CN220788850U - 水平电镀设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种水平电镀设备，至少包括机架、电镀槽、传输机构和清洗机构，电镀槽、传输机构和清洗机构均设置于机架内；电镀槽的数量为至少两个，并且沿传输机构的传输方向依次设置；传输机构包括传输辊和导电辊，传输辊浸没于电镀槽中的电镀液内，导电辊位于相邻两个电镀槽之间；清洗机构包括冲洗组件和回流组件，冲洗组件用于向导电辊喷洒清洗液，回流组件用于收集流经导电辊的清洗液，并将其输送至电镀槽内。本申请通过设置清洗机构将导电辊上残留的电镀液冲刷并回流至电镀槽内，以循环使用电镀液，降低成本，并且能够有效避免导电辊被电镀。

Description

水平电镀设备

技术领域

本申请涉及电镀技术领域，特别涉及一种水平电镀设备。

背景技术

水平电镀和垂直电镀的方法和原理相同。水平电镀包括阴极和阳极，其中，阴极接触待电镀件，阳极与将电流导入电镀液中。如此，通电后电镀液中会发生电极反应，在电场的作用下，电镀液中的金属离子将会游离至阴极附近，并在待电镀件上形成镀层。

现有的水平电镀设备至少包括电镀槽和传输机构，电镀槽中放置有电镀液和阳极件，传输机构沿电镀槽的长度方向分布设置，并且用于输送待电镀件，在传输过程中待电镀件的底面浸入电镀液中，其中，传输机构中任意一个输送辊与电源负极连接，当待电镀件与该输送辊直接接触时，待电镀件将会接入负极电，此时输送辊和待电镀件将形成电场回路，电镀液中的金属离子将会流向待电镀件，在其表面形成金属镀层。

然而，采用上述办法，与电源负极连接的输送辊与待电镀件均处于电场环境中，该输送辊与待电镀件共同组成阴极部分，该输送辊将会与待电镀件共同被电镀，从而影响待电镀件的电镀质量。使得输送辊和待电镀件之间形成具有电位差的局部电场，会在输送辊的表面电镀沉积金属离子，影响输送辊与待电镀件的电性接触，影响待电镀件的电镀质量。

发明内容

本申请的目的在于提供一种水平电镀设备，通过设置清洗机构将导电辊上残留的电镀液冲刷并回流至电镀槽内，以循环使用电镀液，降低成本，并且能够有效避免导电辊被电镀。

为实现上述目的，本申请提供一种水平电镀设备，至少包括机架、电镀槽、传输机构和清洗机构，所述电镀槽、传输机构和清洗机构均设置于机架内；所述电镀槽的数量为至少两个，并且沿所述传输机构的传输方向依次设置；所述传输机构包括传输辊和导电辊，所述传输辊浸没于所述电镀槽中的电镀液内，所述导电辊位于相邻两个所述电镀槽之间；所述清洗机构包括冲洗组件和回流组件，所述冲洗组件用于向所述导电辊喷洒清洗液，所述回流组件用于收集流经所述导电辊的所述清洗液，并将其输送至所述电镀槽内。

作为上述技术方案的进一步改进：所述水平电镀设备还包括电源，所述电源的正极与所述电镀槽内的阳极件连接，所述电源的负极与所述导电辊连接。

作为上述技术方案的进一步改进：所述传输辊具有多个，位于同一所述电镀槽内的多个所述传输辊沿所述电镀槽的长度方向分布设置，所述传输辊的转动轴线沿电镀槽的宽度方向延伸；其中，所述电镀槽与其相邻的所述导电辊之间具有一定距离，所述距离小于等于所述待电镀件的长度；当待电镀件一端位于所述导电辊上时，另一端位于所述电镀槽内，并且浸入所述电镀液中。

作为上述技术方案的进一步改进：所述冲洗组件至少包括喷洒器，所述喷洒器具有喷洒区域，所述喷洒区域的水平投影面积大于所述导电辊的水平投影面积。

作为上述技术方案的进一步改进：所述回流组件至少包括集水槽和回流管，所述集水槽位于所述导电辊下方，所述回流管的两端分别与所述集水槽和所述电镀槽连通；

当所述清洗液喷洒至所述导电辊上时，残留至所述导电辊上的电镀液会被流经所述导电辊的清洗液带走，并落入所述集水槽内，经所述回流管流至所述电镀槽中。

作为上述技术方案的进一步改进：所述清洗机构还包括吹风机，所述吹风机的风口朝向所述导电辊，通过吹风使得所述导电辊保持干燥状态。

作为上述技术方案的进一步改进：所述传输机构还包括同步辊，所述同步辊与所述传输辊和/或所述导电辊连接，且位于所述传输辊和/或所述导电辊上方，所述同步辊与所述传输辊和/或所述导电辊之间具有预设间距，所述预设间距的厚度小于等于待电镀件的厚度。

