CN109518243A - 一种芯片电阻电镀装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片电阻电镀装置，包括支撑架与主体箱，所述主体箱设置于支撑架的上端，所述主体箱的前后两端均固定安装有绝缘箱板。本发明所述的一种芯片电阻电镀装置，在支撑架上设置凹槽，与主体箱一侧的凸块活动连接，能够实现电镀箱体高度的调节，便于满足操作人员的使用，内部设置的滑杆，能够实现阳极管的移动，便于调节相对立的阳极管之间的距离，满足不同厚度镀层的电镀，能够对电镀过程中产生的电镀残渣进行支撑，避免掉落到电镀箱体底部，当需要对电镀箱体内部换水时，能够通过排水管将水排出，电镀残渣留在滤网上，清理过残渣后，排出的电镀液可继续使用，降低成本，节能环保，带来更好的使用前景。
Description
技术领域
本发明涉及电镀装置领域，特别涉及一种芯片电阻电镀装置。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，电镀被用在包括电子元件、印制电路板、半导体器件的电路形成等等各种领域。在电镀中，将即将电镀的电镀物品浸入电镀液中，并且通过施加电流同时使所述电镀物品作为阴极以及用于电沉积的金属作为阳极将所期望的金属离子沉积到所述电镀物品的表面上，从而形成镀膜；
现有的芯片电阻电镀装置在使用时存在一定的弊端，首先，不能够实现电镀箱体高度的调节，无法满足不同操作人员的使用，同时无法保证电镀箱体平稳的升降，造成内部液体震动剧烈，其次，不能够实现阳极管的移动，不便于调节相对立的阳极管之间的距离，无法满足不同厚度镀层的电镀，最后，不能够对电镀过程中产生的电镀残渣进行滤除，直接掉落到电镀箱体底部污染箱体，电镀液用完直接排出，无法进行多次使用，给人们的使用过程带来了一定的影响，为此，我们提出一种芯片电阻电镀装置。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种芯片电阻电镀装置，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种芯片电阻电镀装置，包括支撑架与主体箱，所述主体箱设置于支撑架的上端，所述主体箱的前后两端均固定安装有绝缘箱板，所述两组绝缘箱板与主体箱共同组成电镀箱体，所述主体箱的两侧均固定安装有凸块，所述支撑架的内壁开设有凹槽，且凸块位于凹槽的内部，所述凸块与凹槽活动连接。
优选的，所述主体箱的底端两侧均开设有滑轨槽，两组所述滑轨槽的内部分别设置有两组滑杆，所述主体箱的内壁固定安装有限位杆，所述限位杆的内部开设有限位槽，所述滑杆的上端一侧固定安装有滑块，滑块位于限位槽的内部，所述滑杆的上端另一侧固定安装有若干组固定件，若干组固定件的一端均固定安装有阳极管，所述滑杆的高度与主体箱的高度相同。
优选的，所述主体箱的内壁底端固定安装有安装块，安装块的内部设置有滤网，所述滤网上开设有两组活动孔，且四组滑杆均位于两组活动孔的内部。
优选的，所述主体箱的底端中间位置开设有水槽，且水槽位于两组滑轨槽之间，电镀箱体的前端底部相通连接有排水管，且排水管位于水槽的一侧。
优选的，所述支撑架的内部固定安装有电机，所述电机的转轴上贯穿设置有齿轮，所述凸块外表面固定安装有齿条，且齿轮位于齿条的一侧，所述齿条与齿轮活动连接。
优选的，所述电镀箱体的后端固定安装有电控箱，电控箱的前端设置有控制面板，电控箱的一侧固定安装有电源线。
优选的，所述滤网位于最底端阳极管的下端，且若干组阳极管等间距分布，所述电镀箱体的内部设置有电镀液。
优选的，所述滑杆的底端与滑轨槽活动连接，滑块与限位槽活动连接。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1、通过在支撑架上设置凹槽，与主体箱一侧的凸块活动连接，能够实现电镀箱体高度的调节，便于满足操作人员的使用，通过电机带动齿轮转动，能够保证电镀箱体平稳的升降，避免内部产生严重振动；
2、通过在滑轨槽的内部设置滑杆，能够实现阳极管的移动，便于调节相对立的阳极管之间的距离，满足不同厚度镀层的电镀，同时，设置的限位杆能够对滑杆的位置进行限定，滑块在限位槽内移动，便于保持滑杆稳定直立，限位杆与滑轨槽共同作用维持滑杆的运动与竖直；
3、通过设置的滤网，能够对电镀过程中产生的电镀残渣进行支撑，避免掉落到电镀箱体底部，当需要对电镀箱体内部换水时，能够通过排水管将水排出，电镀残渣留在滤网上，清理过残渣后，排出的电镀液可继续使用，降低成本，节能环保。
附图说明
图1为本发明一种芯片电阻电镀装置的整体结构示意图；
图2为本发明一种芯片电阻电镀装置的支撑架的放大图；
图3为本发明一种芯片电阻电镀装置的主体箱的内部结构图；
图4为本发明一种芯片电阻电镀装置的局部放大图；
图5为本发明一种芯片电阻电镀装置的支撑架的局部剖视图。
图中：1、支撑架；2、主体箱；3、绝缘箱板；4、凸块；5、排水管；6、凹槽；7、滑轨槽；8、滑杆；9、限位杆；10、限位槽；11、滤网；12、活动孔；13、水槽；14、固定件；15、阳极管；16、电机；17、齿轮。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1
