CN114990641A - 一种载体超薄铜箔及其制备方法 - Google Patents
一种载体超薄铜箔及其制备方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种载体超薄铜箔，包括载体层、中间层与超薄铜箔层，中间层为厚度为10‑20nm的合金层，超薄铜箔层的厚度为3‑5μm。本发明还提供了上述载体超薄铜箔的制备方法，包括步骤：(1)选取铝箔作为载体，清洗载体表面；(2)在载体表面电镀合金层作为中间层；(3)在合金层上电镀超薄铜箔层。本发明能够制备具有比较适当、均匀稳定剥离强度的5μm以下的超薄铜箔。
Description
技术领域
本发明涉及电解铜箔生产技术领域，特别涉及一种载体超薄铜箔及其制备方法。
背景技术
随着便携式电子产品的迅猛发展，印刷线路板正向以高密度互连技术为主体的密、薄、平方向的发展，铜箔是制备印制线路板的一个重要部分，铜箔的厚度越薄，对制备高密度印制线路板越有利，使得电解铜箔的厚度也由35μm、18μm、12μm向薄、超薄化的方向发展。我国所需求的高档电解铜箔主要依靠进口解决，开展高品质、高性能、高强度的超薄电解铜箔的研究和开发就成为当务之急。
以铝箔为载体的超薄铜箔的研究应运而生，但铝箔性能活泼，与铜黏附性能不佳，寻找到合适的中间体成为目前的研究重点。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术中存在的上述技术问题。本发明提供了一种载体超薄铜箔及其制备方法，可制备具有比较适当、均匀稳定剥离强度的5μm以下的超薄铜箔。
为解决上述技术问题，本发明的实施方式公开了一种载体超薄铜箔，包括载体层、中间层与超薄铜箔层，所述中间层为厚度为10-20nm的合金层，所述超薄铜箔层的厚度为3-5μm。
进一步，所述载体层为厚度18μm或35μm的铝箔。
本发明的实施方式还公开了上述载体超薄铜箔的制备方法，包括以下步骤：
(1)选取铝箔作为载体，清洗载体表面；
(2)在所述载体表面电镀合金层作为中间层；
(3)在所述合金层上电镀超薄铜箔层。
进一步，步骤(2)中，电镀合金层的电解液包括：
所述电解液pH值为2-6，电流密度为1-10A/dm2。
进一步，所述配位剂有机酸包括一元羧酸、二元羧酸中的一种、两种或者相应的盐。
进一步，步骤(3)中，电镀超薄铜箔层的电解液包括：
所述电解液温度为40-60℃。
进一步，所述电镀超薄铜箔层分三步进行：
第一步镀铜的电流密度5-20A/dm2，时间2-4s；
第二步镀铜的电流密度20-50A/dm2，时间2-4s；
第三步镀铜的电流密度50-100A/dm2，电镀形成3-5μm超薄铜箔层。
进一步，步骤(1)中，采用清洗液清洗所述载体表面，所述清洗液为碳酸盐或碱性金属氢氧化物，所述清洗液的浓度20％-50％，清洗时间30s。
进一步，清洗结束后选用磷酸盐或其混合物进行二次清洗，浓度为10％-50％，时间30s。
与现有技术相比，本发明具有如下技术效果：
本发明以18μm或者35μm的铝箔作为载体，生产可剥离超薄铜箔，采用在载体箔上镀合金层作为中间层，制备具有比较适当、均匀稳定剥离强度的5μm以下的超薄铜箔。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。虽然本发明的描述将结合较佳实施例一起介绍，但这并不代表此发明的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作发明介绍的目的是为了覆盖基于本发明的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本发明的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本发明也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本发明的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
实施例1
本发明支撑载体为18μm的铝箔，具体生产条件为：
第一步清洗铝箔表面，采用碳酸盐或者碱性金属氢氧化物对其除油脂，浓度20％，时间30s，再者选用磷酸盐或者其混合物进行进一步的清洗，浓度为10％，时间30s；
第二步合金层获得：配位剂乳酸和柠檬酸的混合液，乳酸浓度20g/L，柠檬酸浓度5g/L，ZnSO4浓度5g/L，NiSO4的浓度20g/L，NaH2PO2·H2O浓度为10g/L，同时选用Sm稀土300ppm，糖精钠1.2g/L，丙烯基磺酸钠1.7g/L，pH值4，电流密度5A/dm2，合金层厚度在10nm；
