CN114481245B - 一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺，属于电解铜箔制备领域。所述的工艺按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、防氧化、水洗Ⅰ、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干；本申请在实施过程中采用两粗两固的处理方式在简化处理步骤的同时提高了电解铜箔的性能，防氧化工序中添加了镍、钴两种金属元素，通过控制锌、镍、钴三种离子的浓度比，使电解铜箔的抗剥离强度和抗氧化性能得到了明显提高。

Description

一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
技术领域
本发明属于电解铜箔制备领域，具体涉及一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺。
背景技术
电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料，可用于生产覆铜层压板，进而用于制造印刷电路板，经过特殊工艺和后续办法，还可以作为锂电子电池专用负极集流体材料。其基本工艺方法是：首先以电解铜或与电解铜同等纯度的电线返回料为原料，使其在含有硫酸铜的水溶液中溶解并离子化再以不溶性材料为阳极、底部浸在硫酸铜电解液中恒速旋转的辊为阴极的电解槽中进行电解，溶液中的铜沉积到阴极辊筒的表面形成铜箔，待铜箔随辊筒转出液面后，在连续地从阴极辊上剥离，经水洗、干燥、卷取，生成原箔，原箔再经过多种表面处理而得到铜箔。电解法生产的铜箔有两个不同的表面，从阴极辊筒上剥离的那一面比较光滑，成为光面，即人们在层压板表面所看到的那一面，反面就是溶液中形成的面，也叫粗糙面。电解铜箔的生产过程分为电解液制备、原箔制造、表面处理、分切加工以及检测等几大工序阶段。
通常电路板在使用时会将粗糙面和挠性绝缘基膜结合，以使铜箔与结合面具有较大的结合力。若将粗化面做在电路板的表面，则这个均匀的粗面可以直接贴附干膜，不必太多的前处理就可达成良好的结合力。因此覆铜板研究者尝试将粗糙面反转而将光滑面另外做强化结合的处理，这样的用法就是所谓的反转铜箔的用法。
中国专利申请201110230194.0中公开了一种光面粗化电解铜箔的制造工艺，其包括在一条生产线上连续完成的酸洗工序、光面粗化第一工序、光面粗化第二工序、光面固化第一工序、光面固化第二工序、双面防氧化工序、双面钝化工序、光面偶联剂工序。所述光面粗化电解铜箔的制造工艺制造的光面粗化电子铜箔与现有相关技术产品相比具有铜牙短，易于蚀刻，阻抗控制性强的优点，且用于下游产品生产，无需进行黑化微蚀、粗化处理，缩短了制作进程，降低短路及断路率，同时具有常规高精度或双面粗化电解铜箔的品质，生产成本低，更适合用于高精细多层板的内层和高密度细线PCB板的制作，但是该申请得到的电解铜箔的粗糙度和力学性能不能满足需求。
再如中国专利申请201911171379.1中公开了一种光面粗化电解铜箔的生产工艺，铜箔按照顺序进行酸洗、粗化Ⅰ、固化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅱ、固化Ⅲ、固化Ⅳ、高温防氧化、水洗Ⅰ、常温防氧化、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干；其中粗化Ⅰ和粗化Ⅱ的工序条件为电流密度28-33A/dm2，温度25-35℃，硫酸浓度160-180g/L，铜离子浓度7-13g/L，氯离子浓度15-30mg/L，钨酸钠0-90mg/L、钼酸钠0-70mg/L和硫酸钴0-45g/L。该发明在粗化工序中添加钨、钴、钼元素，改善铜箔的表面形态，从而提高了电解铜箔的抗剥离强度；在高温防氧化工序中增加镧或者铈等元素来形成特殊镀层，改变镀层的结构形态，从而提高了电解铜箔的抗剥离强度和抗腐蚀性，但是根据该申请的记载无法得出该申请在操作用是否加入了钨、钴、钼等元素，因为实施例1-2中涉及的钨酸钠(Na2WO4·2H2O)、钼酸钠(Na2MoO4·2H2O)和硫酸钴(CoSO4·7H2O)均存在浓度为了0的可能性，因此对其效果无法认定。
因此需要提供一种力学性能更优，光面粗糙度更佳的挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺。
发明内容
基于现有技术中存在的不足，本发明的一个目的是：提供一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺；
本发明的另一个目的是：提供一种反转电解铜箔；
本发明的再一个目的是：提供一种反转电解铜箔在挠性覆铜板中的应用。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺，按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、防氧化、水洗Ⅰ、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干；其特征在于：
所述的酸洗工序条件为：温度30-40℃，硫酸浓度100-170g/L，铜离子浓度10-15g/L；
优选地，所述的酸洗工序条件为：温度32-38℃，硫酸浓度120-150g/L，铜离子浓度11-14g/L；
再优选地，所述的酸洗工序条件为：温度34-36℃，硫酸浓度130-140g/L，铜离子浓度12-13g/L；
进一步优选地，所述的酸洗工序条件为：温度35℃，硫酸浓度135g/L，铜离子浓度12g/L。
