CN104480519A - 一种垂直连续pcb镀镍镀金设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种垂直连续PCB镀镍镀金设备，包括电控装置、镀镍槽、镀金槽、机架、安装在机架上的输送机构、镀镍前处理槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽和镀金后处理槽，输送机构位于各槽体上方，电控装置控制PCB板输送至相应处理槽逐个浸入或提起，镀镍槽长度方向与工艺流程方向一致，输送机构将PCB板逐个连续浸入镀镍槽且在输送机构驱动下每块PCB板浸泡于镀镍槽中并沿着镀镍槽长度方向运动，镀镍槽两侧槽壁上分别设有阳极，PCB板的板面朝向阳极，两个阳极对称分布在PCB板两侧。确保不同PCB板表面镀层一致性和均匀性，提高后续镀金一致性和均匀性；减少药水浪费，降低废水处理难度，不仅减少了环境污染，也降低了成本。

Description

一种垂直连续PCB镀镍镀金设备

技术领域

本发明涉及一种PCB电镀设备，尤其涉及一种垂直连续PCB镀镍镀金设备。

背景技术

在当前数字化时代，所追求的PCB板(包括常规PCB和IC载板)要求轻薄短小、高速化、高密度化和多功能化，具体为薄型、细线、小孔、尺寸精确、性能稳定以及低成本化。

电镀金实指电镀镍金，在PCB制作工艺中，通常要先在PCB板上镀一层镍，以方便工艺中的焊接，在焊接的过程中，为了防止镍氧化，需要在镍层上再镀一层金。

电镀金分为硬金和软金，在电子行业，硬金一般用做电路板边接触点(俗称金手指)，而软金一般用于COB(Chip On Board)上打铝线或打金线，或者用做手机按键的接触面。随着电子行业的迅速发展，近年来镀软金被大量运用在BGA(一种IC载板)载板的正反两面，IC载板作为与芯片直接相连的部件，其对电镀的一致性、镀层的均匀性，有着更高的要求。

在电镀镍金设备领域，目前最普遍使用的是龙门式电镀设备，此种电镀设备可以满足普通的镀镍金产品需求，但是随着电子行业的不断发展，PCB生产商对PCB的品质和生产效率有着更高的要求，生产效率高、品质好且在生产过程中产生废水少的镀镍金设备，在行业自然更受欢迎。

如图2所示，龙门式电镀镍金设备主要由槽体1、设于槽体1旁侧的固定轨道2、设置在固定轨道2上的龙门架3、机械手5和用于固定多块PCB板6的铁氟龙框(Teflon框)4组成，机械手5安装在龙门架3上且可上下移动，龙门架3由电机驱动，可以沿着固定轨道做往复运动。槽体1包括除油槽、水洗槽、微蚀槽、酸洗槽、镀镍槽和镀金槽等多个呈直线型排列的槽体，各槽体相互独立，对PCB板进行处理时，是采用将铁氟龙框逐个浸入各槽体的方式，具体是机械手将浸入各槽体内的铁氟龙框连同PCB板提起或者放下。如图1所示，镀镍金的各工序流程走向按照A所示方向依次为：除油段-热水洗段-水洗段-微蚀段-水洗段-酸洗段-水洗段-镀镍段-水洗段-镀金段-水洗段-热水洗段-上下料段，分别完成上述工序的各组成部分呈直线型排列。

龙门式电镀镍金设备生产过程如下：在上下料处，由人工将PCB板固定在铁氟龙框上，通过程序控制，在不同的时间段分别将铁氟龙框放在不同的槽体内处理，逐步完成所设定的各工序，进而完成设备电镀镍金的全部工序。

但是，上述的龙门式电镀镍金设备还存在以下缺点：

⑴采用将放置有多块PCB板的铁氟龙框浸入到镀镍槽的方式进行电镀镍，阳极设置在镀镍槽的两端，PCB板的板面面向阳极，由于多块PCB板的板面与阳极的距离不同，导致每块PCB板所处位置的电流密度不同，所以不能保证产出的每块PCB板均具有相同的电镀效果，即PCB板的一致性、均匀性较差。

