CN113293427B - 一种pcb板印刷镀铜设备及印刷镀铜工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及印刷电路板加工技术领域，公开了一种PCB板印刷镀铜设备及印刷镀铜工艺，包括支撑台，支撑台顶端一侧设置有支撑架，支撑架顶端分别架设有支撑平台和两个支撑横梁，两个支撑横梁上方架设有横向移动机构，横向移动机构内部架设有操作机构，操作机构包括顶端的定位器、连接分流器以及连接分流器下表面吊装设置的酸洗器、水洗器和电镀器。在控制器的控制下，使得整个流程能够有条不紊以类似印刷的方式快速进行，保证电镀的效果的同时，使得酸洗、水洗和电镀步骤能够同步进行，以缩短常规步骤全版酸洗和水洗的时间，保证各个“点位置”的清污、电镀过程有效进行的同时，有效缩短全部工序所需的时间，以提高整体生产效率，增加镀铜的产能。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板加工技术领域，具体为一种PCB板印刷镀铜设备及印刷镀铜工艺。
背景技术
PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平。在PCB板的制造工艺中，有很多工序都会涉及到电镀，电镀过程在PCB生产工艺中起到非常重要的作用，影响PCB板的导电性能。
现有的电镀过程通常是在电镀槽内进行，电镀之前需要对PCB板进行酸洗和水洗后再进行电镀，在这一过程中，酸洗和水洗的效果不佳极易影响电镀的效果，使得电镀的镀层不均匀，容易在污物处产生层状的剥落，并且在电镀的过程中电镀的电场的均匀性是影响电镀镀层均匀性最重要的影响因素之一，电场强度不均匀容易造成电镀镀层不均匀，使得电镀的厚度不一致，导致电镀出的线路连通性不佳，影响PCB板的通电效果。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB板印刷镀铜设备，具备能够适应多种不同规格的PCB板、清洗效果好、能够精准镀铜、镀铜效率高等优点，解决了清洗效果不佳、电镀镀层不均匀、镀铜不够精准的问题。
(二)技术方案
为解决上述清洗效果不佳、电镀镀层不均匀、镀铜不够精准的技术问题，本发明提供如下技术方案：一种PCB板印刷镀铜设备，包括支撑台、液压机、若干储液箱、若干液泵和控制器，所述支撑台顶端一侧设置有支撑架，所述支撑台顶端远离支撑架的一侧设置有升降式工作台，所述支撑架顶端分别架设有支撑平台和两个支撑横梁，所述支撑横梁内部分别开设有横向限位槽，所述两个支撑横梁上方架设有横向移动机构，所述横向移动机构内部架设有操作机构，所述操作机构包括顶端的定位器、连接分流器以及连接分流器下表面吊装设置的酸洗器、水洗器和电镀器，所述定位器下表面分别设置有三个连接杆，所述连接分流器与所述定位器之间通过三个连接杆连接固定，所述酸洗器、所述水洗器和所述电镀器顶端中央均设置有连通管，所述连通管外侧均设置有若干固定杆，所述酸洗器下表面依次设置有酸涂覆刷和刮液板，所述水洗器下表面中央设置有水涂覆刷，所述电镀器下表面中央设置有若干电镀液涂覆刷，所述电镀器下表面且位于电镀液涂覆刷两侧分别设置有若干阳极柱和若干阴极柱。
优选地，所述刮液板由刚性外壳和海绵块组成，所述刚性外壳包裹所述海绵块的两个侧面，所述酸涂覆刷和所述水涂覆刷完全相同，所述酸涂覆刷和所述水涂覆刷中央分别设置有出液口，所述酸涂覆刷和所述水涂覆刷均能够受控转动。
优选地，所述若干电镀液涂覆刷之间的间隔均匀，所述若干阳极柱和所述若干阴极柱的位置对称，所述若干阳极柱和所述若干阴极柱分别与同一电源的正负两极连通，所述若干阳极柱和所述若干阴极柱数量均较电镀液涂覆刷多一个，所述若干电镀液涂覆刷均位于相邻两个所述阳极柱与相邻两个阴极柱组成的矩形的中央。
优选地，所述连接分流器分别与所述酸洗器、所述水洗器和所述电镀器之间通过所述若干固定杆连接固定，所述三个连接杆与所述酸洗器、所述水洗器和所述电镀器之间一一对应，所述定位器顶端依次设置有三个连通法兰，所述连通法兰分别通过所述连接杆和所述连接分流器内部的管路与所述酸洗器、所述水洗器和所述电镀器顶端中央分别设置的所述连通管之间连通。
