CN106065486A - 一种无氰电镀铜用复合添加剂及其生产工艺 - Google Patents

一种无氰电镀铜用复合添加剂及其生产工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN106065486A
CN106065486A CN201610423853.5A CN201610423853A CN106065486A CN 106065486 A CN106065486 A CN 106065486A CN 201610423853 A CN201610423853 A CN 201610423853A CN 106065486 A CN106065486 A CN 106065486A
Authority
CN
China
Prior art keywords
compound additive
plating piece
compound
plating
potassium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610423853.5A
Other languages
English (en)
Inventor
丁莉峰
牛宇岚
刘艳军
李松栋
赵辉
姚英
赵晓红
李冰
刘波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyuan Institute of Technology
Original Assignee
Taiyuan Institute of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyuan Institute of Technology filed Critical Taiyuan Institute of Technology
Priority to CN201610423853.5A priority Critical patent/CN106065486A/zh
Publication of CN106065486A publication Critical patent/CN106065486A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

本发明提供一种无氰电镀铜用复合添加剂，其特殊之处在于复合添加剂中包含主络合物、表面活性剂、pH调节剂。本发明还公开了一种采用该复合添加剂制备电镀铜的生产工艺。该电镀体系是无氰、无毒、环保的，其制造的电镀铜层与基体的结合力良好，镀层表面平整无枝晶生长，结晶细致光亮，镀层纯度≥99.0％。采用上述复合添加剂，得到了电镀体系稳定，加工工艺简单且加工成本低的电镀铜。