所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度25-35A/dm2，温度25-32℃，硫酸浓度160-180g/L，铜离子浓度10-13g/L；
优选地，所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度28-32A/dm2，温度28-30℃，硫酸浓度165-175g/L，铜离子浓度11-12g/L；
再优选地，所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度29-31A/dm2，温度29-30℃，硫酸浓度170-175g/L，铜离子浓度11-12g/L；
进一步优选地，所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度30A/dm2，温度30℃，硫酸浓度175g/L，铜离子浓度12g/L。
所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度25-35A/dm2，温度40-45℃，硫酸浓度100-140g/L，铜离子浓度45-55g/L；
优选地，所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度28-32A/dm2，温度42-44℃，硫酸浓度110-130g/L，铜离子浓度48-52g/L；
再优选地，所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度29-31A/dm2，温度42-43℃，硫酸浓度120-130g/L，铜离子浓度49-51g/L；
进一步优选地，所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度30A/dm2，温度42℃，硫酸浓度120g/L，铜离子浓度50g/L。
所述的防氧化工序条件为：电流密度2-5A/dm2，温度37-39℃，焦磷酸钾浓度60-80g/L，锌离子浓度2-3g/L，镍离子浓度为1-3g/L，钴离子浓度为3.5-5.5g/L，酸碱度pH值9-11
优选地，所述的防氧化工序条件为：电流密度3-4A/dm2，温度37-39℃，焦磷酸钾浓度65-75g/L，锌离子浓度2.2-2.8g/L，镍离子浓度为1.5-2.5g/L，钴离子浓度为4-5g/L，酸碱度pH值10-11；
再优选地，所述的防氧化工序条件为：电流密度3.2-3.8/dm2，温度38-39℃，焦磷酸钾浓度68-72g/L，锌离子浓度2.4-2.6g/L，镍离子浓度为1.8-2.2g/L，钴离子浓度为4.2-4.8g/L，酸碱度pH值10-11；
进一步优选地，所述的防氧化工序条件为：所述的防氧化工序条件为：电流密度3.5A/dm2，温度38℃，焦磷酸钾浓度70g/L，锌离子浓度2.5g/L，镍离子浓度为2.0g/L，钴离子浓度为4.5g/L，酸碱度pH值10。
所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度25-35℃，有机膜偶联剂浓度3-6g/L；
优选地，所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度30-35℃，有机膜偶联剂浓度4-5g/L；
再优选地，所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度35℃，有机膜偶联剂浓度5.0g/L。
所述的烘干工序采用的温度为180-220℃；
优选地，所述的烘干工序采用的温度为200-220℃；
再优选地，所述的烘干工序采用的温度为200℃。
本发明在实施过程中，在防氧化工序中添加了镍、钴两种金属元素，形成的镀层具有特殊的结构，本发明在实施过程中意外地发现通过控制锌、镍和钴三种离子的浓度比，尤其是控制锌、镍和钴的浓度比为1-3:1:2-5，尤其是当锌、镍和钴的浓度比为1.25:1:2.25时，即控制锌离子浓度2.5g/L，镍离子浓度为2.0g/L，钴离子浓度为4.5g/L时，得到的电解铜箔的抗剥离强度和抗氧化性能得到了明显提高。
作为一个优选的实施方案，所述的挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺，按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、防氧化、水洗Ⅰ、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干；具体包括如下步骤：
所述的酸洗工序条件为：温度35℃，硫酸浓度150g/L，铜离子浓度12g/L；
所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度30A/dm2，温度30℃，硫酸浓度175g/L，铜离子浓度12g/L；
所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度30A/dm2，温度42℃，硫酸浓度120g/L，铜离子浓度50g/L；
所述的防氧化工序条件为：电流密度3.5A/dm2，温度38℃，焦磷酸钾浓度70g/L，锌离子浓度2.5g/L，镍离子浓度为2.0g/L，钴离子浓度为4.5g/L，酸碱度pH值10。
所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度35℃，有机膜偶联剂浓度5.0g/L；
所述的烘干工序采用的温度为200℃。
通过本发明提供的工艺制备的反转电解铜箔的性能更优异，可以用于挠性覆铜板中，提高了挠性覆铜板的合格率和使用寿命。
相对于现有技术，本发明的有益效果在于：
