CN113579065B - 一种反转铜箔加工设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种反转铜箔加工设备及方法，包括阴极辊和固接在阴极辊底部的阳极座，阳极座从左至右依次设有剥离机构、传输机构、压紧机构、光滑机构和干膜机构，通过剥离机构剥离出的铜箔依次经过所述传输机构、压紧机构、光滑机构和干膜机构；剥离机构包括剥离架，剥离架上设有移动部，移动部上固接有剥离刀，剥离刀穿过剥离架与阴极辊抵接，剥离架远离阴极辊的一端设有导向部，导向部远离阴极辊的一端设有传输机构，阴极辊、剥离机构、传输机构、压紧机构、光滑机构和干膜机构分别与外部控制器电性连接；本发明的反转铜箔加工设备及方法能够解决剥离出的铜箔厚度不一致的问题，并能够提高铜箔的延展性。

Description

一种反转铜箔加工设备及方法

技术领域

本发明涉及机械加工设备技术领域，特别是涉及一种反转铜箔加工设备及方法。

背景技术

电解铜箔具有光面和粗化面两个部分，一般在电路板使用时，都会将粗化的铜面和树脂接着，用于产生拉力，使树脂和铜箔的结合力更大，但是由于粗化面的粗度较深，若将粗化面做在电路板的表面，则未来这个均匀的粗面可以直接用于贴附干膜，不必做太多的前处理就可以达成良好的结合力，因此便出现了反转铜箔，反转铜箔是将铜皮的粗面反转而将光滑面另做强化结合，但是反转铜箔在实际生产过程中会遇到一些问题，在对铜箔进行剥离的过程中，随着阴极辊厚度的变小，剥离刀会随之向前移动，但是剥离刀仅能在一个角度下使用，使剥离刀在使用时存在局限性，且通过存在问题剥离刀剥离出的铜箔厚度会出现不一致的问题，因此，亟需一种反转铜箔加工设备及方法来解决以上问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种反转铜箔加工设备及方法，以解决上述现有技术存在的问题。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：本发明提供一种反转铜箔加工设备，包括阴极辊和固接在所述阴极辊底部的阳极座，所述阳极座从左至右依次设有剥离机构、传输机构、压紧机构、光滑机构和干膜机构，通过所述剥离机构剥离出的铜箔依次经过所述传输机构、压紧机构、光滑机构和干膜机构；

所述剥离机构包括剥离架，所述剥离架上设有移动部，所述移动部上固接有剥离刀，所述剥离刀穿过所述剥离架与所述阴极辊抵接，所述剥离架远离所述阴极辊的一端设有导向部，所述导向部远离所述阴极辊的一端设有所述传输机构，所述阴极辊、剥离机构、传输机构、压紧机构、光滑机构和干膜机构上均设有驱动电机，若干所述驱动电机分别与外部控制器电性连接。

优选的，所述移动部包括固接在剥离架内的导向槽，所述剥离架的底部固接有伸缩气缸，所述剥离架的底部设有通孔，所述伸缩气缸的输出轴穿过所述通孔并伸入所述导向槽内，所述导向槽内滑动连接有滑块，所述滑块的底面与所述伸缩气缸的输出轴固接，所述滑块内中空且嵌设有第一轴承，所述第一轴承内固接有第一连接轴，所述第一连接轴的任意一端固接有所述剥离刀，所述伸缩气缸与所述外部控制器电性连接。

优选的，所述剥离架靠近所述阴极辊的一端设有开口，所述开口两端对称固接有第二轴承，所述剥离刀两侧设有圆孔，所述圆孔与与所述第二轴承相适配。

优选的，所述剥离架的底部设有丝杠，所述丝杆与所述剥离架滑动连接，所述丝杠外固接有所述驱动电机，所述剥离架的底端四角分别设有导向轮，所述驱动电机与所述外部控制器电性连接。

优选的，所述导向部包括固接在所述剥离架顶部的第一导向组和第二导向组，所述第一导向组包括固接在所述剥离架两端的第一支柱，两个所述第一支柱之间转动连接有第一辊轴，两个所述第一支柱之间固接有第一导向板，所述第一导向板向下倾斜，所述第一导向板位于所述第一辊轴靠近所述阴极辊的一端，所述第二导向组包括固接在固接在两个所述第一支柱顶端的第二辊轴，两个所述第一支柱之间固接有第二导向板，所述第二导向板向上倾斜，所述第二导向板位于所述第二辊轴靠近所述阴极辊的一端，所述第二辊轴位于所述第一辊轴顶部，所述铜箔穿过所述第一辊轴与所述第二辊轴之间的缝隙。