⑵采用直线型的生产工序，使用一台机械手将PCB板提放到不同工序的各槽体内进行处理，在整个过程中，待一个铁氟龙框连同多块PCB板从其中一槽体提起以进行下一工序时，后续的铁氟龙框连同多块PCB板才可浸入腾空的槽体中进行处理，因此各生产工序不具有连续性，导致工作效率较低、产量不高，另外PCB板均需人工固定在铁氟龙框上，而且需要人工上料和下料，无法实现全自动化，增加了人工成本。

⑶机械手提起放置有PCB板的铁氟龙框时，由于体积较大，药水带出量大，不仅镍金药水损耗严重，而且前一工序的药水进入下一工序中，会影响下一工序的制程，另外，也增加了废水的处理难度，使环境污染加剧。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够提高产品品质、环保、可提高工作效率、降低成本的垂直连续PCB镀镍镀金设备。

本发明的目的通过以下的技术措施来实现：一种垂直连续PCB镀镍镀金设备，包括电控装置、镀镍槽、镀金槽、机架、安装在机架上的输送机构、分别由数个不同槽体组成的镀镍前处理槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽和镀金后处理槽，所述镀镍前处理槽、镀镍槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽、镀金槽和镀金后处理槽各槽体按照工艺流程走向依次排布，其特征在于：所述输送机构位于各槽体的上方，由电控装置控制将PCB板输送至相应的处理槽逐个浸入或提起，所述镀镍槽为长形槽体，所述镀镍槽的长度方向与工艺流程方向一致，所述输送机构将PCB板逐个连续浸入镀镍槽且在输送机构驱动下每块PCB板浸泡于镀镍槽中并沿着镀镍槽长度方向运动，所述镀镍槽的两侧槽壁上分别设有阳极，所述PCB板的板面朝向阳极，且两个阳极对称分布在所述PCB板的两侧。

本发明将PCB板逐个连续浸泡在镀镍槽两个阳极的中间位置，由于PCB板的两板面具有相同的电流密度，确保了不同PCB板表面镀层的一致性和均匀性，也避免了现有因为镀镍厚度不均以致后续镀金工序时凹处镀金量多，凸处镀金量少的问题，从而提高了后续镀金的一致性和均匀性，进而提高了产品品质；本发明从各槽体中逐个提起PCB板，与现有将多个PCB板同时提起相比，带出的药水量大大减少，减少了药水的浪费，同时也减少了对下一工序的影响，而且降低了废水处理难度，不仅减少了环境污染，而且也降低了成本。另外，PCB板逐个连续不断地通过各工序，提高了工作效率。

作为本发明的一种实施方式，所述机架为框架结构，各槽体位于机架中，所述输送机构包括设置在机架顶部的轨道、用于夹持PCB板的夹具和用于将PCB板浸入或提起的机械手，所述夹具安装在轨道上并可沿轨道移动，所述夹具位于各槽体的正上方。

本发明位于所述镀镍槽上方的轨道采用双面同步带，所述双面同步带由电机驱动，所述夹具的上端设有单向同步带轮，所述单向同步带轮和双面同步带相啮合，电机驱动双面同步带以带动夹具运动。

为了提高自动化程度，作为本发明的一种改进，所述镀镍前处理槽的首端设有自动上料装置，所述镀金后处理槽的末端设有自动下料装置。因生产连续性好，方便设计自动下料装置和自动下料装置，有利于实现设备的全自动化。

作为本发明的进一步改进，所述各槽体呈两排布置，其中，所述镀镍槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽和镀金槽处于同一排，而所述镀金后处理槽和镀镍前处理槽处于同一排，所述自动下料装置和自动上料装置相邻分布，所述轨道合围成口形，在镀镍前处理槽与镀镍槽之间设有用于将夹具连同PCB板推至镀镍槽的载入机械手，在镀金槽和镀金后处理槽之间设有用于将夹具连同PCB板推至镀金后处理槽的移出机械手，在两排槽体之间和外围分别设有人行走道。本发明优化了各槽体的布置方式，使得整个工艺流程布置简洁、便于操作。

