CN110670093A - 4.5μm双面光电解铜箔的生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电解铜箔的制备方法。4.5μm双面光电解铜箔的生产方法，其特征在于包括如下步骤：1)采用直流电沉积工艺制得电解铜箔：①配制电解液：配制硫酸铜含量为280～300g/L、硫酸含量为100～115g/L的电解液；②向电解液中加入羧甲基纤维素、聚氧乙烯烷基醚、柠檬酸和盐酸，得到第一复合电解液；第一复合电解液中，羧甲基纤维素的浓度为4～8mg/L、聚氧乙烯烷基醚的浓度为2～5mg/L、柠檬酸的浓度为10～15mg/L、盐酸的浓度为15～19mg/L；③电沉积；2)第二次电镀处理；3)第三次电镀处理；4)增强处理，得到双面光电解铜箔。该方法得到的电解铜箔具有双面光平、柔韧性好的特点。

Description

4.5μm双面光电解铜箔的生产方法
技术领域
本发明涉及一种电解铜箔的制备方法，具体涉及一种双面光电解铜箔的生产方法。
背景技术
铜箔是在电子产品中起到支撑、互连元器件作用的印制电路板的关键材料，被喻为电子产品信号与电力传输的“神经网络”。上世纪90年代以来，IT产品技术的发展，促进了印制电路板朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，对电解铜箔的性能、品质、可靠性提出了更高的要求，极大地推动了电解铜箔制造技术的发展。
现有电解铜箔的制备方法是：将由硫酸与硫酸铜构成的水溶液作为电解液，将该电解液填满作为阴极的圆筒形钛制滚筒和作为阳极的不溶性阳极之间，在两极间流通直流电流，由此，使铜在阴极表面上析出。此时，阴极滚筒以一定速度进行旋转，析出的电解铜从滚筒表面剥离并被连续地卷起。此外，对于本领域技术人员而言，将剥下的铜箔的与滚筒相接的面称为“光泽面”，将与此相反的面称为“粗糙面”，将该电解铜箔称为“未处理电解铜箔”。
发明内容
本发明的目的在于提供一种4.5μm双面光电解铜箔的生产方法，该方法得到的电解铜箔具有双面光平、柔韧性好的特点。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：4.5μm双面光电解铜箔的生产方法，其特征在于包括如下步骤：
1)采用直流电沉积工艺制得电解铜箔：①配制电解液：配制硫酸铜含量为280～300g/L、硫酸含量为100～115g/L的电解液；
②向电解液中加入羧甲基纤维素、聚氧乙烯烷基醚、柠檬酸和盐酸，得到第一复合电解液；第一复合电解液中，羧甲基纤维素的浓度为4～8mg/L、聚氧乙烯烷基醚的浓度为2～5mg/L、柠檬酸的浓度为10～15mg/L、盐酸的浓度为15～19mg/L；
③电沉积：调节第一复合电解液的温度为41～49℃，搅拌第一复合电解液(采用搅拌机搅拌)，于第一电解槽中(第一电解槽中装有第一复合电解液)使用高频脉冲电源在电流密度为50～60A/dm2下对阴极板、阳极板之间的第一复合电解液中的铜离子进行电沉积，电镀时间为35-50s{控制高频脉冲电源的频率为70～80Hz，采用0.8～0.85的占空比}，于阴极上制得电解铜箔；再将生成的电解铜箔从阴极辊筒上剥离后进入第二电解槽中；
2)第二次电镀处理：配制第二复合电解液中：硫酸铜含量为80～90g/L、硫酸含量为80～95g/L，硫酸铵的浓度为10～15mg/L、烯丙基硫脲的浓度为0.5～0.8mg/L、钨酸铵的浓度为20～30mg/L；
第二复合电解液位于第二电解槽内，搅拌第二复合电解液，第二复合电解液的温度40～49℃，电流密度为40～45A/dm2(4000～4500A/m2)；电解铜箔的粗糙面位于阴极辊筒外侧(“光泽面”与阴极辊筒接触)，电镀时间为10-15s，得到第一次表面进行处理后的电解铜箔；
3)第三次电镀处理：配制第三复合电解液中：硫酸铜含量为80～90g/L、硫酸含量为80～95g/L、钛酸钡的浓度为5～8mg/L、盐酸的浓度为14～16mg/L(先将钛酸钡溶入盐酸中，然后与其它原料混合)；
