CN111424294A - 反转铜箔生产工艺 - Google Patents

反转铜箔生产工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN111424294A
CN111424294A CN202010414897.8A CN202010414897A CN111424294A CN 111424294 A CN111424294 A CN 111424294A CN 202010414897 A CN202010414897 A CN 202010414897A CN 111424294 A CN111424294 A CN 111424294A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper foil
treatment
water cleaning
adhesive film
acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202010414897.8A
Other languages
English (en)
Inventor
万新领
高元亨
何宏杨
罗志艺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huizhou United Copper Foil Electronic Material Co ltd
Original Assignee
Huizhou United Copper Foil Electronic Material Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huizhou United Copper Foil Electronic Material Co ltd filed Critical Huizhou United Copper Foil Electronic Material Co ltd
Priority to CN202010414897.8A priority Critical patent/CN111424294A/zh
Publication of CN111424294A publication Critical patent/CN111424294A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/04—Wires; Strips; Foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/63—Additives non-macromolecular organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
    • C23G1/02—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
    • C23G1/10—Other heavy metals
    • C23G1/103—Other heavy metals copper or alloys of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
    • C25F3/02—Etching

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明涉及一种反转铜箔生产工艺，属于电解铜箔技术领域，工艺过程包括电解生箔及表面处理，所述表面处理包括：微蚀→酸洗→粗化→水洗→固化→水洗→粗化→水洗→固化→水洗→表面合金化处理→水洗→表面抗氧化处理→水洗→钝化→在毛面上涂覆抗粘膜→硅烷化处理→干燥，所述涂覆抗粘膜中各组分的组成以及含量为，有机氯硅烷35.5～46wt％、机聚硅氧烷树脂27.8～33wt％、氨基硅烷12.7～20.1wt％、聚酯树脂10.2～12.2wt％、酸性白土催化剂2～8.2wt％，所述涂覆抗粘膜的厚度为3μm。采用本发明生产工艺。可以在减少铜箔表面的残铜率同时，保证铜箔表面与蚀刻阻剂的结合力，并且保证铜箔的延伸率。

Description

反转铜箔生产工艺
技术领域
本发明属于电解铜箔技术领域，具体涉及一种反转铜箔生产工艺。
背景技术
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电解铜箔作为一个新兴的铜加工产品，在电子材料工业中的地位越来越重要。电解法生产的铜箔，除仍保持其他方法生产的铜箔所具有的高导电性、高导热性、一定的机械强度、美丽的金属光泽外，还便于粘贴到其他材料的表面。电解铜箔一面光滑，另一面较为粗糙，一般在电路板使用方面，都会将粗化的铜面和结合面接合，以使铜箔与接合面具有较大的结合力。若将粗化面做在电路板的表面，则这个均匀的粗面可以直接贴附干膜，不必太多的前处理就可达成良好的结合力。因此覆铜板制造商就尝试将铜皮的粗面反转而将光滑面另外做强化结合的处理，这样的用法就是所谓的反转铜箔的用法。
