CN110438535A - 一种镀铜电镀液及其使用方法 - Google Patents

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帅和平
黄海兵
刘晓芳
段志刚
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Sichuan Shu Ai New Material Co Ltd
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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Abstract

一种镀铜电镀液及其使用方法，本发明涉及金属电镀领域，本发明的目的之一在于提供一种镀铜液，提供的技术方案如下：一种镀铜电镀液，所述的电镀液包括有CuSO4.5H2O 20‑180g/L，卤化铜20‑160g/L，乙基磺酸10‑20 g/L，吡啶乙基磺酸甜菜碱1‑2.5mg/L，丁炔二醇0.5‑2mg/L。本发明的有益效果在于，本发明提供的铜电镀液能够在工件表面获得稳定的镀层；工艺简单，成本低，适合工业化的生产。

Description

一种镀铜电镀液及其使用方法
技术领域
本发明涉及金属电镀领域，具体来说是一种镀铜电镀液及其使用方法。
背景技术
在PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力，镀后的铜层有光泽性。现在，随着社会的发展，对电子设备功能性要求越来越高，电子产品趋向小型化，因此在相应的对电子产品中的涉及的镀铜工艺要求也越来越高。除此之外，如果在产品的制造过程中和环境和谐相处，实现环境友好化，不对环境造成污染，也是现在电镀液的发展趋势。
发明内容
本发明的目的在于提供一种镀铜电镀液及其使用方法。
本发明的目的之一在于提供一种镀铜液，提供的技术方案如下：
一种镀铜电镀液，所述的电镀液包括有CuSO4.5H2O 20-180g/L，卤化铜20-160g/L，乙基磺酸（酸性电解质） 10-20 g/L，吡啶乙基磺酸甜菜碱（光亮剂）1-2.5mg/L，丁炔二醇0.5-2mg/L(整平剂)。
进一步的，所述的电镀液包括有CuSO4.5H2O 100g/L，卤化铜80g/L，乙基磺酸15 g/L，吡啶乙基磺酸甜菜碱 1mg/L，丁炔二醇 01mg/L。
进一步的，所述的卤化铜为氯化铜。
本发明的第二目的在于提供一种在工件上沉积铜的方法，所述的方法包括有：待镀工件放入铜电镀液中进行电镀，电流密度4-9A/dm2，温度为20-60℃。
进一步的，电镀之前对所述的工件进行清洗除油烘干处理。
本发明的有益效果在于，本发明提供的铜电镀液能够在工件表面获得稳定的镀层；工艺简单，成本低，适合工业化的生产。
具体实施方式
为了进一步的对本发明做出说明，申请人提供以下的具体实施方式，但是本发明的保护范围并不限于这些实施例，凡是不背离本发明构思的改变或者等同替代均包括在本发明的保护范围之内：
实施例1
准备如下的电镀液，所述的电镀液包括有CuSO4.5H2O 100g/L，卤化铜80g/L，乙基磺酸15 g/L，吡啶乙基磺酸甜菜碱 1mg/L，丁炔二醇 01mg/L。
将工件清洗，除油处理后，烘干，采用上述的电镀液进行电镀，以电解铜为阳极，工件1为阴极，放入电解槽中进行电镀，电镀温度为45摄氏度，电流密度5A/dm2，电镀35分钟后去除，清洗，烘干，得到稳定均匀的镀层。
实施例2
准备如下的电镀液，所述的电镀液包括有CuSO4.5H2O 150g/L，卤化铜40g/L，乙基磺酸17 g/L，吡啶乙基磺酸甜菜碱 2mg/L，丁炔二醇 1mg/L。
将工件清洗，除油处理后，烘干，采用上述的电镀液进行电镀，以电解铜为阳极，工件2为阴极，放入电解槽中进行电镀，电镀温度为50摄氏度，电流密度7A/dm2，电镀30分钟后去除，清洗，烘干，得到稳定均匀的镀层。

Claims (5)

1.一种镀铜电镀液，其特征在于，所述的电镀液包括有CuSO4.5H2O 20-180g/L，卤化铜20-160g/L，乙基磺酸 10-20 g/L，吡啶乙基磺酸甜菜碱 1-2.5mg/L，丁炔二醇 0.5-2mg/L。
2.如权利要求1所述的一种镀铜电镀液，其特征在于，所述的电镀液包括有CuSO4.5H2O100g/L，卤化铜80g/L，乙基磺酸15 g/L，吡啶乙基磺酸甜菜碱 1mg/L，丁炔二醇 01mg/L。
3.如权利要求1-2所述的一种镀铜电镀液，其特征在于，所述的卤化铜为氯化铜。
4.一种在工件上沉积铜的方法，其特征在于，所述的方法包括有：待镀工件放入铜电镀液中进行电镀，电流密度4-9A/dm2，温度为20-60℃。
5.如权利要求4所述的在工件上沉积铜的方法，其特征在于，电镀之前对所述的工件进行清洗除油烘干处理。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102071444A (zh) * 2009-11-24 2011-05-25 徐久春 高效锌压铸件预镀铜电镀液
CN102953097A (zh) * 2011-08-22 2013-03-06 罗门哈斯电子材料有限公司 电镀液和电镀方法
CN103526239A (zh) * 2013-10-08 2014-01-22 昆山纯柏精密五金有限公司 一种铜电镀液以及五金件的镀铜方法
CN106065486A (zh) * 2016-06-10 2016-11-02 太原工业学院 一种无氰电镀铜用复合添加剂及其生产工艺
CN107326407A (zh) * 2017-07-25 2017-11-07 上海新阳半导体材料股份有限公司 整平剂、含其的金属电镀组合物及制备方法、应用
CN107604393A (zh) * 2017-10-17 2018-01-19 广州睿邦新材料科技有限公司 一种无氰碱铜电镀组合物及其制备方法
CN107858717A (zh) * 2017-12-25 2018-03-30 深圳市新日东升电子材料有限公司 柔性高速镀铜添加剂及其制备方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102071444A (zh) * 2009-11-24 2011-05-25 徐久春 高效锌压铸件预镀铜电镀液
CN102953097A (zh) * 2011-08-22 2013-03-06 罗门哈斯电子材料有限公司 电镀液和电镀方法
CN103526239A (zh) * 2013-10-08 2014-01-22 昆山纯柏精密五金有限公司 一种铜电镀液以及五金件的镀铜方法
CN106065486A (zh) * 2016-06-10 2016-11-02 太原工业学院 一种无氰电镀铜用复合添加剂及其生产工艺
CN107326407A (zh) * 2017-07-25 2017-11-07 上海新阳半导体材料股份有限公司 整平剂、含其的金属电镀组合物及制备方法、应用
CN107604393A (zh) * 2017-10-17 2018-01-19 广州睿邦新材料科技有限公司 一种无氰碱铜电镀组合物及其制备方法
CN107858717A (zh) * 2017-12-25 2018-03-30 深圳市新日东升电子材料有限公司 柔性高速镀铜添加剂及其制备方法

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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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