CN103668358B - 一种单脉冲无氰电镀银的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种单脉冲无氰电镀银液的成分和工艺。其特征在于该无氰镀银液主要由:硝酸银、乙内酰脲及其衍生物、焦磷酸钾、硫酸钾、盐酸、去离子水等组成。操作条件为:镀液pH值6‑10,镀液温度为20~40℃。采用单脉冲电镀,通过控制脉冲宽度,脉冲占空比,脉冲平均电流密度和脉冲工作时间,在纯铜或铜合金上电镀,能获得结晶细致的银镀层。本发明镀液配方简单,易于控制,均镀和覆盖能力强,批次生产稳定性高。镀层结晶细致,外观色泽好,无起皮、脱落及剥离:本技术可以替代氰化物电镀银工艺,具有环保无污染,减少了电镀银对操作人员身体的损害。

Description

一种单脉冲无氰电镀银的方法
技术领域
本发明属电镀化学技术领域,具体涉及一种无氰电镀银溶液及镀银方法。
背景技术
金属镀银具有很好的导电性焊接性和接触电阻低,广泛使用在外观装饰、电子器件、变压器、贵重的仪器仪表上,目前的市场均主要以氰化物电镀银工艺,对环境造成污染和损害操作人员的健康。无氰电镀银液使用不含氰的离子作为银离子络合剂,通过电化学反应沉积银的电镀层。但是由于镀层性能不能满足工艺要求,稳定性不好,结合性差等问题,无氰镀银没有广泛应用于电镀银行业。
脉冲电镀是近年来发展较快的一种电镀方法,其工作原理主要是利用电流(或电压)脉冲的张弛增加阴极的活化极化和降低阴极的浓差极化。脉冲电镀参数主要包括:脉冲电流密度、脉冲周期、占空比等。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理,环保安全、工艺简便的无氰镀银溶液及镀银方法。采用硝酸银—乙内酰脲体系,采用单脉冲电镀工艺,能够获得与镀件结合性好、镀层应力小、致密性和光亮性好的镀层。
无氰镀银液主要由:硝酸银、乙内酰脲及其衍生物、焦磷酸钾、硫酸钾、盐酸、光亮剂、去离子水等组成。
无氰镀银的电镀方法是按下述步骤完成的:(1)镀件的前处理和预处理工序:镀件除油—水洗—酸洗—水洗—预镀铜—水洗—预镀银—水洗。(2)加热镀液温度至20-30℃,在阳极、阴极之间施加单脉冲电镀电源,控制阴极的平均电流密度为0.4-1.0 A/dm2,占空比为40%,脉冲周期3ms;阴极采用机械搅拌,待镀层厚度达到要求时,完成电镀。
本发明提供的无氰电镀银的电镀液,镀液中不含氰离子,减少了废水处理的污染,减小了对操作人员身体的损害;本发明镀液配方简单,易于控制,均镀和覆盖能力强,批次生产稳定性高。
本发明提供的无氰电镀银的电镀方法,使用单脉冲电源,得到的镀层结晶细致,外观色泽好,无起皮、脱落及剥离:本技术可以替代氰化物电镀银工艺。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明做进一步的详细说明。
实施例1
将下列化合物溶于去离子水中,配置无氰镀银镀液:
硝酸银 30g/L
乙内酰脲 100g/L
焦磷酸钾 40g/L
碳酸钾 80g/L
pH值 10
温度 20℃
光亮剂 10ml/L
无氰镀银的方法如下:(1)镀件的前处理和预处理工序:镀件除油—水洗—酸洗—水洗—预镀铜—水洗—预镀银—水洗。(2)加热镀液温度保持在20℃,在阳极、阴极之间施加单脉冲电镀电源,控制阴极的平均电流密度为0.4A/dm2,占空比为40%,脉冲周期3ms,阴极采用机械搅拌,待镀层厚度达到要求时,完成电镀。
实施例2
将下列化合物溶于去离子水中,配置无氰镀银镀液:
硝酸银 30g/L
5,5-二甲基乙内酰脲 120g/L
焦磷酸钾 40g/L
碳酸钾 80g/L
pH值 10
温度 20℃
光亮剂 5ml/L
无氰镀银的方法如下:(1)镀件的前处理和预处理工序:镀件除油—水洗—酸洗—水洗—预镀铜—水洗—预镀银—水洗。(2)加热镀液温度保持在20℃,在阳极、阴极之间施加单脉冲电镀电源,控制阴极的平均电流密度为0.8A/dm2,占空比为40%,脉冲周期3ms,阴极采用机械搅拌,待镀层厚度达到要求时,完成电镀。
实施例3
将下列化合物溶于去离子水中,配置无氰镀银镀液:
硝酸银 30g/L
1,3-二氯-5,5-二甲基乙内酰脲 140g/L
焦磷酸钾 40g/L
碳酸钾 80g/L
pH值 6
温度 20℃
光亮剂 5ml/L
无氰镀银的方法如下:(1)镀件的前处理和预处理工序:镀件除油—水洗—酸洗—水洗—预镀铜—水洗—预镀银—水洗。(2)加热镀液温度保持在20℃,在阳极、阴极之间施加单脉冲电镀电源,控制阴极的平均电流密度为0.4A/dm2,占空比为40%,脉冲周期3ms,阴极采用机械搅拌,待镀层厚度达到要求时,完成电镀。