Description

一种无氰电镀铜用复合添加剂及其生产工艺
技术领域
本发明涉及一种无氰电镀体系中电镀铜所用的复合添加剂，及利用该添加剂生产电镀铜工艺，属于电镀工艺技术领域。
背景技术
电镀是对基体表面进行的装饰、保护以及得到某些具有特殊性能的一种表面工程技术。电镀工艺技术是一种可以改变材料表面特性，通常应用于金属表面保护、装饰或用于实现其他特殊功能，也是表面处理中重要的组成部分。
氰化镀铜就一直被广泛的运用在整个电镀行业中。氰化物是一类具有超强络合能力和表面活性的无机化合物，主要是利用CN-离子与大多数金属离子的这种超强络合能力，以提高金属离子放电还原的阴极极化而获得均匀致密的金属镀层。该电解溶液自身的优点是具有良好的分散能力和较好的覆盖能力；溶液呈碱性，因此有一定的去污能力。氰化物溶液镀铜不仅能够直接在钢铁基体、锌合金压铸件上进行，不会发生置换铜反应影响，镀层与基体金属的结合力强，而且电镀工艺十分简单可靠、镀液性能良好、维护也十分容易。
然而，氰化物溶液镀铜的电流效率比较低，而且随着电流密度的上升而急剧下降。另外，氰化物溶液也能与空气中的CO2作用发生氰化物碳酸化，同时产生有毒的HCN而不够稳定。同时氰化物作为剧毒药品，在生产、运输和使用过程中，都有可能对环境和人员造成很大的安全隐患。现在的无氰镀铜工艺因为在镀液、镀层和工艺上都存在一定的缺陷，因此深入开展无氰镀铜体系的研究就显得尤为有必要，寻找无毒、环保的电镀工艺，减少对人类和环境的危害，实行绿色的电镀产业，是当前电镀工作者所必需要解决研究的课题。
发明内容
本发明的目的在于针对传统氰化物电镀铜体系的技术不足，提供一种无毒、环保的无氰电镀铜用复合添加剂，使制造的电镀铜层与基体的结合力良好，镀层表面平整无枝晶生长，结晶细致光亮，镀层纯度≥99.0％。
本发明的另一个目的在于提供一种采用上述复合添加剂，电镀体系稳定，加工工艺简单且加工成本低的无氰电镀铜生产工艺。
本发明是通过以下技术方案实现的：
针对现有氰化物镀铜体系技术中氰化物有毒、污染重、电流效率低等问题，本发明人先对改善电镀铜体系的添加剂进行研究，采用无氰电镀铜用复合添加剂。
首先，本发明人通过大量的添加剂配方方案设计和实验数据分析后，确定了复合添加剂配方中的各组分。一种无氰电镀铜用复合添加剂，其特殊之处在于复合添加剂中包含主络合物、表面活性剂、pH调节剂，其中主络合物为酒石酸氢钾、酒石酸、酒石酸钾、D-酒石酸二氢钾、酒石酸钾钠、柠檬酸、柠檬酸钠中的一种，表面活性剂为三乙醇胺、二乙烯三胺、六次甲基四胺、环氧氯丙烷、1，4-丁炔二醇、硫脲、烯丙基硫脲、聚乙二醇-6000(P)、2-疏基苯并咪唑(M)、2-硫脲嘧啶、2-乙基己基硫酸钠中的一种或任意比例的几种的混合物，pH调节剂为氢氧化钾、氨水、氢氧化钠中的一种。
上述原料的用量为，每升电镀铜电解液中复合添加剂分别为：0.05～5.0mol/L主络合物、0.01～0.5g/L表面活性剂、pH调节剂调节pH为9～13。
上述原料的最佳用量为，每升电镀铜电解液中复合添加剂分别为：0.1～1.0mol/L主络合物、0.05～0.2g/L表面活性剂、pH调节剂调节pH为9.5～10.5。
本发明还提供一种无氰电镀铜生产工艺，该生产工艺是在现有无氰电镀铜生产工艺基础上，结合本发明的复合添加剂，具体对生产工艺中一些参数进行了优化处理，从而得到了电镀体系稳定，加工工艺简单且加工成本低的电镀铜。
本发明的无氰电镀铜生产工艺，其流程是先配制电镀液，再将镀件预处理，之后镀件电镀，最后经过镀件后处理。其具体操作过程如下所示：
步骤1.配制电镀液
称取所需量的0.05～0.5mol/L主盐、0.5～3mol/L导电盐，溶于占总体积的3/4左右的去离子水中。再加入0.1～1.0mol/L主络合物、0～0.2g/L表面活性剂。最后用高浓度的pH调节剂调节pH为9.5～10.5左右，不断搅拌使所有药品溶解后，再加入去离子水至所需体积，并在用低浓度的氢氧化钾溶液微调使pH为9.5～10.5。
上述步骤1中，所述的主盐为氯化铜和硫酸铜中的一种。
上述步骤1中，所述的导电盐为与所使用主盐阴离子一致的氯化钾、氯化钠、硫酸钾、硫酸钠中的一种或任意比例的两种的混合物。
步骤2.镀件预处理
镀件平整可用400目、600目、1000目砂纸依次打磨除锈。之后用稀酸溶液中酸洗、自来水冲洗、乙醇清洗去除表面有机物、去离子水清洗待用。
步骤3.镀件电镀
将镀件放入电镀槽中，镀件与阳极(紫铜板)的极间距为4.5～5.5cm，电解液温度20～40℃，直流恒压电解的电压为0.4～1.0V，根据所需镀层厚度决定电镀时间为0.5～3.0h。
步骤4.镀件后处理
电镀结束后用温水和常温自来水清洗镀件，然后用吹风机吹干。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.本发明的无氰电镀铜用复合添加剂，首次采用表面活性剂和主络合物共同作用，使制造的电镀铜层与基体的结合力良好，镀层表面平整无枝晶生长，结晶细致光亮。
2.本发明的无氰电镀铜用复合添加剂，其配方中各组分的用量均是优化所得，实际操作时，只需要根据具体情况调节添加剂的用量。