本发明还可以做以下改进，所述垂直连续镀镍镀金设备还包括镀金液喷洒装置，所述镀金液喷洒装置主要由用于盛装镀金液的储液槽、加压泵和设置在镀金槽中的喷洒管组成，所述储液槽和喷洒管通过加压泵连通，所述喷洒管由两排上管端封闭的竖向管和沿着镀金槽长度方向延伸的两根两管端封闭的横向管组成，每排竖向管的下端接通在一根横向管的管身上，两根横向管连通，至少其中一根横向管上设有进液管，所述竖向管上沿其长度方向分布有喷孔，所述喷孔朝向PCB板的板面由加压泵将镀金液泵入喷洒管并由喷孔喷射出去。镀金液由喷孔喷射出去，对镀金槽内的镀金液具有搅动作用，使得镀金液混合更均匀，进一步提高了镀金的均匀性。

作为本发明的优选实施方式，相邻喷孔的间距是60～150mm，所述竖向管对称位于PCB板板面的两侧。

本发明所述镀金槽中设有一对对称分布在PCB板板面两侧的引导条，所述引导条位于PCB板与喷洒管的竖向管之间，所述引导条由竖向的引导板和具有光滑表面的引导管组成，所述引导管的管壁设有一沿其长度方向贯穿的开口，引导管通过该开口套于引导板的至少一侧边上，所述引导管对应于PCB板的板面，以使PCB板可沿着引导管的光滑表面浸入镀金槽中，所述喷洒管的横向管之间设有竖向的安装板，所述安装板上端设有开口向上的卡口，所述引导板的下端卡合在所述卡口中；所述喷洒管的竖向管与镀金槽的侧壁之间设有钛网。引导条可以引导PCB板在镀金槽中到达预定位置，而且PCB板沿着引导管的光滑表面浸入镀金槽中，能够避免对PCB板造成损伤。

作为本发明的一种改进，所述两个引导条的上端自上而下呈渐缩状，以便PCB板进入导引条之间。

本发明所述垂直连续镀镍镀金设备还包括镀镍液喷洒装置，所述镀镍液喷洒装置主要由外接镀镍液的加压泵和设置在镀镍槽中的喷洒管组成，所述喷洒管由两排上管端封闭的竖向管和沿着镀镍槽长度方向延伸的两根两管端封闭的横向管组成，每排竖向管的下端接通在一根横向管的管身上，两根横向管上分别设有进液口，所述竖向管上沿其长度方向分布有喷孔，所述喷孔朝向PCB板的板面由加压泵将镀镍液泵入喷洒管并由喷孔喷射出去。提高了镀镍的均匀性。

本发明在所述镀镍槽的后方增设有用于回收镍的镍回收槽，在所述镀金槽的后方增设有用于回收金的金回收槽。

与现有技术相比，本发明具是有如下显著的效果：

⑴本发明将PCB板逐个连续浸泡在镀镍槽两个阳极的中间位置，由于PCB板的两板面具有相同的电流密度，确保了不同PCB板表面镀层的一致性和均匀性，从而提高了后续镀金的一致性和均匀性，进而提高了产品品质。

⑵本发明从各槽体中逐个提起PCB板，与现有将多个PCB板同时提起相比，带出的药水量大大减少，减少了药水的浪费，同时也减少了对下一工序的影响，而且降低了废水处理难度，不仅减少了环境污染，而且也降低了成本。

⑶PCB板逐个连续不断地通过各工序，提高了工作效率，因生产连续性好，方便设计自动下料装置和自动下料装置，有利于实现设备的全自动化，不仅减少了操作人员人数，降低了人工成本，而且也降低了操作人员的劳动强度。

⑷采用喷洒式电镀镍、电镀金，进一步提高了镀镍金的均匀性。

⑸增设了镍回收槽和金回收槽，不仅减少了含有重金属-镍的废水排放，实现环保，而且减少了贵重金属-金的耗用量，从而大幅降低了生产成本。

⑹本发明各槽体呈两排设置，整体为口形布局，优化了各槽体的布置方式，使得整个工艺流程布置简洁、便于操作。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

