CN105018978A - 一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺 - Google Patents

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一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺，属于电解铜箔表面处理工艺技术领域，包括如下步骤：（1）电解液的制备，将络合剂焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍、添加剂A混合后，溶于水，使络合剂保持澄清；（2）铜箔电镀：将预处理后的铜箔放入含有步骤（1）电解液的电镀槽中进行电镀。本发明产生的有益效果是，通过采用本发明的工艺技术，使12μm铜箔与基材结合时，高温温抗剥离强度≥1.2N/mm，对下游产品有重要意义，同时，该工艺操作简单，易于实现生产线上的稳定运行。

Description

一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺
技术领域
本发明属于电解铜箔表面处理工艺技术领域，具体涉及一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺。
背景技术
目前，随着电子产品的高精尖化发展，要求电解铜箔的质量进一步提升。针对我公司的现有生产条件，开发出一种具有较高的抗剥离强度的新型表面处理工艺具有很大的必要性。本发明工艺主要是在原有的镀锌溶液中添加硫酸镍，形成Zn-Ni二元合金镀层，在一定程度上提高了基膜与铜箔的抗剥离强度性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺。
基于上述目的，本发明采取如下技术方案：
一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺，包括如下步骤：（1）电解液的制备，将络合剂焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍和添加剂A混合后，溶于水，获得澄清溶液，且溶液中K4P2O7 浓度为35g/L~80g/L，Zn2+浓度为0.8g/L ~4.5g/L，Ni2+浓度为0.2g/L~1.8g/L，添加剂A浓度为 0.4g/L~1.0g/L，其中添加剂A中阳离子为K+、Zn2+和Co2+中的至少一种，阴离子为氯离子、柠檬酸根离子和硫代硫酸根离子中的至少一种；
（2）铜箔电镀：将预处理后的铜箔放入含有步骤（1）电解液的电镀槽中进行电镀。
所述步骤（2）中进行电镀时电解液的pH为10.5-11.5，温度为30-50℃，通入阳极板上直流电的电流密度为0.5-1.2A/dm2。
本发明产生的有益效果是，通过采用本发明的工艺技术，使12μm铜箔与基材结合时，高温温抗剥离强度≥1.2N/mm，对下游产品有重要意义，同时，该工艺操作简单，易于实现生产线上的稳定运行。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明，但本发明的保护范围不限于此。
实施例1
一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺，包括如下步骤：
（1）电解液的制备，将络合剂焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍、添加剂A混合后，溶于水，获得澄清溶液，溶液中K4P2O7 浓度为60g/L，Zn2+浓度为1.2g/L，Ni2+浓度为0.5g/L，添加剂A浓度为0.4g/L（添加剂A为硫代硫酸钾及氯化钴的混合物，且两者物质的量比为3:8）；
（2）铜箔电镀：取12微米电解铜箔，粗化、固化处理后，将铜箔放入含有步骤（1）电解液的电镀槽中进行电镀，铜箔经过电解液的车速为25m/min，电镀时电解液pH为10.5，温度为40℃，电流密度为0.5A/dm2，电镀时间为7s。试验后的铜箔样品与基材压板，测试铜箔抗剥离强度。
实施例2
一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺，包括如下步骤：
（1）电解液的制备，将络合剂焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍、添加剂A混合后，溶于水，获得澄清溶液，溶液中K4P2O7浓度为35g/L，Zn2+浓度为0.8g/L，Ni2+浓度为0.2g/L，添加剂A浓度为0.7g/L（添加剂A为柠檬酸锌及氯化钴的混合物，且物质的量比为2:1）；
（2）铜箔电镀：将12微米电解铜箔，粗化固化处理后，将铜箔放入含有步骤（1）电解液的电镀槽中进行电镀，铜箔经过电解液的车速为30m/min，电镀时电解液pH为11.5，温度为50℃，电流密度为0.8A/dm2，电镀时间为6s。试验后的铜箔样品与基材压板，测试铜箔抗剥离强度。
实施例3
一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺，包括如下步骤：（1）电解液的制备，将络合剂焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍、添加剂A混合后，溶于水，获得澄清溶液，溶液中K4P2O7浓度为75g/L，Zn2+浓度为1.5g/L，Ni2+浓度为0.6g/L，添加剂A浓度为1.0g/L（添加剂A为氯化钾及氯化锌的混合物，且物质的量比为6:5）；（2）铜箔电镀：将12微米电解铜箔，粗化固化处理后，将铜箔放入含有步骤（1）电解液的电镀槽中进行电镀，铜箔经过电解液的车速为35m/min，电镀时电解液pH为11，温度为30℃，电流密度为1.2A/dm2，电镀时间为4s。试验后的铜箔样品与基材压板，测试铜箔抗剥离强度。
实施例1至3所得电解铜箔试样的抗剥离强度值见表1。
表1 实施例1-3铜箔试样的抗剥离强度值
                                                
