CN205830162U - 电路板的预润装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的实施例揭露一电路板的预润装置，包含：一预润箱；至少两喷水排管，该两喷水排管是分别平行设置于该预润箱的两相对内壁，其中间可供置入一待预润的电路板，该喷水排管上设有多个喷孔，且外接至一液体供应源；一电路板治具，可夹持一电路板，且通过一设置于该预润箱上方的具动力的吊架移动，透过该电路板与喷水排管的相对运动，使该电路板的全部表面得以均匀地经过该喷水排管所喷出的液体所冲洗预润；其中，该液体供应源是为去离子水。
Description
技术领域
本实用新型是有关一种电路板的预润装置。
背景技术
随着电子产品功能增加的需求与行动科技的发展，印刷电路板(printed circuitboard，或简称电路板)与相关半导体电路的微小化是近年来许多从事开发的技术人员的研究重点；无可避免地，电路板的微小化也面临了许多制程上的困难。例如，在电路板制程中常用到的镀铜(copper plating)步骤。现行通用技术是将炼路板浸在镀铜电解液(copperplating solution)中，再透过电解(electrolysis)方式，将电解铜(electrolyticcopper)填入电路板上的微通孔(micro via)、电镀通孔(plated through hole，PTH)、高宽高比(aspect ratio，AR)铜柱(copper pillar)或均匀且平整地涵盖特定表面区域。上述技术是现行高密度互连(high density interconnection,HDI)电路板制程的重要技术，其中，如何将电解铜完全填满微通孔而不留气洞(void)是关键性课题，不只是提高电路板的质量，同时也降低费用与制程良率。
为解决上述的问题，采用的技术是在镀铜液中加入添加物(additive)，例如湿剂(wetter)，以提升电解铜附着于电路板的效果。然而其成效有限，在实际制程中，电解铜的完全填充与平整覆盖的达成，仍是目前的一大挑战。
实用新型内容
本实用新型的实施例揭露一电路板的预润装置，包含：一预润箱；至少两喷水排管，该两喷水排管是分别平行设置于该预润箱的两相对内壁，其中间可供置入一待预润的电路板，该喷水排管上设有多个喷孔，且外接至一液体供应源；一电路板治具，可夹持一电路板，且通过一设置于该预润箱上方的具动力的吊架移动，透过该电路板与喷水排管的相对运动，使该电路板的全部表面得以均匀地经过该喷水排管所喷出的液体所冲洗预润；其中，该液体供应源为去离子水(de-ionized water，DIW)。
其中，该具动力的吊架为一龙门。
本实用新型的另一实施例揭露一电路板的预润装置，包含：一预润箱；两对移动轨道，分别垂直设置于该预润箱的两相对内壁；至少两喷水排管，该两喷水排管是分别平行设置于该预润箱的两相对内壁，其中间可供置入一待预润的电路板，该喷水排管上设有多个喷孔，且外接至一液体供应源，该喷水排管分别耦接于移动轨道，可沿该移动轨道上下移动，该喷水排管可通过一设置于该预润箱上方的具动力的吊架移动；一电路板治具，可夹持一电路板，透过该电路板与喷水排管的相对运动，使该电路板的全部表面得以均匀地经过该喷水排管所喷出的液体所冲洗预润；其中，该液体供应源为去离子水。
其中，该具动力的吊架为一电动马达所驱动。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的电路板的预润装置的示意图；
图2为本实用新型第一实施例的电路板的预润装置喷水时的上视示意图；
图3为本实用新型第二实施例的电路板的预润装置的示意图。
附图标记说明
100 预润箱
110 喷水排管
111 喷孔
120 电路板治具
130 电路板
300 预润箱
310 移动轨道
320 喷水排管
321 喷孔
330 电路板治具
具体实施方式
以下，参考伴随的图示，详细说明依据本实用新型的实施例，俾使本领域者易于了解。所述的实用新型可以采用多种变化的实施方式，当不能只限定于这些实施例。本实用新型省略已熟知部分(well-known part)的描述，并且相同的参考号于本实用新型中代表相同的组件。
图1为本实用新型第一实施例的电路板的预润装置的示意图。如图1所示，本实用新型电路板的预润装置包含：一预润箱100；至少两喷水排管110，该两喷水排管110是分别平行设置于该预润箱100的两相对内壁，其中间可供置入一待预润的电路板130，该电路板130的两表面分别面对该喷水排管110；该喷水排管110上设有多个喷孔111，且外接至一液体供应源(图中未示)；一电路板治具120，可夹持一电路板130，且通过一设置于该预润箱100上方的具动力的吊架(图中未示)移动，透过该电路板130与喷水排管110的相对运动，使该电路板130的全部表面得以均匀地经过该喷水排管110所喷出的液体所冲洗预润；其中，该液体供应源为去离子水(de-ionized water，DIW)。值得注意的是，位于预润箱内且被箱壁所遮蔽的部份是由图1中的虚线表示。
值得注意的是，该喷水排管上的喷孔的间距与大小的设计应以其所喷出的液体的涵盖面能够相连或部分重叠，使得其整体喷洒的液体能完全涵盖电路板130的表面，达到预润的效果。图2为本实用新型第一实施例的电路板的预润装置喷水时的上视示意图。如图2所示，该电路板130是由该电路板治具120所挟持并于该预润箱100内该两喷水排管110之间上下移动，该电路板130的两表面分别面对该喷水排管110；该喷水排管110上的喷孔111所喷洒的液体能完全涵盖电路板130的表面。另一方面，该液体供应源可另具强度调节功能，以调节喷出液体的强度。再者，该具动力的吊架的移动速度也可依制程需要设定。其中，该具动力的吊架为一龙门。