(1)本发明公开的挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺，采用两粗两固的处理方式在简化处理步骤的同时提高了电解铜箔的性能，尤其是提高了电解铜箔的抗剥离性能和抗氧化性能；
(2)本发明在防氧化工序中添加了镍、钴量种金属元素，形成了的镀层具有特殊的结构，本发明在实施过程中意外地发现通过控制锌、镍和钴三种离子的浓度比，尤其是控制锌、镍和钴的浓度比为1-3:1:2-5，尤其是当锌、镍和钴的浓度比为1.25:1:2.25时，即控制锌离子浓度2.5g/L，镍离子浓度为2.0g/L，钴离子浓度为4.5g/L时，得到的电解铜箔的抗剥离强度和抗氧化性能得到了明显提高；
(3)本发明在实施过程中综合控制各个步骤中的参数，使制备得到的电解铜箔处理面粗糙度明显降低。
附图说明
图1是本发明所述的挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
具体包括如下步骤：
按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、防氧化、水洗Ⅰ、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干：
所述的酸洗工序条件为：温度30℃，硫酸浓度100g/L，铜离子浓度10g/L；
所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度25A/dm2，温度25℃，硫酸浓度160g/L，铜离子浓度10g/L；
所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度25A/dm2，温度40℃，硫酸浓度100g/L，铜离子浓度45g/L；
所述的防氧化工序条件为：电流密度2A/dm2，温度37℃，焦磷酸钾浓度60g/L，锌离子浓度2g/L，镍离子浓度为1g/L，钴离子浓度为3.5g/L，酸碱度pH值9；
所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度25℃，有机膜偶联剂浓度3g/L；
所述的烘干工序采用的温度为180℃。
实施例2一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
具体包括如下步骤：
按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、防氧化、水洗Ⅰ、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干：
所述的酸洗工序条件为：温度40℃，硫酸浓度170g/L，铜离子浓度15g/L；
所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度35A/dm2，温度32℃，硫酸浓度180g/L，铜离子浓度13g/L；
所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度35A/dm2，温度45℃，硫酸浓度140g/L，铜离子浓度55g/L；
所述的防氧化工序条件为：电流密度5A/dm2，温度39℃，焦磷酸钾浓度80g/L，锌离子浓度3g/L，镍离子浓度为3g/L，钴离子浓度为5.5g/L，酸碱度pH值11；
所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度35℃，有机膜偶联剂浓度6g/L；
所述的烘干工序采用的温度为220℃。
实施例3一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
具体包括如下步骤：
按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、高温防氧化、水洗Ⅰ、常温防氧化、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干：
所述的酸洗工序条件为：温度32℃，硫酸浓度120g/L，铜离子浓度14g/L；
所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度32A/dm2，温度28℃，硫酸浓度170g/L，铜离子浓度11g/L；
所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度28A/dm2，温度43℃，硫酸浓度130g/L，铜离子浓度43g/L；
所述的防氧化工序条件为：电流密度3A/dm2，温度37℃，焦磷酸钾浓度65g/L，锌离子浓度2.2g/L，镍离子浓度为1.5g/L，钴离子浓度为5.0g/L，酸碱度pH值11；
所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度28℃，有机膜偶联剂浓度4.0g/L；
所述的烘干工序采用的温度为190℃。
实施例4一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
具体包括如下步骤：
按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、防氧化、水洗Ⅰ、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干：
所述的酸洗工序条件为：温度35℃，硫酸浓度150g/L，铜离子浓度12g/L；
所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度30A/dm2，温度30℃，硫酸浓度175g/L，铜离子浓度12g/L；
所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度30A/dm2，温度42℃，硫酸浓度120g/L，铜离子浓度50g/L；