第三步超薄铜箔生产：铜离子100g/L，酸浓度250g/L，SPS 60ppm，明胶100ppm，氯离子浓度10ppm，温度60℃，区别分三次电镀，第一步镀铜5A/dm2，时间4s，第二步镀铜50A/dm2，时间4s，第三步镀铜100A/dm2，最终厚度为5μm。
实施例2
本发明支撑载体为18μm的铝箔，具体生产条件为：
第一步清洗铝箔表面，采用碳酸盐或者碱性金属氢氧化物对其除油脂，浓度50％，时间30s，再者选用磷酸盐或者其混合物进行进一步的清洗，浓度为50％，时间30s；
第二步合金层获得：配位剂丁二酸和草酸的混合液，丁二酸浓度15g/L，草酸浓度5g/L，ZnSO4浓度10g/L，NiSO4的浓度10g/L，NaH2PO2·H2O浓度为20g/L，同时选用Y稀土400ppm，糖精钠0.8g/L，丙烯基磺酸钠0.5g/L，pH值3，电流密度5A/dm2，合金层厚度在10nm；
第三步超薄铜箔生产：铜离子80g/L，酸浓度150g/L，SPS 30ppm，明胶50ppm，氯离子浓度50ppm，温度50℃，区别分三次电镀，第一步镀铜5A/dm2，时间4s，第二步镀铜20A/dm2，时间4s，第三步镀铜50A/dm2，最终厚度为4μm。
实施例3
本发明支撑载体为35μm的铝箔，具体生产条件为：
第一步清洗铝箔表面，采用碳酸盐或者碱性金属氢氧化物对其除油脂，浓度20％，时间30s，再者选用磷酸盐或者其混合物进行进一步的清洗，浓度为20％，时间30s；
第二步合金层获得：配位剂乙二胺四乙酸钠20g/L，ZnSO4和NiSO4的浓度均为5g/L，NaH2PO2·H2O浓度为10g/L，同时选用Ce稀土500ppm，糖精钠1.0g/L，丙烯基磺酸钠1.0g/L，pH值3，电流密度10A/dm2，合金层厚度在20nm；
第三步超薄铜箔生产：铜离子50g/L，酸浓度100g/L，SPS 40ppm，明胶60ppm，氯离子浓度10ppm，温度40℃，区别分三次电镀，第一步镀铜5A/dm2，时间2s，第二步镀铜20A/dm2，时间2s，第三步镀铜50A/dm2，最终厚度为3μm。
实施例4
本发明支撑载体为35μm的铝箔，具体生产条件为：
第一步清洗铝箔表面，采用碳酸盐或者碱性金属氢氧化物对其除油脂，浓度20％，时间30s，再者选用磷酸盐或者其混合物进行进一步的清洗，浓度为20％，时间30s；
第二步合金层获得：配位剂酒石酸钠20g/L，ZnSO4和NiSO4的浓度均为10g/L，NaH2PO2·H2O浓度为20g/L，同时选用Ce和Y稀土各500ppm，糖精钠1.2g/L，丙烯基磺酸钠0.8g/L，pH值4，电流密度10A/dm2，合金层厚度在20nm；
第三步超薄铜箔生产：铜离子50g/L，酸浓度100g/L，SPS 45ppm，明胶75ppm，氯离子浓度10ppm，温度40℃，区别分三次电镀，第一步镀铜5A/dm2，时间2s，第二步镀铜20A/dm2，时间2s，第三步镀铜50A/dm2，最终厚度为3μm。
对比例1
本发明支撑载体为18μm的铝箔，具体生产条件为：
第一步清洗铝箔表面，采用碳酸盐或者碱性金属氢氧化物对其除油脂，浓度20％，时间30s，再者选用磷酸盐或者其混合物进行进一步的清洗，浓度为10％，时间30s；
第二步合金层获得：配位剂乳酸和柠檬酸的混合液，乳酸浓度20g/L，柠檬酸浓度5g/L，ZnSO4浓度5g/L，NiSO4的浓度20g/L，同时选用Sm稀土300ppm，糖精钠1.2g/L，丙烯基磺酸钠1.7g/L，pH值4，电流密度5A/dm2，合金层厚度在10nm；
第三步超薄铜箔生产：铜离子100g/L，酸浓度250g/L，SPS 60ppm，明胶100ppm，氯离子浓度10ppm，温度60℃，区别分三次电镀，第一步镀铜5A/dm2，时间4S，第二步镀铜50A/dm2，时间4S，第三步镀铜100A/dm2，最终厚度为5μm。
对比例2
本发明支撑载体为18μm的铝箔，具体生产条件为：
第一步清洗铝箔表面，采用碳酸盐或者碱性金属氢氧化物对其除油脂，浓度50％，时间30s，再者选用磷酸盐或者其混合物进行进一步的清洗，浓度为50％，时间30s；
第二步合金层获得：配位剂丁二酸和草酸的混合液，丁二酸浓度15g/L，草酸浓度5g/L，ZnSO4浓度10g/L，NiSO4的浓度10g/L，NaH2PO2·H2O浓度为20g/L，同时选用Y稀土400ppm，pH值3，电流密度5A/dm2，合金层厚度在10nm；
