CN105002535A

CN105002535A - 一种铜合金电镀液及其电镀方法

Info

Publication number: CN105002535A
Application number: CN201510518066.4A
Authority: CN
Inventors: 沈秋
Original assignee: Wuxi Qingyang Machinery Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Wuxi Qingyang Machinery Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2015-08-21
Filing date: 2015-08-21
Publication date: 2015-10-28

Abstract

本发明公开了一种铜合金电镀液及其电镀方法。该铜合金电镀液包含硫酸铜30～50g/L、焦磷酸铜2～4g/L、氯化二氨钯10～15g/L、硫酸铵20～40g/L、柠檬酸钾40～60g/L、氯化钠5～20g/L、糖精3～10g/L和乙酸钠3～8g/L。使用该铜合金电镀液电镀得到的镀层没有裂纹，且耐腐蚀性和耐磨性较好。

Description

一种铜合金电镀液及其电镀方法

技术领域

本发明涉及电镀液技术领域，尤其涉及一种铜合金电镀液及其电镀方法。

背景技术

随着科技的不断发展，对产品的要求越来越严格，单一元素的镀层难以满足电镀产品的需求，科研工作者逐渐将目光投向合金电镀。

镀镍工艺广泛应用于电镀行业的各个方面，用于金属器件进行防腐、装饰为目的的表面处理。但由于镍资源属不可再生自然，随着镍消费量的不断增加，供给已严重不足，造成价格飙升，各电镀企业镀镍成本居高不下。电镀企业纷纷寻求节镍、代镍的新工艺。从镀层的性质来看，铜镍等合金应成为首选的镀种。但现有技术铜镍合金电镀液稳定性不好、电镀效率低、难以得到稳定的镀层，且金属镍直接接触人的皮肤会引起镍敏感症状，电镀所得镀层的耐磨性和耐腐蚀性都较差。

发明内容

有鉴于此，本发明一方面提供一种铜合金电镀液，该电镀液电镀得到的镀层没有裂纹，且耐腐蚀性和耐磨性较好。

本发明采用以下技术方案。

一种铜合金电镀液包含硫酸铜30～50g/L、焦磷酸铜2～4g/L、氯化二氨钯10～15g/L、硫酸铵20～40g/L、柠檬酸钾40～60g/L、氯化钠5～20g/L、糖精3～10g/L和乙酸钠3～8g/L。

优选地，包含硫酸铜40～50g/L、焦磷酸铜2～3g/L、氯化二氨钯12～15g/L、硫酸铵20～30g/L、柠檬酸钾50～55g/L、氯化钠10～15g/L、糖精4～6g/L、乙酸钠4～6g/L和余量的去离子水。

优选地，包含硫酸铜45g/L、焦磷酸铜2.5g/L、氯化二氨钯14g/L、硫酸铵25g/L、柠檬酸钾55g/L、氯化钠10g/L、糖精5g/L、乙酸钠4g/L和余量的去离子水。

优选地，所述铜合金电镀液PH为7～8。

本发明另一方面提供一种制备上述铜合金电镀液的电镀方法，该电镀方法电镀得到的镀层没有裂纹，且耐腐蚀性和耐磨性较好。

一种使用上述铜合金电镀液的电镀方法，包括以下步骤：

(1)配置铜合金电镀液：将柠檬酸钾溶于去离子水中配成溶液，向该溶液中加入硫酸铜、焦磷酸铜、氯化二氨钯和氯化钠，搅拌溶解制成混合液，向混合液中加入糖精和乙酸钠至溶解，配制成铜合金电镀液；

其中，所述铜合金电镀液中硫酸铜的浓度为30～50g/L，焦磷酸铜的浓度为2～4g/L，氯化二氨钯的浓度为10～15g/L，硫酸铵的浓度为20～40g/L，柠檬酸钾的浓度为40～60g/L，氯化钠的浓度为5～20g/L，糖精的浓度为3～10g/L，乙酸钠的浓度为3～8g/L；

(2)以金属基材为阴极，石墨为阳极进行电镀。

优选地，步骤(2)中电镀的温度为25～35℃。

优选地，步骤(2)中电镀的电流密度为15～25mA/cm²，电镀时间为10～15min。

优选地，步骤(2)中阴极与阳极的距离为8～15cm。

与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明的铜合金电镀液包含硫酸铜30～50g/L、焦磷酸铜2～4g/L、氯化二氨钯10～15g/L、硫酸铵20～40g/L、柠檬酸钾40～60g/L、氯化钠5～20g/L、糖精3～10g/L和乙酸钠3～8g/L。使用该铜合金电镀液电镀得到的镀层没有裂纹，且耐腐蚀性和耐磨性较好。

具体实施方式

下面分别结合实施例来进一步说明本发明的技术方案。

以下实施例中所涉及的原料均为市售。

实施例1：本实施例的铜合金电镀液包含以下组分：

使用上述铜合金电镀液电镀方法如下:

