CN104499011A - 一种电镀液 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电镀液，按重量计，由以下组份配制而成：氯化锰5-8份、钼酸铵3-5份、硫酸12-15份、氯化钾5-7份、水50-65份、丙烷磺酸锡7-12份、甲烷磺酸锡1-3份，调节电镀液PH为2.8-5.5。本发明提供的电镀液通过多种锡盐复合而成，可以提高电镀液的流动性和导电性，提高电镀的均匀性，并且提高镀层的稳定性和致密度，提高金属的防腐性能。

Description

一种电镀液
技术领域
本发明属于钢板表面处理领域，具体涉及一种电镀液。
背景技术
电镀是利用电镀的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀的过程基本如下：电镀后被电镀物件的美观性和电流密度大小有关系，在可操作电流密度范围内，电流密度越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。但是现有的镀锡电镀液使用单一锡盐，电镀后镀层不均匀，容易脱落。
发明内容
     本发明的目的是提供一种电镀液，可以提高电镀锡的稳定性和均匀性。
本发明通过以下技术方案实现：
一种电镀液，按重量计，电镀液由以下组份配制而成：氯化锰5-8份、钼酸铵3-5份、硫酸12-15份、氯化钾5-7份、水50-65份、丙烷磺酸锡7-12份、甲烷磺酸锡1-3份，调节电镀液PH为2.8-5.5。
优选地，电镀液由以下组份配制而成：氯化锰6份、钼酸铵5份、硫酸14份、氯化钾6份、水62份、丙烷磺酸锡8份、甲烷磺酸锡2份，调节电镀液PH为3.8。
一种电镀液的电镀方法，电镀采用恒流电镀方式，电流大小为2.5-4mA。
本发明的电镀液主要用于钢板的电镀，电镀时以钢板为阴极，惰性材料作为阳极，用于钢板表面镀锡。
本发明的有益效果：本发明提供的电镀液通过多种锡盐复合而成，可以提高电镀液的流动性和导电性，提高电镀的均匀性，并且提高镀层的稳定性和致密度，提高金属的防腐性能,而且电镀过程中使用恒流电镀方式，效率高、更安全，电镀层均匀性也得到提升。
具体实施方式
实施例1
一种电镀液，按重量计，电镀液由以下组份配制而成：氯化锰7.2份、钼酸铵3.8份、硫酸13份、氯化钾6份、水50份、丙烷磺酸锡8份、甲烷磺酸锡1份，调节电镀液PH为4.2，电镀采用恒流电镀方式，电流大小为3.2mA，电镀时，以钢板为阴极，铂作为阳极。
实施例2
电镀液由以下组份配制而成：氯化锰6份、钼酸铵5份、硫酸14份、氯化钾6份、水62份、丙烷磺酸锡8份、甲烷磺酸锡2份，调节电镀液PH为3.8，电镀时，以钢板为阴极，银作为阳极，电流大小为4mA。

Claims (2)

1.一种电镀液，其特征在于，按重量计，由以下组份配制而成：氯化锰5-8份、钼酸铵3-5份、硫酸12-15份、氯化钾5-7份、水50-65份、丙烷磺酸锡7-12份、甲烷磺酸锡1-3份，调节电镀液PH为2.8-5.5。
2.一种电镀液的电镀方法，其特征在于：电镀采用恒流电镀方式，电流大小为2.5-4mA。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104911646A (zh) * 2015-06-17 2015-09-16 陈新棠 一种电镀锡电镀液
CN105002526A (zh) * 2015-06-30 2015-10-28 安徽飞达新材料科技股份有限公司 一种冷轧钢板光亮剂
CN105177588A (zh) * 2015-08-19 2015-12-23 合肥市田源精铸有限公司 一种钢板光亮剂
CN105463524A (zh) * 2015-12-23 2016-04-06 苏州市金星工艺镀饰有限公司 一种无氰镀银电镀液的电镀方法
CN105506683A (zh) * 2015-12-23 2016-04-20 苏州市金星工艺镀饰有限公司 一种无氰镀银电镀液
CN107099826A (zh) * 2017-06-21 2017-08-29 滁州市朝友精密制造有限公司 一种稳定型无毒电镀液的配方

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1837413A (zh) * 2005-03-24 2006-09-27 广东风华高新科技集团有限公司 镀纯锡溶液组合物及采用该组合物制得的电子元器件
CN101358361A (zh) * 2007-08-01 2009-02-04 太阳化学工业株式会社 电子部件用锡电解镀覆液、镀覆方法及电子部件
CN102418123A (zh) * 2011-11-25 2012-04-18 上海应用技术学院 一种高速电镀光亮镀锡电镀液及其制备方法和应用
CN102560569A (zh) * 2010-12-13 2012-07-11 上海申和热磁电子有限公司 一种弱酸性镀锡溶液
CN103898570A (zh) * 2012-12-27 2014-07-02 罗门哈斯电子材料有限公司 锡或锡合金电镀液
CN104060307A (zh) * 2014-06-30 2014-09-24 句容市博远电子有限公司 一种降低锡须生长的纯锡电镀液及其应用

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1837413A (zh) * 2005-03-24 2006-09-27 广东风华高新科技集团有限公司 镀纯锡溶液组合物及采用该组合物制得的电子元器件
CN101358361A (zh) * 2007-08-01 2009-02-04 太阳化学工业株式会社 电子部件用锡电解镀覆液、镀覆方法及电子部件
CN102560569A (zh) * 2010-12-13 2012-07-11 上海申和热磁电子有限公司 一种弱酸性镀锡溶液
CN102418123A (zh) * 2011-11-25 2012-04-18 上海应用技术学院 一种高速电镀光亮镀锡电镀液及其制备方法和应用
CN103898570A (zh) * 2012-12-27 2014-07-02 罗门哈斯电子材料有限公司 锡或锡合金电镀液
CN104060307A (zh) * 2014-06-30 2014-09-24 句容市博远电子有限公司 一种降低锡须生长的纯锡电镀液及其应用

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104911646A (zh) * 2015-06-17 2015-09-16 陈新棠 一种电镀锡电镀液
CN105002526A (zh) * 2015-06-30 2015-10-28 安徽飞达新材料科技股份有限公司 一种冷轧钢板光亮剂
CN105177588A (zh) * 2015-08-19 2015-12-23 合肥市田源精铸有限公司 一种钢板光亮剂
CN105463524A (zh) * 2015-12-23 2016-04-06 苏州市金星工艺镀饰有限公司 一种无氰镀银电镀液的电镀方法
CN105506683A (zh) * 2015-12-23 2016-04-20 苏州市金星工艺镀饰有限公司 一种无氰镀银电镀液
CN107099826A (zh) * 2017-06-21 2017-08-29 滁州市朝友精密制造有限公司 一种稳定型无毒电镀液的配方

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