但是此类产品在生产加工过程中有一些问题也逐渐开始凸显出来，一些反转铜箔板材由于其表面较为粗糙，干膜显影后容易残留余胶，蚀刻后容易产生残铜，残铜问题是板材加工过程中常见的问题，为了解决这一技术问题，现有的一些方法是通过磨板等工艺改变铜箔表面的粗糙度，虽然采用此种办法减少了铜箔表面的残铜率，但是同时也丧失了反转铜箔的一些优势，容易导致其表面结合力变小，影响板材的延伸率等等。
发明内容
有鉴于此，本申请主要提供一种反转铜箔生产工艺，通过在反转铜箔的毛面上涂覆抗粘膜，可以在减少铜箔表面的残铜率同时，保证铜箔表面与蚀刻阻剂的结合力，并且保证铜箔的延伸率。
为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
本发明反转铜箔生产工艺，包括电解生箔及表面处理，所述表面处理包括：微蚀→酸洗→粗化→水洗→固化→水洗→粗化→水洗→固化→水洗→表面合金化处理→水洗→表面抗氧化处理→水洗→钝化→在毛面上涂覆抗粘膜→硅烷化处理→干燥，所述涂覆抗粘膜中各组分的组成以及含量为，有机氯硅烷35.5～46wt％、机聚硅氧烷树脂27.8～33wt％、氨基硅烷12.7～20.1wt％、聚酯树脂10.2～12.2wt％、酸性白土催化剂2～8.2wt％，所述涂覆抗粘膜的厚度为3μm。
进一步，在所述抗粘膜涂覆过程中，先用粘合带附着到反转铜箔的光面并将其光面全面覆盖，然后用H2SO4酸洗所述反转铜箔的毛面，然后进行所述抗粘膜的涂覆，H2SO4的浓度为70～90g/L，酸洗过程前先用浓度为20～50g/LH2SO4溶液浸泡0.5h，然后置于湿度为35～45％RH下保持0.5h。
进一步，将涂覆完成的反转铜箔置于20℃和60％RH下，并保持0.5h，再采用0.4mm厚度的橡胶膜附着到经抗粘膜涂覆的毛面上后，使其涂覆面朝上，然后用圆形滚筒来按压所述反转铜箔，并在高温60℃下保持0.5h，再20℃下保持0.5h，然后撤掉所述橡胶模。
进一步，所述圆形滚筒的负载为15g/cm2，所述圆形滚筒的筒壁厚度为0.2mm。
进一步，粗化的工艺条件为，Cu2+10～23g/L，H2SO4 100～130g/L，Mg2+1.5～3g/L，Cl-10×10-6，Mg2+1.5～3g/L电流密度Dk 30～50A/dm2，电镀时间t 5～10s，添加剂为，Lu2O37～10g/L，NiSO4 1～5g/L，并且进行防氧化处理；固化的工艺条件为:Cu2+20～30g/L，H2SO450～70g/L，Cl-10×10-6；电流密度Dk 10～20A/dm2，电镀时间t 5～10s。
进一步，表面合金化处理采用电镀锌镍钴合金，电镀锌镍钴合金的工艺条件为:NiSO4·6H2O 13～20g/L，ZnSO4·7H2O 10～14g/L，CoSO4·7H2O 5～7g/L，络合剂100～120g/L，添加剂Lu2O3 7～10g/L，NiSO4 1～5g/L；电镀温度50～60℃，pH 7～11，电流密度Dk5～6A/dm2，电镀时间t 5～10s，钝化的工艺条件为:Cr3+3～5g/L，NaOH 10～20g/L，ZnO 2～4g/L；电流密度Dk 2～5A/dm2，电镀时间t 5～10s。
进一步，所述烘干温度为100～150℃。
本发明的有益效果在于：本发明通过在反转铜箔的毛面上涂覆抗粘膜，可以减少毛面上的棱线，同时降低线宽和线距，但是并不会完全去除毛面上的棱线，使得铜箔表面与蚀刻阻剂的结合力不会发生太大的变化。本发明生产工艺，通过涂覆抗粘膜，使得毛面与蚀刻阻剂的结合改变为抗粘膜与蚀刻阻剂的结合，结合力相比于毛面的直接结合更为稳定，可以在减少铜箔表面的残铜率同时，保证铜箔表面与蚀刻阻剂的结合力，并且保证铜箔的延伸率。
本发明工艺方法由于先氧化再涂覆，铜箔被氧化后，铜箔毛面形成细小的氧化铜微小结晶，增大了铜箔的表面积，使得抗粘膜与铜箔之间的结合强度更大，减少了抗粘膜脱落的风险，通过添加Lu2O3以及NiSO4等添加剂，使添加剂在沉积过程中与铜离子共析，形成更多的活性质点，抑制了树枝状晶的形成，从而活得比较理想的沉积层，提高了晶粒间的接合强度。粗化过程时候处于比较大的电流条件下进行的，第二次粗化处理是在封闭的表面再形成细微的粗化层，所述粗化层再与封闭层牢固结合，得到比较理想的结合力，再通过固化处理使其结构表面变得更为稳定。
附图说明
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作优选的详细描述，其中：
图1本发明实施例2的工艺流程图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本发明的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本发明的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