3.本发明的无氰电镀铜体系稳定，无氰电镀铜生产工艺简单且加工成本低的。
4.本发明的无氰电镀铜体系是无毒、环保的。
下面结合具体实施方式对本发明作进一步的说明。
具体实施方式
下面结合本发明的具体实施方案，进一步说明本发明的技术方案，但本发明的实施方式不限于以下具体实施方案。
实施例一：
本实施例的无氰电镀铜生产工艺，其流程是先配制电镀液，再将镀件预处理，之后镀件电镀，最后经过镀件后处理。其具体操作过程如下所示：
步骤1.配制电镀液
称取所需量的0.05mol/L氯化铜、0.5mol/L氯化钾，溶于占总体积的3/4左右的去离子水中。再加入0.1mol/L酒石酸氢钾、0.05g/L三乙醇胺。最后用高浓度的KOH溶液调节pH为10.5左右，不断搅拌使所有药品溶解后，再加入去离子水至所需体积，并在用低浓度的KOH溶液微调使pH为10.5。
步骤2.镀件预处理
镀件用400目、600目、1000目砂纸依次打磨除锈。之后用稀酸溶液中酸洗、自来水冲洗、乙醇清洗去除表面有机物、去离子水清洗待用。
步骤3.镀件电镀
将镀件放入电镀槽中，镀件与阳极(紫铜板)的极间距为4.5cm，电解液温度30℃，直流恒压电解的电压为0.6V，根据所需镀层厚度决定电镀时间为0.5h。
步骤4.镀件后处理
电镀结束后用温水和常温自来水清洗镀件，然后用吹风机吹干。
采用本发明复合添加剂及其生产工艺制备的电镀铜纯度达99.8％，镀层厚度为8.0微米，镀铜层平整、致密、光亮。
实施例二：
本实施例的无氰电镀铜生产工艺，其流程是先配制电镀液，再将镀件预处理，之后镀件电镀，最后经过镀件后处理。其具体操作过程如下所示：
步骤1.配制电镀液
称取所需量的0.5mol/L氯化铜、3.0mol/L氯化钠，溶于占总体积的3/4左右的去离子水中。再加入0.3mol/L柠檬酸钠、0.02g/L二乙烯三胺、0.03g/L硫脲、0.1g/L聚乙二醇-6000(P)。最后用高浓度的NaOH溶液调节pH为10.0左右，不断搅拌使所有药品溶解后，再加入去离子水至所需体积，并在用低浓度的NaOH溶液微调使pH为10.0。
步骤2.镀件预处理
镀件用400目、600目、1000目砂纸依次打磨除锈。之后用稀酸溶液中酸洗、自来水冲洗、乙醇清洗去除表面有机物、去离子水清洗待用。
步骤3.镀件电镀
将镀件放入电镀槽中，镀件与阳极(紫铜板)的极间距为5.0cm，电解液温度20℃，直流恒压电解的电压为1.0V，根据所需镀层厚度决定电镀时间为3.0h。
步骤4.镀件后处理
电镀结束后用温水和常温自来水清洗镀件，然后用吹风机吹干。
采用本发明复合添加剂及其生产工艺制备的电镀铜纯度达99.0％，镀层厚度为12.0微米，镀铜层平整、致密、光亮。
实施例三：
本实施例的无氰电镀铜生产工艺，其流程是先配制电镀液，再将镀件预处理，之后镀件电镀，最后经过镀件后处理。其具体操作过程如下所示：
步骤1.配制电镀液
称取所需量的0.15mol/L硫酸铜、0.5mol/L硫酸钾、1.0mol/L硫酸钠，溶于占总体积的3/4左右的去离子水中。再加入0.6mol/L酒石酸钾钠、0.02g/L六次甲基四胺、0.08g/L2-硫脲嘧啶。最后用高浓度的氨水调节pH为9.5左右，不断搅拌使所有药品溶解后，再加入去离子水至所需体积，并在用低浓度的氨水微调使pH为9.5。
步骤2.镀件预处理
镀件平整可用400目、600目、1000目砂纸依次打磨除锈。之后用稀酸溶液中酸洗、自来水冲洗、乙醇清洗去除表面有机物、去离子水清洗待用。
步骤3.镀件电镀
将镀件放入电镀槽中，镀件与阳极(紫铜板)的极间距为5.5cm，电解液温度40℃，直流恒压电解的电压为0.4V，根据所需镀层厚度决定电镀时间为2.0h。
步骤4.镀件后处理
电镀结束后用温水和常温自来水清洗镀件，然后用吹风机吹干。
采用本发明复合添加剂及其生产工艺制备的电镀铜纯度达99.9％，镀层厚度为10.5微米，镀铜层平整、致密、光亮。
实施例四：
本实施例的无氰电镀铜生产工艺，其流程是先配制电镀液，再将镀件预处理，之后镀件电镀，最后经过镀件后处理。其具体操作过程如下所示：
步骤1.配制电镀液
称取所需量的0.3mol/L硫酸铜、1.0mol/L硫酸钾，溶于占总体积的3/4左右的去离子水中。再加入1.0mol/L酒石酸、0.02g/L环氧氯丙烷、0.02g/L 1，4-丁炔二醇、0.06g/L 2-疏基苯并咪唑(M)、0.04g/L烯丙基硫脲、0.06g/L 2-乙基己基硫酸钠。最后用高浓度的KOH溶液调节pH为10.0左右，不断搅拌使所有药品溶解后，再加入去离子水至所需体积，并在用低浓度的KOH溶液微调使pH为10.0。
步骤2.镀件预处理
镀件用400目、600目、1000目砂纸依次打磨除锈。之后用稀酸溶液中酸洗、自来水冲洗、乙醇清洗去除表面有机物、去离子水清洗待用。
步骤3.镀件电镀
将镀件放入电镀槽中，镀件与阳极(紫铜板)的极间距为5.0cm，电解液温度25℃，直流恒压电解的电压为0.8V，根据所需镀层厚度决定电镀时间为1.5h。
步骤4.镀件后处理
电镀结束后用温水和常温自来水清洗镀件，然后用吹风机吹干。
采用本发明复合添加剂及其生产工艺制备的电镀铜纯度达99.4％，镀层厚度为10.8微米，镀铜层平整、致密、光亮。