图3为本实用新型第二实施例的电路板的预润装置的示意图。如图3所示，本实施例的电路板的预润装置包含：一预润箱300；两对移动轨道310，分别垂直设置于该预润箱300的两相对内壁；至少两喷水排管320，该两喷水排管320是分别平行设置于该预润箱300的两相对内壁，其中间可供置入一待预润的电路板，该喷水排管上设有多个喷孔321，且外接至一液体供应源(图中未示)，该喷水排管320分别耦接于移动轨道310，可沿该移动轨道310上下移动，该喷水排管320可通过一设置于该预润箱300上方的具动力的吊架(图中未示)移动；一电路板治具330，可夹持一电路板，透过该电路板与喷水排管320的相对运动，使该电路板的全部表面得以均匀地经过该喷水排管320所喷出的液体所冲洗预润；其中，该液体供应源为去离子水(de-ionized water，DIW)。值得注意的是，为了图示的简化与清楚起见，图3中仅示出一条喷水排管320，另一条喷水排管320与其相关的具动力的吊架则未示出，是设置于预润箱300的相对内壁；其中，该具动力的吊架为一电动马达所驱动。
综而言之，本实用新型的实施例揭露一种电路板的预润装置。通过喷水排管的喷洒的方式，透过该电路板与喷水排管的相对运动，使该电路板的全部表面得以均匀地经过该喷水排管所喷出的液体所冲洗预润，以利在后续的制程中让电解铜能充分附着。
因此，本实用新型的一种电路板的预润装置，确能藉所揭露的技艺，达到所预期的目的与功效，符合实用新型专利的新颖性，进步性与产业利用性的要件。
惟，以上所揭露的图示及说明，仅为本实用新型的较佳实施例而已，非为用以限定本实用新型的实施，大凡熟悉该项技艺的人士其所依本实用新型的精神，所作的变化或修饰，皆应涵盖在以下本案的申请专利范围内。
Claims (6)
1.一种电路板的预润装置，其特征在于，包含：
一预润箱；以及
至少两喷水排管，该两喷水排管是分别平行设置于该预润箱的两相对内壁，其中间可供置入一待预润的电路板，该喷水排管上设有多个喷孔，且外接至一液体供应源；以及
一电路板治具，可夹持一电路板，且通过一设置于该预润箱上方的具动力的吊架移动；
其中，透过该电路板与喷水排管的相对运动，使该电路板的全部表面得以均匀地经过该喷水排管所喷出的液体所冲洗预润。
2.如权利要求1所述的电路板的预润装置，其特征在于，该液体供应源为去离子水。
3.如权利要求1所述的电路板的预润装置，其特征在于，该具动力的吊架为一龙门。
4.一种电路板的预润装置，其特征在于，包含：
一预润箱；
两对移动轨道，分别垂直设置于该预润箱的两相对内壁；
至少两喷水排管，该两喷水排管是分别平行设置于该预润箱的两相对内壁，其中间可供置入一待预润的电路板，该喷水排管上设有多个喷孔，且外接至一液体供应源，该喷水排管分别耦接于移动轨道，可沿该移动轨道上下移动，该喷水排管可通过一设置于该预润箱上方的具动力的吊架移动；以及
一电路板治具，可夹持一电路板；
其中，透过该电路板与喷水排管的相对运动，使该电路板的全部表面得以均匀地经过该喷水排管所喷出的液体所冲洗预润。
5.如权利要求4所述的电路板的预润装置，其特征在于，该液体供应源为去离子水。
6.如权利要求4所述的电路板的预润装置，其特征在于，该具动力的吊架为一电动马达所驱动。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620710878.9U CN205830162U (zh) | 2016-07-07 | 2016-07-07 | 电路板的预润装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620710878.9U CN205830162U (zh) | 2016-07-07 | 2016-07-07 | 电路板的预润装置 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN205830162U true CN205830162U (zh) | 2016-12-21 |
Family
ID=57564297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201620710878.9U Active CN205830162U (zh) | 2016-07-07 | 2016-07-07 | 电路板的预润装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205830162U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106163116A (zh) * | 2015-05-14 | 2016-11-23 | 台湾先进系统股份有限公司 | 电路板的预润装置 |
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2016
- 2016-07-07 CN CN201620710878.9U patent/CN205830162U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106163116A (zh) * | 2015-05-14 | 2016-11-23 | 台湾先进系统股份有限公司 | 电路板的预润装置 |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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