如图1-5所示，一种芯片电阻电镀装置，包括支撑架1与主体箱2，主体箱2设置于支撑架1的上端，主体箱2的前后两端均固定安装有绝缘箱板3，两组绝缘箱板3与主体箱2共同组成电镀箱体，主体箱2的两侧均固定安装有凸块4，支撑架1的内壁开设有凹槽6，且凸块4位于凹槽6的内部，凸块4与凹槽6活动连接，支撑架1的内部固定安装有电机16，电机16的转轴上贯穿设置有齿轮17，凸块4外表面固定安装有齿条，且齿轮17位于齿条的一侧，齿条与齿轮17活动连接，电镀箱体的后端固定安装有电控箱，电控箱的前端设置有控制面板，电控箱的一侧固定安装有电源线，在支撑架1上设置凹槽6，与主体箱2一侧的凸块4活动连接，能够实现电镀箱体高度的调节，便于满足操作人员的使用，通过电机16带动齿轮17转动，齿轮17带动凸块4上齿条进行升降，能够保证电镀箱体平稳的升降，避免内部产生严重振动。
实施例2
如图1-5所示，包括支撑架1与主体箱2，主体箱2设置于支撑架1的上端，主体箱2的前后两端均固定安装有绝缘箱板3，两组绝缘箱板3与主体箱2共同组成电镀箱体，主体箱2的两侧均固定安装有凸块4，支撑架1的内壁开设有凹槽6，且凸块4位于凹槽6的内部，凸块4与凹槽6活动连接，主体箱2的底端两侧均开设有滑轨槽7，两组滑轨槽7的内部分别设置有两组滑杆8，主体箱2的内壁固定安装有限位杆9，限位杆9的内部开设有限位槽10，滑杆8的上端一侧固定安装有滑块，滑块位于限位槽10的内部，滑杆8的上端另一侧固定安装有若干组固定件14，若干组固定件14的一端均固定安装有阳极管15，滑杆8的高度与主体箱2的高度相同，滑杆8的底端与滑轨槽7活动连接，滑块与限位槽10活动连接，在滑轨槽7的内部设置滑杆8，能够实现阳极管15的移动，便于调节相对立的阳极管15之间的距离，满足不同厚度镀层的电镀，同时，设置的限位杆9能够对滑杆8的位置进行限定，滑块在限位槽10内移动，便于保持滑杆8稳定直立，限位杆9与滑轨槽7共同作用维持滑杆8的运动与竖直。
实施例3
如图1-5所示，包括支撑架1与主体箱2，主体箱2设置于支撑架1的上端，主体箱2的前后两端均固定安装有绝缘箱板3，两组绝缘箱板3与主体箱2共同组成电镀箱体，主体箱2的两侧均固定安装有凸块4，支撑架1的内壁开设有凹槽6，且凸块4位于凹槽6的内部，凸块4与凹槽6活动连接，主体箱2的底端两侧均开设有滑轨槽7，两组滑轨槽7的内部分别设置有两组滑杆8，主体箱2的内壁固定安装有限位杆9，限位杆9的内部开设有限位槽10，滑杆8的上端一侧固定安装有滑块，滑块位于限位槽10的内部，滑杆8的上端另一侧固定安装有若干组固定件14，若干组固定件14的一端均固定安装有阳极管15，滑杆8的高度与主体箱2的高度相同，主体箱2的内壁底端固定安装有安装块，安装块的内部设置有滤网11，滤网11上开设有两组活动孔12，且四组滑杆8均位于两组活动孔12的内部，主体箱2的底端中间位置开设有水槽13，且水槽13位于两组滑轨槽7之间，电镀箱体的前端底部相通连接有排水管5，且排水管5位于水槽13的一侧，滤网11位于最底端阳极管15的下端，且若干组阳极管15等间距分布，电镀箱体的内部设置有电镀液，设置的滤网11，能够对电镀过程中产生的电镀残渣进行支撑，避免掉落到电镀箱体底部，当需要对电镀箱体内部换水时，能够通过排水管5将水排出，电镀残渣留在滤网11上，清理过残渣后，排出的电镀液可继续使用，降低成本，节能环保。
需要说明的是，本发明为一种芯片电阻电镀装置，在使用时，首先，将该装置通过支撑架1放置在水平地面上，保持主体箱2水平平衡，向电镀箱体内部添加电镀液，将电源线与外界电源连接，操控控制面板，使各用电器进行工作，若干组阳极管15固定在滑杆8上，在主体箱2内分为两组，且两组阳极管15与滑杆8结合体相对排列，在支撑架1上设置凹槽6，与主体箱2一侧的凸块4活动连接，能够实现电镀箱体高度的调节，便于满足操作人员的使用，通过电机16带动齿轮17转动，齿轮17带动凸块4上齿条进行升降，能够保证电镀箱体平稳的升降，避免内部产生严重振动，滑杆8的底端位于滑轨槽7的内部，滑杆8的底端与滑轨槽7活动连接，滑块与限位槽10活动连接，在滑轨槽7的内部设置滑杆8，能够实现阳极管15的移动，便于调节相对立的阳极管15之间的距离，满足不同厚度镀层的电镀，同时，设置的限位杆9能够对滑杆8的位置进行限定，滑块在限位槽10内移动，便于保持滑杆8稳定直立，限位杆9与滑轨槽7共同作用维持滑杆8的运动与竖直，设置的滤网11，能够对电镀过程中产生的电镀残渣进行支撑，避免掉落到电镀箱体底部，当需要对电镀箱体内部换水时，能够通过排水管5将水排出，电镀残渣留在滤网11上，清理过残渣后，排出的电镀液可继续使用，降低成本，节能环保，滤网11上开设有两组活动孔12，能够满足滑杆8的移动，不受滤网11限制，较为实用。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1.一种芯片电阻电镀装置，包括支撑架(1)与主体箱(2)，其特征在于：所述主体箱(2)设置于支撑架(1)的上端，所述主体箱(2)的前后两端均固定安装有绝缘箱板(3)，所述两组绝缘箱板(3)与主体箱(2)共同组成电镀箱体，所述主体箱(2)的两侧均固定安装有凸块(4)，所述支撑架(1)的内壁开设有凹槽(6)，且凸块(4)位于凹槽(6)的内部，所述凸块(4)与凹槽(6)活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片电阻电镀装置，其特征在于：所述主体箱(2)的底端两侧均开设有滑轨槽(7)，两组所述滑轨槽(7)的内部分别设置有两组滑杆(8)，所述主体箱(2)的内壁固定安装有限位杆(9)，所述限位杆(9)的内部开设有限位槽(10)，所述滑杆(8)的上端一侧固定安装有滑块，滑块位于限位槽(10)的内部，所述滑杆(8)的上端另一侧固定安装有若干组固定件(14)，若干组固定件(14)的一端均固定安装有阳极管(15)，所述滑杆(8)的高度与主体箱(2)的高度相同。
