CN103695977A - 一种令镀锡层平整且预防长锡须的电镀方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种令镀锡层平整且预防长锡须的电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）放料：准备包含待电镀的基材的金属件；（2）脱脂：清除基材表面污垢；（3）活化：对基材进行酸洗活化，去除表面氧化层；（4）电镀：依次在基材表面镀半光亮镍、镀磷镍和镀雾锡，并对应形成半光亮镍镀层、磷镍镀层和雾锡镀层；（5）收料；步骤（4）中，金属件上镀雾锡，形成镀锡区后，要对镀锡区进行高温重熔。本发明的电镀方法，依次在基材表面镀半光亮镍、镀磷镍和镀雾锡，并对雾锡镀层进行高温重熔，从而使得金属件镀锡区域光亮平整，并能预防生长锡须，减少其因生长锡须造成短路的几率。

Description

一种令镀锡层平整且预防长锡须的电镀方法

技术领域

本发明涉及一种电镀方法。

背景技术

电镀(Electroplaing)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。

在以连接器端子为代表的金属件特定区域表面通常需镀一层锡来赋予其良好的焊接性能，例如在端子的焊接区域镀锡。具体的现有操作是先在基材上镀一层镍，再在镍上镀锡，来增强相应区域的焊接性能。但是传统锡镀层在一定时间后易长锡须，导致短路风险大。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供一种镀三层镀层，并对雾锡镀层高温重熔，令镀锡层平整无锡须的电镀方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种令镀锡层平整且预防长锡须的电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)放料：准备包含待电镀的基材的金属件；

(2)脱脂：清除基材表面污垢；

(3)活化：对基材进行酸洗活化，去除表面氧化层；

(4)电镀：依次在基材表面镀半光亮镍、镀磷镍和镀雾锡，并对应形成半光亮镍镀层、磷镍镀层和雾锡镀层；

(5)收料；

步骤(4)中，金属件上镀雾锡，形成镀锡区后，要对镀锡区进行高温重熔。

优选的，高温重熔的温度300-450℃，时间10-30S。

优选的，所述半光亮镍镀层、磷镍镀层与雾锡镀层的厚度比为0.5-3.0∶0.1-0.5∶1.0-5.0。

优选的，所述半光亮镍镀层的厚度为0.5-3.0μm。

优选的，所述磷镍镀层的厚度为0.1-0.5μm，且磷元素占所述磷镍镀层的质量百分比为0.1-1.0％。

优选的，所述雾锡镀层的厚度为1.0-5.0u m。

本发明解决了背景技术中存在的缺陷，具有如下的有益效果：

1.本发明的电镀方法，依次在基材表面镀半光亮镍、镀磷镍和镀雾锡，并对雾锡镀层进行高温重熔，从而使得金属件镀锡区域光亮平整，并能预防生长锡须，减少其因生长锡须造成短路的几率。

2.半光亮镍镀层、磷镍镀层和雾锡镀层的厚度比根据应用情况的不同可相应变化，但控制在0.5-3.0∶0.1-0.5∶1.0-5.0，兼顾优良的焊接性能和预防锡须生长的效果。尤其分别控制半光亮镍镀层的厚度为0.5-3.0μm；磷镍镀层的厚度为0.1-0.5μm，且磷元素占磷镍镀层的质量百分比为0.1-1.0％；雾锡镀层的厚度为1.0-5.0μm。

3.高温重熔时，控制温度300-450℃，时间10-30S，对预防镀锡区长锡须有最佳效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的优选实施例的流程图。

具体实施方式

现在结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。

本实施例的实施对象为用于连接器的端子，具体来说是端子的焊接区域基材，基材为不锈钢材质。

如图1所示，一种令镀锡层平整且预防长锡须的电镀方法，包括如下步骤：

(1)放料：准备端子，端子包括焊接区域的基材。

(2)脱脂：清除基材表面污垢。具体的，使用电解脱脂槽进行脱脂，电解脱脂剂浓度：70-100g/l，温度：50-60℃，电压：5V。共进行3次脱脂。

(3)水洗：采用纯水水洗基材表面3次清除污垢。

(4)活化：采用浓度300-400ml/1的盐酸在室温下对基材进行酸洗活化，去除表面氧化层。如果基材为铜及铜合金则可采用浓度为100-200ml/l的硫酸活化。

(5)水洗：采用纯水水洗基材表面3次。

(6)电镀：使用电镀槽依次在基材表面镀半光亮镍、镀磷镍和镀雾锡，并对应形成半光亮镍镀层、磷镍镀层和雾锡镀层。

具体的，先对基材镀冲击镍，其中，氯化镍浓度：150-220g/l，盐酸浓度：100-150ml/l，温度：室温。之后采用纯水水洗基材表面3次。

其次，对基材镀5遍半光亮镍，电镀液配方：氨基磺酸镍：浓度500-650ml/l，氯化镍：浓度5-15g/l，硼酸:浓度35-45g/l；并控制pH:3.8-4.5，温度：55-65℃。之后采用纯水水洗1次。