作为上述技术方案的进一步改进：所述水平电镀设备还包括电镀喷淋机构，所述电镀喷淋机构用于向待电镀件喷淋电镀液。

作为上述技术方案的进一步改进：所述水平电镀设备还包括退镀机构，所述退镀机构用于退除所述导电辊表面的镀层；

所述退镀机构至少包括退镀电源、被电镀件和退镀液，所述退镀电源的正极与所述导电辊连接，所述退镀电源的负极与所述被电镀件连接，所述被电镀件浸没于所述退镀液内，所述导电辊表面与所述退镀液接触。

作为上述技术方案的进一步改进：所述退镀液采用以下任一结构盛放：(1)所述退镀液盛放于所述集水槽内，所述集水槽与排水管连接，所述回流管和所述排水管上均设置有单向阀；(2)所述退镀液盛放于退镀槽内，所述退镀槽可移动设置于所述机架内，当所述水平电镀设备运行退镀工作时，所述退镀槽移动至所述导电辊下方、所述集水槽上方；(3)所述退镀液盛放于退镀槽内，所述退镀槽和所述集水槽均可移动设置于所述机架内，当所述水平电镀设备运行退镀工作时，所述集水槽移动远离所述导电辊，所述退镀槽移动至所述导电辊下方。

作为上述技术方案的进一步改进：所述退镀机构还包括退镀喷淋机构，所述退镀喷淋机构用于向与所述导电辊连接的同步辊喷淋退镀液。

由此可见，本申请提供的技术方案，将水平电镀设备中的传输机构分为传输辊和导电辊，导电辊仅用于连接电源负极，并且位于电镀槽外，如此，导电辊在未与电镀液接触的情况下，将不再被电镀。

另外，本申请还在水平电镀设备内增加了清洗机构，利用清洗机构将导电辊上残留的电镀液冲刷并回流至电镀槽内，从而避免导电辊被电镀，并且能通过循环使用电镀液来节约用料成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的一种实施方式中水平电镀设备的结构示意图；

图2是本申请提供的一种实施方式中水平电镀设备的结构示意图；

图3是本申请提供的一种实施方式中水平电镀设备的电源连接示意图；

图4是本申请提供的一种实施方式中电镀方式的结构示意图；

图5是本申请提供的一种实施方式中电镀方式的结构示意图；

图6是本申请提供的另一种实施方式中电镀方式的结构示意图；

图7是本申请提供的另一种实施方式中电镀方式的结构示意图；

图8是本申请提供的另一种实施方式中电镀方式的结构示意图；

图9是一种现有技术中待电镀件传输的结构示意图；

图10是本申请提供的一种实施方式中电镀喷淋机构的电镀液流向示意图；

图11是本申请提供的一种实施方式中水平电镀设备的电源连接示意图；

图12是本申请提供的另一种实施方式中水平电镀设备的结构示意图；

图13是本申请提供的另一种实施方式中水平电镀设备的结构示意图；

图14是本申请提供的一种实施方式中退镀机构的结构示意图；

图15是本申请提供的另一种实施方式中水平电镀设备的结构示意图；

图16是本申请提供的另一种实施方式中水平电镀设备的结构示意图；

图17是本申请提供的另一种实施方式中水平电镀设备的结构示意图；

图18是本申请提供的另一种实施方式中水平电镀设备的结构示意图；

图19是本申请提供的另一种实施方式中水平电镀设备的结构示意图；

图20是本申请提供的另一种实施方式中退镀机构的结构示意图；

图21是本申请提供的另一种实施方式中退镀机构的结构示意图。

附图标记：

10-机架；

20-电镀槽；201-阳极件；

30-传输机构；301-传输辊；302-导电辊；303-同步辊；304-压紧件；

40-清洗机构；401-冲洗组件；4011-喷洒器；4012-喷洒管道；4013-储液桶；4014-喷洒孔；402-回流组件；4021-集水槽；4022-回流管；4023-排水管；403-吹风机；