实施例1，电解生箔及表面处理，所述表面处理包括：微蚀→酸洗→水洗→表面合金化处理→水洗→表面抗氧化处理→水洗→钝化→在毛面上涂覆抗粘膜→硅烷化处理→干燥，所述涂覆抗粘膜中各组分的组成以及含量为，有机氯硅烷40wt％、机聚硅氧烷树脂30wt％、氨基硅烷15wt％、聚酯树脂11wt％、酸性白土催化剂4wt％，所述涂覆抗粘膜的厚度为3μm。用H2SO4酸洗所述反转铜箔的毛面，然后进行所述抗粘膜的涂覆，H2SO4的浓度为80g/L，酸洗过程前先用浓度为30g/L H2SO4溶液浸泡0.5h，然后置于湿度为45％RH下保持0.5h。将涂覆完成的反转铜箔置于20℃和60％RH下，并保持0.5h，再采用0.4mm厚度的橡胶膜附着到经抗粘膜涂覆的毛面上后，使其涂覆面朝上，然后用圆形滚筒来按压所述反转铜箔，并在高温60℃下保持0.5h，再20℃下保持0.5h，然后撤掉所述橡胶模。所述圆形滚筒的负载为15g/cm2，所述圆形滚筒的筒壁厚度为0.2mm。
实施例2，图1本发明实施例2的工艺流程图，电解生箔及表面处理，所述表面处理包括：微蚀→酸洗→粗化→水洗→固化→水洗→粗化→水洗→固化→水洗→表面合金化处理→水洗→表面抗氧化处理→水洗→钝化→在毛面上涂覆抗粘膜→硅烷化处理→干燥，所述涂覆抗粘膜中各组分的组成以及含量为，有机氯硅烷40wt％、机聚硅氧烷树脂30wt％、氨基硅烷15wt％、聚酯树脂11wt％、酸性白土催化剂4wt％，所述涂覆抗粘膜的厚度为3μm。用H2SO4酸洗所述反转铜箔的毛面，然后进行所述抗粘膜的涂覆，H2SO4的浓度为80g/L，酸洗过程前先用浓度为30g/L H2SO4溶液浸泡0.5h，然后置于湿度为45％RH下保持0.5h。将涂覆完成的反转铜箔置于20℃和60％RH下，并保持0.5h，再采用0.4mm厚度的橡胶膜附着到经抗粘膜涂覆的毛面上后，使其涂覆面朝上，然后用圆形滚筒来按压所述反转铜箔，并在高温60℃下保持0.5h，再20℃下保持0.5h，然后撤掉所述橡胶模。所述圆形滚筒的负载为15g/cm2，所述圆形滚筒的筒壁厚度为0.2mm。
本实施例中，粗化的工艺条件为，Cu2+20g/L，H2SO4 120g/L，Mg2+2g/L，Cl-10×10-6，Mg2+2g/L电流密度Dk 40A/dm2，电镀时间t 10s，添加剂为，Lu2O3 8g/L，NiSO4 2g/L，并且进行防氧化处理；固化的工艺条件为:Cu2+20g/L，H2SO4 60g/L，Cl-10×10-6；电流密度Dk 10A/dm2，电镀时间t 5s。本实施例表面合金化处理采用电镀锌镍钴合金，电镀锌镍钴合金的工艺条件为:NiSO4·6H2O 15g/L，ZnSO4·7H2O 12g/L，CoSO4·7H2O 6g/L，络合剂100g/L，添加剂Lu2O3 8g/L，NiSO4 2g/L；电镀温度50℃，pH 10，电流密度Dk 5A/dm2，电镀时间t 8s，钝化的工艺条件为:Cr3+4g/L，NaOH 12g/L，ZnO 3g/L；电流密度Dk 3A/dm2，电镀时间t 8s。所述烘干温度为120℃。
对比例，对比例表面处理采用如下工艺：微蚀→酸洗→水洗→表面合金化处理→水洗→表面抗氧化处理→水洗→钝化→硅烷化处理→干燥→磨板。
本次反转铜箔均采用3OZ标准，下表为对比例和各实施例的对照表，可以看出实施例1采用涂覆抗粘膜对于残铜率也有较多的降低，但是结合强度和延伸率相比于对比例有所提升。实施例2则进一步提高了结合强度，但是在延伸率上并没有太多贡献。
残铜率/％ 结合强度kg/cm 延伸率/％
对比例 3.8 0.4 0.8
实施例1 3.5 3.6 2.2
实施例2 1.2 5.5 2.1
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (7)

1.反转铜箔生产工艺，包括电解生箔及表面处理，其特征在于，所述表面处理包括：微蚀→酸洗→粗化→水洗→固化→水洗→粗化→水洗→固化→水洗→表面合金化处理→水洗→表面抗氧化处理→水洗→钝化→在毛面上涂覆抗粘膜→硅烷化处理→干燥，所述涂覆抗粘膜中各组分的组成以及含量为，有机氯硅烷35.5～46wt％、机聚硅氧烷树脂27.8～33wt％、氨基硅烷12.7～20.1wt％、聚酯树脂10.2～12.2wt％、酸性白土催化剂2～8.2wt％，所述涂覆抗粘膜的厚度为3μm。
2.根据权利要求1所述的反转铜箔生产工艺，其特征在于，在所述抗粘膜涂覆过程中，先用粘合带附着到反转铜箔的光面并将其光面全面覆盖，然后用H2SO4酸洗所述反转铜箔的毛面，然后进行所述抗粘膜的涂覆，H2SO4的浓度为70～90g/L，酸洗过程前先用浓度为20～50g/L H2SO4溶液浸泡0.5h，然后置于湿度为35～45％RH下保持0.5h。
3.根据权利要求2所述的反转铜箔生产工艺，其特征在于，将涂覆完成的反转铜箔置于20℃和60％RH下，并保持0.5h，再采用0.4mm厚度的橡胶膜附着到经抗粘膜涂覆的毛面上后，使其涂覆面朝上，然后用圆形滚筒来按压所述反转铜箔，并在高温60℃下保持0.5h，再20℃下保持0.5h，然后撤掉所述橡胶模。
4.根据权利要求3所述的反转铜箔生产工艺，其特征在于，所述圆形滚筒的负载为15g/cm2，所述圆形滚筒的筒壁厚度为0.2mm。