优选地，所述支撑台顶端设置有阻水圈，所述支撑台顶端且位于所述升降式工作台的一侧设置有若干导向柱，所述支撑台顶端且位于所述支撑架下方设置有液压机抬升台，所述液压机抬升台上固定设置有液压机。
优选地，所述支撑横梁下表面两侧均对称设置有支撑斜架，所述支撑斜架与支撑架之间固定连接，所述支撑平台上表面依次设置有三个储液箱，所述储液箱一侧分别设置有液泵，所述储液箱通过对应的所述液泵分别与所述酸洗器、所述水洗器和所述电镀器对应的三个连通法兰之间连通。
优选地，所述升降式工作台包括外侧升降台、中央固定台和中央升降台，所述外侧升降台四角均设置有导向孔，所述导向孔与所述导向柱之间契合并且一一对应，所述外侧升降台下表面设置有若干液压伸缩杆，所述外侧升降台上表面中央设置有放置槽，所述放置槽两侧均设置有拿取槽，所述中央固定台顶端四角均设置有固定柱，所述中央固定台和所述外侧升降台之间通过所述固定柱固定连接，所述中央固定台中央设置有升降电机，所述升降电机顶端设置有升降驱动螺杆，所述中央升降台底端中央设置有升降凸块，所述中央升降台底端设置有若干同步伸缩杆，所述同步伸缩杆的底端均与所述中央固定台之间连接固定，所述同步伸缩杆随同所述中央升降台的升降伸长或缩短，所述升降驱动螺杆与所述升降凸块之间通过螺纹和轴承连接。
优选地，所述横向移动机构由移动支架和若干齿环组成，所述移动支架底端对称设置有横向限位块，所述横向限位块中央均设置有从动齿轮，所述若干齿环与所述从动齿轮之间齿轮啮合，所述若干齿环同步转动带动所述从动齿轮和所述移动支架同步移动。
优选地，所述移动支架顶端对称设置有纵向驱动电机，所述两个纵向驱动电机之间设置有两个纵向驱动螺杆，所述两个纵向驱动螺杆分别由对应的两个纵向驱动电机驱动转动，所述两个纵向驱动螺杆的螺纹旋转方向相反，所述两个纵向驱动螺杆分别贯穿所述定位器，所述两个纵向驱动螺杆与所述定位器之间均通过螺纹和轴承连接。
优选地，所述支撑架一侧设置有控制器，所述控制器分别与所述液压机、所述若干液泵、所述升降电机、所述若干齿环、所述纵向驱动电机之间电连接，所述控制器分别控制所述酸涂覆刷和所述水涂覆刷的转动，所述控制器分别控制所述阳极柱和所述阴极柱之间的连通与电流大小。
一种PCB板印刷镀铜工艺，该工艺由根据权利要求1-9任一所述的一种PCB板印刷镀铜设备配合而完成。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种PCB板印刷镀铜设备，具备以下有益效果：
1、该种PCB板印刷镀铜设备，通过软性的海绵块在对PCB板作一定程度的保护的同时，均匀地将酸性液体刮去直至外侧升降台和中央升降台之间的缝隙中落到支撑台的阻水圈中收集后排放，并且在刚性外壳的作用下，防止海绵块受力形变影响酸性液体的去除效果。
2、该种PCB板印刷镀铜设备，通过设置升降式工作台，并且通过控制器通过对液压机的控制对若干液压伸缩杆的伸缩作同步的控制，以对外侧升降台的高度进行大范围的调节，再通过控制器控制升降电机的启停及输出功率，通过升降电机控制中央升降台的微量升降，以控制中央升降台上表面放置的PCB板与操作机构最下端之间的距离，使得PCB板与操作机构最下端的酸洗器、水洗器和电镀器之间的距离达到最合适的工作距离，保证印刷镀铜的效果。
3、该种PCB板印刷镀铜设备，由于若干电镀液涂覆刷均位于相邻两个阳极柱与相邻两个阴极柱组成的矩形的中央，从而使得每个电镀液涂覆刷四角均有阳极柱或者阴极柱，使得每个电镀液涂覆刷涂覆的电镀液均能受到较为均匀的电场的作用，使得电镀沉积铜的效率和厚度等趋于平均，保证在操作机构的运动的过程中镀层厚度的均匀，使得电镀的效果更佳。
4、该种PCB板印刷镀铜设备，通过控制器控制三个液泵分别启动输出各自的功率，使得将若干个储液箱内分别储存的酸性液体、水和电镀液分别在控制器控制的对应的液泵的作用下，分别以适当的流速流量通过液泵经由对应的连通法兰和对应的连接杆及连接分流器分别通向酸洗器、水洗器和电镀器对应的酸涂覆刷、水涂覆刷和若干电镀液涂覆刷中，进行对应的涂覆操作，使得这一过程受到控制器的控制能够根据PCB板的实际情况进行调节，以适应多种不同规格的PCB板的镀铜需求。