50-电镀电源；

60-电镀喷淋机构；601-供液管；602-电镀喷淋头；603-原液桶；

70-退镀机构；701-退镀电源；702-被电镀件；703-退镀槽；704-退镀喷淋组件；7041-退镀喷淋头；7042-退镀喷淋管；

80-待电镀件。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。本申请使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”、“第一端”、“第二端”、“一端”、“另一端”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“滑动连接”、“固定”、“套接”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本申请的背景技术中指出，现有的水平电镀设备在通电时，由于输送辊与电源负极连接，输送辊在电镀反应中作为阴极。当输送辊与待电镀件接触，形成电场回路时，电镀液中的金属阳离子将会游离至阴极附近，并附着于输送辊和与待电镀件表面；若水平电镀设备中仅个别输送辊与电源负极连接，并且与电源负极连接的输送辊未与电镀液接触，则待电镀件与该输送辊接触时，容易将其上的电镀液残留至该输送辊上，由于该输送辊和待电镀件之间具有形成电位差的局部电场，使得该输送辊的表面电镀沉积金属离子，影响该输送辊待电镀件的电性接触以及待电镀件的电镀质量。

基于此，本申请将背景技术中水平电镀设备的输送辊分为传输辊和导电辊，导电辊仅用于连接电源负极，并且位于电镀槽外，如此，导电辊在不接触电镀液的情况下，将不会被电镀。另外，本申请还在水平电镀设备内增加了清洗机构，利用清洗机构将导电辊上残留的电镀液冲刷并回流至电镀槽内，从而避免导电辊被电镀，并且能节约用料成本。

下面将结合附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，本申请所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供的水平电镀设备，用于对待电镀件80进行电镀，以使待电镀件80表面上的全部区域或者部分区域附着一层金属膜。其中，待电镀件80可以为需要赋予某种特殊物理性能或装饰性的产品，例如PCB板、太阳能电池片、硅片和芯片等，再例如，在硅片上电镀金属栅线。

请参考图1-图3，该水平电镀设备至少包括机架10、电镀槽20、传输机构30和清洗机构40。具体地，电镀槽20、传输机构30和清洗机构40均设置于机架10内，电镀槽20的数量为至少两个，并且沿传输机构30的传输方向依次设置；传输机构30包括传输辊301和导电辊302，传输辊301浸没于电镀槽20中的电镀液内，导电辊302位于相邻两个电镀槽20之间；清洗机构40包括冲洗组件401和回流组件402，冲洗组件401用于向导电辊302喷洒清洗液，回流组件402用于收集流经导电辊302的清洗液，并将其输送至电镀槽20内。在实际应用中，水平电镀设备还包括电镀电源50，电镀电源50的正极与电镀槽20内的阳极件201连接，电镀电源50的负极与导电辊302连接。

在本实施例中，导电辊302独立设置于机架10内，传输辊301浸没于电镀液中。如此，水平电镀设备通电后，导电辊302在未与电镀液接触的情况下，将不再被电镀。另外，清洗机构40通过喷洒清洗液的方式冲刷导电辊302的表面，以带走导电辊302与待电镀件80接触后表面残留的电镀液。

进一步地，传输辊301具有多个，位于同一电镀槽20内的多个传输辊301沿电镀槽20的长度方向分布设置，传输辊301的转动轴线沿电镀槽20的宽度方向延伸；其中，电镀槽20与其相邻的导电辊302之间具有一定距离，该距离小于等于待电镀件80的长度；当待电镀件80一端位于导电辊302上时，另一端位于电镀槽20内，并且浸入电镀液中。

具体地，参见图3，待电镀件80通过传输辊301进行输送，并且输送的过程中待电镀件80底面和传输辊301均浸入电镀液中，待电镀件80移动至传输末端，即电镀槽20端部时，待电镀件80的一端位于电镀槽20外侧，另一端仍处于电镀槽20内，当待电镀件80继续移动时，其位于电镀槽20外侧的部分将与导电辊302接触。电镀液中的阳极件201与电镀电源50正极连接，阳极件201作为电镀反应中的阳极，而导电辊302与电镀电源50负极连接，作为电镀反应中的阴极，当待电镀件80一端与导电辊302接触，另一端位于电镀液中时，待电镀件80与导电辊302接触后接入负极电，阳极件201将正极电导入电镀液中，如此，两者形成电场，电镀槽20中的电镀液电离，金属阳离子游离至待电镀件80浸入电镀液中的部分，并在该部分的表面发生电镀反应，生成金属膜层，从而实现电镀效果。