5.根据权利要求4所述的反转铜箔生产工艺，其特征在于，粗化的工艺条件为，Cu2+ 10～23g/L，H2SO4 100～130g/L，Mg2+ 1.5～3g/L，Cl- 10×10-6，Mg2+1.5～3g/L电流密度Dk 30～50A/dm2，电镀时间t 5～10s，添加剂为，Lu2O3 7～10g/L，NiSO4 1～5g/L，并且进行防氧化处理；固化的工艺条件为:Cu2+ 20～30g/L，H2SO4 50～70g/L，Cl- 10×10-6；电流密度Dk10～20A/dm2，电镀时间t 5～10s。
6.根据权利要求5所述的反转铜箔生产工艺，其特征在于，表面合金化处理采用电镀锌镍钴合金，电镀锌镍钴合金的工艺条件为:NiSO4·6H2O 13～20g/L，ZnSO4·7H2O 10～14g/L，CoSO4·7H2O 5～7g/L，络合剂100～120g/L，添加剂Lu2O3 7～10g/L，NiSO4 1～5g/L；电镀温度50～60℃，pH 7～11，电流密度Dk5～6A/dm2，电镀时间t 5～10s，钝化的工艺条件为:Cr3+ 3～5g/L，NaOH 10～20g/L，ZnO 2～4g/L；电流密度Dk 2～5A/dm2，电镀时间t 5～10s。
7.根据权利要求6所述的反转铜箔生产工艺，其特征在于，所述烘干温度为100～150℃。
CN202010414897.8A 2020-05-15 2020-05-15 反转铜箔生产工艺 Withdrawn CN111424294A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010414897.8A CN111424294A (zh) 2020-05-15 2020-05-15 反转铜箔生产工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010414897.8A CN111424294A (zh) 2020-05-15 2020-05-15 反转铜箔生产工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111424294A true CN111424294A (zh) 2020-07-17

Family

ID=71551028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010414897.8A Withdrawn CN111424294A (zh) 2020-05-15 2020-05-15 反转铜箔生产工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111424294A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112937021A (zh) * 2021-02-24 2021-06-11 惠州联合铜箔电子材料有限公司 一种反转铜箔加工设备
CN113579065A (zh) * 2021-08-03 2021-11-02 广东嘉元科技股份有限公司 一种反转铜箔加工设备及方法
CN114481245A (zh) * 2022-02-24 2022-05-13 广东盈华电子科技有限公司 一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
CN115044947A (zh) * 2022-06-17 2022-09-13 山东金宝电子股份有限公司 一种提高铜箔与树脂附着力的表面处理方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102010568A (zh) * 2010-07-16 2011-04-13 广东生益科技股份有限公司 高柔性的无卤无磷环氧树脂组合物及用其制备的挠性覆铜板
CN102304343A (zh) * 2011-08-19 2012-01-04 腾辉电子（苏州）有限公司 一种用于覆铜箔基板的胶液及其制备方法
CN105237950A (zh) * 2015-09-24 2016-01-13 苏州宽温电子科技有限公司 一种覆铜板用环保无卤阻燃环氧树脂及其制备方法
CN105970261A (zh) * 2016-06-14 2016-09-28 安徽铜冠铜箔有限公司 一种防止铜箔表面氧化的无铬化处理工艺
CN108391372A (zh) * 2017-02-02 2018-08-10 长春石油化学股份有限公司 复合薄电解铜箔及其载体层
CN109795188A (zh) * 2018-12-28 2019-05-24 吉安市宏瑞兴科技有限公司 一种具有良好耐热性的覆铜板及其制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102010568A (zh) * 2010-07-16 2011-04-13 广东生益科技股份有限公司 高柔性的无卤无磷环氧树脂组合物及用其制备的挠性覆铜板
CN102304343A (zh) * 2011-08-19 2012-01-04 腾辉电子（苏州）有限公司 一种用于覆铜箔基板的胶液及其制备方法
CN105237950A (zh) * 2015-09-24 2016-01-13 苏州宽温电子科技有限公司 一种覆铜板用环保无卤阻燃环氧树脂及其制备方法
