CN105063682A - 一种镀银电镀液及其电镀方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种镀银电镀液及其制备方法,该镀银电镀液包括硝酸银30~60g/L、硫酸钠5~10g/L、烟酸50~60g/L、焦亚硫酸钠20~40g/L和氢氧化钠50~60g/L。本发明的镀银电镀液不含氰离子,安全环保;电镀得到与基体结合力好、镀层应力小和致密性好的镀层。

Description

一种镀银电镀液及其电镀方法
技术领域
本发明涉及电镀液技术领域,尤其涉及一种镀银电镀液及其电镀方法。
背景技术
镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能,对有机酸和碱的化学稳定性高,且其价格相对于其他贵金属便宜,已广泛应用于电子工业、装饰品、餐具和各种工艺品的领域。
由于具有电流效率高、分散能力好、覆盖能力强、镀层结晶细致等优点,目前,国内外大多还是采用有氰镀银工艺电镀银层。但氰化物镀银液具有剧毒性,严重污染环境,危害生产者的健康,而且废液处理成本较高,所以人们希望用其它电镀工艺来取代氰化物电镀银工艺。但目前使用的镀银体系普遍存在镀液稳定性差、镀层性能较低等问题,因此从安全、环境保护等方面考虑,研制一种低毒、稳定的镀银液和镀银工艺来代替氰化物电镀银的意义深远而又迫在眉睫。
发明内容
有鉴于此,本发明一方面提供一种镀银电镀液,本发明的镀银电镀液不含氰离子,安全环保;电镀得到与基体结合力好、镀层应力小和致密性好的镀层。
本发明采用以下技术方案实现。
一种镀银电镀液包括硝酸银30~60g/L、硫酸钠5~10g/L、烟酸50~60g/L、焦亚硫酸钠20~40g/L和氢氧化钠50~60g/L。
优选地,包括硝酸银30~45g/L、硫酸钠8~10g/L、烟酸55~60g/L、焦亚硫酸钠20~30g/L、氢氧化钠50~55g/L和余量的去离子水。
优选地,包括硝酸银45g/L、硫酸钠8g/L、烟酸60g/L、焦亚硫酸钠20g/L、氢氧化钠55g/L和余量的去离子水。
优选地,镀银电镀液PH值为7~7.5。
本发明另一方面提供一种使用上述电镀液电镀的方法,采用本发明方法电镀得到的基体结合力好、镀层应力小和致密性好的镀层,提高了镀层的抗腐蚀性能和抗变色性能。
一种使用上述的电镀液电镀的方法,包括以下步骤:
(1)将氢氧化钠和硫酸钠溶解于去离子水中,加入烟酸和焦亚硫酸钠搅拌至溶解,制成混合液;
(2)将硝酸银溶液溶解于去离子水中后逐滴滴入所述混合液中,制得镀银电镀液,其中,镀银电镀液中硝酸银的浓度为30~60g/L,硫酸钠的浓度为5~10g/L,烟酸的浓度为50~60g/L,焦亚硫酸钠的浓度为20~40g/L,氢氧化钠的浓度为50~60g/L;
(3)用银板做阳极,工件做阴极,施加单脉冲电源进行电镀。
优选地,所述步骤(2)镀银电镀液温度为50~60℃。
优选地,所述步骤(3)单脉冲电流密度为6~8mA/cm2
优选地,所述步骤(3)单脉冲电源的脉宽为5~50ms,占空比为30~40%。
优选地,所述步骤(3)中阴极与阳极的距离为6~12cm。
与现有技术相比,本发明的有益效果:本发明的镀银电镀液包括硝酸银30~60g/L、硫酸钠5~10g/L、烟酸50~60g/L、焦亚硫酸钠20~40g/L和氢氧化钠50~60g/L。本发明的镀银电镀液不含氰离子,安全环保;电镀得到与基体结合力好、镀层应力小和致密性好的镀层。
具体实施方式
下面分别结合实施例来进一步说明本发明的技术方案。
以下实施例中所涉及的原料均为市售。
实施例1:本实施例的镀银电镀液包含以下组分:
使用上述镀银电镀液电镀的方法如下:
将氢氧化钠和硫酸钠溶解于去离子水中,加入烟酸和焦亚硫酸钠搅拌至溶解,制成混合液,将硝酸银溶液溶解于去离子水中后逐滴滴入所述混合液中,制得镀银电镀液,调节镀银电镀液温度为50℃,PH值为7,其中,镀银电镀液中硝酸银的浓度为30g/L,硫酸钠的浓度为5g/L,烟酸的浓度为50g/L,焦亚硫酸钠的浓度为20g/L,氢氧化钠的浓度为50g/L;
用银板做阳极,工件做阴极,阴极与阳极的距离为6cm,施加电流密度为6mA/cm2,脉宽为5ms,占空比为30%的单脉冲电源进行电镀。
实施例2:本实施例的镀银电镀液包含以下组分:
使用上述镀银电镀液电镀的方法如下:
将氢氧化钠和硫酸钠溶解于去离子水中,加入烟酸和焦亚硫酸钠搅拌至溶解,制成混合液;将硝酸银溶液溶解于去离子水中后逐滴滴入所述混合液中,制得镀银电镀液,调节镀银电镀液温度为60℃,PH值为7,其中,镀银电镀液中硝酸银的浓度为30g/L,硫酸钠的浓度为8g/L,烟酸的浓度为55g/L,焦亚硫酸钠的浓度为20g/L,氢氧化钠的浓度为50g/L;
用银板做阳极,工件做阴极,阴极与阳极的距离为10cm,施加电流密度为8mA/cm2,脉宽为30ms,占空比为40%的单脉冲电源进行电镀。
实施例3:本实施例的镀银电镀液包含以下组分:
使用上述镀银电镀液电镀的方法如下:
将氢氧化钠和硫酸钠溶解于去离子水中,加入烟酸和焦亚硫酸钠搅拌至溶解,制成混合液;将硝酸银溶液溶解于去离子水中后逐滴滴入所述混合液中,制得镀银电镀液,调节镀银电镀液温度为60℃,PH值为7.5,其中,镀银电镀液中硝酸银的浓度为45g/L,硫酸钠的浓度为8g/L,烟酸的浓度为60g/L,焦亚硫酸钠的浓度为20g/L,氢氧化钠的浓度为55g/L;
用银板做阳极,工件做阴极,阴极与阳极的距离为12cm,施加电流密度为8mA/cm2,脉宽为50ms,占空比为40%的单脉冲电源进行电镀。
测试方法:
1、采用K2S浸泡实验检验镀层的抗变色能力
镀层在大气中SO2、H2S等腐蚀介质的作用下,会使表面生成淡黄色、黄褐色甚至黑褐色的硫化银薄膜。镀层变色之后,不仅影响外观,更重要的是接触电阻增大,影响导电性,而且造成焊接困难,降低使用价值。为了更加准确的验证镀层的抗变色性能,进行K2S溶液浸泡实验,在常温下使用0.1mol/L的K2S溶液镀层,记录镀层在浸泡中颜色的变化情况,比较各种镀层的抗变色能力。
2、使用试片弯折测试镀层的结合强度
工件电镀后,将工件多次弯折90°,观察是否有起皮、剥离、脱离现象。
上述测试结果如下表
通过上述测试结果发现使用本发明镀银电镀液电镀得到的镀层结合良好,抗变色性优异,尤其是实施例3性能最优,可满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用;
同时,本发明的镀银电镀液不含氰离子,安全环保;电镀得到与基体结合力好、镀层应力小和致密性好的镀层。
本发明的镀银电镀液不含氰离子,安全环保;电镀得到与基体结合力好、镀层应力小和致密性好的镀层,提高了镀层的抗腐蚀性能和抗变色性能。
应该注意到并理解,在不脱离后附的权利要求所要求保护的本发明的精神和范围的情况下,能够对上述详细描述的本发明做出各种修改和改进。因此,要求保护的技术方案的范围不受所给出的任何特定示范教导的限制。
申请人声明,本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程,但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程,即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了,对本发明的任何改进,对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等,均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (9)