5、该种PCB板印刷镀铜设备，通过电镀器下表面设置的若干个电镀液涂覆刷少量多次地将电镀液均匀的涂覆在PCB板上，并且通过若干阳极柱和若干阴极柱的作用均匀通电电镀，并且通过对若干阳极柱和若干阴极柱的电流的控制，使得镀铜的时机能够控制，进而通过精准控制能够在PCB板上精准的镀上需要的线路。
6、该种PCB板印刷镀铜设备，再循环进行整个PCB板的酸洗、水洗和电镀操作过程中由于横向速度经控制器的控制较为缓慢，给各个“点位置”进行酸洗、水洗和电镀操作步骤之间一定的时间间隔，使得上述酸洗、水洗和电镀操作步骤具有一定的反应生效时间，以保证清洗和电镀的效果，防止污物和电镀时间过短造成的镀层厚度不均匀等问题，提高电镀的效果。
7、该种PCB板印刷镀铜设备，将酸洗、水洗和电镀操作步骤以一种类似印刷的方式实现，在控制器的控制下，使得整个流程能够，若干电镀液涂，使得整个过程以类似印刷的方式快速进行，保证电镀的效果的同时，使得酸洗、水洗和电镀步骤能够同步进行，以缩短常规步骤全版酸洗和水洗的时间，保证各个“点位置”的清污、电镀过程有效进行的同时，有效缩短全部工序所需的时间，以提高整体生产效率，增加镀铜的产能。
附图说明
图1为本发明的控制器的控制示意图。
图2为本发明的立体结构示意图之一；
图3为本发明的立体结构示意图之二；
图4为本发明的整体爆炸示意图；
图5为本发明的剖面示意图；
图6为本发明的升降式工作台的立体结构示意图；
图7为本发明的升降式工作台的剖面示意图；
图8为本发明的移动支架的立体结构示意图；
图9为本发明的操作机构的立体结构示意图；
图10为本发明的酸洗器的立体结构示意图；
图11为本发明的水洗器的立体结构示意图；
图12为本发明的电镀器的立体结构示意图；
图中：1、支撑台；11、阻水圈；12、导向柱；13、液压机抬升台；14、液压机；2、支撑架；21、支撑平台；22、支撑横梁；23、横向限位槽；24、支撑斜架；25、储液箱；26、液泵；3、升降式工作台；31、外侧升降台；311、导向孔；312、液压伸缩杆；313、放置槽；314、拿取槽；32、中央固定台；321、固定柱；322、升降电机；323、升降驱动螺杆；33、中央升降台；331、升降凸块；332、同步伸缩杆；4、横向移动机构；41、移动支架；42、齿环；43、横向限位块；44、从动齿轮；45、纵向驱动电机；46、纵向驱动螺杆；5、操作机构；51、定位器；52、连接分流器；53、连接杆；54、连通法兰；6、酸洗器；61、连通管；62、固定杆；63、酸涂覆刷；631、出液口；64、刮液板；641、刚性外壳；642、海绵块；7、水洗器；71、水涂覆刷；8、电镀器；81、电镀液涂覆刷；82、阳极柱；83、阴极柱；9、控制器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
正如背景技术所介绍的，现有技术中存在的不足，为了解决如上的技术问题，本申请提出了一种PCB板印刷镀铜设备。
请参阅图1-12，一种PCB板印刷镀铜设备，包括支撑台1、液压机14、若干储液箱25、若干液泵26和控制器9，支撑台1顶端一侧设置有支撑架2，支撑台1顶端远离支撑架2的一侧设置有升降式工作台3，支撑架2顶端分别架设有支撑平台21和两个支撑横梁22，支撑横梁22内部分别开设有横向限位槽23，两个支撑横梁22上方架设有横向移动机构4，横向移动机构4内部架设有操作机构5，操作机构5包括顶端的定位器51、连接分流器52以及连接分流器52下表面吊装设置的酸洗器6、水洗器7和电镀器8，定位器51下表面分别设置有三个连接杆53，连接分流器52与定位器51之间通过三个连接杆53连接固定，酸洗器6、水洗器7和电镀器8顶端中央均设置有连通管61，连通管61外侧均设置有若干固定杆62，酸洗器6下表面依次设置有酸涂覆刷63和刮液板64，水洗器7下表面中央设置有水涂覆刷71，电镀器8下表面中央设置有若干电镀液涂覆刷81，电镀器8下表面且位于电镀液涂覆刷81两侧分