CN107099826A - 一种稳定型无毒电镀液的配方 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种稳定型无毒电镀液的配方,按照重量份由以下原料组成:氯化锰20份‑30份、钼酸铵15份‑25份、硫酸铜40份‑50份、亚硝酸钠20份‑26份、丙烷磺酸锡10份‑15份、氢氧化钾8份‑12份、氰化铜30份‑40份、氧化锌15份‑25份、碳酸钾6份‑10份、氨水15份‑20份、柠檬酸8份‑12份、双氧水10份‑20份、双氧水稳定剂2份‑6份和适量的去离子水,本发明一种稳定型无毒电镀液的配方具有无毒、促进溶解、提高电流密度和高稳定性的优点。
Description
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,具体是一种稳定型无毒电镀液的配方。
背景技术
在机械加工过程中,零部件表面粘附的防锈油脂、切削液、机械油、润滑油脂、磨削液、脱模剂等与尘埃、打磨粉尘混粘在一起,形成较厚的污垢。若热处理前未将以上污垢除去,则其淬火烧结成顽固的固体油垢后除油除锈很难清洗干净,施镀时气泡附着其上使镀层形成气体滞留型针孔。热处理工件表面不可避免地会粘附一层油污,当灰尘落在表面上,并与油脂混粘在一起,时间久了很难清洗干净,从而使工件表面形成不明显的细小油斑,施镀时气泡滞留其上形成针孔。另外采用网带式电阻炉淬火时,工件表面的油污与灰尘等杂质颗粒混粘在一起,烧结成顽固的固体油垢,硝盐回火时,以上油垢又与硝基盐形成顽固的热聚合物,电镀时很难把以上污物彻底除净,氢气泡易粘附在污物上面,难以排出,从而使镀层产生针孔与麻点现象,且随着气泡逐渐长大,镀层会自动胀破,产生脱皮现象,从而导致电镀液具有毒性、安定性不好,不适合连续操作的缺点,而且一般的电镀液都是集中混合制成,在混合过程中部分组分会提前反应,造成电镀液的不稳定。
发明内容
本发明的目的在于提供一种稳定型无毒电镀液的配方,解决上述技术缺陷。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种稳定型无毒电镀液的配方,按照重量份由以下原料组成:氯化锰20份-30份、钼酸铵15份-25份、硫酸铜40份-50份、亚硝酸钠20份-26份、丙烷磺酸锡10份-15份、氢氧化钾8份-12份、氰化铜30份-40份、氧化锌15份-25份、碳酸钾6份-10份、氨水15份-20份、柠檬酸8份-12份、双氧水10份-20份、双氧水稳定剂2份-6份和适量的去离子水。
上述一种稳定型无毒电镀液的配方,按照重量份由以下原料组成:氯化锰20份-28份、钼酸铵15份-23份、硫酸铜40份-48份、亚硝酸钠20份-24份、丙烷磺酸锡10份-13份、氢氧化钾8份-10份、氰化铜30份-38份、氧化锌15份-23份、碳酸钾6份-8份、氨水15份-18份、柠檬酸8份-10份、双氧水10份-18份、双氧水稳定剂2份-4份和适量的去离子水。
上述一种稳定型无毒电镀液的配方,按照重量份由以下原料组成:氯化锰25份、钼酸铵20份、硫酸铜45份、亚硝酸钠23份、丙烷磺酸锡13份、氢氧化钾10份、氰化铜35份、氧化锌20、碳酸钾8份、氨水18份、柠檬酸10份、双氧水15份、双氧水稳定剂4份和适量的去离子水。
上述的一种稳定型无毒电镀液的配方,所述双氧水稳定剂聚乙烯多胺盐。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明一种稳定型无毒电镀液的配方具有无毒、促进溶解、提高电流密度和高稳定性的优点。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
实施例1
一种稳定型无毒电镀液的配方,按照重量份由以下原料组成:氯化锰20份-30份、钼酸铵25份、硫酸铜50份、亚硝酸钠26份、丙烷磺酸锡15份、氢氧化钾12份、氰化铜40份、氧化锌25份、碳酸钾10份、氨水20份、柠檬酸12份、双氧水20份、双氧水稳定剂6份和适量的去离子水。
所述双氧水稳定剂聚乙烯多胺盐。
实施例2
一种稳定型无毒电镀液的配方,按照重量份由以下原料组成:氯化锰20份-30份、钼酸铵15份、硫酸铜40份、亚硝酸钠20份、丙烷磺酸锡10份、氢氧化钾8份、氰化铜30份、氧化锌15份、碳酸钾6份、氨水15份、柠檬酸8份、双氧水10份、双氧水稳定剂2份和适量的去离子水。
所述双氧水稳定剂聚乙烯多胺盐。
实施例3
一种稳定型无毒电镀液的配方,按照重量份由以下原料组成:氯化锰25份、钼酸铵20份、硫酸铜45份、亚硝酸钠23份、丙烷磺酸锡13份、氢氧化钾10份、氰化铜35份、氧化锌20、碳酸钾8份、氨水18份、柠檬酸10份、双氧水15份、双氧水稳定剂4份和适量的去离子水。
所述双氧水稳定剂聚乙烯多胺盐。
本发明一种稳定型无毒电镀液的配方具有无毒、促进溶解、提高电流密度和高稳定性的优点。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明,但是本专利并不限于上述实施方式,在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (4)
1.一种稳定型无毒电镀液的配方,其特征在于,按照重量份由以下原料组成:氯化锰20份-30份、钼酸铵15份-25份、硫酸铜40份-50份、亚硝酸钠20份-26份、丙烷磺酸锡10份-15份、氢氧化钾8份-12份、氰化铜30份-40份、氧化锌15份-25份、碳酸钾6份-10份、氨水15份-20份、柠檬酸8份-12份、双氧水10份-20份、双氧水稳定剂2份-6份和适量的去离子水。
2.根据权利要求1所述一种稳定型无毒电镀液的配方,其特征在于,按照重量份由以下原料组成:氯化锰20份-28份、钼酸铵15份-23份、硫酸铜40份-48份、亚硝酸钠20份-24份、丙烷磺酸锡10份-13份、氢氧化钾8份-10份、氰化铜30份-38份、氧化锌15份-23份、碳酸钾6份-8份、氨水15份-18份、柠檬酸8份-10份、双氧水10份-18份、双氧水稳定剂2份-4份和适量的去离子水。
3.根据权利要求1所述一种稳定型无毒电镀液的配方,其特征在于,按照重量份由以下原料组成:氯化锰25份、钼酸铵20份、硫酸铜45份、亚硝酸钠23份、丙烷磺酸锡13份、氢氧化钾10份、氰化铜35份、氧化锌20、碳酸钾8份、氨水18份、柠檬酸10份、双氧水15份、双氧水稳定剂4份和适量的去离子水。
4.根据权利要求1所述的一种稳定型无毒电镀液的配方,其特征在于,所述双氧水稳定剂聚乙烯多胺盐。
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