配置铜合金电镀液：将柠檬酸钾溶于去离子水中配成溶液，向该溶液中加入硫酸铜、焦磷酸铜、氯化二氨钯和氯化钠，搅拌溶解制成混合液，向混合液中加入糖精和乙酸钠至溶解，配制成铜合金电镀液；其中，所述铜合金电镀液中硫酸铜的浓度为30g/L，焦磷酸铜的浓度为2g/L，氯化二氨钯的浓度为10g/L，硫酸铵的浓度为20g/L，柠檬酸钾的浓度为40g/L，氯化钠的浓度为5g/L，糖精的浓度为3g/L，乙酸钠的浓度为3g/，PH为7；

以金属基材为阴极，石墨为阳极，阴极与阳极的距离为10cm，在所述铜合金电镀液温度为25℃和电流密度为15mA/cm²条件下电镀10min，得到镀层。

实施例2：本实施例的铜合金电镀液包含以下组分：

使用上述铜合金电镀液电镀方法如下:

配置铜合金电镀液：将柠檬酸钾溶于去离子水中配成溶液，向该溶液中加入硫酸铜、焦磷酸铜、氯化二氨钯和氯化钠，搅拌溶解制成混合液，向混合液中加入糖精和乙酸钠至溶解，配制成铜合金电镀液；其中，所述铜合金电镀液中硫酸铜的浓度为40g/L，焦磷酸铜的浓度为2g/L，氯化二氨钯的浓度为12g/L，硫酸铵的浓度为25g/L，柠檬酸钾的浓度为50g/L，氯化钠的浓度为10g/L，糖精的浓度为4g/L，乙酸钠的浓度为4g/L，PH为8；

以金属基材为阴极，石墨为阳极，阴极与阳极的距离为12cm，在所述铜合金电镀液温度为25℃和电流密度为15mA/cm²条件下电镀10min，得到镀层。

实施例3：本实施例的铜合金电镀液包含以下组分：

使用上述铜合金电镀液电镀方法如下:

配置铜合金电镀液：将柠檬酸钾溶于去离子水中配成溶液，向该溶液中加入硫酸铜、焦磷酸铜、氯化二氨钯和氯化钠，搅拌溶解制成混合液，向混合液中加入糖精和乙酸钠至溶解，配制成铜合金电镀液；其中，所述铜合金电镀液中硫酸铜的浓度为45g/L，焦磷酸铜的浓度为2.5g/L，氯化二氨钯的浓度为14g/L，硫酸铵的浓度为25g/L，柠檬酸钾的浓度为55g/L，氯化钠的浓度为10g/L，糖精的浓度为5g/L，乙酸钠的浓度为4g/，PH为7；

以金属基材为阴极，石墨为阳极，阴极与阳极的距离为10cm，在所述铜合金电镀液温度为25℃和电流密度为15mA/cm²条件下电镀12min，得到镀层。

使用本发明的铜合金电镀液电镀得到的镀层没有裂纹，且耐腐蚀性和耐磨性较好。

应该注意到并理解，在不脱离后附的权利要求所要求保护的本发明的精神和范围的情况下，能够对上述详细描述的本发明做出各种修改和改进。因此，要求保护的技术方案的范围不受所给出的任何特定示范教导的限制。

申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims

1.一种铜合金电镀液，其特征在于，包含硫酸铜30～50g/L、焦磷酸铜2～4g/L、氯化二氨钯10～15g/L、硫酸铵20～40g/L、柠檬酸钾40～60g/L、氯化钠5～20g/L、糖精3～10g/L和乙酸钠3～8g/L。

2.根据权利要求1所述的铜合金电镀液，其特征在于，包含硫酸铜40～50g/L、焦磷酸铜2～3g/L、氯化二氨钯12～15g/L、硫酸铵20～30g/L、柠檬酸钾50～55g/L、氯化钠10～15g/L、糖精4～6g/L、乙酸钠4～6g/L和余量的去离子水。

3.根据权利要求1所述的铜合金电镀液，其特征在于，包含硫酸铜45g/L、焦磷酸铜2.5g/L、氯化二氨钯14g/L、硫酸铵25g/L、柠檬酸钾55g/L、氯化钠10g/L、糖精5g/L、乙酸钠4g/L和余量的去离子水。

4.根据权利要求1所述的铜合金电镀液，其特征在于，所述铜合金电镀液PH为7～8。

5.一种使用权利要求1所述的铜合金电镀液的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：

(2)以金属基材为阴极，石墨为阳极进行电镀。

6.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于，所述步骤(2)中电镀的温度为25～35℃。

7.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于，所述步骤(2)中电镀的电流密度为15～25mA/cm²，电镀时间为10～15min。

8.根据权利要求5所述的电镀方法，其特征在于，所述步骤(2)中阴极与阳极的距离为8～15cm。