。
将盖板盖在电镀设备上后,调整第一安装板位置,使第一安装板移动至第二安装板正上方,将第二连接杆插入到第二通孔内,使第二连接杆底端插入到连接槽内,橡胶圈嵌入到连接槽内与连接槽内壁相接触,完成第二连接杆与连接槽的连接;当第一安装板移动时,第一安装板带动第二连接杆移动,第二连接杆带动第二安装板移动,第一安装板和第二安装板同步移动,对上挡板和下挡板位置做调整;当上下挡板移动至镀件一侧后,第一电磁铁通电将限位板从第一限位槽内吸出,第一驱动电机驱动第二连接板往下运动,第二连接板往下运动拉动第二连接绳,第二连接绳拉动第二连接杆往上运动,在橡胶圈作用下使第二连接杆带动第一连接块往上运动,第一连接块拉动第一连接绳,在第三连接杆和第一导轮的相互配合下,使第一连接绳为下挡板提供往上运动的动力,从而拉动下挡板往上运动,使下挡板在上挡板运动时同步运动,对镀件上的相应位置做遮挡,保证镀件局部电镀的均匀性;当第一驱动电机驱动第二连接板往下运动时,第二连接绳处于松弛状态,支撑弹簧拉动第一连接块往下运动,下挡板不再受到拉扯,下挡板在重力作用下往下运动,使上下挡板相互分离,增加镀件正对阳极面积,以便对镀件做电镀处理。
所述安装块5底部设有第三滑槽,所述第二连接框52顶部设有与所述第三滑槽相配合的第二滑块521;安装块顶部设有凹槽54,凹糟内可转动连接有支撑块53,在将第二连接框装入到安装块底部后美妆,转动支撑块,使支撑块转动至第三滑槽内,在支撑块作用下将第三滑槽封闭,避免第二滑块从第三滑槽内移出,对第二滑块起固定作用,保证第二连接框与安装块的连接效果;所述盖板2侧壁上设有第二活动槽29,所述第二活动槽29内可转动连接有第二连接块233,所述第二连接块233上设有与所述凸条221相配合的第一凸块23,所述第二活动槽29内壁上设有第三活动槽,所述第三活动槽内设有活动块234,所述活动块234与所述第一凸块23通过一第五连接板232相连,所述第五连接板232一端铰接于所述活动块234上,另一端铰接于所述第一凸块23侧壁上;在将镀件装入到第二连接框内后,推动活动块在第三活动槽内移动,使活动块移动至第三活动槽一端, 活动块带动第五连接板转动,第五连接板拉动第一凸块转动,使第一凸块进入到第二活动槽内,减小盖板的长度,以便直接将第二连接框推入到安装块上,完成第二连接框的连接;当第二连接框装入到安装块上后,第一连接杆带动第二连接框往下运动,将镀件浸没在电镀液中,往外转动凸块,将凸块重新从第二活动槽内转出,使第一凸块与凸条呈一直线状态,增加第一安装板的运动距离,使第一安装板能够更加靠近镀件,为镀件提供良好的遮挡效果;第一凸块从第二活动槽内转出后,活动块随第一凸块的转动而移动,使第五连接板呈倾斜顶在第一凸块上,为第一凸块提供良好支撑效果,保证第一安装板运动的稳定性。
活动块上设有第五活动腔2342和第六活动腔2343,第五活动腔内穿设有第二限位块2344,第三活动槽内壁上设有与所述第二限位块相配合的第二限位槽210,第二限位块侧壁上设有限位弹簧2345,第六活动腔内设有第八连接板2346,第八连接板上设有第二连接弹簧,第二限位块上设有第三连接绳,第三连接绳另一端固连于所述第八连接板上;盖板侧壁上设有第九连接板25和第十连接板27,第九连接板顶部设有第二驱动电机251,第二驱动电机输出轴穿设于所述第九连接板上,第二驱动电机输出轴上设有转辊26,第六活动腔侧壁上设有第四通孔,第八连接板上设有第四连接绳,第四连接绳另一端绕设于转辊上;活动块侧壁上设有第三连接弹簧2341;在将第二连接框装入到安装块上时,第二驱动电机驱动转辊转动,转股转动将第四连接绳绕于转辊上,第四连接绳拉动第八连接板移动,第三连接绳将第二限位块拉入到第五活动腔内,使第二限位块从第二限位槽内脱出,随后第八连接板带动活动块在第三活动槽内移动,在活动块作用下使第一凸块转动,将第一凸块转入到第二活动槽内,缩短盖板长度,以便对第二连接框做安装。
第十安装板上设有第七活动腔271,第七活动腔上设有第五通孔,第七活动腔内设有与所述第五通孔相配合的橡胶套272,转辊上设有第二连接轴,第二连接轴穿设于橡胶套内,电第七活动腔内设有第四连接弹簧274,第四连接弹簧一端设有推板273,第七活动腔内壁上设有第二电磁铁,推板为铁合金制成;当转辊将第四连接绳绕于转辊上后,电磁铁断电,橡胶套内壁挤压第二连接轴,对第二连接轴起固定作用,防止第四连接绳从转辊上绕出;当第二连接框安装完成后,第二电磁铁通电产生磁力,推板往第七活动腔一侧运动,第七活动腔内空间增大后气压减小,橡胶套不再受到挤压,在第四连接弹簧作用下推动活动块在第三活动槽内移动,使第一凸块自动从第二活动槽内伸出,以增加第一安装板的运动行程。
盖板侧壁上设有弹性弧片28,第一凸块上设有与所述弹性弧片相配合的第三凸块231,当第一凸块处于第二活动槽内时,第三凸块挤压弧形弹片,弧形弹片处于形变状态,在弧形弹片设置下,为第一凸块提供辅助复位能力,在转辊能够自由转动时使第一凸块快速复位,为第一凸块复位提供充足动力支持。