所述的防氧化工序条件为：电流密度3.5A/dm2，温度38℃，焦磷酸钾浓度70g/L，锌离子浓度2.5g/L，镍离子浓度为2.0g/L，钴离子浓度为4.5g/L，酸碱度pH值10。
所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度35℃，有机膜偶联剂浓度5.0g/L；
所述的烘干工序采用的温度为200℃。
对比例1一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
与实施例4的区别在于：防氧化工序中没有添加钴离子，即所述的防氧化工序条件为：电流密度3.5A/dm2，温度38℃，焦磷酸钾浓度70g/L，锌离子浓度2.5g/L，镍离子浓度为2.0g/L，酸碱度pH值10；其他操作和步骤与实施例4相同。
对比例2一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
与实施例4的区别在于：高温防氧化工序中没有添加镍离子，即所述的防氧化工序条件为：电流密度3.5A/dm2，温度38℃，焦磷酸钾浓度70g/L，锌离子浓度2.5g/L，钴离子浓度为4.5g/L，酸碱度pH值10；其他操作和步骤与实施例4相同。
对比例3一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
与实施例4的区别在于：高温防氧化工序中没有添加钴离子，而是添加了镧离子，即所述的防氧化工序条件为：电流密度3.5A/dm2，温度38℃，焦磷酸钾浓度70g/L，锌离子浓度2.5g/L，镍离子浓度为2.0g/L，镧离子浓度为3.0g/L，酸碱度pH值10；其他操作和步骤与实施例4相同。
对比例4一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
与实施例1的区别在于：钴离子浓度不在本发明请求保护的范围内，即所述的防氧化工序条件为：电流密度3.5A/dm2，温度38℃，焦磷酸钾浓度70g/L，锌离子浓度2.5g/L，镍离子浓度为2.0g/L，钴离子浓度为6.5g/L，酸碱度pH值10；其他操作和步骤与实施例1相同。
对比例5一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
具体包括如下步骤：
所述的酸洗工序条件为：温度35℃，硫酸浓度150g/L，铜离子浓度12g/L；
所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度30A/dm2，温度30℃，硫酸浓度175g/L，铜离子浓度12g/L；
所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度30A/dm2，温度42℃，硫酸浓度120g/L，铜离子浓度50g/L；
所述的高温防氧化工序条件为：电流密度3.5A/dm2，温度38℃，焦磷酸钾浓度70g/L，锌离子浓度2.5g/L，酸碱度pH值10；
所述的常温防氧化工序条件为：电流密度10A/dm2，温度25℃，六价铬离子浓度2.5g/L，酸碱度pH值11.0；
所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度35℃，有机膜偶联剂浓度5.0g/L；
所述的烘干工序采用的温度为200℃。
效果实验：
试验例1抗剥离强度
实验方法：按照IPC-TM-650 2.4.8中公开的方法进行检测，测试用铜箔厚度为12微米，具体检测结果见下表1。
表1实施例1-4以及对比例1-5制备的反转电解铜箔的抗剥离强度检测
Figure BDA0003519386250000081
Figure BDA0003519386250000091
根据上表1的检测结果可以看出，本发明实施例1-4制备的电解铜箔具有较高的抗剥离强度，尤其是实施例4中通过控制各个工序的参数，尤其是控制防氧化工序中锌、镍和钴的浓度比为1.25:1:2.25时，即控制锌离子浓度2.5g/L，镍离子浓度为2.0g/L，钴离子浓度为4.5g/L时，得到的电解铜箔的抗剥离强度相较于其他实施例有所提高；对比例1和对比例2中分别将防氧化工序中的钴离子和镍离子省略，得到的电解铜箔的抗剥离强度相较于实施例4明显降低，说明在防氧化处理过程中省略金属离子会对镀层的结构造成影响，从未影响电解铜箔的抗剥离强度；对比例3中将钴离子替换为镧离子，得到的电解铜箔剥离强度虽较对比例1-2有所提高，但是不如实施例4剥离强度高，说明镧离子的加入对镀层结构影响不大；对比例4中增加钴离子的浓度也会影响防氧化工序中镀层的结构，从而使剥离强度降低；对比例5中增加了常温氧化步骤，得到的电解铜箔剥离强度虽与实施例4相差不大，但是柔韧性明显降低，并且工序增加，造成的生产成本增加；并且本申请提供的铜箔具有优异的延展率，说明本发明提供的铜箔柔韧性和耐弯折性能优异。
试验例2抗氧化性检测
实验方法：使用高温烘箱，在270℃连续烘烤60min，观察氧化变色情况，具体检测结果见下表2。
表2实施例1-4以及对比例1-5制备的反转电解铜箔的抗氧化性检测
实例 抗氧化性
实施例1 不变色
实施例2 不变色
实施例3 不变色
实施例4 不变色
对比例1 45min时出现轻微变色
对比例2 50min时出现轻微变色
对比例3 50min时出现轻微变色
对比例4 不变色
对比例5 30分钟时出现轻微变色
根据上表2的检测数据可以看出，本发明实施例1-4制备的电解铜箔具有很好的抗氧化性能，在270℃条件下连续烘烤60min不变色，而对比例1-3中改变防氧化工序中金属离子的种类，会在一定程度上影响电解铜箔的抗氧化性能，在270℃条件下连续烘烤50min左右会出现变色情况；对比例4得到的电解铜箔虽不会变色但是抗剥离强度不高，也会影响电解铜箔的使用；对比例5制备的电解铜箔抗氧化性能较弱，在270℃条件下连续烘烤30min会出现变色情况，影响电解铜箔的使用。
