CN104532318A - 一种电镀填通孔的方法 - Google Patents

Abstract

本发明具体涉及一种电镀填通孔的方法，其包括以下步骤：1)采用电镀装置；2)将带有通孔的待镀件与所述电源的负极连接，并置于电镀槽的电镀溶液中；3)按控制条件控制电源工作，进行T时间的连续电镀，T＞0；所述控制条件为：在初始阶段T1时间内，待镀件的电流密度J1为2-3ASD，30％≤T1/T≤50％，在中期阶段T2时间内，待镀件的电流密度J2为0.5-1.5ASD，20％≤T2/T≤40％，在末期阶段T3时间内，待镀件的电流密度J3为1.0-2.0ASD，T3＝T-T1-T2，J1＞J3＞J2。本发明能相对降低通孔的填充时间，利于提高生产效率。

Description

一种电镀填通孔的方法

技术领域

本发明涉及电镀技术，特别是涉及一种电镀填通孔的方法。

背景技术

印制线路板的制造过程中，需要对印制线路板上的通孔进行填充；目前来说，多是采用电镀填通孔技术进行填充通孔。

通常，电镀装置包括电镀槽、电镀溶液、电源、阳极，电镀槽中装有电镀溶液，阳极连接电源的正极，阳极置于电镀槽的电镀溶液中。电镀装置通常也设有与电镀槽连接的喷流装置，喷流装置设有喷管，喷管上设有喷嘴。喷流装置将电镀槽中的电镀溶液吸入再由喷嘴喷出到电镀槽中，以驱使电镀溶液在电镀槽中流动。

目前，使用上述电镀装置进行电镀填通孔时，将带有通孔的待镀件作为阴极，连接到电源的负极，然后将带有通孔的待镀件置入电镀槽的电镀溶液中，然后控制电源给阳极和阴极供电，并以恒定的电流密度、恒定时间进行电镀，完成填充通孔。例如，对于孔径为80-100μm、孔深为100-150μm的通孔，在达到一定的填充效果(孔口凹陷值为16-22μm)的前提下，按目前的电镀填通孔方法进行填充通孔，电镀时间都要在70-80min。

但目前的电镀填通孔方法所需的电镀时间相对较长，导致降低生产效率。

发明内容

基于此，有必要针对目前电镀填通孔的时间较长的问题，提供一种电镀填通孔的方法，能相对降低通孔的填充时间，利于提高生产效率。

一种电镀填通孔的方法，包括以下步骤：

1)采用电镀装置，电镀装置包括电镀槽、电镀溶液、电源、阳极，电镀槽中装有电镀溶液，阳极连接电源的正极，阳极置于电镀槽的电镀溶液中；

2)将带有通孔的待镀件与所述电源的负极连接，并置于电镀槽的电镀溶液中；

3)按控制条件控制电源工作，进行T时间的连续电镀，T＞0；所述控制条件为：

在初始阶段T1时间内，待镀件的电流密度J1为2-3ASD，30％≤T1/T≤50％，

在中期阶段T2时间内，待镀件的电流密度J2为0.5-1.5ASD，20％≤T1/T≤40％，

在末期阶段T3时间内，待镀件的电流密度J3为1.0-2.0ASD，T3＝T-T1-T2，J1＞J3＞J2。

在其中一个实施例中，步骤1)中的电镀装置还包括与电镀槽连接的喷流装置，喷流装置设有位于电镀槽内的喷嘴；

步骤3)具体是，按控制条件控制电源工作和控制喷流装置进行侧面喷流，进行T时间的连续电镀；所述控制条件为：

在初始阶段T1时间内，待镀件的电流密度J1为2-3ASD，喷嘴流量q1为1.5-2L/min，30％≤T1/T≤50％；

在中期阶段T2时间内，待镀件的电流密度J2为0.5-1.5ASD，喷嘴流量q2为3-5L/min，20％≤T2/T≤40％；

在末期阶段T3时间内，待镀件的电流密度J3为1.0-2.0ASD，喷嘴流量q3为2-3L/min，T3＝T-T1-T2，J1＞J3＞J2，q2＞q3＞q1。

本发明的方法在电镀过程的先后三个阶段中对应地按待镀件的电流密度大小中来控制电源工作以进行电镀，经测试，本发明的方法相对于现有方法具有以下好的效果：达到相同的通孔填充效果，电镀的时间少；电镀的时间相同，通孔填充效果好。因此，本发明能相对降低通孔的填充时间，利于提高生产效率。

本发明的方法在控制电源工作的情况下结合控制喷流装置的工作进行配合，使得通孔填充效果进一步的提高。

附图说明

图1为用于实现本发明方法的电镀装置的一种结构示意图。

具体实施方式

实施例一

一种电镀填通孔的方法，包括以下步骤：

1)如图1所示，采用电镀装置，电镀装置包括电镀槽1、电镀溶液2、电源3、阳极4，电镀槽1中装有电镀溶液2，阳极4连接电源5的正极，阳极4置于电镀槽1的电镀溶液2中；