第三步超薄铜箔生产：铜离子80g/L，酸浓度150g/L，SPS 30ppm，明胶50ppm，氯离子浓度50ppm，温度50℃，区别分三次电镀，第一步镀铜5A/dm2，时间4S，第二步镀铜20A/dm2，时间4S，第三步镀铜50A/dm2，最终厚度为4μm。
对比例3
本发明支撑载体为35μm的铝箔，具体生产条件为：
第一步清洗铝箔表面，采用碳酸盐或者碱性金属氢氧化物对其除油脂，浓度20％，时间30s，再者选用磷酸盐或者其混合物进行进一步的清洗，浓度为20％，时间30s；
第二步合金层获得：ZnSO4和NiSO4的浓度均为5g/L，NaH2PO2·H2O浓度为10g/L，同时选用Ce稀土500ppm，SPS 4g/L，pH值2，同时选用Ce稀土500ppm，糖精钠1.0g/L，丙烯基磺酸钠1.0g/L，pH值3，电流密度10A/dm2，合金层厚度在20nm；
第三步超薄铜箔生产：铜离子50g/L，酸浓度100g/L，SPS 40ppm，明胶60ppm，氯离子浓度10ppm，温度40℃，区别分三次电镀，第一步镀铜5A/dm2，时间2S，第二步镀铜20A/dm2，时间2S，第三步镀铜50A/dm2，最终厚度为3μm。
对比例4
本发明支撑载体为35μm的铝箔，具体生产条件为：
第一步清洗铝箔表面，采用碳酸盐或者碱性金属氢氧化物对其除油脂，浓度20％，时间30s，再者选用磷酸盐或者其混合物进行进一步的清洗，浓度为20％，时间30s；
第二步合金层获得：配位剂酒石酸钠20g/L，ZnSO4和NiSO4的浓度均为10g/L，NaH2PO2·H2O浓度为20g/L，糖精钠1.2g/L，丙烯基磺酸钠0.8g/L，pH值4，电流密度10A/dm2，合金层厚度在20nm；
第三步超薄铜箔生产：铜离子50g/L，酸浓度100g/L，SPS 45ppm，明胶75ppm，氯离子浓度10ppm，温度40℃，区别分三次电镀，第一步镀铜5A/dm2，时间2S，第二步镀铜20A/dm2，时间2S，第三步镀铜50A/dm2，最终厚度为3μm。
对超薄铜层晶粒度进行分析以及超薄铜箔进行压板抗剥测试。
对上述实施例和对比例均做了铜层显微晶粒度级别数测定，分析结果如表1所示。
表1
备注：显微晶粒度级别数(参考GB/T6394-2017)共14级，级别数值越大，表明晶粒越细化。
对上述实施例和对比例均做了压板测试，测试条件为普通板材。抗剥结果如表2所示。
表2
表1及表2的实验结果表明，此方案生产的载体超薄铜箔晶粒度等级高，抗剥均匀，抗剥数值大小适中。
虽然通过参照本发明的某些优选实施方式，已经对本发明进行了描述，但本领域的普通技术人员应该明白，以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。本领域技术人员可以在形式上和细节上对其作各种改变，包括做出若干简单推演或替换，而不偏离本发明的精神和范围。
Claims (9)
1.一种载体超薄铜箔，其特征在于，包括载体层、中间层与超薄铜箔层，所述中间层为厚度为10-20nm的合金层，所述超薄铜箔层的厚度为3-5μm。
2.如权利要求1所述的载体超薄铜箔，其特征在于，所述载体层为厚度18μm或35μm的铝箔。
3.一种权利要求1或2所述的载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)选取铝箔作为载体，清洗载体表面；
(2)在所述载体表面电镀合金层作为中间层；
(3)在所述合金层上电镀超薄铜箔层。
4.如权利要求3所述的载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，电镀合金层的电解液包括：
所述电解液pH值为2-6，电流密度为1-10A/dm2。
5.如权利要求4所述的载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，所述配位剂有机酸包括一元羧酸、二元羧酸中的一种、两种或者相应的盐。
6.如权利要求3所述的载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，电镀超薄铜箔层的电解液包括：
所述电解液温度为40-60℃。
7.如权利要求6所述的载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，所述电镀超薄铜箔层分三步进行：
第一步镀铜的电流密度5-20A/dm2，时间2-4s；
第二步镀铜的电流密度20-50A/dm2，时间2-4s；
第三步镀铜的电流密度50-100A/dm2，电镀形成3-5μm超薄铜箔层。
8.如权利要求3所述的载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，采用清洗液清洗所述载体表面，所述清洗液为碳酸盐或碱性金属氢氧化物，所述清洗液的浓度20％-50％，清洗时间30s。