图1是现有生产工艺流程布局图；

图2是图1使用的龙门式电镀镍金设备结构示意图；

图3是本发明生产工艺流程布局图；

图4是本发明镀镍槽的纵剖视图；

图5是本发明镀金槽和镀金液喷洒装置的结构示意图；

图6是本发明镀金液喷洒装置的立体结构图。

具体实施方式

如图3～6所示，是本发明一种垂直连续PCB镀镍镀金设备，包括电控装置、镀镍槽7、镀金槽8、机架9、安装在机架9上的输送机构、分别由数个不同槽体组成的镀镍前处理槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽和镀金后处理槽，镀镍前处理槽、镀镍槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽、镀金槽和镀金后处理槽各槽体按照工艺流程走向依次排布，输送机构位于各槽体的上方，由电控装置控制将PCB板10输送至相应的处理槽逐个浸入或提起，镀镍槽7为长形槽体，镀镍槽7的长度方向与工艺流程方向一致，输送机构将PCB板10逐个连续浸入镀镍槽7且在输送机构驱动下每块PCB板10浸泡于镀镍槽7中并沿着镀镍槽7长度方向运动，镀镍槽7的两侧槽壁上分别设有阳极11，PCB板10的板面朝向阳极11，且两个阳极11对称分布在PCB板10的两侧。

在电镀镍金的过程中，镀镍的一般厚度为2～10um，镀金的厚度一般为0.02～0.3um，所以在整个电镀镍金的过程中，镀金厚度比镀镍厚度要薄的多，避免了现有因为镀镍厚度不均以致后续镀金工序时凹处镀金量多，凸处镀金量少的问题，所以镀镍的均匀性和一致性，决定了镀金的一致性和均匀性。

在本实施例中，机架9为框架结构，各槽体位于机架9中，输送机构包括设置在机架顶部的轨道、用于夹持PCB板10的夹具13和用于将PCB板10浸入或提起的机械手，夹具13安装在轨道上并可沿轨道移动，夹具13位于各槽体的正上方。位于镀镍槽7上方的轨道采用双面同步带，双面同步带由电机驱动，夹具13的上端设有单向同步带轮14，单向同步带轮14和双面同步带相啮合，电机驱动双面同步带以带动夹具运动。

在镀镍槽7的后方增设有用于回收镍的镍回收槽(镍回收段)，在镀金槽8的后方增设有用于回收金的金回收槽(金回收段)。PCB板完成了电子镀镍和电镀金工艺后，分别浸泡在镍回收槽和金回收槽中，使从上一工艺中带出的残余药水被回收后，再进行水洗，从而可以减少药水的浪费，同时也减少了废水的排放。

镀镍前处理槽的首端设有自动上料装置32，镀金后处理槽的末端设有自动下料装置33。如图3所示，各工序流程按照B所示方向，各槽体呈两排布置，其中，镀镍槽7(镀镍段)、镀镍后处理槽(镍回收段-水洗段)、镀金前处理槽(镀金前处理段-水洗段)和镀金槽8(镀金段)处于同一排，而镀金后处理槽(金回收段-水洗段)和镀镍前处理槽(除油段-热水洗段-水洗段-微蚀段-水洗段-酸洗段)处于同一排，自动下料装置33和自动上料装置32相邻分布，轨道合围成口形，在镀镍前处理槽与镀镍槽之间设有用于将夹具13连同PCB板10推至镀镍槽7的载入机械手34，在镀金槽8和镀金后处理槽之间设有用于将夹具13连同PCB板10推至镀金后处理槽的移出机械手35，在两排槽体之间和外围分别设有人行走道17。

如图5、6所示，还包括镀金液喷洒装置，镀金液喷洒装置主要由用于盛装镀金液的储液槽18、加压泵19和设置在镀金槽8中的喷洒管组成，储液槽18和喷洒管通过加压泵19连通，喷洒管由两排上管端封闭的竖向管20和沿着镀金槽8长度方向延伸的两根两管端封闭的横向管21组成，每排的竖向管为5个，每排竖向管20的下端接通在一根横向管21的管身上，两根横向管21连通，其中一根横向管22上设有进液管39，竖向管20上沿其长度方向分布有喷孔22，喷孔22朝向PCB板10的板面，由加压泵19将镀金液D泵入喷洒管并由喷孔喷射出去。镀金液由喷孔喷射出去，对镀金槽内的镀金液具有搅动作用，使得镀金液混合更均匀，进一步提高了镀金的均匀性。每根竖向管上设置5～15个喷孔，相邻喷孔22的间距是60～150mm，竖向管20对称位于PCB板10板面的两侧。在镀金槽的槽壁上设有溢流盒36，镀金液溢流至溢流盒内，通过溢流管37流入储液槽18使镀金液循环使用。

