CN210394569U

CN210394569U - 一种用于pcb基板导电膜的电镀装置

Info

Publication number: CN210394569U
Application number: CN201921378306.5U
Authority: CN
Inventors: 邓江波
Original assignee: Shenzhen Norst New Materials Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Noster New Material Co ltd
Priority date: 2019-08-23
Filing date: 2019-08-23
Publication date: 2020-04-24
Anticipated expiration: 2029-08-23

Abstract

本实用新型涉及电镀技术领域，具体为一种用于PCB基板导电膜的电镀装置，包括装置主体，所述第一滑动块的内侧设置有限位杆，所述限位杆的外侧设置有丝杆，所述丝杆的外侧设置有电镀装置，所述电镀装置的下方安装有滑动底座，所述滑动底座的下方设置有第二滑动块，所述第二滑动块的外侧设置有第二滑动槽。该装置设计合理，弹簧的设置便于将两个滑动底座回弹复位操作简便，液压伸缩杆的设置便于推动电镀装置进行前后运动，同时电机可通过第一齿轮与第二齿轮带动丝杆转动，便可带动电镀装置进行横向运动，从而便可保证电镀装置进行井字操作，使得加工的多角度性，提高了加工的效率和质量，且操作简便。

Description

一种用于PCB基板导电膜的电镀装置

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，具体是一种用于PCB基板导电膜的电镀装置。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。电器里面的安装有很多小零件的那个板子就叫线路板又称PCB板，通过电镀的方式将具有导电功能的导电膜粘接在PCB基板上。

但是，在加工中进行电镀操作时，没有对元件进行牢固的卡扣，且焊接时不能多角度的进行焊接。因此，本领域技术人员提供了一种用于PCB基板导电膜的电镀装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于PCB基板导电膜的电镀装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于PCB基板导电膜的电镀装置，包括装置主体，所述装置主体的下方设置有支撑板，所述支撑板的上方安装有支撑架，所述支撑架的内侧设置有第一滑动槽，所述第一滑动槽的内侧设置有第一滑动块，所述第一滑动块的内侧设置有限位杆，所述限位杆的外侧设置有丝杆，所述丝杆的外侧设置有电镀装置，所述电镀装置的下方安装有滑动底座，所述滑动底座的下方设置有第二滑动块，所述第二滑动块的外侧设置有第二滑动槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述装置主体置于支撑板的上端左侧，所述支撑架对称装置主体置于支撑板的上方右侧，所述第一滑动槽共设置有两个，分别置于装置主体与支撑架的内侧，所述第一滑动槽的内侧设置有液压伸缩杆。

作为本实用新型再进一步的方案：所述液压伸缩杆的顶端焊接第一滑动块，所述第一滑动块通过液压伸缩杆滑动连接第一滑动槽，所述第一滑动块共设置有两个，分别置于第一滑动槽的内侧，两个所述第一滑动块通过限位杆固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述丝杆的后侧限位杆的前端设置有电机，所述电机的内侧安装有第一齿轮，所述第一齿轮的右侧设置有第二齿轮，所述第二齿轮焊接丝杆，所述第二齿轮通过第一齿轮转动连接电机。

作为本实用新型再进一步的方案：所述丝杆通过第二齿轮转动连接第一滑动块，所述丝杆的外侧设置有丝杆螺母，所述丝杆螺纹连接丝杆螺母，所述电镀装置焊接丝杆螺母。

作为本实用新型再进一步的方案：所述滑动底座共设置有两个，所述滑动底座对称置于支撑板的上方，所述滑动底座的内侧开设有凹槽，所述滑动底座通过凹槽与第二滑动块滑动连接第二滑动槽。

作为本实用新型再进一步的方案：两个所述滑动底座的内侧设置有弹簧，所述弹簧共设置有两个，所述弹簧分别置于滑动底座的两端，一个所述滑动底座的内侧开设有限位槽，所述限位槽对应另一个滑动底座的外侧设置有限位块，所述限位块卡扣连接限位槽，所述滑动底座的内侧开设有卡扣槽，所述卡扣槽的上方设置有挡板，所述挡板旋转连接卡扣槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该装置设计合理，便于操作，滑动底座内的限位块吻合连接另一个滑动底座内的限位槽，以免发生位移，通过滑动底座固定从而保证加工的精准性，且弹簧的设置便于将两个滑动底座回弹复位操作简便，液压伸缩杆的设置便于推动电镀装置进行前后运动，同时电机可通过第一齿轮与第二齿轮带动丝杆转动，便可带动电镀装置进行横向运动，从而便可保证电镀装置进行井字操作，使得加工的多角度性，提高了加工的效率和质量，且操作简便。

附图说明

图1为一种用于PCB基板导电膜的电镀装置的结构示意图；

图2为一种用于PCB基板导电膜的电镀装置中卡扣装置的结构示意图；

图3为一种用于PCB基板导电膜的电镀装置的剖视图；

图4为一种用于PCB基板导电膜的电镀装置中移动装置的结构示意图；

图5为一种用于PCB基板导电膜的电镀装置的侧视图。

图中：1、装置主体；2、支撑板；3、支撑架；4、第一滑动槽；5、电镀装置；6、滑动底座；7、限位块；8、限位槽；9、弹簧；10、卡扣槽；11、挡板；12、凹槽；13、第二滑动槽；14、液压伸缩杆；15、第一滑动块；16、第二滑动块；17、电机；18、第一齿轮；19、第二齿轮；20、丝杆螺母；21、丝杆；22、限位杆。

具体实施方式

请参阅图1～5，本实用新型实施例中，一种用于PCB基板导电膜的电镀装置，包括装置主体1，装置主体1的下方设置有支撑板2，支撑板2的上方安装有支撑架3，支撑架3的内侧设置有第一滑动槽4，第一滑动槽4的内侧设置有第一滑动块15，第一滑动块15的内侧设置有限位杆22，限位杆22的外侧设置有丝杆21，丝杆21的外侧设置有电镀装置5，电镀装置5的下方安装有滑动底座6，滑动底座6的下方设置有第二滑动块16，第二滑动块16的外侧设置有第二滑动槽13。

在图3与图4中：装置主体1置于支撑板2的上端左侧，支撑架3对称装置主体1置于支撑板2的上方右侧，第一滑动槽4共设置有两个，分别置于装置主体1与支撑架3的内侧，第一滑动槽4的内侧设置有液压伸缩杆14，液压伸缩杆14的顶端焊接第一滑动块15，第一滑动块15通过液压伸缩杆14滑动连接第一滑动槽4，第一滑动块15共设置有两个，分别置于第一滑动槽4的内侧，两个第一滑动块15通过限位杆22固定连接，丝杆21的后侧限位杆22的前端设置有电机17，电机17的内侧安装有第一齿轮18，第一齿轮18的右侧设置有第二齿轮19，第二齿轮19焊接丝杆21，第二齿轮19通过第一齿轮18转动连接电机17，丝杆21通过第二齿轮19转动连接第一滑动块15，丝杆21的外侧设置有丝杆螺母20，丝杆21螺纹连接丝杆螺母20，电镀装置5焊接丝杆螺母20，液压伸缩杆14的设置便于推动电镀装置5进行前后运动，同时电机17可通过第一齿轮18与第二齿轮19带动丝杆21转动，便可带动电镀装置5进行横向运动，从而便可保证电镀装置5进行井字操作，使得加工的多角度性。

在图2中：滑动底座6共设置有两个，滑动底座6对称置于支撑板2的上方，滑动底座6的内侧开设有凹槽12，滑动底座6通过凹槽12与第二滑动块16滑动连接第二滑动槽13，两个滑动底座6的内侧设置有弹簧9，弹簧9共设置有两个，弹簧9分别置于滑动底座6的两端，一个滑动底座6的内侧开设有限位槽8，限位槽8对应另一个滑动底座6的外侧设置有限位块7，限位块7卡扣连接限位槽8，滑动底座6的内侧开设有卡扣槽10，卡扣槽10的上方设置有挡板11，挡板11旋转连接卡扣槽10，滑动底座6内的限位块7吻合连接另一个滑动底座6内的限位槽8，以免发生位移，通过滑动底座6固定从而保证加工的精准性，且弹簧9的设置便于将两个滑动底座6回弹复位操作简便。

本实用新型的工作原理是：将需要加工的PCB基板放置在滑动底座6的卡扣槽10内，从而液压伸缩杆14（型号为：YQ200-75）开始运动，带动第一滑动块15滑动，从而电镀装置5进行前后工作，而后开启电机17（型号为：68-KTYZ），电机17转动的后侧第一齿轮18转动带动第二齿轮19一起转动，从而第二齿轮19连接的丝杆21转动，丝杆21与丝杆螺母20螺纹运动从而进行横向运动，限位杆22的设置以免在丝杆螺母20转动中发生角度的变化，电镀装置5便可进行井字运动，从而多方面多角度进行加工焊接操作，从而保证工作的高质量，当加工完后，将手放置与滑动底座6两侧设置的凹槽12内，将两个滑动底座6通过凹槽12反向拉开，滑动底座6通过第二滑动块16在第二滑动槽13内滑动，便可取出加工的PCB基板，再放开，两个滑动底座6之间通过弹簧9连接便可回弹，从而使两个滑动底座6复位，同时滑动底座6内的限位块7吻合连接另一个滑动底座6内的限位槽8，以免发生位移，通过滑动底座6固定从而保证加工的精准性，且弹簧9的设置便于将两个滑动底座6回弹复位操作简便。

以上的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种用于PCB基板导电膜的电镀装置，包括装置主体（1），其特征在于，所述装置主体（1）的下方设置有支撑板（2），所述支撑板（2）的上方安装有支撑架（3），所述支撑架（3）的内侧设置有第一滑动槽（4），所述第一滑动槽（4）的内侧设置有第一滑动块（15），所述第一滑动块（15）的内侧设置有限位杆（22），所述限位杆（22）的外侧设置有丝杆（21），所述丝杆（21）的外侧设置有电镀装置（5），所述电镀装置（5）的下方安装有滑动底座（6），所述滑动底座（6）的下方设置有第二滑动块（16），所述第二滑动块（16）的外侧设置有第二滑动槽（13）。

2.根据权利要求1所述的一种用于PCB基板导电膜的电镀装置，其特征在于，所述装置主体（1）置于支撑板（2）的上端左侧，所述支撑架（3）对称装置主体（1）置于支撑板（2）的上方右侧，所述第一滑动槽（4）共设置有两个，分别置于装置主体（1）与支撑架（3）的内侧，所述第一滑动槽（4）的内侧设置有液压伸缩杆（14）。

3.根据权利要求2所述的一种用于PCB基板导电膜的电镀装置，其特征在于，所述液压伸缩杆（14）的顶端焊接第一滑动块（15），所述第一滑动块（15）通过液压伸缩杆（14）滑动连接第一滑动槽（4），所述第一滑动块（15）共设置有两个，分别置于第一滑动槽（4）的内侧，两个所述第一滑动块（15）通过限位杆（22）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于PCB基板导电膜的电镀装置，其特征在于，所述丝杆（21）的后侧限位杆（22）的前端设置有电机（17），所述电机（17）的内侧安装有第一齿轮（18），所述第一齿轮（18）的右侧设置有第二齿轮（19），所述第二齿轮（19）焊接丝杆（21），所述第二齿轮（19）通过第一齿轮（18）转动连接电机（17）。

5.根据权利要求4所述的一种用于PCB基板导电膜的电镀装置，其特征在于，所述丝杆（21）通过第二齿轮（19）转动连接第一滑动块（15），所述丝杆（21）的外侧设置有丝杆螺母（20），所述丝杆（21）螺纹连接丝杆螺母（20），所述电镀装置（5）焊接丝杆螺母（20）。

6.根据权利要求1所述的一种用于PCB基板导电膜的电镀装置，其特征在于，所述滑动底座（6）共设置有两个，所述滑动底座（6）对称置于支撑板（2）的上方，所述滑动底座（6）的内侧开设有凹槽（12），所述滑动底座（6）通过凹槽（12）与第二滑动块（16）滑动连接第二滑动槽（13）。

7.根据权利要求1所述的一种用于PCB基板导电膜的电镀装置，其特征在于，两个所述滑动底座（6）的内侧设置有弹簧（9），所述弹簧（9）共设置有两个，所述弹簧（9）分别置于滑动底座（6）的两端，一个所述滑动底座（6）的内侧开设有限位槽（8），所述限位槽（8）对应另一个滑动底座（6）的外侧设置有限位块（7），所述限位块（7）卡扣连接限位槽（8），所述滑动底座（6）的内侧开设有卡扣槽（10），所述卡扣槽（10）的上方设置有挡板（11），所述挡板（11）旋转连接卡扣槽（10）。