Claims (6)

1.一种无氰电镀铜用复合添加剂，其特殊之处在于复合添加剂中包含主络合物、表面活性剂、pH调节剂，其中主络合物为酒石酸氢钾、酒石酸、酒石酸钾、D-酒石酸二氢钾、酒石酸钾钠、柠檬酸、柠檬酸钠中的一种，表面活性剂为三乙醇胺、二乙烯三胺、六次甲基四胺、环氧氯丙烷、1，4-丁炔二醇、硫脲、烯丙基硫脲、聚乙二醇-6000(P)、2-疏基苯并咪唑(M)、2-硫脲嘧啶、2-乙基己基硫酸钠中的一种或任意比例的几种的混合物，pH调节剂为氢氧化钾、氨水、氢氧化钠中的一种。
2.按照权利要求1所述一种无氰电镀铜用复合添加剂，其特征在于上述原料的用量为，每升电镀铜电解液中复合添加剂分别为：0.05～5.0mol/L主络合物、0.01～0.5g/L表面活性剂、pH调节剂调节pH为9～13。
3.按照权利要求2所述一种高纯阴极铜用复合添加剂，其特征在于上述原料的最佳用量为，每升电镀铜电解液中复合添加剂分别为：0.1～1.0mol/L主络合物、0.05～0.2g/L表面活性剂、pH调节剂调节pH为9.5～10.5。
4.一种采用权利要求1所述无氰电镀铜用复合添加剂制备电镀铜的生产工艺，其特征在于，包含如下步骤：
步骤1)配制电镀液
称取所需量的0.05～0.5mol/L主盐、0.5～3mol/L导电盐，溶于占总体积的3/4左右的去离子水中。再加入0.1～1.0mol/L主络合物、0～0.2g/L表面活性剂。最后用高浓度的pH调节剂调节pH为9.5～10.5左右，不断搅拌使所有药品溶解后，再加入去离子水至所需体积，并在用低浓度的氢氧化钾溶液微调使pH为9.5～10.5。
步骤2)镀件预处理
镀件平整可用400目、600目、1000目砂纸依次打磨除锈。之后用稀酸溶液中酸洗、自来水冲洗、乙醇清洗去除表面有机物、去离子水清洗待用。
步骤3)镀件电镀
将镀件放入电镀槽中，镀件与阳极(紫铜板)的极间距为4.5～5.5cm，电解液温度20～40℃，直流恒压电解的电压为0.4～1.0V，根据所需镀层厚度决定电镀时间为0.5～3.0h。
步骤4)镀件后处理
电镀结束后用温水和常温自来水清洗镀件，然后用吹风机吹干。
5.按照权利要求4所述一种高纯阴极铜用复合添加剂，其特征在于所述的主盐为氯化铜和硫酸铜中的一种。
6.按照权利要求4所述一种高纯阴极铜用复合添加剂，其特征在于所述的导电盐为与所使用主盐阴离子一致的氯化钾、氯化钠、硫酸钾、硫酸钠中的一种或任意比例的两种的混合物。
CN201610423853.5A 2016-06-10 2016-06-10 一种无氰电镀铜用复合添加剂及其生产工艺 Pending CN106065486A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610423853.5A CN106065486A (zh) 2016-06-10 2016-06-10 一种无氰电镀铜用复合添加剂及其生产工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610423853.5A CN106065486A (zh) 2016-06-10 2016-06-10 一种无氰电镀铜用复合添加剂及其生产工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106065486A true CN106065486A (zh) 2016-11-02