优选的，所述传输机构包括若干依次设置的传输辊，所述铜箔依次穿过所述传输辊，所述传输辊上的所述驱动电机与所述外部控制器电性连接。

优选的，所述压紧装置包括上下对称设置的上压紧辊和下压紧辊，所述上压紧辊的两端分别转动连接有第二支柱，所述下压紧辊的两端分别转动连接有第三支柱，所述上压紧辊两端分别设有压紧部，所述压紧部位于所述第二支柱内，所述上压紧辊和所述下压紧辊上的驱动电机与所述外部控制器电性连接，所述压紧部与所述外部控制器电性连接。

优选的，所述光滑机构包括若干依次上下对称设置的光滑辊，所述光滑辊表面光滑，所述铜箔依次穿过所述光滑辊，所述光滑辊上的驱动电机与所述外部控制器电性连接。

优选的，所述干膜机构包括若干干膜辊，所述干磨辊表面设有粗糙纹理，所述铜箔依次穿过若干所述干膜辊，使所述铜箔表面生成粗糙纹理，所述干膜辊上的驱动电机与所述外部控制器电性连接。

优选的，所述的反转铜箔加工设备的使用方法，包括以下步骤：

a.生箔，所述阴极辊在所述阳极座内生成所述铜箔；

b.铜箔剥离，通过所述剥离刀与所述阴极辊接触剥离所述铜箔；

c.铜箔的导引传输，被剥离的所述铜箔依次经过导向部和传输机构，并使所述铜箔运动至压紧机构中；

d.铜箔压紧，所述铜箔由传输机构进入压紧机构，对铜箔进行压紧，并使所述铜箔运动至光滑机构中；

e.铜箔光滑处理与干膜处理，所述铜箔由压紧机构依次经过光滑机构和干膜机构，使所述铜箔的表面一面光滑另一面粗糙。

本发明公开了以下技术效果：通过将剥离刀设置在剥离架上，对剥离刀进行固定，防止其在工作过程中发生松动，使剥离出来的铜箔厚度出现不一致的问题，设置的移动部使剥离刀的使用角度能够调整，当剥离刀固定一个角度使用时，剥离刀的刀尖磨损严重，因此通过移动部对剥离刀调节角度后，还能够继续使用，增加剥离刀的使用寿命，设置的导向部对剥离出来的铜箔进行导引，使铜箔继续向前移动，设置的压紧机构对经传输机构传递过来的铜箔进行压紧，增加铜箔的延展性，切能够便于后续步骤继续工作，设置的光滑机构将铜箔表面进行光滑处理，设置的干磨机构对铜箔进行粗糙面处理，最终形成反转铜箔本发明的反转铜箔加工设备及方法能够解决剥离出的铜箔厚度不一致的问题，并能够提高铜箔的延展性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明中反转铜箔加工设备的结构示意图；

图2为本发明中剥离机构的结构示意图；

图3为本发明中玻璃刀的主视图；

图4为本发明中压紧部的结构示意图；

图5为图4中A的局部放大图；

图6为压紧部的侧视图；

其中：1、阴极辊；2、阳极座；3、铜箔；4、剥离架；5、剥离刀；6、导向槽；7、伸缩气缸；8、滑块；9、第一轴承；10、第一连接轴；11、第二轴承；12、圆孔；13、丝杠；14、导向轮；15、第一支柱；16、第一辊轴；17、第一导向板；18、第二辊轴；19、第二导向板；20、传输辊；21、上压紧辊；22、第二支柱；23、下压紧辊；24、第三支柱；25、光滑辊；26、干膜辊；27、滑动槽；28、第三轴承；29、空腔；30、第一弹簧；31、电动伸缩杆；32、立柱；33、第二弹簧。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参照图1-6，本发明提供一种反转铜箔加工设备，包括阴极辊1和固接在阴极辊1底部的阳极座2，阳极座2从左至右依次设有剥离机构、传输机构、压紧机构、光滑机构和干膜机构，通过剥离机构剥离出的铜箔3依次经过传输机构、压紧机构、光滑机构和干膜机构；