接着，在半光亮镍镀层上镀1遍磷镍，电镀液配方：氨基磺酸镍：浓度500-650ml/1，氯化镍：浓度5-15g/l，硼酸：浓度30-40g/l，防锡层高温变色镍添加剂(N-616B)：20-30ml/l。控制pH：2.0-4.0，温度：55-65℃，电流密度：0.5-10.0A/dm²。之后之后采用纯水水洗3次。

最后，在磷镍镀层上镀雾锡，在金属件上形成镀锡区。电镀液配方：烷基磺酸：浓度130-180ml/l，烷基磺酸锡：浓度40-70g/l，锡槽增加结晶细致添加剂：60-130ml/l，锡槽防低区漏镀添加剂：3-15ml/l，防二价锡氧化添加剂：5-20ml/l。控制温度45-55℃。镀雾锡后，首先采用纯水水洗3次，接着采用50-60℃、电导率小于10μs/cm的热纯水水洗1次。

(7)高温重熔：利用2m电阻式可调烘箱对金属件镀锡区300-450℃、10-30S进行高温重熔。

(8)收料：得到电镀成品。

成品中，半光亮镍镀层、磷镍镀层与雾锡镀层的厚度比为0.5-3.0∶0.1-0.5∶1.0-5.0。具体的，半光亮镍镀层的厚度为0.5-3.0μm。磷镍镀层的厚度为0.1-0.5μm，且磷元素占磷镍镀层的质量百分比为0.1-1.0％。雾锡镀层的厚度为1.0-5.0μm。

对下述成品分别测定锡须生长情况，以下为实验结果：

需要说明的是，本发明方法中使用的电解脱脂剂、防锡层高温变色镍添加剂、锡槽增加结晶细致添加剂、锡槽防低区漏镀添加剂、防二价锡氧化添加剂均可采用本行业通用的试剂，具体的，在本实施例中，发明人使用的是：上海欧茗轩电子材料有限公司生产的牌号为OX1002的电解脱脂剂；无锡市力桥贸易有限公司生产的牌号为N-616B的防锡层高温变色镍添加剂；陶氏化学生产的牌号为Solderon ST-200第一添加剂的锡槽增加结晶细致添加剂；陶氏化学生产的牌号为Solderon ST-200第二添加剂的锡槽防低区漏镀添加剂；陶氏化学生产的牌号为Solderon RD浓缩液的防二价锡氧化添加剂。

以上依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。

Claims (6)

1. 一种令镀锡层平整且预防长锡须的电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）放料：准备包含待电镀的基材的金属件；

（2）脱脂：清除基材表面污垢；

（3）活化：对基材进行酸洗活化，去除表面氧化层；

（4）电镀：依次在基材表面镀半光亮镍、镀磷镍和镀雾锡，并对应形成半光亮镍镀层、磷镍镀层和雾锡镀层；

（5）收料；

步骤（4）中，金属件上镀雾锡，形成镀锡区后，要对镀锡区进行高温重熔。

2. 根据权利要求1所述的一种令镀锡层平整且预防长锡须的电镀方法，其特征在于：高温重熔的温度300-450℃，时间10-30S。

3. 根据权利要求1所述的一种令镀锡层平整且预防长锡须的电镀方法，其特征在于：所述半光亮镍镀层、磷镍镀层与雾锡镀层的厚度比为0.5-3.0：0.1-0.5：1.0-5.0。

4. 根据权利要求1所述的一种令镀锡层平整且预防长锡须的电镀方法，其特征在于：所述半光亮镍镀层的厚度为0.5-3.0μm。

5. 根据权利要求1所述的一种令镀锡层平整且预防长锡须的电镀方法，其特征在于：所述磷镍镀层的厚度为0.1-0.5μm，且磷元素占所述磷镍镀层的质量百分比为0.1-1.0%。

6. 根据权利要求1所述的一种令镀锡层平整且预防长锡须的电镀方法，其特征在于：所述雾锡镀层的厚度为1.0-5.0μm。