本申请附图中的驱动电机为示意图,其具体结构与现有技术中的电机结构相同。

Claims (10)

1.一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺,其特征在于:包括:将一对阳极和镀件放入盛有电镀液的电镀设备内,所述一对阳极分别设置在所述镀件的左右两侧并分别与电源的正极电性连接,所述镀件与电源的负极电性连接以作为阴极;将一对可做升降运动的第一挡板设置在所述一对阳极之间并靠近所述镀件的一端,将一对可做升降运动的第二挡板设置在所述一对阳极之间并靠近所述镀件的另一端;当镀件需要局部电镀时,上挡板向下移动,下挡板向上移动,以将所述镀件需要电镀的区域正对一对阳极,而镀件不需要电镀的区域通过上挡板和下挡板分别挡住;开启电源,对所述镀件进行电镀。
2.根据权利要求1所述的一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺,其特征在于:所述一对阳极相互平行设置。
3.根据权利要求1所述的一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺,其特征在于:所述阳极的面积大于等于所述镀件在与所述阳极平行的最大截面的面积。
4.根据权利要求1所述的一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺,其特征在于:所述镀件的上端与所述一对阳极的上端平齐,所述镀件的下端高于所述一对阳极的下端,所述第一挡板设置在所述镀件的下端。
5.根据权利要求1所述的一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺,其特征在于:所述镀件的上端低于所述一对阳极的上端,所述镀件的下端高于所述一对阳极的下端。
6.一种如所述权利要求1-5中任一条中所述的电镀设备,其特征在于:所述电镀设备(1)顶部设有盖板(2),所述盖板(2)上设有第一通腔(21),所述第一通腔(21)内穿设有第一连接板(4),所述第一连接板(4)底部设有第一连接框(41),所述阳极置于所述第一连接框(41)内,所述盖板(2)上设有第一活动槽(22),所述第一活动槽(22)内设有第一安装板(3),所述第一安装板(3)上设有第二通腔,所述第二通腔内穿设有第二连接板(31),所述上挡板(311)设于所述第二连接板(31)底部,所述电镀设备(1)底部设有第二安装板(6),所述下挡板(61)穿设于所述第二安装板(6)上,所述盖板(2)一侧设有第一连接杆(51),所述第一连接杆(51)底部设有安装块(5),所述安装块(5)底部设有第二连接框(52);所述第二安装板(6)随所述第一安装板(3)移动,当所述上挡板(311)往下运动时,所述下挡板(61)往上运动。
7.根据权利要求6所述的一种电镀设备,其特征在于:所述第一安装板(3)上设有第一驱动电机(32),所述第一驱动电机(32)输出轴上设有传动轮(321),所述第一安装板(3)上设有第三连接板(33),所述第三连接板(33)上可转动连接有与所述第二连接板(31)相配合的传动辊(331);所述第三连接板(33)上设有第一连接轴(333),所述第一连接轴(333)穿设于所述传动辊(331)上,所述传动辊(331)上设有第一限位槽,所述第一限位槽内设有限位板(334),所述限位板(334)上设有第一连接弹簧(332)。
8.根据权利要求6所述的一种电镀设备,其特征在于:所述第一活动槽(22)内壁上设有凸条(221),所述第一安装板(3)侧壁上设有与所述凸条(221)相配合的第二滑槽,所述盖板(2)上设有第一活动腔,所述盖板(1)上设有与所述第一活动腔相通的第三通腔(24),所述第一安装板(3)侧壁上设有第四连接板(35),所述第四连接板(35)穿设于所述第一活动腔内,所述第四连接板(35)上穿设有第二连接杆(34),所述第二安装板(6)上设有与所述第二连接杆(34)相配合的连接管(641)。
9.根据权利要求8所述的一种电镀设备,其特征在于:所述电镀设备(1)内壁上设有第一滑槽(1),所述第二安装板(6)侧壁上设有与所述第一滑槽(11)相配合的第一滑块(64),所述第一滑槽(11)顶部设有第二活动腔(12),所述连接管(641)设于所述第一滑块(64)顶部,所述第二安装板(6)上设有与所述连接管(641)相通的第三活动腔(63),所述第三活动腔(63)顶部设有第一通孔(631),所述第二安装板(6)上设有第三连接杆(62),所述第三连接杆(62)顶部设有第一导轮(622),所述下挡板(61)上设有第一连接绳,所述第一连接绳设于所述到第一导轮(622)上,所述连接管(641)底部设有支撑弹簧(642),所述支撑弹簧(642)顶部设有第一连接块(643),所述第一连接绳另一端固连于所述第一连接块(643)底部,所述第一连接块(643)上设有与所述第二连接杆(34)相配合的连接槽。