别设置有若干阳极柱82和若干阴极柱83，首先通过酸洗器6下表面设置的酸涂覆刷63将能够将PCB板表面的污物除去的酸性液体均匀的涂覆在酸洗器6经过的路径上，经过酸性液体的清洗后在酸涂覆刷63的旋转作用下将污物扫除，再经过酸洗器6下表面设置的刮液板64将酸洗后的污水随着酸洗器6刮去，以严格控制酸性液体的腐蚀时间，保证除污效果的同时防止酸性液体对PCB板的损坏，然后通过水洗器7下表面设置的水涂覆刷71的作用，将酸洗残留的部分酸性物质经水洗稀释除去，防止残留酸性液体对电镀层和PCB板的腐蚀，最后通过电镀器8下表面设置的若干个电镀液涂覆刷81少量多次地将电镀液均匀的涂覆在PCB板上，并且通过若干阳极柱82和若干阴极柱83的作用均匀通电电镀，并且通过对若干阳极柱82和若干阴极柱83的电流的控制，使得镀铜的时机能够控制，进而通过精准控制能够在PCB板上精准的镀上需要的线路。
进一步地，刮液板64由刚性外壳641和海绵块642组成，刚性外壳641包裹海绵块642的两个侧面，酸涂覆刷63和水涂覆刷71完全相同，酸涂覆刷63和水涂覆刷71中央分别设置有出液口631，酸涂覆刷63和水涂覆刷71均能够受控转动，从而通过软性的海绵块642在对PCB板作一定程度的保护的同时，均匀地将酸性液体刮去直至外侧升降台31和中央升降台33之间的缝隙中落到支撑台1的阻水圈11中收集后排放，并且在刚性外壳641的作用下，防止海绵块642受力形变影响酸性液体的去除效果，并且通过出液口631喷出对应的酸性液体和水，通过酸涂覆刷63和水涂覆刷71的受控转动，在旋转作用下将污物扫除。
进一步地，若干电镀液涂覆刷81之间的间隔均匀，若干阳极柱82和若干阴极柱83的位置对称，若干阳极柱82和若干阴极柱83分别与同一电源的正负两极连通，若干阳极柱82和若干阴极柱83数量均较电镀液涂覆刷81多一个，若干电镀液涂覆刷81均位于相邻两个阳极柱82与相邻两个阴极柱83组成的矩形的中央，从而使得每个电镀液涂覆刷81四角均有阳极柱82或者阴极柱83，使得每个电镀液涂覆刷81涂覆的电镀液均能受到较为均匀的电场的作用，使得电镀沉积铜的效率和厚度等趋于平均，保证在操作机构5的运动的过程中镀层厚度的均匀，使得电镀的效果更佳。
进一步地，连接分流器52分别与酸洗器6、水洗器7和电镀器8之间通过若干固定杆62连接固定，三个连接杆53与酸洗器6、水洗器7和电镀器8之间一一对应，定位器51顶端依次设置有三个连通法兰54，连通法兰54分别通过连接杆53和连接分流器52内部的管路与酸洗器6、水洗器7和电镀器8顶端中央分别设置的连通管61之间连通，从而使得通过三个连通法兰54通入的酸性液体、水和电镀液能够分别经过对应的连接杆53及连接分流器52分别通向酸洗器6、水洗器7和电镀器8对应的酸涂覆刷63、水涂覆刷71和若干电镀液涂覆刷81中，进行对应的涂覆操作。
进一步地，支撑台1顶端设置有阻水圈11，支撑台1顶端且位于升降式工作台3的一侧设置有若干导向柱12，支撑台1顶端且位于支撑架2下方设置有液压机抬升台13，液压机抬升台13上固定设置有液压机14，从而通过控制器9通过对液压机14的控制对若干液压伸缩杆312的伸缩作同步的控制，以对外侧升降台31的高度进行大范围的调节，使得其能够初步适应各种PCB板的加工高度需求。
进一步地，支撑横梁22下表面两侧均对称设置有支撑斜架24，支撑斜架24与支撑架2之间固定连接，支撑平台21上表面依次设置有三个储液箱25，储液箱25一侧分别设置有液泵26，储液箱25通过对应的液泵26分别与酸洗器6、水洗器7和电镀器8对应的三个连通法兰54之间连通，进而使得能够将若干个储液箱25内分别储存的酸性液体、水和电镀液分别在控制器9控制的对应的液泵26的作用下，分别以适当的流速流量通过液泵26送入对应的酸洗器6、水洗器7和电镀器8中进行对应的操作，使得这一过程受到控制器9的控制能够根据PCB板的实际情况进行调节，以适应多种不同规格的PCB板的镀铜需求。