Family

ID=57421279

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610423853.5A Pending CN106065486A (zh) 2016-06-10 2016-06-10 一种无氰电镀铜用复合添加剂及其生产工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106065486A (zh)

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106835212A (zh) * 2017-03-29 2017-06-13 南京信息工程大学 一种无氰电镀纳米晶铜用电镀液及其使用方法
CN107299366A (zh) * 2017-08-24 2017-10-27 重庆立道表面技术有限公司 无氰镀铜电镀液
CN107604393A (zh) * 2017-10-17 2018-01-19 广州睿邦新材料科技有限公司 一种无氰碱铜电镀组合物及其制备方法
CN108034970A (zh) * 2017-12-15 2018-05-15 宏正（福建）化学品有限公司 一种柠檬酸-酒石酸盐预镀铜镀液及其应用方法
CN108103536A (zh) * 2017-11-28 2018-06-01 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司 一种适用于复杂零件的变极性脉冲镀铜工艺
CN109763156A (zh) * 2017-11-09 2019-05-17 丹阳市金地生态园林发展有限公司 一种含环氧氯丙烷的镀锌抗静电电镀液
CN109763155A (zh) * 2017-11-09 2019-05-17 丹阳市金地生态园林发展有限公司 一种含环氧氯丙烷的镀铜抗氧化电镀液
CN109763154A (zh) * 2017-11-09 2019-05-17 丹阳市金地生态园林发展有限公司 一种含环氧氯丙烷的镀锌增白电镀液
CN109778263A (zh) * 2017-11-10 2019-05-21 丹阳市金地生态园林发展有限公司 一种含环氧氯丙烷的金属合金光亮电镀液
CN109778261A (zh) * 2017-11-10 2019-05-21 丹阳市金地生态园林发展有限公司 一种含环氧氯丙烷的金属合金电镀液
CN109778264A (zh) * 2017-11-10 2019-05-21 丹阳市金地生态园林发展有限公司 一种含环氧氯丙烷金属合金抗静电电镀液
CN109778260A (zh) * 2017-11-10 2019-05-21 丹阳市金地生态园林发展有限公司 一种含环氧氯丙烷的金属合金抗氧化电镀液
CN109778265A (zh) * 2017-11-10 2019-05-21 丹阳市金地生态园林发展有限公司 一种含环氧氯丙烷的金属铜用电镀液
CN109778262A (zh) * 2017-11-10 2019-05-21 丹阳市金地生态园林发展有限公司 一种含环氧氯丙烷的金属合金增白电镀液
CN110438535A (zh) * 2019-09-03 2019-11-12 四川省蜀爱新材料有限公司 一种镀铜电镀液及其使用方法
CN110484941A (zh) * 2019-08-29 2019-11-22 深圳市崇辉表面技术开发有限公司 一种led支架电镀溶液及其制备方法
CN110724983A (zh) * 2019-10-12 2020-01-24 天津大学 一种利用脉冲电沉积法制备纳米铜包覆碳化钨核壳结构粉体的方法
CN111088508A (zh) * 2020-01-17 2020-05-01 浙江金欣新材料科技股份有限公司 一种通用型电镀添加剂及其制备方法
CN114032588A (zh) * 2021-12-16 2022-02-11 东莞振顺五金制品有限公司 无氰碱性镀铜的预镀液及预镀工艺、电镀液及电镀工艺
WO2022170803A1 (zh) * 2021-02-10 2022-08-18 张志梁 一种强酸性条件下钢铁基体直接无氰镀铜电镀液及其制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102206840A (zh) * 2011-01-25 2011-10-05 上海华希新材料科技有限公司 碱性氯化物镀铜处理剂及其制备方法
CN102234825A (zh) * 2010-05-01 2011-11-09 湖北恒鑫金属表面处理有限公司 钢铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜的工业化方法
CN102677116A (zh) * 2012-06-12 2012-09-19 山东建筑大学 一种在铁基体上双脉冲预镀无氰碱铜的方法
CN103305880A (zh) * 2013-04-24 2013-09-18 湖北恒鑫金属表面处理有限公司 钢铁基体上柠檬酸盐—酒石酸盐双络合碱性无氰镀铜电解液
CN103668374A (zh) * 2013-12-19 2014-03-26 株洲永盛电池材料有限公司 一种宽幅不锈钢带单面镀铜的方法及电镀槽
CN103726081A (zh) * 2014-01-22 2014-04-16 哈尔滨辰能工大环保科技股份有限公司 一种改善防渗碳铜膜的无氰碱性镀铜制备方法
CN104499018A (zh) * 2014-11-28 2015-04-08 广东致卓精密金属科技有限公司 一种碱性无氰预镀铜镀液和工艺