剥离机构包括剥离架4，剥离架4上设有移动部，移动部上固接有剥离刀5，剥离刀5穿过剥离架4与阴极辊1抵接，剥离架4远离阴极辊1的一端设有导向部，导向部远离阴极辊1的一端设有传输机构，阴极辊1、剥离机构、传输机构、压紧机构、光滑机构和干膜机构上均设有驱动电机(图中未显示)，若干驱动电机分别与外部控制器电性连接。

通过将剥离刀5设置在剥离架4上，对剥离刀5进行固定，防止其在工作过程中发生松动，使剥离出来的铜箔3厚度出现不一致的问题，设置的移动部使剥离刀5的使用角度能够调整，当剥离刀5固定一个角度使用时，剥离刀5的刀尖磨损严重，因此通过移动部对剥离刀5调节角度后，还能够继续使用，增加剥离刀5的使用寿命，设置的导向部对剥离出来的铜箔进行导引，使铜箔3继续向前移动，设置的压紧机构对经传输机构传递过来的铜箔3进行压紧，增加铜箔3的延展性，切能够便于后续步骤继续工作，设置的光滑机构将铜箔3表面进行光滑处理，设置的干磨机构对铜箔3进行粗糙面处理，最终形成反转铜箔。

进一步优化方案，移动部包括固接在剥离架4内的导向槽6，剥离架4的底部固接有伸缩气缸7，剥离架4的底部设有通孔，伸缩气缸7的输出轴穿过通孔并伸入导向槽6内，导向槽6内滑动连接有滑块8，滑块8的底面与伸缩气缸7的输出轴固接，滑块8内中空且嵌设有第一轴承9，第一轴承9内固接有第一连接轴10，第一连接轴10的任意一端固接有剥离刀5，伸缩气缸7与外部控制器电性连接。

当需要对剥离刀5的角度进行调整时，首先观察剥离刀5的磨损情况，在选择是需要向上调整角度还是向下调整角度，当需要向上调整角度时，伸缩气缸7向下运动，带动滑块8向下运动，此时剥离刀5以第二轴承11为中心向上移动；当需要向下调整角度时，伸缩气缸7向上运动，带动滑块8向上运动，此时剥离刀5以第二轴承11为中心向下移动。

进一步优化方案，剥离架4靠近阴极辊1的一端设有开口，开口两端对称固接有第二轴承11，剥离刀5两侧设有圆孔12，圆孔12与与第二轴承11相适配。

如此设置，使剥离刀5能够以第二轴承11为中心进行转动，从而实现剥离过程中的角度调节。

进一步优化方案，剥离架4的底部设有丝杠13，丝杠13与地面固结，丝杠13外固接与驱动电机，丝杠13与剥离架4滑动连接，剥离架4的底端四角分别设有导向轮14，驱动电机与外部控制器电性连接。

在剥离刀5调节角度后，剥离刀5与阴极辊1之间会存在微小间隙，使剥离刀5不能够进行铜箔3剥离，通过丝杠13使剥离架4能够沿水平方向实现微调节，通过外控制器控制丝杠13的移动距离，对剥离刀5的移动进行精确控制。

进一步优化方案，导向部包括固接在剥离架4顶部的第一导向组和第二导向组，第一导向组包括固接在剥离架4两端的第一支柱15，两个第一支柱15之间转动连接有第一辊轴16，两个第一支柱15之间固接有第一导向板17，第一导向板17向下倾斜，第一导向板17位于第一辊轴16靠近阴极辊1的一端，第二导向组包括固接在两个第一支柱15顶端的第二辊轴18，两个第一支柱15之间固接有第二导向板19，第二导向板19向上倾斜，第二导向板19位于第二辊轴18靠近阴极辊1的一端，第二辊轴18位于第一辊轴16顶部，铜箔3穿过第一辊轴16。

在开始继续铜箔3剥离时，剥离出的铜箔3虽然在向前运动，但是其运动轨迹并不可控，因此，在剥离架4的顶端设置第一导向板17和第二导向板19，且第一导向板17和第二导向板19之间的开口由大至小，便于铜箔3向前移动。

进一步优化方案，传输机构包括若干依次设置的传输辊20，铜箔3依次穿过传输辊20，传输辊20上的驱动电机与外部控制器电性连接。

铜箔3依次交错通过传输辊20，使铜箔3进行下道工序。

进一步优化方案，压紧装置包括上下对称设置的上压紧辊21和下压紧辊23，上压紧辊21的两端分别转动连接有第二支柱22，下压紧辊23的两端分别转动连接有第三支柱24，上压紧辊21两端分别设有压紧部，压紧部位于第二支柱22内，上压紧辊21和下压紧辊23上的驱动电机与外部控制器电性连接，压紧部与外部控制器电性连接。