举例说明，参见图4、图5，若电镀槽20靠近导电辊302一侧的侧壁和导电辊302的转动轴线之间的距离为L1，待电镀件80的长度为L2，L1＝1/2L2。当待电镀件80的一端位于导电辊302上，另一端位于相邻电镀槽20的传输末端，此时阳极件201、导电辊302和待电镀件共同形成电镀回路，待电镀件80从其中轴线到其靠近导电辊302的一端位于电镀槽20外，待电镀件80从其中轴线到其远离导电辊302的一端位于电镀槽20内，并且位于电镀槽20内的部分底面浸入电镀液中，在电镀反应下，浸入电镀液中的部分将会形成金属膜层，即图中剖面线部分；当导电辊302转动时待电镀件80继续移动，直至待电镀件80的待电镀端移动至下一个相邻的电镀槽20内，待电镀件80中轴线到其已电镀一端在移动的过程中将逐步与导电辊302接触，此时待电镀件80的待电镀端也将从端部开始电镀，直至待电镀件80不再与导电辊302接触，无法形成电镀回路。也就是说，在该示例下，一个待电镀件80完成底面电镀的时长，与导电辊302传输一个待电镀件80的时长相等。

需要注意的是，若电镀槽20与其相邻的导电辊302之间的距离大于1/2待电镀件80长度，则待电镀件80与导电辊302接触的过程中，待电镀件80有部分区域始终位于电镀槽20外，即待电镀件80的底面无法实现全部电镀。例如，参见图6、图7，电镀槽20靠近导电辊302一侧的侧壁和导电辊302的转动轴线之间的距离为L1，待电镀件80的长度为L2，L1＝3/4L2，当待电镀件80一端与导电辊302接触时，待电镀件80仅有1/4的区域位于电镀槽20内，待电镀件80的待电镀端移动至下一个电镀槽20内时，未与导电辊302接触的待电镀件80区域仅剩下1/4L2，也就是说，在该示例下，待电镀件80仅有位于首位两端的1/4区域能被电镀，剩余的2/4区域将无法进行电镀。

相应地，若电镀槽20与其相邻的导电辊302之间的距离小于1/2待电镀件80长度，则待电镀件80的待电镀面能够被整面电镀。例如，电镀槽20靠近导电辊302一侧的侧壁和导电辊302的转动轴线之间的距离为L1，待电镀件80的长度为L2，L2＝3/4L1，当待电镀件80一端与导电辊302接触时，待电镀件80的3/4区域位于电镀槽20内，在电镀反应下，该区域将会形成金属膜层，当待电镀件80的另一端移动至下一个电镀槽20的传输始端时，待电镀件80的1/2区域位于电镀槽20外，其余1/2区域位于上一个电镀槽20内，当待电镀件80继续移动，直至其待电镀端浸入下一个电镀槽20的电镀液内时，未被电镀的1/4区域将会开始被电镀，并且当该区域电镀完成，待电镀件80仍与导电辊302接触。也就是说，在该示例下，一个待电镀件80完成底面电镀的时长，与导电辊302传输3/4个待电镀件80的时长相等。

由此可知，当电镀槽20与其相邻的导电辊302之间的距离小于等于1/2待电镀件80长度时，待电镀件80的待电镀面能够被整面电镀，并且该距离越小，则待电镀面的电镀完成速度越快。

优选地，参见图8，待电镀件80的长度为L2，电镀槽20的长度为L3，L3＝2L2。如此，当待电镀件80的一端与导电辊302接触时，另一端位于电镀槽20的中部。相较于L3＞2L2的情况，采用槽体尺寸较小的电镀槽20进行电镀时，在相同的时间内，待电镀件80能够移动经过的电镀槽20数量更多，从而实现对待电镀件80的持续电镀，提高电镀效率。具体地，当L3≤2L2时，待电镀件80除了处于上料和下料的情况下(即待电镀件80位于机架10一端电镀槽20的传输首端，以及位于机架10另一端电镀槽20的传输末端的情况)，其两端始终分别位于导电辊302上和电镀槽20内，待电镀件80处于不间断性电镀状态；当L3＞2L2时，待电镀件80在移动过程中，存在两端均位于电镀槽20内的情况，待电镀件80处于间断性电镀状态。