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102234825A (zh) * 2010-05-01 2011-11-09 湖北恒鑫金属表面处理有限公司 钢铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜的工业化方法
CN102206840A (zh) * 2011-01-25 2011-10-05 上海华希新材料科技有限公司 碱性氯化物镀铜处理剂及其制备方法
CN102677116A (zh) * 2012-06-12 2012-09-19 山东建筑大学 一种在铁基体上双脉冲预镀无氰碱铜的方法
CN103305880A (zh) * 2013-04-24 2013-09-18 湖北恒鑫金属表面处理有限公司 钢铁基体上柠檬酸盐—酒石酸盐双络合碱性无氰镀铜电解液
CN103668374A (zh) * 2013-12-19 2014-03-26 株洲永盛电池材料有限公司 一种宽幅不锈钢带单面镀铜的方法及电镀槽
CN103726081A (zh) * 2014-01-22 2014-04-16 哈尔滨辰能工大环保科技股份有限公司 一种改善防渗碳铜膜的无氰碱性镀铜制备方法
CN104499018A (zh) * 2014-11-28 2015-04-08 广东致卓精密金属科技有限公司 一种碱性无氰预镀铜镀液和工艺

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
方景礼: "《电镀添加剂理论与应用》", 30 April 2006, 国防工业出版社 *