第三复合电解液位于第三电解槽内，搅拌第三复合电解液，第三复合电解液的温度40～49℃，电流密度为40～45A/dm2；电解铜箔的粗糙面位于阴极辊筒外侧(“光泽面”与阴极辊筒接触)，电镀时间为10-15s，得到第二次表面进行处理后的电解铜箔；
4)增强处理：第二次表面进行处理后的电解铜箔于180～190℃下，加热0.8～0.9小时，得到双面光电解铜箔(电解铜箔厚为4.5μm)。
按上述技术方案，所述第三复合电解液还包括铬酸钾，铬酸钾的浓度为5～8mg/L。
本发明的有益效果在于：采用第二、三次电镀处理，及其复合电解液的作用(第一、第二、第三复合电解液的作用)，显著提高了表面光平、柔韧性。双面光电解铜箔的双面光平，粗糙面粗糙度是0.4μm以下；常温延伸率为20-25％(铜箔产品的柔韧性和耐弯折性能高)；常温抗拉强度是850-950MPa。
具体实施方式
以下结合实例旨在进一步说明本发明，而非限制本发明。
实施例1
4.5μm双面光电解铜箔的生产方法，包括如下步骤：
1)采用直流电沉积工艺制得电解铜箔：①配制电解液：配制硫酸铜含量为280g/L、硫酸含量为100g/L的电解液；
②向电解液中加入羧甲基纤维素、聚氧乙烯烷基醚、柠檬酸和盐酸，得到第一复合电解液；第一复合电解液中，羧甲基纤维素的浓度为4mg/L、聚氧乙烯烷基醚的浓度为2mg/L、柠檬酸的浓度为10mg/L、盐酸的浓度为15mg/L；
③电沉积：调节第一复合电解液的温度为41℃，搅拌第一复合电解液(采用搅拌机搅拌)，于第一电解槽中(第一电解槽中装有第一复合电解液)使用高频脉冲电源在电流密度为50A/dm2下对阴极板、阳极板之间的第一复合电解液中的铜离子进行电沉积，电镀时间为45-50s{控制高频脉冲电源的频率为70～80Hz，采用0.8～0.85的占空比}，于阴极上制得电解铜箔；再将生成的电解铜箔从阴极辊筒上剥离后进入第二电解槽中；
2)第二次电镀处理：配制第二复合电解液中：硫酸铜含量为80g/L、硫酸含量为80g/L，硫酸铵的浓度为10mg/L、烯丙基硫脲的浓度为0.5mg/L、钨酸铵的浓度为20mg/L；
第二复合电解液位于第二电解槽内，搅拌第二复合电解液，第二复合电解液的温度40℃，电流密度为40A/dm2；电解铜箔的粗糙面位于阴极辊筒外侧(“光泽面”与阴极辊筒接触)，电镀时间为10-12s，得到第一次表面进行处理后的电解铜箔；
3)第三次电镀处理：配制第三复合电解液中：硫酸铜含量为80g/L、硫酸含量为80g/L、钛酸钡的浓度为5mg/L、盐酸的浓度为14mg/L(先将钛酸钡溶入盐酸中，然后与其它原料混合)；
第三复合电解液位于第三电解槽内，搅拌第三复合电解液，第三复合电解液的温度40℃，电流密度为40A/dm2；电解铜箔的粗糙面位于阴极辊筒外侧(“光泽面”与阴极辊筒接触)，电镀时间为10-12s，得到第二次表面进行处理后的电解铜箔；
4)增强处理：第二次表面进行处理后的电解铜箔于180℃下，加热0.8小时，得到双面光电解铜箔(电解铜箔厚为4.5μm左右)。
双面光电解铜箔的双面光平，粗糙面粗糙度是0.4μm以下；常温延伸率为20-25％(铜箔产品的柔韧性和耐弯折性能高)；常温抗拉强度是850-950MPa。
实施例2
4.5μm双面光电解铜箔的生产方法，包括如下步骤：
1)采用直流电沉积工艺制得电解铜箔：①配制电解液：配制硫酸铜含量为290g/L、硫酸含量为110g/L的电解液；
②向电解液中加入羧甲基纤维素、聚氧乙烯烷基醚、柠檬酸和盐酸，得到第一复合电解液；第一复合电解液中，羧甲基纤维素的浓度为7mg/L、聚氧乙烯烷基醚的浓度为3mg/L、柠檬酸的浓度为12mg/L、盐酸的浓度为17mg/L；
③电沉积：调节第一复合电解液的温度为45℃，搅拌第一复合电解液(采用搅拌机搅拌)，于第一电解槽中(第一电解槽中装有第一复合电解液)使用高频脉冲电源在电流密度为55A/dm2下对阴极板、阳极板之间的第一复合电解液中的铜离子进行电沉积，电镀时间为40-45s{控制高频脉冲电源的频率为70～80Hz，采用0.8～0.85的占空比}，于阴极上制得电解铜箔；再将生成的电解铜箔从阴极辊筒上剥离后进入第二电解槽中；