进一步地，升降式工作台3包括外侧升降台31、中央固定台32和中央升降台33，外侧升降台31四角均设置有导向孔311，导向孔311与导向柱12之间契合并且一一对应，外侧升降台31下表面设置有若干液压伸缩杆312，外侧升降台31上表面中央设置有放置槽313，放置槽313两侧均设置有拿取槽314，中央固定台32顶端四角均设置有固定柱321，中央固定台32和外侧升降台31之间通过固定柱321固定连接，中央固定台32中央设置有升降电机322，升降电机322顶端设置有升降驱动螺杆323，中央升降台33底端中央设置有升降凸块331，中央升降台33底端设置有若干同步伸缩杆332，同步伸缩杆332的底端均与中央固定台32之间连接固定，同步伸缩杆332随同中央升降台33的升降伸长或缩短，升降驱动螺杆323与升降凸块331之间通过螺纹和轴承连接，进而能够通过控制器9控制升降电机322的启停及输出功率，通过升降电机322输出正向或者反向的转动，使得升降驱动螺杆323正向或者反向转动，在相契合的升降驱动螺杆323与升降凸块331之间，通过轴承的作用，使得升降凸块331连同整个中央升降台33在不发生自转的情况下能够进行升降，以控制中央升降台33上表面放置的PCB板与操作机构5最下端之间的距离，并且通过放置槽313和拿取槽314的设置使得能够方便地将PCB板放置在中央升降台33上表面，并且在电镀完成后能够通过拿取槽314将电镀完成的PCB板取出，方便操作，提高生产效率。
进一步地，横向移动机构4由移动支架41和若干齿环42组成，移动支架41底端对称设置有横向限位块43，横向限位块43中央均设置有从动齿轮44，若干齿环42与从动齿轮44之间齿轮啮合，若干齿环42同步转动带动从动齿轮44和移动支架41同步移动，从而使得通过控制器9控制若干齿环42同步转动，在相啮合的齿环42和从动齿轮44的作用下，使得若干齿环42的同步转动转化为在横向限位块43和横向限位槽23的共同限位作用下的移动支架41在横向限位槽23内部以及支撑横梁22上方的定向移动中央设置有9控制移动支架41乃至整个操作机构5的横向移动，以达到控制操作机构5底端的酸洗器6、水洗器7和电镀器8的横向工作位置的目的。
进一步地，移动支架41顶端对称设置有纵向驱动电机45，两个纵向驱动电机45之间设置有两个纵向驱动螺杆46，两个纵向驱动螺杆46分别由对应的两个纵向驱动电机45驱动转动，两个纵向驱动螺杆46的螺纹旋转方向相反，两个纵向驱动螺杆46分别贯穿定位器51，两个纵向驱动螺杆46与定位器51之间均通过螺纹和轴承连接，从而通过控制器9对两个纵向驱动电机45的精准控制，并且通过纵向驱动螺杆46与定位器51之间的螺纹连接，使得通过控制器9能够控制定位器51乃至整个操作机构5的纵向移动，并且通过轴承的作用使得整个操作机构5在自身重力的作用下始终保持竖直状态，使得能够通过控制器9控制酸洗器6、水洗器7和电镀器8的纵向工作位置。
进一步地，支撑架2一侧设置有控制器9，控制器9分别与液压机14、若干液泵26、升降电机322、若干齿环42、纵向驱动电机45之间电连接，控制器9分别控制酸涂覆刷63和水涂覆刷71的转动，控制器9分别控制阳极柱82和阴极柱83之间的连通与电流大小，进而能够通过控制器9对该PCB板印刷镀铜设备的各个操作过程进行控制，并且在实际应用中能够通过对控制器9的远程信号输入或者编程操作达到远程控制或者自动控制的目的。
一种PCB板印刷镀铜工艺，该工艺由根据权利要求1-9任一所述的一种PCB板印刷镀铜设备配合而完成。
工作原理：在使用时，首先检测该印刷镀铜设备的各个部件是否运转正常，然后将需要进行印刷镀铜的PCB板通过拿取槽314放置在放置槽313中央的中央升降台33上表面，然后通过控制器9通过对液压机14的控制对若干液压伸缩杆312的伸缩作同步的控制，以对外侧升降台31的高度进行大范围的调节，再通过控制器9控制升降电机322的启停及输出功率，通过升降电机322输出正向或者反向的转动，使得升降驱动螺杆323正向或者反向转动，在相契合的升降驱动螺杆323与升降凸块331之间，通过轴承的作用，使得升降凸块331连同整个中央升降台33在不发生自转的情况下能够进行升降，以控制中央升降台33上表面放置的PCB板与操作机构5最下端之间的距离，使得PCB板与操作机构5最下端的酸洗器6、水洗器7和电镀器8之间的距离达到最合适的工作距离，至此准备工作完成。