压紧部包括设置在第二支柱22顶部的空腔29，空腔29的两侧分别设有滑动槽27，上压紧辊21的两端分别固接有第三轴承28，第三轴承28远离上压紧辊21的一端伸入空腔29内并与滑动槽27相适配，第三轴承28与空腔29的地面之间设有第一弹簧，空腔29的顶面固接有电动伸缩杆31，电动伸缩杆31远离空腔29顶面的一端固接有立柱32，电动伸缩杆31与第三轴承28的顶面之间设有第二弹簧33，第二弹簧33套设在立柱32内，电动伸缩杆31与外部控制器电性链接。

下压紧辊23为固定设置，通过调节上压紧辊21与下压紧辊23之前的距离来调节压紧力，当需要增加上压紧辊21的压力时，通过外部控制器使电动伸缩杆31伸长，此时第二弹簧33压缩，使上压紧辊21向下移动，通过第一弹簧30与第二弹簧33配合使上压紧辊21实现柔性压紧，而非采用刚性压紧，能够提升铜箔3的延展性。

进一步优化方案，光滑机构包括若干依次上下对称设置的光滑辊25，光滑辊25表面光滑，铜箔3依次穿过光滑辊25，光滑辊25上的驱动电机与外部控制器电性连接。

通过若干组光滑辊25对铜箔3进行碾压，使铜箔3的表面变得光滑。

进一步优化方案，干膜机构包括若干干膜辊26，干磨辊表面设有粗糙纹理，铜箔3依次穿过若干干膜辊26，使铜箔3表面生成粗糙纹理，干膜辊26上的驱动电机与外部控制器电性连接。

进一步优化方案，一种反转铜箔加工设备的使用方法，包括以下步骤：

a.生箔，阴极辊1在阳极座2内生成铜箔3，并且阴极辊1顺时针转动，便于与剥离刀5接触；

b.铜箔3剥离，通过剥离刀5与阴极辊1接触剥离铜箔3，剥离刀5的刀尖与阴极辊1的表面接触，对铜箔3进行剥离；

c.铜箔3的导引传输，被剥离的铜箔3依次经过导向部和传输机构，导向部出处的开口由大变小，便于铜箔3穿过第一辊轴16与第二辊轴18，铜箔3穿过导向部后进入传输机构中进行向前运动；

d.铜箔3压紧，铜箔3由传输机构进入压紧机构，对铜箔3进行压紧，同时在压紧机构中还设置有压紧部，对上压紧辊21进行柔性施加压力，并继续向前运动；

e.铜箔3光滑处理与干膜处理，铜箔3由压紧机构依次经过光滑机构和干膜机构，铜箔3经压紧机构进入光滑机构中，光滑机构通过若干上下对称的光滑辊25使铜箔3表面光滑，铜箔3经光滑辊25运动至干膜辊26中，使铜箔3表面生成粗糙纹理。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

以上所述的实施例仅是对本发明的优选方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。

Claims (9)

1.一种反转铜箔加工设备，其特征在于：包括阴极辊(1)和固接在所述阴极辊(1)底部的阳极座(2)，所述阳极座(2)从左至右依次设有剥离机构、传输机构、压紧机构、光滑机构和干膜机构，通过所述剥离机构剥离出的铜箔(3)依次经过所述传输机构、压紧机构、光滑机构和干膜机构；

所述剥离机构包括剥离架(4)，所述剥离架(4)上设有移动部，所述移动部上固接有剥离刀(5)，所述剥离刀(5)穿过所述剥离架(4)与所述阴极辊(1)抵接，所述剥离架(4)远离所述阴极辊(1)的一端设有导向部，所述导向部远离所述阴极辊(1)的一端设有所述传输机构，所述阴极辊(1)、所述剥离机构、所述传输机构、所述压紧机构、所述光滑机构和所述干膜机构上均设有驱动电机，若干所述驱动电机分别与外部控制器电性连接；