9.如权利要求8所述的载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，清洗结束后选用磷酸盐或其混合物进行二次清洗，浓度为10％-50％，时间30s。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101892499A (zh) * | 2010-07-24 | 2010-11-24 | 江西理工大学 | 以铜箔作载体的可剥离超薄铜箔及其制备方法 |
| CN102152528A (zh) * | 2010-10-21 | 2011-08-17 | 江西理工大学 | 稀土改性剥离强度的载体超薄铜箔及其制备方法 |
| CN110670093A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-01-10 | 湖北中科铜箔科技有限公司 | 4.5μm双面光电解铜箔的生产方法 |
| CN111349950A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-06-30 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种附载体超薄电解铜箔的制备方法 |
| CN112941478A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-06-11 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种微弧氧化处理铝箔为载体超薄铜箔及其制备方法 |
| CN112981481A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-18 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种超薄铜箔及其制备方法 |
| CN112981473A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-18 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种电解铜箔及其制备方法 |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101892499A (zh) * | 2010-07-24 | 2010-11-24 | 江西理工大学 | 以铜箔作载体的可剥离超薄铜箔及其制备方法 |
| CN102152528A (zh) * | 2010-10-21 | 2011-08-17 | 江西理工大学 | 稀土改性剥离强度的载体超薄铜箔及其制备方法 |
| CN110670093A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-01-10 | 湖北中科铜箔科技有限公司 | 4.5μm双面光电解铜箔的生产方法 |
| CN111349950A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-06-30 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种附载体超薄电解铜箔的制备方法 |
| CN112941478A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-06-11 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种微弧氧化处理铝箔为载体超薄铜箔及其制备方法 |
| CN112981481A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-18 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种超薄铜箔及其制备方法 |
| CN112981473A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-06-18 | 广东嘉元科技股份有限公司 | 一种电解铜箔及其制备方法 |
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