由于导电辊302及待电镀件80均处于电场环境中，导电辊302在与待电镀件80接触后容易残留电镀液，在导电辊302与待电镀件80存在电势差的情况下，导电辊302与待电镀件80表面将会同步沉积金属离子，为了使机架10中每个导电辊302上的电镀液均被冲刷，需要保证清洗机构40的数量与导电辊302的数量相等。由于清洗机构40用于对导电辊302进行清洗，及回收利用电镀液，故清洗机构40仅需要设置于导电辊302的对应位置，即相邻两个电镀槽20之间。当水平电镀设备中设置有两个电镀槽20时，导电辊302和清洗机构40则均仅配置一个，并且位于两个电镀槽20之间；当水平电镀设备中设置有三个电镀槽20时，导电辊302和清洗机构40则均配置有两个，并且位于相邻两个电镀槽20之间。也就是说，电镀槽20的数量为n时，导电辊302和清洗机构40的数量均为n-1个。

在一种可实现的实施方式中，参见图1、图2、图14，冲洗组件401至少包括喷洒器4011，喷洒器4011具有喷洒区域，喷洒区域的水平投影面积大于导电辊302的水平投影面积。具体地，喷洒器4011连接有喷洒管道4012，喷洒管道4012一端与储液桶4013连通，另一端与喷洒器4011连通，以将储液桶4013内的清洗液输送至喷洒器4011中，喷洒器4011具有多个喷洒孔4014，将喷洒器4011朝向导向辊放置后，清洗液能通过喷洒孔4014洒向导电辊302。其中，喷淋范围由喷洒孔4014的数量、孔径及布设位置决定。举例说明，当喷洒器4011上开设10个喷洒孔4014，孔径为2cm，并且均匀布设时，其喷洒区域为A，单位为cm2，当喷洒器4011上开设的喷洒孔4014数量及孔径不改变，但是将其集中布设于喷洒器4011左侧时，其喷洒区域面积为B，单位为cm2，此时B＜A。

进一步地，喷洒管道4012与水泵连接，通过水泵将储液桶4013中的清洗液抽送至喷洒器4011内。为保证清洗液能冲刷导电辊302上残留的电镀液，需使得导电辊302处于喷洒区域内，然而，经喷洒器4011喷洒出的清洗液只有在足量并且具有一定的流速的情况下，才能使喷洒区域处于预设范围内，当喷洒的清洗液量过少时，喷洒区域将小于预设范围，此时可以通过调节水泵的出口阀门开度，以改变流通于喷洒管道4012内的液量。举例说明，若喷洒管道4012内的液量充足并且水泵出口阀门开至最大时，其喷洒区域面积为C，单位为cm2，若当前喷洒区域小于C时，则表面喷洒管道4012内的清洗液量不足或流速过慢，可通过增加储液桶4013内的清洗液，或调节水泵的出口阀门开度，以改变喷洒器4011的喷洒区域。当水泵的转速保持不变时，关小阀门开度，则水泵管道的局部阻力增加，由于水泵本身的供水能力不变，扬程特性不变，液体流量将随水泵阀门开度的改变而改变。

在一种可实现的实施方式中，回流组件402至少包括集水槽4021和回流管4022，集水槽4021位于导电辊302下方，回流管4022的两端分别与集水槽4021和电镀槽20连通。其中，集水槽4021的水平投影面积大于喷洒器4011的喷洒区域，以保证未喷洒至导电辊302上的清洗液能落至集水槽4021内。当回流管4022连接集水槽4021一端位于连接电镀槽20一端上方时，集水槽4021内的清洗液在重力作用下将沿回流管4022进入电镀槽20内，为保证回流管4022内的清洗液始终能流至电镀槽20内，可将集水槽4021及回流管4022与水泵连接，利用水泵的抽吸力将集水槽4021内的清洗液抽送至电镀槽20内。进一步地，集水槽4021内设置有引导清洗液流出的引流口。具体地，引流口呈上大下小的锥形，以使得集水槽4021内的清洗液沿锥形边流出。