2)将带有通孔61的待镀件6与所述电源5的负极连接，并置于电镀槽1的电镀溶液2中；

在此步骤中，将带有通孔61的待镀件6作为阴极连接到电源5上，在电镀溶液的作用下，待镀件6与电源5、阳极4构成一回路。

3)按控制条件控制电源3工作，进行T时间的连续电镀，T＞0；所述控制条件为：

在初始阶段T1时间内，待镀件6的电流密度J1为2-3ASD，30％≤T1/T≤50％，

在中期阶段T2时间内，待镀件6的电流密度J2为0.5-1.5ASD，20％≤T2/T≤40％，

在末期阶段T3时间内，待镀件6的电流密度J3为1.0-2.0ASD，T3＝T-T1-T2，J1＞J3＞J2。

在步骤3)中，待镀件6的电流密度大小的调整，是通过控制电源的输出值来实现。

对于不同的待镀件(在本申请中主要强调通孔的尺寸不同)，要到达一定的通孔填充效果，在相同条件下进行电镀所需的时间是不同的；对于同一待镀件，要到达不同的通孔填充效果，在相同条件下进行电镀所需的时间也是不同的。本方法中的连续电镀的时间T的大小，需要考虑最终所需的通孔填充效果来决定。本方法的技术核心是在电镀过程的先后三个阶段中对应地按待镀件6的电流密度大小中来控制电源3工作以进行电镀，经测试，本方法相对于现有方法具有以下好的效果：达到相同的通孔填充效果，电镀的时间少；电镀的时间相同，通孔填充效果好。

以同一尺寸(孔径为80μm，孔深为100μm)的通孔按本不同方法进行电镀填充，测试结果见表一。

表一测试结果

由表一可知，本发明方法相对现有方法，进行电镀的时间较短，通孔的填充效果仍然提高。

实施例二

本实施例在实施例一的基础上，在电镀的过程中结合控制喷流装置的工作进行配合。

一种电镀填通孔的方法，包括以下步骤：

1)如图1所示，采用电镀装置，电镀装置包括电镀槽1、电镀溶液2、电源3、阳极4、喷流装置5，电镀槽1中装有电镀溶液2，喷流装置5与电镀槽1连接，喷流装置5设有位于电镀槽1内的喷嘴51，阳极4连接电源5的正极，阳极4置于电镀槽1的电镀溶液2中；

喷流装置5将电镀槽1中的电镀溶液2吸入再由喷嘴51喷出到电镀槽1中，以驱使电镀溶液2在电镀槽1中流动，从而电镀溶液2更为均匀。

2)将带有通孔61的待镀件6与所述电源5的负极连接，并置于电镀槽1的电镀溶液2中；

3)按控制条件控制电源3工作和控制喷流装置5进行侧面喷流，进行T时间的连续电镀；所述控制条件为：

在初始阶段T1时间内，待镀件6的电流密度J1为2-3ASD，喷嘴流量q1为1.5-2L/min，30％≤T1/T≤50％；

在中期阶段T2时间内，待镀件6的电流密度J2为0.5-1.5ASD，喷嘴流量q2为3-5L L/min，20％≤T2/T≤40％；

在末期阶段T3时间内，待镀件6的电流密度J3为1.0-2.0ASD，喷嘴流量q3为2-3L/min，T3＝T-T1-T2，J1＞J3＞J2，q2＞q3＞q1。

喷嘴流量指喷嘴在单位时间内的流量，单位是L/min。侧面喷流是指喷嘴的喷射方向与待镀件的板面垂直，即平衡于待镀件的通孔的孔轴。

本方法在实施例一的基础上，在电镀的过程中结合控制喷流装置的工作进行配合，在三个电镀阶段使用不同喷嘴流量，经测试，本方法的效果在实施例一方法的效果的基础上，有进一步的提高。

以同一尺寸(孔径为80μm，孔深为100μm)的通孔按本发明方法进行电镀填充，测试结果见表二。

表二 测试结果

由表一和表二对比可知，本实施例的本发明方法相对实施例一的本发明方法，在进行相同时间的电镀情况下，通孔的填充效果有进一步的提高。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (2)

1.一种电镀填通孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)采用电镀装置，电镀装置包括电镀槽、电镀溶液、电源、阳极，电镀槽中装有电镀溶液，阳极连接电源的正极，阳极置于电镀槽的电镀溶液中；

2)将带有通孔的待镀件与所述电源的负极连接，并置于电镀槽的电镀溶液中；

3)按控制条件控制电源工作，进行T时间的连续电镀，T＞0；所述控制条件为：

在初始阶段T1时间内，待镀件的电流密度J1为2-3ASD，30％≤T1/T≤50％，

在中期阶段T2时间内，待镀件的电流密度J2为0.5-1.5ASD，20％≤T2/T≤40％.

在末期阶段T3时间内，待镀件的电流密度J3为1.0-2.0ASD，T3＝T-T1-T2，J1＞J3＞J2。

2.如权利要求1所述的一种电镀填通孔的方法，其特征在于，

步骤1)中的电镀装置还包括与电镀槽连接的喷流装置，喷流装置设有位于电镀槽内的喷嘴；

步骤3)具体是，按控制条件控制电源工作和控制喷流装置进行侧面喷流，进行T时间的连续电镀；所述控制条件为：

在初始阶段T1时间内，待镀件的电流密度J1为2-3ASD，喷嘴流量q1为1.5-2L/min，30％≤T1/T≤50％；

在中期阶段T2时间内，待镀件的电流密度J2为0.5-1.5ASD，喷嘴流量q2为3-5L/min，20％≤T2/T≤40％；

在末期阶段T3时间内，待镀件的电流密度J3为1.0-2.0ASD，喷嘴流量q3为2-3L/min，T3＝T-T1-T2，J1＞J3＞J2，q2＞q3＞q1。