CN102586821A - 一种锡-锌合金电镀液 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及了一种锡-锌合金电镀液及其制备方法。其特征在于该锡-锌合金电镀液主要由:硫酸亚锡、对苯酚磺酸锡、硫酸锌、硫酸铵、柠檬酸、葡萄糖酸钠、十二烷基二甲基氨基乙酸甜菜碱、抗坏血酸、去离子水等组成。该锡-锌合金电镀液具有镀液稳定性高,沉积速度快,耐腐蚀性能和力学性能优异等特点。
Description
技术领域
本发明涉及一种锡-锌合金电镀液,属金属材料表面防护领域。
背景技术
锌是人类发现较早的金属之一,他具有延展性,质地较软,容易与其它金属形成合金。目前,锡锌合金由于耐腐蚀性能好、机械性能好、硬度高、铸造性能好,在铅酸蓄电池中作为板栅得到广泛应用。迄今,蓄电池中的板栅采用熔融浇铸法制备,造成电池的能量密度低,这给电池的某此实际应用造成不便。
采用电沉积法生产板栅锡锌合金时,可通过电沉积条件的控制来改变电沉积板栅的微观组织结构,如(颗粒尺寸、形状、晶相组织等)。电沉积法生产板栅的方法与传统的板栅制造工艺相比有很多优势:若在铜网或塑料基体上沉积锡锌合金,则这种方法制造的板栅质量轻,可以较大程度地上增加电池的比能量,且加工在常温常压进行,所需设备简单;还可通过改变阴极导电基板的形状,可以方便地改变板栅形状,使板栅的设计有很大的空间。
目前,工业上电沉积锡-锌合金的电镀液主要是氟硼酸体系,因为氟硼酸体系镀液组织简单,溶液稳定,室温下可以操作。特别是沉积速度快,镀层外观及可焊性较好而被普遍采用。但氟硼酸体系镀液由于环境污染严重,废水处理困难,对设备腐蚀严重,对操作人员身体危害大,而且容易产生氟化氢具有催沮性。近年来,非氟硼酸盐的锡锌合金镀液逐渐受到广泛关注。
发明内容
本发明的目的就是在于解决和克服上述的缺陷,提供一种污染较小的电镀锡-锌合金电镀液及其制备方法。本发明是通过以下技术方案来实现的,其特征在于该锡-锌合金电镀液主要由:硫酸亚锡、对苯酚磺酸锡、硫酸锌、硫酸铵、柠檬酸、葡萄糖酸钠、十二烷基二甲基氨基乙酸甜菜碱、抗坏血酸、去离子水等组成。
按其每升镀液中含:硫酸亚锡30g~40g;对苯酚磺酸锡120g~150g;硫酸锌30g~50g;硫酸铵50g~80g;柠檬酸50g~100g;葡萄糖酸钠100g~150g;十二烷基二甲基氨基乙酸甜菜碱5ml~8ml;抗坏血酸0.5g~1.0g;去离子水等组成。
上述镀液的沉积条件为:以锡-锌合金为阳极,铁板为阴极,电镀在室温下进行,控制阴极电流密度在0.2A/dm2~5A/dm2。
其制备方法的特征通过如下方案实现:将柠檬酸50g~100g溶解于35ml~50ml的水中,配制成柠檬酸水溶液,然后,向此溶液加入对苯酚磺酸锡120g~150g,搅拌直止完全溶解,再依次向以上溶液中加入硫酸亚锡30g~40g、硫酸锌30g~50g、硫酸铵50g~80g、葡萄糖酸钠100g~150g、十二烷基二甲基氨基乙酸甜菜碱5ml~8ml、抗坏血酸0.5g~1.0g,为余量水。
采用上述方案后,避免了氟硼酸盐体系污染大的缺点,而且通过添加面活性剂对镀层有络合作用。
具体实施方
将柠檬酸100g溶解于35ml~50ml的水中,配制成柠檬酸水溶液,然后,向此溶液加入对苯酚磺酸锡120g,搅拌直止完全溶解,再依次向以上溶液中加入硫酸亚锡40g、硫酸锌50g、硫酸铵80g、葡萄糖酸钠100g、十二烷基二甲基氨基乙酸甜菜碱8ml、抗坏血酸1.0g,为余量水。
Claims (3)
1.一种锡-锌合金电镀液及其制备方法。其特征在于该锡-锌合金电镀液主要由:硫酸亚锡、对苯酚磺酸锡、硫酸锌、硫酸铵、柠檬酸、葡萄糖酸钠、十二烷基二甲基氨基乙酸甜菜碱、抗坏血酸、去离子水等组成。
2.根据权利1所述的一种锡-锌合金电镀液。按其每升镀液中含:硫酸亚锡30g~40g;对苯酚磺酸锡120g~150g;硫酸锌30g~50g;硫酸铵50g~80g;柠檬酸50g~100g;葡萄糖酸钠100g~150g;十二烷基二甲基氨基乙酸甜菜碱5ml~8ml;抗坏血酸0.5g~1.0g;去离子水等组成。
3.根据权利1和2所述的一种锡-锌合金电镀液,其制备方法的特征通过如下方案实现:将柠檬酸50g~100g溶解于35ml~50ml的水中,配制成柠檬酸水溶液,然后,向此溶液加入对苯酚磺酸锡120g~150g,搅拌直止完全溶解,再依次向以上溶液中加入硫酸亚锡30g~40g、硫酸锌30g~50g、硫酸铵50g~80g、葡萄糖酸钠100g~150g、十二烷基二甲基氨基乙酸甜菜碱5ml~8ml、抗坏血酸0.5g~1.0g,为余量水。
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CN111534839A (zh) * | 2020-05-12 | 2020-08-14 | 建滔(连州)铜箔有限公司 | 一种耐高温抗氧化性合金铜箔的镀液及其应用 |
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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