3.根据权利要求2所述的一种芯片电阻电镀装置，其特征在于：所述主体箱(2)的内壁底端固定安装有安装块，安装块的内部设置有滤网(11)，所述滤网(11)上开设有两组活动孔(12)，且四组滑杆(8)均位于两组活动孔(12)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种芯片电阻电镀装置，其特征在于：所述主体箱(2)的底端中间位置开设有水槽(13)，且水槽(13)位于两组滑轨槽(7)之间，电镀箱体的前端底部相通连接有排水管(5)，且排水管(5)位于水槽(13)的一侧。
5.根据权利要求1所述的一种芯片电阻电镀装置，其特征在于：所述支撑架(1)的内部固定安装有电机(16)，所述电机(16)的转轴上贯穿设置有齿轮(17)，所述凸块(4)外表面固定安装有齿条，且齿轮(17)位于齿条的一侧，所述齿条与齿轮(17)活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片电阻电镀装置，其特征在于：所述电镀箱体的后端固定安装有电控箱，电控箱的前端设置有控制面板，电控箱的一侧固定安装有电源线。
7.根据权利要求3所述的一种芯片电阻电镀装置，其特征在于：所述滤网(11)位于最底端阳极管(15)的下端，且若干组阳极管(15)等间距分布，所述电镀箱体的内部设置有电镀液。
8.根据权利要求2所述的一种芯片电阻电镀装置，其特征在于：所述滑杆(8)的底端与滑轨槽(7)活动连接，滑块与限位槽(10)活动连接。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111778527A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-10-16 | 河南理工大学 | 一种电铸全息工艺的改造装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070049551A (ko) * | 2005-11-08 | 2007-05-11 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 도금조 |
| CN104313657A (zh) * | 2014-11-10 | 2015-01-28 | 临安振有电子有限公司 | Hdi印制线路板通孔的电沉积装置 |
| CN107604422A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-01-19 | 安吉巨水电镀有限公司 | 一种适用性高的单面电镀装置 |
| CN107858737A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-03-30 | 江门市联兴高频设备有限公司 | 一种金属加工用电镀装置 |
| CN108360049A (zh) * | 2018-05-02 | 2018-08-03 | 高峰 | 一种便于调节的电镀挂架 |
-
2018
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070049551A (ko) * | 2005-11-08 | 2007-05-11 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 도금조 |
| CN104313657A (zh) * | 2014-11-10 | 2015-01-28 | 临安振有电子有限公司 | Hdi印制线路板通孔的电沉积装置 |
| CN107604422A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-01-19 | 安吉巨水电镀有限公司 | 一种适用性高的单面电镀装置 |
| CN107858737A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-03-30 | 江门市联兴高频设备有限公司 | 一种金属加工用电镀装置 |
| CN108360049A (zh) * | 2018-05-02 | 2018-08-03 | 高峰 | 一种便于调节的电镀挂架 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111778527A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-10-16 | 河南理工大学 | 一种电铸全息工艺的改造装置 |
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