CN105970261A (zh) * 2016-06-14 2016-09-28 安徽铜冠铜箔有限公司 一种防止铜箔表面氧化的无铬化处理工艺
CN108391372A (zh) * 2017-02-02 2018-08-10 长春石油化学股份有限公司 复合薄电解铜箔及其载体层
CN109795188A (zh) * 2018-12-28 2019-05-24 吉安市宏瑞兴科技有限公司 一种具有良好耐热性的覆铜板及其制备方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112937021A (zh) * 2021-02-24 2021-06-11 惠州联合铜箔电子材料有限公司 一种反转铜箔加工设备
CN113579065A (zh) * 2021-08-03 2021-11-02 广东嘉元科技股份有限公司 一种反转铜箔加工设备及方法
CN113579065B (zh) * 2021-08-03 2022-03-11 广东嘉元科技股份有限公司 一种反转铜箔加工设备及方法
CN114481245A (zh) * 2022-02-24 2022-05-13 广东盈华电子科技有限公司 一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
CN114481245B (zh) * 2022-02-24 2022-09-16 广东盈华电子科技有限公司 一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺
CN115044947A (zh) * 2022-06-17 2022-09-13 山东金宝电子股份有限公司 一种提高铜箔与树脂附着力的表面处理方法
CN115044947B (zh) * 2022-06-17 2023-09-29 山东金宝电子有限公司 一种提高铜箔与树脂附着力的表面处理方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111424294A (zh) 反转铜箔生产工艺
CN103392028B (zh) 附载体铜箔
CN104962965B (zh) 压延铜箔的环保型灰化处理工艺
CN104125711B (zh) 高频电路用铜箔、覆铜板、印刷布线板、带载体的铜箔、电子设备及印刷布线板的制造方法
EP2826623B1 (en) Copper foil with carrier, method for manufacturing copper foil with carrier, method of manufacturing a printed circuit board
JP5885054B2 (ja) 銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。
CN104943270B (zh) 附载体的铜箔、印刷布线板、层压体、电子机器及印刷布线板的制造方法
CN104120471B (zh) 高频电路用铜箔、覆铜板、印刷配线板、带载体的铜箔、电子设备及印刷配线板的制造方法
CN105209252B (zh) 附载体铜箔、使用其的覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法
CN108696986A (zh) 表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷配线板的制造方法、以及电子机器的制造方法
CN101935856A (zh) 一种电解铜箔的反面处理工艺
JPS58500149A (ja) 銅はくの処理方法
CN105007687B (zh) 附载体铜箔、印刷配线板、积层体、电子机器及印刷配线板的制造方法
CN102803575A (zh) 铜箔及其制造方法
JPH0529740A (ja) プリント配線板用電解銅箔
CN112853408B (zh) 一种易剥离、界面纯净的极薄附载体铜箔的制备方法
CN105408524A (zh) 表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、树脂基材、印刷配线板、覆铜积层板及印刷配线板的制造方法
CN106061103A (zh) 一种高柔软性电磁屏蔽膜及其制造方法
CN105264123B (zh) 铜箔、及使用有它的构件、电路的形成方法、半加成法、印刷配线板的制造方法
CN103866366A (zh) 电解铜箔铜基高分子材料复合镀处理工艺
CN111074317A (zh) 一种铜箔的表面处理方法及铜箔材料
CN102548202B (zh) 经粗化处理的铜箔及其制造方法
CN101954762A (zh) 一种镀覆有含钴纳米线复合薄膜的钢带及其制备方法
CN101958404B (zh) 一种镀覆含纳米线的多层复合薄膜的钢带及其制备方法
CN103459679A (zh) 具备粗化处理面的压延铜或铜合金箔

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20200717