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106835212A (zh) * 2017-03-29 2017-06-13 南京信息工程大学 一种无氰电镀纳米晶铜用电镀液及其使用方法
CN106835212B (zh) * 2017-03-29 2019-07-16 南京信息工程大学 一种无氰电镀纳米晶铜用电镀液及其使用方法
CN107299366A (zh) * 2017-08-24 2017-10-27 重庆立道表面技术有限公司 无氰镀铜电镀液
CN107604393B (zh) * 2017-10-17 2018-07-13 广州睿邦新材料科技有限公司 一种无氰碱铜电镀组合物及其制备方法
CN107604393A (zh) * 2017-10-17 2018-01-19 广州睿邦新材料科技有限公司 一种无氰碱铜电镀组合物及其制备方法
CN109763154A (zh) * 2017-11-09 2019-05-17 丹阳市金地生态园林发展有限公司 一种含环氧氯丙烷的镀锌增白电镀液
CN109763156A (zh) * 2017-11-09 2019-05-17 丹阳市金地生态园林发展有限公司 一种含环氧氯丙烷的镀锌抗静电电镀液
CN109763155A (zh) * 2017-11-09 2019-05-17 丹阳市金地生态园林发展有限公司 一种含环氧氯丙烷的镀铜抗氧化电镀液
CN109778260A (zh) * 2017-11-10 2019-05-21 丹阳市金地生态园林发展有限公司 一种含环氧氯丙烷的金属合金抗氧化电镀液
CN109778263A (zh) * 2017-11-10 2019-05-21 丹阳市金地生态园林发展有限公司 一种含环氧氯丙烷的金属合金光亮电镀液
CN109778261A (zh) * 2017-11-10 2019-05-21 丹阳市金地生态园林发展有限公司 一种含环氧氯丙烷的金属合金电镀液
CN109778264A (zh) * 2017-11-10 2019-05-21 丹阳市金地生态园林发展有限公司 一种含环氧氯丙烷金属合金抗静电电镀液
CN109778265A (zh) * 2017-11-10 2019-05-21 丹阳市金地生态园林发展有限公司 一种含环氧氯丙烷的金属铜用电镀液
CN109778262A (zh) * 2017-11-10 2019-05-21 丹阳市金地生态园林发展有限公司 一种含环氧氯丙烷的金属合金增白电镀液
CN108103536A (zh) * 2017-11-28 2018-06-01 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司 一种适用于复杂零件的变极性脉冲镀铜工艺
CN108034970A (zh) * 2017-12-15 2018-05-15 宏正（福建）化学品有限公司 一种柠檬酸-酒石酸盐预镀铜镀液及其应用方法
CN110484941A (zh) * 2019-08-29 2019-11-22 深圳市崇辉表面技术开发有限公司 一种led支架电镀溶液及其制备方法
CN110438535A (zh) * 2019-09-03 2019-11-12 四川省蜀爱新材料有限公司 一种镀铜电镀液及其使用方法
CN110724983A (zh) * 2019-10-12 2020-01-24 天津大学 一种利用脉冲电沉积法制备纳米铜包覆碳化钨核壳结构粉体的方法
CN110724983B (zh) * 2019-10-12 2022-02-08 天津大学 一种利用脉冲电沉积法制备纳米铜包覆碳化钨核壳结构粉体的方法
CN111088508A (zh) * 2020-01-17 2020-05-01 浙江金欣新材料科技股份有限公司 一种通用型电镀添加剂及其制备方法
WO2022170803A1 (zh) * 2021-02-10 2022-08-18 张志梁 一种强酸性条件下钢铁基体直接无氰镀铜电镀液及其制备方法
CN114032588A (zh) * 2021-12-16 2022-02-11 东莞振顺五金制品有限公司 无氰碱性镀铜的预镀液及预镀工艺、电镀液及电镀工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106065486A (zh) 一种无氰电镀铜用复合添加剂及其生产工艺
CN106757264B (zh) 一种铝合金环保型宽温阳极氧化电解液及氧化方法
CN102260891A (zh) 双脉冲电沉积纳米晶镍钴合金的方法
CN103668358B (zh) 一种单脉冲无氰电镀银的方法
CN109881223A (zh) 无氰镀金液及其制备方法和应用
CN101665951B (zh) 脉冲电沉积制备Ni-W-Fe-La纳米晶析氢电极材料工艺
CN105714360B (zh) 碱性石墨烯‑镍电镀液、其制备方法及应用
CN102443825B (zh) 一种高浓度硫酸铬——氟化铵三价铬电镀液及其制备方法
CN102677116B (zh) 一种在铁基体上双脉冲预镀无氰碱铜的方法
CN102433577A (zh) 稀土—镍—钴—硼多元合金防腐耐磨镀层、电镀液及其制备方法
CN102758228A (zh) 一种磺酸型半光亮纯锡电镀液
CN101942683A (zh) 一种脉冲电镀工艺制备铋薄膜的方法
CN103225093A (zh) 一种全光亮电镀锌-铬合金溶液
CN106835212A (zh) 一种无氰电镀纳米晶铜用电镀液及其使用方法
CN110512240A (zh) 一种盐酸型高耐腐蚀性三价白铬电渡液
CN109652827A (zh) 一种硫酸盐三价铬电镀液及其的制作工艺和电镀工艺
CN103540970B (zh) 一种无氰镀银的方法
CN102383149A (zh) 一种环保三价铬电镀液及其电镀方法
CN100362141C (zh) 丙三醇无氰光亮镀铜液
CN105220187A (zh) 一种镀铋电镀液及铋薄膜的脉冲电镀方法
DE102011114931B4 (de) Verfahren zur selektiveren, elektrolytischen Abscheidung von Gold oder einer Goldlegierung
CN110129842A (zh) 一种复合无氰电镀金镀液制备及使用其电镀金工艺
Zhu Study on the electrodeposited Au-Co alloy coating
CN104928731B (zh) 超低浓度焦磷酸铜预镀铜槽液及其制备方法
CN108559915B (zh) 一种镍铁合金及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161102

RJ01 Rejection of invention patent application after publication