准备工作完成后，通过控制器9控制三个液泵26分别启动输出各自的功率，使得将若干个储液箱25内分别储存的酸性液体、水和电镀液分别在控制器9控制的对应的液泵26的作用下，分别以适当的流速流量通过液泵26经由对应的连通法兰54和对应的连接杆53及连接分流器52分别通向酸洗器6、水洗器7和电镀器8对应的酸涂覆刷63、水涂覆刷71和若干电镀液涂覆刷81中，进行对应的涂覆操作，使得这一过程受到控制器9的控制能够根据PCB板的实际情况进行调节，以适应多种不同规格的PCB板的镀铜需求。
在涂覆过程中，通过控制器9控制若干齿环42同步转动，在相啮合的齿环42和从动齿轮44的作用下，使得若干齿环42的同步转动转化为在横向限位块43和横向限位槽23的共同限位作用下的移动支架41在横向限位槽23内部以及支撑横梁22上方的定向移动，进而能够通过控制器9控制移动支架41乃至整个操作机构5的横向移动，以达到控制操作机构5底端的酸洗器6、水洗器7和电镀器8的横向工作位置的目的，横向工作位置调节完成后通过控制器9对两个纵向驱动电机45的精准控制，并且通过纵向驱动螺杆46与定位器51之间的螺纹连接，使得通过控制器9能够控制定位器51乃至整个操作机构5的纵向移动，并且通过轴承的作用使得整个操作机构5在自身重力的作用下始终保持竖直状态，使得能够通过控制器9控制酸洗器6、水洗器7和电镀器8的纵向工作位置。
在不断进行整个操作机构5的位置调节的同时，首先通过酸洗器6下表面设置的酸涂覆刷63将能够将PCB板表面的污物除去的酸性液体均匀的涂覆在酸洗器6经过的路径上，经过酸性液体的清洗后在酸涂覆刷63的旋转作用下将污物扫除，再经过酸洗器6下表面设置的刮液板64将酸洗后的污水随着酸洗器6刮去，以严格控制酸性液体的腐蚀时间，保证除污效果的同时防止酸性液体对PCB板的损坏，然后通过水洗器7下表面设置的水涂覆刷71的作用，将酸洗残留的部分酸性物质经水洗稀释出去，防止残留酸性液体对电镀层和PCB板的腐蚀，最后通过电镀器8下表面设置的若干个电镀液涂覆刷81少量多次地将电镀液均匀的涂覆在PCB板上，并且通过若干阳极柱82和若干阴极柱83的作用均匀通电电镀，并且通过对若干阳极柱82和若干阴极柱83的电流的控制，使得镀铜的时机能够控制，进而通过精准控制能够在PCB板上精准的镀上需要的线路。
这一过程是首先进行同一纵向位置的酸洗后，经过调整纵向位置后再次对酸洗的位置进行水洗，同理，再次经过调整纵向位置后对水洗的位置进行电镀操作，这一过程循环进行即是进行整个PCB板的酸洗、水洗和电镀操作，并且在此过程中由于横向速度经控制器9的控制较为缓慢，给各个“点位置”进行酸洗、水洗和电镀操作步骤之间一定的时间间隔，使得上述酸洗、水洗和电镀操作步骤具有一定的反应生效时间，以保证清洗和电镀的效果，防止污物和电镀时间过短造成的镀层厚度不均匀等问题，提高电镀的效果。
上述的酸洗、水洗和电镀操作步骤以一种类似印刷的方式实现，在控制器9的控制下，使得整个流程能够有条不紊地进行，使得整个过程以类似印刷的方式快速进行，保证电镀的效果的同时，使得酸洗、水洗和电镀步骤能够同步进行，以缩短常规步骤全版酸洗和水洗的时间，保证各个“点位置”的清污、电镀过程有效进行的同时，有效缩短全部工序所需的时间，以提高整体生产效率，增加镀铜的产能。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种PCB板印刷镀铜设备，包括支撑台(1)、液压机(14)、若干储液箱(25)、若干液泵(26)和控制器(9)，其特征在于：所述支撑台(1)顶端一侧设置有支撑架(2)，所述支撑台(1)顶端远离支撑架(2)的一侧设置有升降式工作台(3)，所述支撑架(2)顶端分别架设有支撑平台(21)和两个支撑横梁(22)，所述支撑横梁(22)内部分别开设有横向限位槽(23)，所述两个支撑横梁(22)上方架设有横向移动机构(4)，所述横向移动机构(4)内部架设有操作机构(5)，所述操作机构(5