2)第二次电镀处理：配制第二复合电解液中：硫酸铜含量为85g/L、硫酸含量为90g/L，硫酸铵的浓度为12mg/L、烯丙基硫脲的浓度为0.7mg/L、钨酸铵的浓度为25mg/L；
第二复合电解液位于第二电解槽内，搅拌第二复合电解液，第二复合电解液的温度45℃，电流密度为42A/dm2；电解铜箔的粗糙面位于阴极辊筒外侧(“光泽面”与阴极辊筒接触)，电镀时间为12-13s，得到第一次表面进行处理后的电解铜箔；
3)第三次电镀处理：配制第三复合电解液中：硫酸铜含量为85g/L、硫酸含量为90g/L、钛酸钡的浓度为7mg/L、盐酸的浓度为15mg/L(先将钛酸钡溶入盐酸中，然后与其它原料混合)；
第三复合电解液位于第三电解槽内，搅拌第三复合电解液，第三复合电解液的温度45℃，电流密度为42A/dm2；电解铜箔的粗糙面位于阴极辊筒外侧(“光泽面”与阴极辊筒接触)，电镀时间为12-13s，得到第二次表面进行处理后的电解铜箔；
4)增强处理：第二次表面进行处理后的电解铜箔于185℃下，加热0.9小时，得到双面光电解铜箔(电解铜箔厚为4.5μm左右)。
双面光电解铜箔的双面光平，粗糙面粗糙度是0.4μm以下；常温延伸率为20-25％(铜箔产品的柔韧性和耐弯折性能高)；常温抗拉强度是850-950MPa。
实施例3
4.5μm双面光电解铜箔的生产方法，包括如下步骤：
1)采用直流电沉积工艺制得电解铜箔：①配制电解液：配制硫酸铜含量为300g/L、硫酸含量为115g/L的电解液；
②向电解液中加入羧甲基纤维素、聚氧乙烯烷基醚、柠檬酸和盐酸，得到第一复合电解液；第一复合电解液中，羧甲基纤维素的浓度为8mg/L、聚氧乙烯烷基醚的浓度为5mg/L、柠檬酸的浓度为15mg/L、盐酸的浓度为19mg/L；
③电沉积：调节第一复合电解液的温度为49℃，搅拌第一复合电解液(采用搅拌机搅拌)，于第一电解槽中(第一电解槽中装有第一复合电解液)使用高频脉冲电源在电流密度为60A/dm2下对阴极板、阳极板之间的第一复合电解液中的铜离子进行电沉积，电镀时间为35-40s{控制高频脉冲电源的频率为70～80Hz，采用0.8～0.85的占空比}，于阴极上制得电解铜箔；再将生成的电解铜箔从阴极辊筒上剥离后进入第二电解槽中；
2)第二次电镀处理：配制第二复合电解液中：硫酸铜含量为90g/L、硫酸含量为95g/L，硫酸铵的浓度为15mg/L、烯丙基硫脲的浓度为0.8mg/L、钨酸铵的浓度为30mg/L；
第二复合电解液位于第二电解槽内，搅拌第二复合电解液，第二复合电解液的温度49℃，电流密度为45A/dm2；电解铜箔的粗糙面位于阴极辊筒外侧(“光泽面”与阴极辊筒接触)，电镀时间为13-15s，得到第一次表面进行处理后的电解铜箔；
3)第三次电镀处理：配制第三复合电解液中：硫酸铜含量为90g/L、硫酸含量为95g/L、钛酸钡的浓度为8mg/L、盐酸的浓度为16mg/L(先将钛酸钡溶入盐酸中，然后与其它原料混合)；
第三复合电解液位于第三电解槽内，搅拌第三复合电解液，第三复合电解液的温度49℃，电流密度为45A/dm2；电解铜箔的粗糙面位于阴极辊筒外侧(“光泽面”与阴极辊筒接触)，电镀时间为13-15s，得到第二次表面进行处理后的电解铜箔；
4)增强处理：第二次表面进行处理后的电解铜箔于190℃下，加热0.9小时，得到双面光电解铜箔(电解铜箔厚为4.5μm左右)。
双面光电解铜箔的双面光平，粗糙面粗糙度是0.4μm以下；常温延伸率为20-25％(铜箔产品的柔韧性和耐弯折性能高)；常温抗拉强度是850-950MPa。
实施例4
4.5μm双面光电解铜箔的生产方法，包括如下步骤：
1)采用直流电沉积工艺制得电解铜箔：①配制电解液：配制硫酸铜含量为285g/L、硫酸含量为110g/L的电解液；