试验例3处理面粗糙度检测
检测方法：使用SJ-210粗糙度仪检测处理面Rz值，具体检测结果见下表3。
表3实施例1-4以及对比例1-5制备的反转电解铜箔的处理面粗糙度检测
实例 Rz值
实施例1 2.10μm
实施例2 2.03μm
实施例3 2.11μm
实施例4 2.22μm
对比例1 2.85μm
对比例2 2.93μm
对比例3 2.74μm
对比例4 2.76μm
对比例5 2.65μm
根据上表3的检测数据可以看出，本发明实施例1-4制备的电解铜箔的处理面粗糙度较低，而对比例1-5制备的电解铜箔处理面粗糙度较实施例明显提高，说明本发明制备的电解铜箔处理面更光滑，更加适用于挠性覆铜板。
本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本发明所作的举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本发明说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺，按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、防氧化、水洗Ⅰ、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干；其特征在于：
所述的酸洗工序条件为：温度30-40℃，硫酸浓度100-170g/L，铜离子浓度 10-15g/L；
所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度25-35A/dm2，温度25-32℃，硫酸浓度160-180g/L，铜离子浓度10-13g/L；
所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度25-35A/dm2，温度40-45℃，硫酸浓度100-140g/L，铜离子浓度45-55g/L；
所述的防氧化工序条件为：电流密度2-5A/dm2，温度37-39℃，焦磷酸钾浓度60-80g/L，锌离子浓度2-3g/L，镍离子浓度为1-2g/L，钴离子浓度为3.5-5.5g/L，酸碱度pH值9-11；
所述的锌离子、镍离子和钴离子的浓度比为1-3:1:2-5；
所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度25-35℃，有机膜偶联剂浓度3-6g/L；
所述的烘干工序采用的温度为180-220℃。
2.根据权利要求1所述的挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺，其特征在于：所述的酸洗工序条件为：温度32-38℃，硫酸浓度120-150g/L，铜离子浓度11-14g/L。
3.根据权利要求1所述的挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺，其特征在于：所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度28-32A/dm2，温度28-30℃，硫酸浓度165-175g/L，铜离子浓度11-12g/L。
4.根据权利要求1所述的挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺，其特征在于：所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度28-32A/dm2，温度42-44℃，硫酸浓度110-130g/L，铜离子浓度48-52g/L。
5.根据权利要求1所述的挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺，其特征在于：所述的防氧化工序条件为：电流密度3-4A/dm2，温度37-39℃，焦磷酸钾浓度65-75g/L，锌离子浓度2.2-2.8g/L，镍离子浓度为1.5-2.5g/L，钴离子浓度为4-5g/L，酸碱度pH值10-11。
6.根据权利要求1所述的挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺，其特征在于：所述的防氧化工序条件中，锌离子、镍离子和钴离子的浓度比为1.25:1:2.25。
7.根据权利要求2-6任一项所述的挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺，其特征在于：具体包括如下步骤：
所述的酸洗工序条件为：温度35℃，硫酸浓度150g/L，铜离子浓度12g/L；
所述的粗化Ⅰ和粗化Ⅱ工序条件为：电流密度30A/dm2，温度30℃，硫酸浓度175g/L，铜离子浓度12g/L；
所述的固化Ⅰ和固化Ⅱ工序条件为：电流密度30A/dm2，温度42℃，硫酸浓度120g/L，铜离子浓度50g/L；
所述的防氧化工序条件为：电流密度3.5A/dm2，温度38℃，焦磷酸钾浓度70g/L，锌离子浓度2.5g/L，镍离子浓度为2.0g/L，钴离子浓度为4.5g/L，酸碱度pH值10；
所述的硅烷喷涂的工序条件为：温度35℃，有机膜偶联剂浓度5.0g/L；
所述的烘干工序采用的温度为200℃。
8.根据权利要求1-6任一项所述的挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺制备得到的反转电解铜箔。
9.根据权利要求8所述的反转电解铜箔在制备挠性覆铜板中的应用。
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