)包括顶端的定位器(51)、连接分流器(52)以及连接分流器(52)下表面吊装设置的酸洗器(6)、水洗器(7)和电镀器(8)，所述定位器(51)下表面分别设置有三个连接杆(53)，所述连接分流器(52)与所述定位器(51)之间通过三个连接杆(53)连接固定，所述酸洗器(6)、所述水洗器(7)和所述电镀器(8)顶端中央均设置有连通管(61)，所述连通管(61)外侧均设置有若干固定杆(62)，所述酸洗器(6)下表面依次设置有酸涂覆刷(63)和刮液板(64)，所述水洗器(7)下表面中央设置有水涂覆刷(71)，所述电镀器(8)下表面中央设置有若干电镀液涂覆刷(81)，所述电镀器(8)下表面且位于电镀液涂覆刷(81)两侧分别设置有若干阳极柱(82)和若干阴极柱(83)；
所述刮液板(64)由刚性外壳(641)和海绵块(642)组成，所述刚性外壳(641)包裹所述海绵块(642)的两个侧面，所述酸涂覆刷(63)和所述水涂覆刷(71)完全相同，所述酸涂覆刷(63)和所述水涂覆刷(71)中央分别设置有出液口(631)，所述酸涂覆刷(63)和所述水涂覆刷(71)均能够受控转动，通过软性的海绵块(642)在对PCB板作一定程度的保护的同时，均匀地将酸性液体刮去直至外侧升降台(31) 和中央升降台(33)之间的缝隙中落到支撑台(1)的阻水圈(11)中收集后排放，并且在刚性外壳(641)的作用下，防止海绵块(642)受力形变影响酸性液体的去除效果，并且通过出液口(631)喷出对应的酸性液体和水，通过酸涂覆刷(63)和水涂覆刷(71)的受控转动，在旋转作用下将污物扫除；
所述若干电镀液涂覆刷(81)之间的间隔均匀，所述若干阳极柱(82)和所述若干阴极柱(83)的位置对称，所述若干阳极柱(82)和所述若干阴极柱(83)分别与同一电源的正负两极连通，所述若干阳极柱(82)和所述若干阴极柱(83)数量均较电镀液涂覆刷(81)多一个，所述若干电镀液涂覆刷(81)均位于相邻两个所述阳极柱(82)与相邻两个阴极柱(83)组成的矩形的中央。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板印刷镀铜设备，其特征在于：所述连接分流器(52)分别与所述酸洗器(6)、所述水洗器(7)和所述电镀器(8)之间通过所述若干固定杆(62)连接固定，所述三个连接杆(53)与所述酸洗器(6)、所述水洗器(7)和所述电镀器(8)之间一一对应，所述定位器(51)顶端依次设置有三个连通法兰(54)，所述连通法兰(54)分别通过所述连接杆(53)和所述连接分流器(52)内部的管路与所述酸洗器(6)、所述水洗器(7)和所述电镀器(8)顶端中央分别设置的所述连通管(61)之间连通，通过三个连通法兰(54)通入的酸性液体、水和电镀液能够分别经过对应的连接杆(53)及连接分流器(52)分别通向酸洗器(6)、水洗器(7)和电镀器(8)对应的酸涂覆刷(63)、水涂覆刷(71)和若干电镀液涂覆刷(81)中。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板印刷镀铜设备，其特征在于： 所述支撑台(1)顶端设置有阻水圈(11)，所述支撑台(1)顶端且位于所述升降式工作台(3)的一侧设置有若干导向柱(12)，所述支撑台(1)顶端且位于所述支撑架(2)下方设置有液压机抬升台(13)，所述液压机抬升台(13)上固定设置有液压机(14)。
4.根据权利要求2所述的一种PCB板印刷镀铜设备，其特征在于：所述支撑横梁(22)下表面两侧均对称设置有支撑斜架(24)，所述支撑斜架(24)与支撑架(2)之间固定连接，所述支撑平台(21)上表面依次设置有三个储液箱(25)，所述储液箱(25)一侧分别设置有液泵(26)，所述储液箱(25)通过对应的所述液泵(26)分别与所述酸洗器(6)、所述水洗器(7)和所述电镀器(8)对应的三个连通法兰(54)之间连通。