所述移动部包括固接在剥离架(4)内的导向槽(6)，所述剥离架(4)的底部固接有伸缩气缸(7)，所述剥离架(4)的底部设有通孔，所述伸缩气缸(7)的输出轴穿过所述通孔并伸入所述导向槽(6)内，所述导向槽(6)内滑动连接有滑块(8)，所述滑块(8)的底面与所述伸缩气缸(7)的输出轴固接，所述滑块(8)内中空且嵌设有第一轴承(9)，所述第一轴承(9)内固接有第一连接轴(10)，所述第一连接轴(10)的任意一端固接有所述剥离刀(5)，所述伸缩气缸(7)与所述外部控制器电性连接。

2.根据权利要求1所述的反转铜箔加工设备，其特征在于：所述剥离架(4)靠近所述阴极辊(1)的一端设有开口，所述开口两端对称固接有第二轴承(11)，所述剥离刀(5)两侧设有圆孔(12)，所述圆孔(12)与所述第二轴承(11)相适配。

3.根据权利要求1所述的反转铜箔加工设备，其特征在于：所述剥离架(4)的底部设有丝杠(13)，所述丝杠(13)外固接有所述驱动电机，所述丝杠(13)与地面固接，所述丝杠(13)与所述剥离架(4)滑动连接，所述剥离架(4)的底端四角分别设有导向轮(14)。

4.根据权利要求1所述的反转铜箔加工设备，其特征在于：所述导向部包括固接在所述剥离架(4)顶部的第一导向组和第二导向组，所述第一导向组包括固接在所述剥离架(4)两端的第一支柱(15)，两个所述第一支柱(15)之间转动连接有第一辊轴(16)，两个所述第一支柱(15)之间固接有第一导向板(17)，所述第一导向板(17)向下倾斜，所述第一导向板(17)位于所述第一辊轴(16)靠近所述阴极辊(1)的一端，所述第二导向组包括固接在两个所述第一支柱(15)顶端的第二辊轴(18)，两个所述第一支柱(15)之间固接有第二导向板(19)，所述第二导向板(19)向上倾斜，所述第二导向板(19)位于所述第二辊轴(18)靠近所述阴极辊(1)的一端，所述第二辊轴(18)位于所述第一辊轴(16)顶部，所述铜箔(3)穿过所述第一辊轴(16)与所述第二辊轴(18)之间的缝隙。

5.根据权利要求1所述的反转铜箔加工设备，其特征在于：所述传输机构包括若干依次设置的传输辊(20)，所述铜箔(3)依次穿过所述传输辊(20)，所述传输辊(20)上的所述驱动电机与所述外部控制器电性连接。

6.根据权利要求1所述的反转铜箔加工设备，其特征在于：所述压紧机构包括两个第二支柱(22)，两个所述第二支柱(22)之间设置有上压紧辊(21)，所述压紧机构还包括两个第三支柱(24)，两个所述第三支柱(24)之间设置有下压紧辊(23)，两个所述第二支柱(22)顶端内分别设有压紧部，所述上压紧辊(21)和所述下压紧辊(23)上的所述驱动电机与所述外部控制器电性连接，所述压紧部与所述外部控制器电性连接。

7.根据权利要求1所述的反转铜箔加工设备，其特征在于：所述光滑机构包括若干依次上下对称设置的光滑辊(25)，所述光滑辊(25)表面光滑，所述铜箔(3)依次穿过所述光滑辊(25)，所述光滑辊(25)上的所述驱动电机与所述外部控制器电性连接。

8.根据权利要求1所述的反转铜箔加工设备，其特征在于：所述干膜机构包括若干干膜辊(26)，所述干膜辊(26)表面设有粗糙纹理，所述铜箔(3)依次穿过若干所述干膜辊(26)，使所述铜箔(3)表面生成粗糙纹理，所述干膜辊(26)上的所述驱动电机与所述外部控制器电性连接。

9.根据权利要求1-8任意所述的反转铜箔加工设备的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.生箔，所述阴极辊(1)在所述阳极座(2)内生成所述铜箔(3)；

b.铜箔(3)剥离，通过所述剥离刀(5)与所述阴极辊(1)接触剥离所述铜箔(3)；

c.铜箔(3)的导引传输，被剥离的所述铜箔(3)依次经过导向部和传输机构，并使所述铜箔(3)运动至压紧机构中；

d.铜箔(3)压紧，所述铜箔(3)由传输机构进入压紧机构，对铜箔(3)进行压紧，并使所述铜箔(3)运动至光滑机构中；

e.铜箔(3)光滑处理与干膜处理，所述铜箔(3)由压紧机构依次经过光滑机构和干膜机构，使所述铜箔(3)的表面一面光滑另一面粗糙。

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