②向电解液中加入羧甲基纤维素、聚氧乙烯烷基醚、柠檬酸和盐酸，得到第一复合电解液；第一复合电解液中，羧甲基纤维素的浓度为6mg/L、聚氧乙烯烷基醚的浓度为3mg/L、柠檬酸的浓度为13mg/L、盐酸的浓度为17mg/L；
③电沉积：调节第一复合电解液的温度为46℃，搅拌第一复合电解液(采用搅拌机搅拌)，于第一电解槽中(第一电解槽中装有第一复合电解液)使用高频脉冲电源在电流密度为57A/dm2下对阴极板、阳极板之间的第一复合电解液中的铜离子进行电沉积，电镀时间为35-40s{控制高频脉冲电源的频率为70～80Hz，采用0.8～0.85的占空比}，于阴极上制得电解铜箔；再将生成的电解铜箔从阴极辊筒上剥离后进入第二电解槽中；
2)第二次电镀处理：配制第二复合电解液中：硫酸铜含量为87g/L、硫酸含量为90g/L，硫酸铵的浓度为13mg/L、烯丙基硫脲的浓度为0.7mg/L、钨酸铵的浓度为28mg/L；
第二复合电解液位于第二电解槽内，搅拌第二复合电解液，第二复合电解液的温度46℃，电流密度为43A/dm2；电解铜箔的粗糙面位于阴极辊筒外侧(“光泽面”与阴极辊筒接触)，电镀时间为13-15s，得到第一次表面进行处理后的电解铜箔；
3)第三次电镀处理：配制第三复合电解液中：硫酸铜含量为87g/L、硫酸含量为90g/L、钛酸钡的浓度为7mg/L、盐酸的浓度为15mg/L(先将钛酸钡溶入盐酸中，然后与其它原料混合)、铬酸钾的浓度为5～8mg/L；
第三复合电解液位于第三电解槽内，搅拌第三复合电解液，第三复合电解液的温度46℃，电流密度为43A/dm2；电解铜箔的粗糙面位于阴极辊筒外侧(“光泽面”与阴极辊筒接触)，电镀时间为13-15s，得到第二次表面进行处理后的电解铜箔；
4)增强处理：第二次表面进行处理后的电解铜箔于186℃下，加热0.8小时，得到双面光电解铜箔(电解铜箔厚为4.5μm左右)。
双面光电解铜箔的双面光平，粗糙面粗糙度是0.4μm以下；常温延伸率为20-25％(铜箔产品的柔韧性和耐弯折性能高)；常温抗拉强度是850-950MPa。
本发明所列举的各原料，以及本发明各原料的上下限、区间取值，以及工艺参数(如温度、时间等)的上下限、区间取值都能实现本发明，在此不一一列举实施例。

Claims (2)

1.4.5μm双面光电解铜箔的生产方法，其特征在于包括如下步骤：
1)采用直流电沉积工艺制得电解铜箔：①配制电解液：配制硫酸铜含量为280～300g/L、硫酸含量为100～115g/L的电解液；
②向电解液中加入羧甲基纤维素、聚氧乙烯烷基醚、柠檬酸和盐酸，得到第一复合电解液；第一复合电解液中，羧甲基纤维素的浓度为4～8mg/L、聚氧乙烯烷基醚的浓度为2～5mg/L、柠檬酸的浓度为10～15mg/L、盐酸的浓度为15～19mg/L；
③电沉积：调节第一复合电解液的温度为41～49℃，搅拌第一复合电解液(采用搅拌机搅拌)，于第一电解槽中使用高频脉冲电源在电流密度为50～60A/dm2下对阴极板、阳极板之间的第一复合电解液中的铜离子进行电沉积，电镀时间为35-50s，于阴极上制得电解铜箔；再将生成的电解铜箔从阴极辊筒上剥离后进入第二电解槽中；
2)第二次电镀处理：配制第二复合电解液中：硫酸铜含量为80～90g/L、硫酸含量为80～95g/L，硫酸铵的浓度为10～15mg/L、烯丙基硫脲的浓度为0.5～0.8mg/L、钨酸铵的浓度为20～30mg/L；
第二复合电解液位于第二电解槽内，搅拌第二复合电解液，第二复合电解液的温度40～49℃，电流密度为40～45A/dm2；电解铜箔的粗糙面位于阴极辊筒外侧，电镀时间为10-15s，得到第一次表面进行处理后的电解铜箔；
3)第三次电镀处理：配制第三复合电解液中：硫酸铜含量为80～90g/L、硫酸含量为80～95g/L、钛酸钡的浓度为5～8mg/L、盐酸的浓度为14～16mg/L；
第三复合电解液位于第三电解槽内，搅拌第三复合电解液，第三复合电解液的温度40～49℃，电流密度为40～45A/dm2；电解铜箔的粗糙面位于阴极辊筒外侧，电镀时间为10-15s，得到第二次表面进行处理后的电解铜箔；