镀金槽8中设有一对对称分布在PCB板10板面两侧的引导条，引导条位于PCB板10与喷洒管的竖向管20之间，引导条由竖向的引导板23和具有光滑表面的引导管24组成，在本实施例中，引导板23采用硬质的PVC板，而引导管24采用铁氟龙管，引导管24的管壁设有一沿其长度方向贯穿的开口，引导管24通过该开口套于引导板23的一侧边上，引导管24对应于PCB板10的板面，以使PCB板10可沿着引导管24的光滑表面浸入镀金槽8中，喷洒管的横向管21之间设有竖向的安装板25，安装板25上端设有开口向上的卡口26，引导板23的下端卡合在卡口26中；喷洒管的竖向管20与镀金槽8的侧壁之间设有白金钛网27，白金钛网27与整流器38电连接，白金钛网27作为一部分阳极。引导条可以引导PCB板在镀金槽中到达预定位置，而且PCB板沿着引导管的光滑表面浸入镀金槽中，能够避免对PCB板造成损伤。两个引导条的上端自上而下呈渐缩状，以便PCB板进入导引条之间。

还包括镀镍液喷洒装置，镀镍液喷洒装置主要由外接镀镍液的加压泵和设置在镀镍槽7中的喷洒管组成，喷洒管由两排上管端封闭的竖向管29和沿着镀镍槽7长度方向延伸的两根两管端封闭的横向管30组成，每排竖向管29的下端接通在一根横向管30的管身上，两根横向管上分别设有进液口40，竖向管29上沿其长度方向分布有喷孔31，喷孔31朝向PCB板10的板面，镀镍液C由加压泵将镀镍液泵入喷洒管并由喷孔31喷射出去。镀镍液由喷孔喷射出去，对镀镍槽内的镀镍液具有搅动作用，使得镀镍液混合更均匀，进一步提高了镀镍的均匀性。

本发明的工作过程如下：PCB板由自动上料装置上料，PCB板被夹持在夹具上，即而被机械手推至镀镍前处理槽，镀镍前处理槽工序完成后，到拐角处则被入料机械手移至镀镍槽，将PCB板浸入镀镍槽并浸泡于其中匀速通过进行镀镍处理，待镀镍结束后，由机械手提起，进入镀镍后处理槽，完成镀镍后处理之后，进入镀金前处理槽，完成后，再逐个进行镀金处理，镀金处理完成后，在拐角处，由出料机械手将其移送到镀金后处理槽，最后进入下料位置，由自动下料装置将生产完成的PCB板收集起来或直接放入到水平设备进行其它工序的处理。

在整个生产工序中，夹具在机械手的推动下，沿着顺时针的方向，绕着布局的生产工序，依次完成各生产工序。而浸入或者提起的操作也由机械手来完成，机械手的数量和设置位置可根据具体实际要求进行设置。以上整个生产过程，循环不止，自动上料装置在上料处于夹具上夹持一块PCB板，下料处则由自动下料装置从夹具上收取一块电镀完成的PCB板，实现高效率高品质的完成PCB板的电镀工艺。

本发明的实施方式不限于此，根据本发明的上述内容，按照本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本发明上述基本技术思想前提下，本发明还可以做出其它多种形式的修改、替换或变更，均落在本发明权利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种垂直连续PCB镀镍镀金设备，包括电控装置、镀镍槽、镀金槽、机架、安装在机架上的输送机构、分别由数个不同槽体组成的镀镍前处理槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽和镀金后处理槽，所述镀镍前处理槽、镀镍槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽、镀金槽和镀金后处理槽各槽体按照工艺流程走向依次排布，其特征在于：所述输送机构位于各槽体的上方，由电控装置控制将PCB板输送至相应的处理槽逐个浸入或提起，所述镀镍槽为长形槽体，所述镀镍槽的长度方向与工艺流程方向一致，所述输送机构将PCB板逐个连续浸入镀镍槽且在输送机构驱动下每块PCB板浸泡于镀镍槽中并沿着镀镍槽长度方向运动，所述镀镍槽的两侧槽壁上分别设有阳极，所述PCB板的板面朝向阳极，且两个阳极对称分布在所述PCB板的两侧。