由表1可知，通过采用本发明的工艺技术，使12μm铜箔与基材结合时，高温抗剥离强度≥1.2N/mm。

Claims (2)

1. 一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：
（1）电解液的制备，将络合剂焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍和添加剂A混合后，溶于水，获得澄清溶液，且溶液中K4P2O7 浓度为35g/L~80g/L，Zn2+浓度为0.8g/L ~4.5g/L，Ni2+浓度为0.2g/L~1.8g/L，添加剂A浓度为 0.4g/L~1.0g/L，其中添加剂A中阳离子为K+、Zn2+和Co2+中的至少一种，阴离子为氯离子、柠檬酸根离子和硫代硫酸根离子中的至少一种；
（2）铜箔电镀：将预处理后的铜箔放入含有步骤（1）电解液的电镀槽中进行电镀。
2. 根据权利要求1所述的提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺，其特征在于，所述步骤（2）中进行电镀时电解液的pH为10.5-11.5，温度为30-50℃，通入阳极板上直流电的电流密度为0.5-1.2A/dm2。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106498467A (zh) * 2016-11-16 2017-03-15 山东金宝电子股份有限公司 一种可稳定剥离的超薄载体铜箔的制备方法
CN109137013A (zh) * 2018-07-13 2019-01-04 铜陵市华创新材料有限公司 一种电解铜箔表面电沉积zn-ni-p-la合金工艺
US20200332428A1 (en) * 2017-11-15 2020-10-22 Industrial Technology Research Institute Method for manufacturing copper foil for high frequency circuit
CN114481245A (zh) * 2022-02-24 2022-05-13 广东盈华电子科技有限公司 一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040241487A1 (en) * 2002-07-04 2004-12-02 Seiji Nagatani Electrodeposited copper foil with carrier foil
CN1989793A (zh) * 2004-06-03 2007-06-27 三井金属矿业株式会社 表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
CN101906630A (zh) * 2010-08-03 2010-12-08 山东金宝电子股份有限公司 电解铜箔的黑色表面处理工艺
CN102277605A (zh) * 2011-08-12 2011-12-14 合肥铜冠国轩铜材有限公司 光面粗化电解铜箔的制造工艺
CN102560584A (zh) * 2012-02-14 2012-07-11 联合铜箔(惠州)有限公司 一种电解铜箔用添加剂及甚低轮廓电解铜箔表面处理工艺
CN102618902A (zh) * 2012-04-24 2012-08-01 山东金宝电子股份有限公司 一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040241487A1 (en) * 2002-07-04 2004-12-02 Seiji Nagatani Electrodeposited copper foil with carrier foil
CN1989793A (zh) * 2004-06-03 2007-06-27 三井金属矿业株式会社 表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
CN101906630A (zh) * 2010-08-03 2010-12-08 山东金宝电子股份有限公司 电解铜箔的黑色表面处理工艺
CN102277605A (zh) * 2011-08-12 2011-12-14 合肥铜冠国轩铜材有限公司 光面粗化电解铜箔的制造工艺
CN102560584A (zh) * 2012-02-14 2012-07-11 联合铜箔(惠州)有限公司 一种电解铜箔用添加剂及甚低轮廓电解铜箔表面处理工艺
CN102618902A (zh) * 2012-04-24 2012-08-01 山东金宝电子股份有限公司 一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
简志超等: "电解铜箔镀锌镍钴合金及其性能", 《电镀与涂饰》 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106498467A (zh) * 2016-11-16 2017-03-15 山东金宝电子股份有限公司 一种可稳定剥离的超薄载体铜箔的制备方法
CN106498467B (zh) * 2016-11-16 2018-09-11 山东金宝电子股份有限公司 一种可稳定剥离的超薄载体铜箔的制备方法
US20200332428A1 (en) * 2017-11-15 2020-10-22 Industrial Technology Research Institute Method for manufacturing copper foil for high frequency circuit
CN109137013A (zh) * 2018-07-13 2019-01-04 铜陵市华创新材料有限公司 一种电解铜箔表面电沉积zn-ni-p-la合金工艺
CN114481245A (zh) * 2022-02-24 2022-05-13 广东盈华电子科技有限公司 一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
CN114481245B (zh) * 2022-02-24 2022-09-16 广东盈华电子科技有限公司 一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺

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