4)增强处理：第二次表面进行处理后的电解铜箔于180～190℃下，加热0.8～0.9小时，得到双面光电解铜箔。
2.根据权利要求1所述的4.5μm双面光电解铜箔的生产方法，其特征在于：所述第三复合电解液还包括铬酸钾，铬酸钾的浓度为5～8mg/L。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112695350A (zh) * 2020-11-30 2021-04-23 江苏箔华电子科技有限公司 一种电解铜箔及其制备工艺
CN113293417A (zh) * 2021-06-03 2021-08-24 常州大学 一种光亮型高导电石墨烯/铜复合材料的制备方法
CN114990641A (zh) * 2022-06-02 2022-09-02 山东金宝电子股份有限公司 一种载体超薄铜箔及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104451796A (zh) * 2014-10-30 2015-03-25 昆山金鹏电子有限公司 高频微波印制板表面处理工艺
CN108350588A (zh) * 2015-09-25 2018-07-31 古河电气工业株式会社 电解铜箔以及使用该电解铜箔的各种制品
CN108505075A (zh) * 2017-02-24 2018-09-07 南亚塑胶工业股份有限公司 具近似橄榄球状铜瘤的电解铜箔与线路板组件的制造方法
CN108677222A (zh) * 2018-06-14 2018-10-19 九江德福科技股份有限公司 一种用于制备锂电铜箔的电解液及生产工艺
CN109554738A (zh) * 2018-12-19 2019-04-02 胡旭日 一种锂离子电池负极铜箔生产设备及方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104451796A (zh) * 2014-10-30 2015-03-25 昆山金鹏电子有限公司 高频微波印制板表面处理工艺
CN108350588A (zh) * 2015-09-25 2018-07-31 古河电气工业株式会社 电解铜箔以及使用该电解铜箔的各种制品
CN108505075A (zh) * 2017-02-24 2018-09-07 南亚塑胶工业股份有限公司 具近似橄榄球状铜瘤的电解铜箔与线路板组件的制造方法
CN108677222A (zh) * 2018-06-14 2018-10-19 九江德福科技股份有限公司 一种用于制备锂电铜箔的电解液及生产工艺
CN109554738A (zh) * 2018-12-19 2019-04-02 胡旭日 一种锂离子电池负极铜箔生产设备及方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
周健: "铜箔抗拉强度及延伸率的尺寸效应研究", 《材料科学与工艺》 *
金荣涛: "《电解铜箔生产》", 31 December 2010, 长沙：中南大学出版社 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112695350A (zh) * 2020-11-30 2021-04-23 江苏箔华电子科技有限公司 一种电解铜箔及其制备工艺
CN113293417A (zh) * 2021-06-03 2021-08-24 常州大学 一种光亮型高导电石墨烯/铜复合材料的制备方法
CN114990641A (zh) * 2022-06-02 2022-09-02 山东金宝电子股份有限公司 一种载体超薄铜箔及其制备方法
CN114990641B (zh) * 2022-06-02 2023-10-17 山东金宝电子有限公司 一种载体超薄铜箔及其制备方法

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