1.一种镀银电镀液,其特征在于,包括硝酸银30~60g/L、硫酸钠5~10g/L、烟酸50~60g/L、焦亚硫酸钠20~40g/L和氢氧化钠50~60g/L。
2.根据权利要求1所述的镀银电镀液,其特征在于,包括硝酸银30~45g/L、硫酸钠8~10g/L、烟酸55~60g/L、焦亚硫酸钠20~30g/L、氢氧化钠50~55g/L和余量的去离子水。
3.根据权利要求1所述的镀银电镀液,其特征在于,包括硝酸银45g/L、硫酸钠8g/L、烟酸60g/L、焦亚硫酸钠20g/L、氢氧化钠55g/L和余量的去离子水。
4.根据权利要求1所述的镀银电镀液,其特征在于,镀银电镀液PH值为7~7.5。
5.一种使用权利要求1所述的电镀液电镀的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将氢氧化钠和硫酸钠溶解于去离子水中,加入烟酸和焦亚硫酸钠搅拌至溶解,制成混合液;
(2)将硝酸银溶液溶解于去离子水中后逐滴滴入所述混合液中,制得镀银电镀液,其中,镀银电镀液中硝酸银的浓度为30~60g/L,硫酸钠的浓度为5~10g/L,烟酸的浓度为50~60g/L,焦亚硫酸钠的浓度为20~40g/L,氢氧化钠的浓度为50~60g/L;
(3)用银板做阳极,工件做阴极,施加单脉冲电源进行电镀。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述步骤(2)镀银电镀液温度为50~60℃。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述步骤(3)单脉冲电流密度为6~8mA/cm2
8.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述步骤(3)单脉冲电源的脉宽为5~50ms,占空比为30~40%。
9.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述步骤(3)中阴极与阳极的距离为6~12cm。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102168290A (zh) * 2011-04-08 2011-08-31 哈尔滨工业大学 无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法
CN103046091A (zh) * 2013-01-09 2013-04-17 西安交通大学 一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法
CN103668358A (zh) * 2013-12-04 2014-03-26 山东省科学院新材料研究所 一种单脉冲无氰电镀银的方法
CN103741181A (zh) * 2014-01-10 2014-04-23 哈尔滨工业大学 一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺
CN104233384A (zh) * 2014-09-17 2014-12-24 朱忠良 一种无氰电镀金镀液及使用其的电镀工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102168290A (zh) * 2011-04-08 2011-08-31 哈尔滨工业大学 无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法
CN103046091A (zh) * 2013-01-09 2013-04-17 西安交通大学 一种无氰电镀银的电镀液及电镀方法
CN103668358A (zh) * 2013-12-04 2014-03-26 山东省科学院新材料研究所 一种单脉冲无氰电镀银的方法
CN103741181A (zh) * 2014-01-10 2014-04-23 哈尔滨工业大学 一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺
CN104233384A (zh) * 2014-09-17 2014-12-24 朱忠良 一种无氰电镀金镀液及使用其的电镀工艺

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