CN104962960A - 铜电镀液 - Google Patents

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邱永华
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Abstract

本发明提供了一种铜电镀液，由以下组份组成：焦磷酸铜（Cu2O7P2）70-90g/L、焦磷酸钾（K4O7P2）300-350g/L和氨水（NH3·H2O）2-5 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值：8.5－9.2。其中，焦磷酸铜用于向电镀液中提供铜离子，并增加导电作用；焦磷酸钾主要起导电作用，提高焦磷酸铜在电镀液中的分散力，维持电镀液的稳定性；氨水用于提高镀层的光亮度。由于本发明的铜电镀液没有使用氰化物，因此，废水容易处理，生产成本低，不会污染环境。

Description

铜电镀液
技术领域
本发明涉及一种电镀液，尤其涉及一种铜电镀液。
背景技术
目前，现有的镀铜工艺需要使用大量的氰化物，才能达到效果，但是在镀铜工艺中采用氰化物，需要对污水进行处理，增加了生产成本，如果不处理污水的话，又会污染环境。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种铜电镀液，其在镀铜工艺中不需要使用氰化物，废水容易处理，生产成本低，不会污染环境。
本发明是这样实现的，一种铜电镀液，由以下组份组成：焦磷酸铜70-90 g/L 、焦磷酸钾300-350 g/L 和氨水2-5 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值：8.5－9.2。
优选地，本发明的铜电镀液由以下组份组成：焦磷酸铜70 g/L 、焦磷酸钾300 g/L 和氨水2 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值为8.5。
优选地，本发明的铜电镀液由以下组份组成：由以下组份组成：焦磷酸铜80 g/L 、焦磷酸钾320 g/L 和氨水4 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值为8.8。
优选地，本发明的铜电镀液由以下组份组成：由以下组份组成：焦磷酸铜90 g/L 、焦磷酸钾350 g/L 和氨水5 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值为9.2。
由于本发明的铜电镀液没有使用氰化物，因此，废水容易处理，生产成本低，不会污染环境。
具体实施方式
本发明提供的一种铜电镀液，由以下组份组成：焦磷酸铜（Cu2O7P2）70-90 g/L 、焦磷酸钾（K4O7P2）300-350 g/L 和氨水（NH3·H2O）2-5 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值：8.5－9.2。
其中，焦磷酸铜用于向电镀液中提供铜离子，并增加导电作用。焦磷酸钾主要起导电作用，提高焦磷酸铜在电镀液中的分散力，维持电镀液的稳定性。氨水用于提高镀层的光亮度。
本发明的铜电镀液主要用于锌合金和铁件镀铜工艺，使工件表面不易氧化生锈，也可以用于电镀的底镀层，增加镀层结合力。由于本发明的铜电镀液没有使用氰化物，因此，废水容易处理，生产成本低，不会污染环境。
以下通过三个实施例对本发明的铜电镀液及其电镀方法作详细说明。
实施例一
本发明实施例一提供的一种铜电镀液，由以下组份组成：焦磷酸铜（Cu2O7P2）70 g/L 、焦磷酸钾（K4O7P2）300 g/L 和氨水（NH3·H2O）2 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值：8.5。
使用本实施例一提供的铜电镀液进行电镀的方法如下：采用空气或机械搅拌铜电镀液，铜电镀液温度：50~60℃，阴极电流密度：2－5A／dm2， 电镀时间12-25min。
实施例二
本发明实施例二提供的一种铜电镀液，由以下组份组成：焦磷酸铜（Cu2O7P2）80 g/L 、焦磷酸钾（K4O7P2）320 g/L 和氨水（NH3·H2O）4 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值为8.8。
使用本实施例二提供的铜电镀液进行电镀的方法如下：采用空气或机械搅拌铜电镀液，铜电镀液温度：50~60℃，阴极电流密度：2－5A／dm2， 电镀时间12-25min。
实施例三
本发明实施例三提供的一种铜电镀液，由以下组份组成：焦磷酸铜（Cu2O7P2）90 g/L 、焦磷酸钾（K4O7P2）350 g/L 和氨水（NH3·H2O）5 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值为9.2。
使用本实施例三提供的铜电镀液进行电镀的方法如下：采用空气或机械搅拌铜电镀液，铜电镀液温度：50~60℃，阴极电流密度：2－5A／dm2， 电镀时间12-25min。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1. 一种铜电镀液，其特征在于，由以下组份组成：焦磷酸铜70-90 g/L 、焦磷酸钾300-350 g/L 和氨水2-5 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值：8.5－9.2。
2. 如权利要求1所述的铜电镀液，其特征在于，由以下组份组成：焦磷酸铜70 g/L 、焦磷酸钾300 g/L 和氨水2 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值为8.5。
3. 如权利要求1所述的铜电镀液，其特征在于，由以下组份组成：焦磷酸铜80 g/L 、焦磷酸钾320 g/L 和氨水4 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值为8.8。
4. 如权利要求1所述的铜电镀液，其特征在于，由以下组份组成：焦磷酸铜90 g/L 、焦磷酸钾350 g/L 和氨水5 ml/L，余量为去离子水，铜电镀液的pH值为9.2。
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