10.根据权利要求6所述的一种电镀设备,其特征在于:所述安装块(5)底部设有第三滑槽,所述第二连接框(52)顶部设有与所述第三滑槽相配合的第二滑块(521);所述盖板(2)侧壁上设有第二活动槽(29),所述第二活动槽(29)内可转动连接有第二连接块(233),所述第二连接块(233)上设有与所述凸条(221)相配合的第一凸块(23),所述第二活动槽(29)内壁上设有第三活动槽,所述第三活动槽内设有活动块(234),所述活动块(234)与所述第一凸块(23)通过一第五连接板(232)相连,所述第五连接板(232)一端铰接于所述活动块(234)上,另一端铰接于所述第一凸块(23)侧壁上。
CN202010409376.3A 2020-05-14 2020-05-14 一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺及设备 Pending CN111394758A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010409376.3A CN111394758A (zh) 2020-05-14 2020-05-14 一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺及设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010409376.3A CN111394758A (zh) 2020-05-14 2020-05-14 一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺及设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111394758A true CN111394758A (zh) 2020-07-10

Family

ID=71437563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010409376.3A Pending CN111394758A (zh) 2020-05-14 2020-05-14 一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺及设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111394758A (zh)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1511977A (zh) * 2002-12-30 2004-07-14 清华大学 圆片级封装中阳级、阴极和匀流板的间距可调的电镀杯
CN102828211A (zh) * 2012-08-30 2012-12-19 东莞市五株电子科技有限公司 电镀方法
CN202808969U (zh) * 2012-08-30 2013-03-20 东莞市五株电子科技有限公司 电镀设备
CN203238341U (zh) * 2013-04-01 2013-10-16 欣兴电子股份有限公司 电镀装置
US20160177466A1 (en) * 2014-12-19 2016-06-23 Lam Research Corporation Methods and apparatuses for dynamically tunable wafer-edge electroplating
CN206204446U (zh) * 2016-10-25 2017-05-31 马建荣 电流遮板
US20170335479A1 (en) * 2016-05-23 2017-11-23 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Film forming method for metal film and film forming apparatus therefor
CN109537032A (zh) * 2017-09-22 2019-03-29 株式会社荏原制作所 镀覆装置
CN110184639A (zh) * 2018-02-22 2019-08-30 株式会社荏原制作所 电镀装置
CN110424035A (zh) * 2019-07-14 2019-11-08 江苏壹度科技股份有限公司 一种半导体电镀机
CN209759609U (zh) * 2019-04-01 2019-12-10 东莞市合航精密科技有限公司 一种电镀加工用的遮蔽装置