Claims (1)

1.一种无氰镀银液,其特征在于,按其每升镀液中含:硝酸银30g/L,乙内酰脲衍生物140 g/L,焦磷酸钾40g/L,碳酸钾80 g/L,盐酸2-10 g/L,光亮剂5 mL/L,余量为去离子水;
所述的乙内酰脲衍生物包括1,3- 二氯-5,5- 二甲基乙内酰脲、1,3- 二羟甲基-5,5- 二甲基乙内酰脲、3- 羟甲基-5,5- 二甲基乙内酰脲、1,3- 二溴-5,5- 二甲基乙内酰脲中的一种或其中几种的混合;
所述光亮剂是由炔醇化合物、醛化合物、稀土化合物按比例混合的组合光亮剂;
所述的镀银液的温度为20℃;
镀银液的pH 值为6。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105177657A (zh) * 2015-07-09 2015-12-23 南通弘扬金属制品有限公司 铜包钢线焦磷酸盐镀银工艺
CN105063682A (zh) * 2015-08-21 2015-11-18 无锡桥阳机械制造有限公司 一种镀银电镀液及其电镀方法
CN106283134B (zh) * 2016-09-09 2018-08-03 国家电网公司 一种稀土改良电刷镀镀银液及其制备工艺和使用方法
CN107313084B (zh) * 2017-08-10 2019-03-01 佛山市南博旺环保科技有限公司 一种碱性无氰镀银电镀液及镀银方法
CN110528031B (zh) * 2019-08-06 2020-12-11 国网山东省电力公司电力科学研究院 基于edta多元配位体系的无氰电刷镀溶液及其制备方法
CN112746295A (zh) * 2020-12-30 2021-05-04 苏州禾川化学技术服务有限公司 一种镀银液及陶瓷表面镀银方法
CN113416989B (zh) * 2021-06-25 2022-11-01 苏州瑞港环保科技有限公司 一种镀银工艺及镀银件
CN114214679B (zh) * 2022-01-07 2023-07-21 重庆大学 无氰光亮镀银溶液及电镀方法
CN114808052B (zh) * 2022-04-02 2024-03-15 中国机械总院集团武汉材料保护研究所有限公司 一种氰化物镀银溶液的无氰化转化方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5601696A (en) * 1994-10-04 1997-02-11 Electroplating Engineers Of Japan Limited Silver plating baths and silver plating method using the same
CN1804143A (zh) * 2005-12-14 2006-07-19 哈尔滨工业大学 无氰镀银光亮剂及其制备方法
CN102995081A (zh) * 2012-10-12 2013-03-27 张家港祥新电镀材料有限公司 一种无氰光亮镀银电镀液
CN103046091A (zh) * 2013-01-09 2013-04-17 西安交通大学 一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法
CN103397355A (zh) * 2013-07-19 2013-11-20 哈尔滨工业大学 可用于高速电镀的无氰电镀银镀液及电镀工艺

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0456187A (ja) * 1990-06-21 1992-02-24 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板の製造方法
JP3224454B2 (ja) * 1993-05-20 2001-10-29 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 ノンシアン銀めっき浴及びその銀めっき方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5601696A (en) * 1994-10-04 1997-02-11 Electroplating Engineers Of Japan Limited Silver plating baths and silver plating method using the same
CN1804143A (zh) * 2005-12-14 2006-07-19 哈尔滨工业大学 无氰镀银光亮剂及其制备方法
CN102995081A (zh) * 2012-10-12 2013-03-27 张家港祥新电镀材料有限公司 一种无氰光亮镀银电镀液
CN103046091A (zh) * 2013-01-09 2013-04-17 西安交通大学 一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法
CN103397355A (zh) * 2013-07-19 2013-11-20 哈尔滨工业大学 可用于高速电镀的无氰电镀银镀液及电镀工艺

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
5,5-二甲基乙内酰脲无氰脉冲镀银工艺的研究;卢俊峰等;《电镀与环保》;20071130(第06期);第13-15页 *
Influence of Rare Earth (La3+) on Morphological and Structural Characterization of Silver FilmsObta ined from 5,5-dimethyl Hydantoin solutions;Lu Junfeng等;《JOURNAL OF RARE EARTHS》;20061231;第24卷;第185-188页 *
基于DMH 为配位剂的无氰电镀银工艺及电沉积行为研究;卢俊峰;《哈尔滨工业大学博士学位论文》;20081215;第19-21、34-37、50-54页 *
无氰镀银溶液组成对镀层外观影响的研究;杨培霞等;《电镀与精饰》;20111130;第33卷(第11期);第33-35页 *

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