2.根据权利要求1所述的垂直连续PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述机架为框架结构，各槽体位于机架中，所述输送机构包括设置在机架顶部的轨道、用于夹持PCB板的夹具和用于将PCB板浸入或提起的机械手，所述夹具安装在轨道上并可沿轨道移动，所述夹具位于各槽体的正上方。

3.根据权利要求2所述的垂直连续PCB镀镍镀金设备，其特征在于：位于所述镀镍槽上方的轨道采用双面同步带，所述双面同步带由电机驱动，所述夹具的上端设有单向同步带轮，所述单向同步带轮和双面同步带相啮合，电机驱动双面同步带以带动夹具运动。

4.根据权利要求1～3任一项所述的垂直连续PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述镀镍前处理槽的首端设有自动上料装置，所述镀金后处理槽的末端设有自动下料装置。

5.根据权利要求4所述的垂直连续PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述各槽体呈两排布置，其中，所述镀镍槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽和镀金槽处于同一排，而所述镀金后处理槽和镀镍前处理槽处于同一排，所述自动下料装置和自动上料装置相邻分布，所述轨道合围成口形，在镀镍前处理槽与镀镍槽之间设有用于将夹具连同PCB板推至镀镍槽的载入机械手，在镀金槽和镀金后处理槽之间设有用于将夹具连同PCB板推至镀金后处理槽的移出机械手，在两排槽体之间和外围分别设有人行走道。

6.根据权利要求5所述的垂直连续PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述垂直连续镀镍镀金设备还包括镀金液喷洒装置，所述镀金液喷洒装置主要由用于盛装镀金液的储液槽、加压泵和设置在镀金槽中的喷洒管组成，所述储液槽和喷洒管通过加压泵连通，所述喷洒管由两排上管端封闭的竖向管和沿着镀金槽长度方向延伸的两根两管端封闭的横向管组成，每排竖向管的下端接通在一根横向管的管身上，两根横向管连通，至少其中一根横向管上设有进液管，所述竖向管上沿其长度方向分布有喷孔，所述喷孔朝向PCB板的板面由加压泵将镀金液泵入喷洒管并由喷孔喷射出去。

7.根据权利要求6所述的垂直连续PCB镀镍镀金设备，其特征在于：相邻喷孔的间距是60～150mm，所述竖向管对称位于PCB板板面的两侧。

8.根据权利要求7所述的垂直连续PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述镀金槽中设有一对对称分布在PCB板板面两侧的引导条，所述引导条位于PCB板与喷洒管的竖向管之间，所述引导条由竖向的引导板和具有光滑表面的引导管组成，所述引导管的管壁设有一沿其长度方向贯穿的开口，引导管通过该开口套于引导板的至少一侧边上，所述引导管对应于PCB板的板面，以使PCB板可沿着引导管的光滑表面浸入镀金槽中，所述喷洒管的横向管之间设有竖向的安装板，所述安装板上端设有开口向上的卡口，所述引导板的下端卡合在所述卡口中；所述喷洒管的竖向管与镀金槽的侧壁之间设有钛网。

9.根据权利要求8所述的垂直连续PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述两个引导条的上端自上而下呈渐缩状；在所述镀镍槽的后方增设有用于回收镍的镍回收槽，在所述镀金槽的后方增设有用于回收金的金回收槽。

10.根据权利要求9所述的垂直连续PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述垂直连续镀镍镀金设备还包括镀镍液喷洒装置，所述镀镍液喷洒装置主要由外接镀镍液的加压泵和设置在镀镍槽中的喷洒管组成，所述喷洒管由两排上管端封闭的竖向管和沿着镀镍槽长度方向延伸的两根两管端封闭的横向管组成，每排竖向管的下端接通在一根横向管的管身上，两根横向管上分别设有进液口，所述竖向管上沿其长度方向分布有喷孔，所述喷孔朝向PCB板的板面由加压泵将镀镍液泵入喷洒管并由喷孔喷射出去。