CN110914482A (zh) * 2017-07-11 2020-03-24 株式会社荏原制作所 调节板、阳极保持器以及基板保持器

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1511977A (zh) * 2002-12-30 2004-07-14 清华大学 圆片级封装中阳级、阴极和匀流板的间距可调的电镀杯
CN102828211A (zh) * 2012-08-30 2012-12-19 东莞市五株电子科技有限公司 电镀方法
CN202808969U (zh) * 2012-08-30 2013-03-20 东莞市五株电子科技有限公司 电镀设备
CN203238341U (zh) * 2013-04-01 2013-10-16 欣兴电子股份有限公司 电镀装置
US20160177466A1 (en) * 2014-12-19 2016-06-23 Lam Research Corporation Methods and apparatuses for dynamically tunable wafer-edge electroplating
US20170335479A1 (en) * 2016-05-23 2017-11-23 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Film forming method for metal film and film forming apparatus therefor
CN206204446U (zh) * 2016-10-25 2017-05-31 马建荣 电流遮板
CN110914482A (zh) * 2017-07-11 2020-03-24 株式会社荏原制作所 调节板、阳极保持器以及基板保持器
CN109537032A (zh) * 2017-09-22 2019-03-29 株式会社荏原制作所 镀覆装置
CN110184639A (zh) * 2018-02-22 2019-08-30 株式会社荏原制作所 电镀装置
CN209759609U (zh) * 2019-04-01 2019-12-10 东莞市合航精密科技有限公司 一种电镀加工用的遮蔽装置
CN110424035A (zh) * 2019-07-14 2019-11-08 江苏壹度科技股份有限公司 一种半导体电镀机

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘晓兰 等: ""晶圆级高均匀性电镀工艺研究"", 《电子工艺技术》 *
龚智伟 等: ""电镀均匀性原因分析与改善"", 《印制电路信息》 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100420774C (zh) 锌合金拉链电镀装置
JP2021046604A (ja) 金属被覆装置
CN109819598B (zh) 一种pcb线路板电镀设备
CN104762651A (zh) 结晶器的内表面电镀生产线及其电镀方法
CN111394758A (zh) 一种基于金属表面化处理领域的电镀工艺及设备
CN205688044U (zh) 一种pcb电镀装置
CN211366749U (zh) 一种电积铜生产吊装装置
CN109055980A (zh) 锌电解阴极板刷洗机组
CN211227403U (zh) 一种电镀装置
CN204550776U (zh) 结晶器的内表面电镀生产线
CN210826405U (zh) 一种镀锌钢绞线电镀锌修复装置
CN209941131U (zh) 一种旋转式自动卸料电镀滚桶
CN207143356U (zh) 带材电镀线电镀导电装置
CN111534846B (zh) 一种用于铝金属表面氧化处理的设备
CN203065625U (zh) 一种新型片式小器件摇摆式挂镀装置
CN111763972A (zh) 一种电连接件的内孔局部高效率电镀设备
CN215925113U (zh) 一种镀膜机及电镀生产线
CN212451695U (zh) 一种电路板图形电镀装置
CN111286756B (zh) 一种金属铝电解法制造设备
CN205188458U (zh) 一种电池壳钢带连续镀镍装置
CN204545353U (zh) 结晶器内表面电镀设备安装结构
CN215481397U (zh) 一种导电布加工用电镀金属装置
CN209890756U (zh) 一种适用于环形电镀槽的电镀装置
CN2752277Y (zh) 电镀滚筒的上盖结构
CN213401246U (zh) 电池电芯成型机的挤粉状态切换装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination