CN104233384A

CN104233384A - 一种无氰电镀金镀液及使用其的电镀工艺

Info

Publication number: CN104233384A
Application number: CN201410476940.8A
Authority: CN
Inventors: 朱忠良
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2014-09-17
Filing date: 2014-09-17
Publication date: 2014-12-24

Abstract

本发明涉及一种无氰电镀金镀液及使用其的电镀工艺。所述镀液含有180～200g/L主配位剂、5～8g/L辅助配位剂、20～30g/L碳酸氢钾、0.5～0.8g/L氯化金钾和0.5～5mL/L的组合添加剂。本发明的无氰电镀金体系镀液稳定性、分散能力、覆盖能力好，电流效率高，镀层结晶平整、致密，镀层外观金黄光亮，应用的电流密度范围广、温度要求宽泛，该体系可以满足长时间电镀厚金的要求，在电镀过程中随着镀层厚度的增加，没有发现镀层发红、有浮灰等问题。

Description

一种无氰电镀金镀液及使用其的电镀工艺

技术领域

本发明属于电镀金技术领域，涉及一种无氰电镀金镀液及使用其的电镀工艺。

背景技术

金以其良好的导电性、较好的焊接性、较低的接触电阻以及耐高温、耐磨性而被广泛应用于电子、仪器、仪表、航空、航天等工业领域。金又具有较高的化学稳定性、良好的耐蚀性和抗变色性，因此装饰性电镀金在各方面均有广泛的应用，如首饰、工艺品、奖章、纪念币、高档餐具等。

传统的电镀金采用氰化物镀金液，但众所周知，CN-有剧毒，对电镀工人和环境都会造成极大的危害。因此，为了实施可持续发展、实现环境保护以及电镀工业的绿色生产，2002年国家颁布政策治理落后的生产能力，其中就有淘汰氰化物电镀贵金属的指令，但由于电镀技术和实际生产的种种难题，该指令在付诸于实践的过程中遇到了各种各样的困难。在此背景下，国家在之后的政策中令氰化物电镀贵金属暂缓淘汰，足以证明取代氰化物电镀金工艺的艰难。但是，随着日益加强的国际环保意识以及各国对化学生产等领域的绿色壁垒的限制，电镀金工艺中完全禁止使用氰化物只是时间的问题。因此，开发一种镀液和镀层性能与氰化物电镀金技术相媲美的无氰电镀金工艺具有重要的现实意义，是电镀金工艺必然的走向，也是电镀工作者义不容辞的责任。

自20世纪60年代以来，国内外无氰电镀金技术取得了长足的进步，其中主要包括以卤化物、亚硫酸盐、硫代硫酸盐、亚硫酸盐-硫代硫酸盐、柠檬酸盐、乙内酰脲、乙二胺和硫脲等为配位剂的无氰电镀金技术。现有的无氰电镀金技术都或多或少地存在一些缺点，使其推广应用受到一定的限制。因此，从安全、环保、废液处理、工艺可行性及生产成本等方面考虑，研制一种低毒、稳定、生产成本低、电镀工艺范围广、镀层性能优异的无氰电镀金体系具有十分重要的技术应用价值和深远的历史意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无氰电镀金镀液及使用其的电镀工艺，通过电镀配位剂的筛选，确定可以应用于无氰电镀金体系的主配位剂、辅助配位剂和电解盐，以期发挥三者的优势，获得配位能力良好的复合配位剂体系及无氰电镀金工艺。本发明对适用于本发明工艺的电镀金添加剂进行了预测、筛选以及添加，并进行了电镀金工艺的优化。最终获得的无氰电镀金体系镀液稳定性、分散能力、覆盖能力好，电流效率高，镀层结晶平整、致密，镀层外观金黄光亮，应用的电流密度范围广、温度要求宽泛，该体系可以满足长时间电镀厚金的要求，在电镀过程中随着镀层厚度的增加，没有发现镀层发红、有浮灰等问题。

本发明提供的无氰电镀金镀液，所述镀液含有180～200g/L主配位剂、5～8g/L辅助配位剂、20～30g/L碳酸氢钾、0.5～0.8g/L氯化金钾和0.5～5mL/L的组合添加剂。本发明所述的电镀金体系独特之处在于镀液中加入了多种配位剂，加入辅助配位剂之后，利用不同物质在镀液中发挥的不同作用，使得到的电镀金体系具有优异的镀液性能和镀层性能。

作为本发明的优选技术方案，所述组合添加剂由选自有机添加剂或无机添加剂的添加剂和超纯水配制而成，添加剂中各组分的浓度为0.1～0.3g/L。

作为本发明的优选技术方案，所述无机添加剂选自金属盐、非金属盐或非金属氧化物中的一种或几种的混合物。

作为本发明的优选技术方案，所述有机添加剂选自硫脲、丁炔二醇、丁二酰亚胺、烟酸、烟酰胺、L-甲硫氨酸、咪唑、乙二胺四乙酸、羟乙基乙二胺三乙酸、2-氨基噻唑、硫代氨基脲、吡啶、2，2-联吡啶、4，4-联吡啶、2-氨基吡啶、3-氨基吡啶、正十二烷基二苯醚二磺酸钠、十六烷基二苯醚二磺酸钠、十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、聚乙烯亚胺、聚乙烯醇、聚乙二醇、腺嘌呤、鸟嘌呤、次黄嘌呤、胞嘧啶、尿嘧啶、胸腺嘧啶、香草醛、胡椒醛、糖精、尿酸、腺苷、可可碱、3-羟基-2-吡啶甲酸或2-吡啶甲酸中的一种或几种的混合物。

作为本发明的优选技术方案，所述主配位剂为海因衍生物。

作为本发明的优选技术方案，所述海因衍生物选自乙内酰脲、3-羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲、5，5-二苯基乙内酰脲、1，3-二氯-5，5-二甲基乙内酰脲、1-氨基乙内酰脲、5，5-二甲基乙内酰脲、2-硫代乙内酰脲、1，3-二溴-5，5-二甲基乙内酰脲、1，3-二羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲或2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲的一种或几种的混合物。

作为本发明的优选技术方案，所述辅助配位剂为柠檬酸钾、柠檬酸钠、柠檬酸铵、酒石酸钾、酒石酸钠、酒石酸钾钠、次黄嘌呤、腺嘌呤、亚硫酸氢钠、偏重亚硫酸钠、亚硫酸铵、亚硫酸钾、亚硫酸钠、低亚硫酸钠、偏重亚硫酸钾、焦亚硫酸钠、连二亚硫酸钠、硫代硫酸钠、硫代硫酸钾、硫脲、二氧化硫脲、乙烯基硫脲、丙烯基硫脲、氨基硫脲、硫代氨基脲、1，3-二甲基硫脲、4-吡啶基硫脲、2-氨基吡啶、3-氨基吡啶、4-二甲氨基吡啶、2-甲基-4-氨基吡啶、L-甲硫氨酸、DL-甲硫氨酸或S-甲基异硫脲硫酸盐中的一种或几种的混合物。

作为本发明的优选技术方案，所述超纯水的电阻率为18MΩ/cm。

作为本发明的优选技术方案，所述镀液的pH值在7～13之间。

本发明还提供一种采用上述的无氰电镀金镀液进行电镀金的工艺，所述电镀金的工艺步骤如下：基体的前处理；电镀中间镀镍层；电镀金：在电镀中间镀镍层之后基体进行超纯水洗，然后直接进入含有无氰电镀金镀液的镀槽中，进行电镀金，完成电镀后，从电镀液中取出试样，用蒸馏水清洗表面，冷风干燥，其中：电镀金过程采用恒电流电镀的方式，电流密度为0.1～5A/dm²，阴极与阳极的距离为1～30cm，温度为20～75℃，电镀时间为0.1～90min。

作为本发明的优选技术方案，所述基体采用铜片或铜箔，阳极采用惰性金属电极。

本发明使用了双配位剂作为电镀金镀液中金离子的配位剂，获得了一种与单配位剂体系相比电流效率显著提高、镀层结晶更加平整、致密，应用的电流密度范围广、温度要求宽泛并且保证镀层外观金黄光亮的无氰电镀金体系。本发明中重点进行了辅助配位剂、电镀盐和镀液配制方法的研究，得到镀液和镀层的性能优异的无氰电镀金体系。镀液配制过程中，需严格控制镀液中各组分的加入顺序以及温度、pH值等条件，才能保证得到的镀液稳定可靠，以及镀液和镀层性能的优异。在镀液配制结束后，在一定温度条件下搅拌一定时间，保证金离子与配位剂充分配位，使得到的镀液可长期稳定使用。

本发明所得电镀金体系的电镀液中不含有剧毒物质，且镀液具有极高的稳定性(耐受高低温变化、光照、长时间恒电流电镀等作用)，新配制镀液、经过久置后的镀液及经过多次恒电流施镀后的镀液均无沉淀、变色等现象发生，所有久置或长时间工作后的镀液均具有与新配制镀液相同的施镀效果，在很宽的温度范围、电流密度范围内均能得到金黄全光亮的镀金层。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的实施方案进行详细描述。本领域技术人员将会理解，以下实施例仅为本发明的优选实施例，以便于更好地理解本发明，因而不应视为限定本发明的范围。对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

无氰电镀金镀液以海因衍生物为主配位剂，称取碳酸氢钾20～30g/L与海因衍生物180～200g/L、辅助配位剂5～8g/L混合，使混合配位剂完全溶解，得到复合配位剂的溶液，以氢氧化钾调节pH值在7～13之间，称取氯化金钾0.5～0.8g/L，将氯化金钾溶解之后加入先前配制的复合配位剂溶液中，组成电镀金的基本溶液，加入组合添加剂，其添加量为0.5～5mL/L，控制温度20～75℃，搅拌0.1～24h。镀液采用电阻率为18MΩ/cm的超纯水配制。

电镀工艺需要进行基体铜片的电镀镍处理，其电镀金工艺操作分为两步：电镀中间镀镍层：将基体置于电镀镍镀液中进行电镀镍处理，在温度为45～50℃条件下，控制电流密度为1.5～3A/dm²，电镀3～10min得到厚度为3μm左右的镀镍层。电镀金：电镀镍中间层之后，基体先后进行蒸馏水洗、超纯水洗，然后直接进入含有无氰电镀金镀液的镀槽中，进行电镀金，完成电镀后，从电镀液中取出试样，用蒸馏水清洗表面，冷风干燥。其中：电镀金过程采用恒电流电镀的方式，电流密度为0.1～5A/dm²，阴极与阳极的距离为1～30cm，温度为20～75℃，电镀时间0.1～90min。基体可以采用铜片或铜箔，阳极采用惰性金属电极。基体的前处理采用阳极电解除油、1∶1的HCl水溶液酸洗及蒸馏水、超纯水水洗。

为了提高镀金层的质量，在该体系中加入了组合添加剂，可以使镀液稳定性、分散能力、覆盖能力均有所提升，添加剂的加入也改善了长时间电镀厚金过程中存在的镀层发红、有浮灰等问题。

通过试验研究，确定本发明以海因衍生物作为主配位剂，使用柠檬酸钾、柠檬酸钠、柠檬酸铵、酒石酸钾、酒石酸钠、酒石酸钾钠、次黄嘌呤、腺嘌呤、亚硫酸氢钠、偏重亚硫酸钠、亚硫酸铵、亚硫酸钾、亚硫酸钠、低亚硫酸钠、偏重亚硫酸钾、焦亚硫酸钠、连二亚硫酸钠、硫代硫酸钠、硫代硫酸钾、硫脲、二氧化硫脲、乙烯基硫脲、丙烯基硫脲、氨基硫脲、硫代氨基脲、1，3-二甲基硫脲、4-吡啶基硫脲、2-氨基吡啶、3-氨基吡啶、4-二甲氨基吡啶、2-甲基-4-氨基吡啶、L-甲硫氨酸、DL-甲硫氨酸、S-甲基异硫脲硫酸盐等配位剂中的一种或几种的混合物作为辅助配位剂配制无氰电镀金镀液，以解决氰化物电镀金污染大的问题，同时解决现有无氰电镀金体系普遍存在的镀液稳定性差、镀层性能与氰化物镀层差距大、电流密度范围窄、电镀工艺苛刻、镀液成本高的问题。其中海因衍生物为乙内酰脲、3-羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲、5，5-二苯基乙内酰脲、1，3-二氯-5，5-二甲基乙内酰脲、1-氨基乙内酰脲、5，5-二甲基乙内酰脲、2-硫代乙内酰脲、1，3-二溴-5，5-二甲基乙内酰脲、1，3-二羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲的一种或几种的混合物。

通过试验研究，确定本发明所做的电镀金添加剂为有机添加剂，或者是无机添加剂和有机添加剂的混合物。所述无机添加剂为金属盐、非金属盐、非金属氧化物中的一种或几种的混合物，其中金属为Cu、Ni、Co、Fe、Sb、Sn中的一种或几种，非金属为Se。这些无机添加剂的加入可以有效改善镀金层的晶粒尺寸、改善镀层的平整性、致密性以及光亮性，同时会对镀金层的硬度、应力、耐磨性等带来较大的影响；所述有机添加剂包括一些链状或者杂环状的化合物以及它们的聚合物，包括硫脲、丁炔二醇、丁二酰亚胺、烟酸、烟酰胺、L-甲硫氨酸、咪唑、乙二胺四乙酸、羟乙基乙二胺三乙酸、2-氨基噻唑、硫代氨基脲、吡啶、2，2-联吡啶、4，4-联吡啶、2-氨基吡啶、3-氨基吡啶、正十二烷基二苯醚二磺酸钠、十六烷基二苯醚二磺酸钠、十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、聚乙烯亚胺、聚乙烯醇、聚乙二醇、腺嘌呤、鸟嘌呤、次黄嘌呤、胞嘧啶、尿嘧啶、胸腺嘧啶、香草醛、胡椒醛、糖精、尿酸、腺苷、可可碱、3-羟基-2-吡啶甲酸、2-吡啶甲酸等有机物中的一种或几种的混合物，电镀金有机添加剂的加入可以使镀层更加均匀致密、光亮，可以增大电镀金的电镀温度区间、提升电镀金的电流密度上限或者扩大电流密度区间，使得无氰电镀金体系在较为宽广的温度和电流密度区间内获得性能良好的镀金层，提升电镀金的沉积速率，提高生产效率。

实施例1

本实施例电镀金的电镀工艺为：恒电流电镀方式，电流密度为0.5A/dm²，阴极与阳极的距离为5cm，温度为55℃，电镀时间10min。电镀金镀液组成：1，3-二羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲45g/L，次黄嘌呤2g/L，碳酸氢钾20g/L、氯化金钾0.5g/L、组合添加剂0.5mL/L，所述组合添加剂组成为：酒石酸锑钾10g/L、聚乙二醇5g/L、鸟嘌呤5g/L、丁二酰亚胺5g/L。调整镀液pH为10，镀液配制过程中，控制温度60℃，搅拌20h。电镀过程中，以惰性金属电极作为阳极。得到宏观金黄全光亮、外观均匀平整、SEM观测微观结晶均匀致密、无裂纹的镀金层。

实施例2

本实施例电镀金镀液组成：1，3-二溴-5，5-二甲基乙内酰脲35g/L，柠檬酸钾15g/L，碳酸氢钾23g/L、氯化金钾0.7g/L、组合添加剂1mL/L，所述组合添加剂组成为：亚硒酸钾5g/L、糖精10g/L、1，4-丁炔二醇5g/L、十二烷基硫酸钠1g/L。调整镀液pH为10，镀液配制过程中，控制温度65℃，搅拌15h。铜片经电解除油、1∶1的HCl水溶液酸洗、电镀镍中间层及水洗后做为阴极，以惰性金属电极作为阳极，阴阳极之间的距离为16cm，镀液温度25℃，电流密度2.0A/dm²，适当搅拌，电镀时间3min，得到宏观金黄全光亮、外观均匀平整、SEM观测微观结晶均匀致密、无裂纹的镀金层。

实施例3

本实施例电镀金镀液组成：1，3-二羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲15g/L，5，5-二甲基乙内酰脲20g/L，亚硫酸氢钠15g/L，硫代硫酸钠5g/L，碳酸氢钾30g/L、氯化金钾0.7g/L、组合添加剂3mL/L，所述组合添加剂组成为：腺嘌呤10g/L、香草醛2g/L、次黄嘌呤2g/L、十二烷基苯磺酸钠1g/L。调整镀液pH为9，镀液配制过程中，控制温度30℃，搅拌20h。铜片经电解除油、1∶1的HCl水溶液酸洗、电镀镍中间层及水洗后做为阴极，以惰性金属电极作为阳极，阴阳极之间的距离为4cm，镀液温度30℃，电流密度1.0A/dm²，适当搅拌，电镀时间3min，得到宏观金黄全光亮、外观均匀平整、SEM观测微观结晶均匀致密、无裂纹的镀金层。

实施例4

本实施例电镀金镀液组成：5，5-二甲基乙内酰脲35g/L，硫代氨基脲5g/L，柠檬酸钾5g/L，碳酸氢钾28g/L、氯化金钾0.9g/L、组合添加剂3.8mL/L，所述组合添加剂组成为硫酸镍5g/L，二氧化硒1g/L，聚乙烯亚胺10g/L、烟酸10g/L、L-甲硫氨酸5g/L。调整镀液pH为9，镀液配制过程中，控制温度40℃，搅拌12h。铜片经电解除油、1∶1的HCl水溶液酸洗、电镀镍中间层及水洗后做为阴极，以惰性金属电极作为阳极，阴阳极之间的距离为5cm，镀液温度50℃，电流密度0.8A/dm²，适当搅拌，电镀时间80min，得到宏观金黄全光亮、外观均匀平整、SEM观测微观结晶均匀致密、无裂纹的镀金层。

对比例1

本对比例与实施例1的差别在于以碳酸钾代替碳酸氢钾。即本实施例电镀金的电镀工艺为：恒电流电镀方式，电流密度为0.5A/dm²，阴极与阳极的距离为5cm，温度为55℃，电镀时间10min。电镀金镀液组成：1，3-二羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲45g/L，次黄嘌呤2g/L，碳酸钾20g/L、氯化金钾0.5g/L、组合添加剂0.5mL/L，所述组合添加剂组成为：酒石酸锑钾10g/L、聚乙二醇5g/L、鸟嘌呤5g/L、丁二酰亚胺5g/L。调整镀液pH为10，镀液配制过程中，控制温度60℃，搅拌20h。电镀过程中，以惰性金属电极作为阳极。结果：难以得到宏观金黄全光亮，外观不够均匀平整、有裂纹产生的镀金层。

对比例2

本对比例与实施例2的差别在于以碳酸钾和氢氧化钾代替碳酸氢钾。即本实施例电镀金镀液组成：1，3-二溴-5，5-二甲基乙内酰脲35g/L，柠檬酸钾15g/L，碳酸钾10g/L、氢氧化钾13g/L、氯化金钾0.7g/L、组合添加剂1mL/L，所述组合添加剂组成为：亚硒酸钾5g/L、糖精10g/L、1，4-丁炔二醇5g/L、十二烷基硫酸钠1g/L。调整镀液pH为10，镀液配制过程中，控制温度65℃，搅拌15h。铜片经电解除油、1∶1的HCl水溶液酸洗、电镀镍中间层及水洗后做为阴极，以惰性金属电极作为阳极，阴阳极之间的距离为16cm，镀液温度25℃，电流密度2.0A/dm²，适当搅拌，电镀时间3min。结果：难以得到宏观金黄全光亮，外观不够均匀平整、有裂纹产生的镀金层。

对比例3

本对比例与实施例3的差别在于以氢氧化钾代替碳酸氢钾。即本实施例电镀金镀液组成：1，3-二羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲15g/L，5，5-二甲基乙内酰脲20g/L，亚硫酸氢钠15g/L，硫代硫酸钠5g/L，氢氧化钾30g/L、氯化金钾0.7g/L、组合添加剂3mL/L，所述组合添加剂组成为：腺嘌呤10g/L、香草醛2g/L、次黄嘌呤2g/L、十二烷基苯磺酸钠1g/L。调整镀液pH为9，镀液配制过程中，控制温度30℃，搅拌20h。铜片经电解除油、1∶1的HCl水溶液酸洗、电镀镍中间层及水洗后做为阴极，以惰性金属电极作为阳极，阴阳极之间的距离为4cm，镀液温度30℃，电流密度1.0A/dm²，适当搅拌，电镀时间3min。结果：难以得到宏观金黄全光亮，外观不够均匀平整、有裂纹产生的镀金层。

申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细特征以及详细方法，但本发明并不局限于上述详细特征以及详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述详细特征以及详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明选用组分的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims

1.一种无氰电镀金镀液，其特征在于，所述镀液含有180～200g/L主配位剂、5～8g/L辅助配位剂、20～30g/L碳酸氢钾、0.5～0.8g/L氯化金钾和0.5～5mL/L的组合添加剂。

2.根据权利要求1所述的无氰电镀金镀液，其特征在于，所述组合添加剂由选自有机添加剂或无机添加剂的添加剂和超纯水配制而成，添加剂中各组分的浓度为0.1～0.3g/L。

3.根据权利要求2所述的无氰电镀金镀液，其特征在于，所述无机添加剂选自金属盐、非金属盐或非金属氧化物中的一种或几种的混合物；

优选地，所述有机添加剂选自硫脲、丁炔二醇、丁二酰亚胺、烟酸、烟酰胺、L-甲硫氨酸、咪唑、乙二胺四乙酸、羟乙基乙二胺三乙酸、2-氨基噻唑、硫代氨基脲、吡啶、2，2-联吡啶、4，4-联吡啶、2-氨基吡啶、3-氨基吡啶、正十二烷基二苯醚二磺酸钠、十六烷基二苯醚二磺酸钠、十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、聚乙烯亚胺、聚乙烯醇、聚乙二醇、腺嘌呤、鸟嘌呤、次黄嘌呤、胞嘧啶、尿嘧啶、胸腺嘧啶、香草醛、胡椒醛、糖精、尿酸、腺苷、可可碱、3-羟基-2-吡啶甲酸或2-吡啶甲酸中的一种或几种的混合物。

4.根据权利要求1-3任一项所述的无氰电镀金镀液，其特征在于，所述主配位剂为海因衍生物。

5.根据权利要求4所述的无氰电镀金镀液，其特征在于，所述海因衍生物选自乙内酰脲、3-羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲、5，5-二苯基乙内酰脲、1，3-二氯-5，5-二甲基乙内酰脲、1-氨基乙内酰脲、5，5-二甲基乙内酰脲、2-硫代乙内酰脲、1，3-二溴-5，5-二甲基乙内酰脲、1，3-二羟甲基-5，5-二甲基乙内酰脲或2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲的一种或几种的混合物。

6.根据权利要求1-5任一项所述的无氰电镀金镀液，其特征在于，所述辅助配位剂为柠檬酸钾、柠檬酸钠、柠檬酸铵、酒石酸钾、酒石酸钠、酒石酸钾钠、次黄嘌呤、腺嘌呤、亚硫酸氢钠、偏重亚硫酸钠、亚硫酸铵、亚硫酸钾、亚硫酸钠、低亚硫酸钠、偏重亚硫酸钾、焦亚硫酸钠、连二亚硫酸钠、硫代硫酸钠、硫代硫酸钾、硫脲、二氧化硫脲、乙烯基硫脲、丙烯基硫脲、氨基硫脲、硫代氨基脲、1，3-二甲基硫脲、4-吡啶基硫脲、2-氨基吡啶、3-氨基吡啶、4-二甲氨基吡啶、2-甲基-4-氨基吡啶、L-甲硫氨酸、DL-甲硫氨酸或S-甲基异硫脲硫酸盐中的一种或几种的混合物。

7.根据权利要求1-6任一项所述的无氰电镀金镀液，其特征在于，所述超纯水的电阻率为18MΩ/cm；

优选地，所述镀液的pH值在7～13之间。

8.一种采用权利要求1-7任一项所述的无氰电镀金镀液进行电镀金的工艺，其特征在于，所述电镀金的工艺步骤如下：基体的前处理；电镀中间镀镍层；电镀金：在电镀中间镀镍层之后基体进行超纯水洗，然后直接进入含有无氰电镀金镀液的镀槽中，进行电镀金，完成电镀后，从电镀液中取出试样，用蒸馏水清洗表面，冷风干燥，其中：电镀金过程采用恒电流电镀的方式，电流密度为0.1～5A/dm²，阴极与阳极的距离为1～30cm，温度为20～75℃，电镀时间为0.1～90min。

9.根据权利要求8所述的工艺，其特征在于，所述基体采用铜片或铜箔，阳极采用惰性金属电极。