5.根据权利要求3所述的一种PCB板印刷镀铜设备，其特征在于：所述升降式工作台(3)包括外侧升降台(31)、中央固定台(32)和中央升降台(33)，所述外侧升降台(31)四角均设置有导向孔(311)，所述导向孔(311)与所述导向柱(12)之间契合并且一一对应，所述外侧升降台(31)下表面设置有若干液压伸缩杆(312)，所述外侧升降台(31)上表面中央设置有放置槽(313)，所述放置槽(313)两侧均设置有拿取槽(314)，所述中央固定台(32)顶端四角均设置有固定柱(321)，所述中央固定台(32)和所述外侧升降台(31)之间通过所述固定柱(321)固定连接，所述中央固定台(32)中央设置有升降电机(322)，所述升降电机(322)顶端设置有升降驱动螺杆(323)，所述中央升降台(33)底端中央设置有升降凸块(331)，所述中央升降台(33)底端设置有若干同步伸缩杆(332)，所述同步伸缩杆(332)的底端均与所述中央固定台(32)之间连接固定，所述同步伸缩杆(332)随同所述中央升降台(33) 的升降伸长或缩短，所述升降驱动螺杆(323)与所述升降凸块(331)之间通过螺纹和轴承连接。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板印刷镀铜设备，其特征在于：所述横向移动机构(4)由移动支架(41)和若干齿环(42)组成，所述移动支架(41)底端对称设置有横向限位块(43)，所述横向限位块(43)中央均设置有从动齿轮(44)，所述若干齿环(42)与所述从动齿轮(44)之间齿轮啮合，所述若干齿环(42)同步转动带动所述从动齿轮(44)和所述移动支架(41)同步移动，所述移动支架(41)顶端对称设置有纵向驱动电机(45)，所述两个纵向驱动电机(45)之间设置有两个纵向驱动螺杆(46)，所述两个纵向驱动螺杆(46)分别由对应的两个纵向驱动电机(45)驱动转动，所述两个纵向驱动螺杆(46)的螺纹旋转方向相反，所述两个纵向驱动螺杆(46)分别贯穿所述定位器(51)，所述两个纵向驱动螺杆(46)与所述定位器(51)之间均通过螺纹和轴承连接。
7.根据权利要求6任一所述的一种PCB板印刷镀铜设备，其特征在于：所述支撑架(2)一侧设置有控制器(9)，所述控制器(9)分别与所述液压机(14)、所述若干液泵(26)、所述升降电机(322)、所述若干齿环(42)、所述纵向驱动电机(45)之间电连接，所述控制器(9)分别控制所述酸涂覆刷(63)和所述水涂覆刷(71)的转动，所述控制器(9)分别控制所述阳极柱(82)和所述阴极柱(83)之间的连通与电流大小。
8.一种PCB板印刷镀铜工艺，其特征在于：该工艺由根据权利要求1-7任一所述的一种PCB板印刷镀铜设备配合而完成。
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| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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Effective date of registration: 20221109 Address after: 528400 zone a, floor 2, building 2, No. 8, Qianjin Second Road, Tanzhou town, Zhongshan City, Guangdong Province Applicant after: ZHONGSHAN JIAPULE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 200000 No. 328, Nanjing East Road, Huangpu District, Shanghai Applicant before: Li Ke |
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| GR01 | Patent grant | ||
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