当清洗液喷洒至导电辊302上时，残留至导电辊302上的电镀液会被流经导电辊302的清洗液带走，并落入集水槽4021内，经回流管4022流至电镀槽20中。具体地，清洗液经喷洒器4011喷洒后，落在导电辊302的部分在重力作用下会向下流动，若导电辊302上残留了电镀液，则落至导电辊302上的清洗液将会与该电镀液混合，并且一起落入集水槽4021内，从而使得导电辊302的表面不再因为残留电镀液而被电镀。为降低电镀成本，清洗液在导电辊302上或集水槽4021内与电镀液进行混合后，将通过集水槽4021和回流管4022流入电镀槽20内再次使用，以节约电镀液。进一步地，可预先设定多个喷洒时长，喷洒器4011依据设定的多个喷洒时长对导电辊302进行多次喷洒，并在各喷洒时长结束后分别测试残留在导电辊302上的液体成分，从而推断喷洒器4011的标准喷洒时长区间，以避免在喷洒液足量的情况下，因喷洒器4011喷洒的时长过短，导致落在导电辊302上的液体量过少、重量过低，无法在重力作用下掉落。

另外，在实际应用中，清洗液采用纯净水、去离子水或其他不含杂质的人工制水。需要注意的是，在保证清洗液与电镀液之间不会发生反应，改变电镀液的成分，并且残留至导电辊302上，不会与导电辊302发生反应，导致导电辊302的成分、形态改变的情况下，本申请对清洗液的成分不作限制。例如，若对待电镀件70进行镀铜，此时阳极件201采用纯铜板，用硫酸铜溶液作电解液，则清洗液可以选择稀硫酸，在电源50的作用下，电流通向阳极，阳极件201不断失去电子，失去电子的金属铜离子扩散到电镀液中，铜离子在阴极上不断得到电子而还原成金属镀层，待电镀件70的金属镀层在与导电辊302接触后，导电辊302的表面将会附着硫酸铜溶液，通过喷洒清洗液将硫酸铜溶液冲刷至集水槽4021内，集水槽4021内的清洗液和电镀液将被收集并流向电镀槽20中。

在一种可实现的实施方式中，参见图14、图17、图18，清洗机构40还包括吹风机403，吹风机403的风口朝向导电辊302，通过吹风使得导电辊302保持干燥状态。若水平电镀设备中未设置吹风机403，当待电镀件80经传输辊301直接移动至导电辊302上时，未经干燥的导电辊302表面呈潮湿状态，直接与待电镀件80接触时，导电辊302上残留的清洗液或电镀件会掉落至待电镀件80上，影响待电镀件80的电镀效果；若水平电镀设备中设置有吹风机403，可在传输间隙利用吹风机403将导电辊302表面的水分蒸发，使得导电辊302的表面呈干燥状态，从而减小对与其接触的待电镀件80的影响。进一步地，为提升干燥效率，吹风机403可以吹热风。

为防止待电镀件80在移动过程中因打滑或者受到电镀液冲力等原因导致位置偏移，甚至掉落至电镀槽20底，在一种可实现的实施方式中，参见图3、图8，传输机构30还包括同步辊303，同步辊303与传输辊301和/或导电辊302连接，且位于传输辊301和/或导电辊302上方，同步辊303与传输辊301和/或导电辊302之间具有预设间距，预设间距的厚度小于等于待电镀件80的厚度。当预设间距的厚度小于待电镀件80的厚度时，同步辊303的表面可设置软性材质的包裹层，例如包胶辊，在待电镀件80传输时，同步辊303利用其表层的弹性对待电镀件80进行下压，能够进一步提高传输的稳定性。由于在本申请的方案中，需要通过待电镀件80与导电辊302接触的方式实现阴阳极的同时导电，因此无法采用将待电镀件80放置于载具或其他承载件上的方式，该方式将利用承载件使电镀液或其他外力无法直接作用于待电镀件80上，从而降低待电镀件80位置偏移的概率。

通过设置同步辊303，使得待电镀件80在传输过程中能够被同步辊303限制其移动方向，当待电镀件80从同步辊303与传输辊301之间经过时，同步辊303与传输辊301将会同步转动，传输辊301转动带动待电镀件80向其转动方向移动，同步辊303转动对待电镀件80提供向转动方向的推力和向下的压力，使待电镀件80向传输方向移动的同时，能够在垂直方向上受到空间限制，从而降低其受外力作用时，移动位置偏移的可能性；当待电镀件80从同步辊303与导电辊302之间经过时，导电辊302带动待电镀件80向其转动方向移动，同时通过导电辊302与待电镀件80接触，导电辊302能将负极电流输送至待电镀件80上，此时待电镀件80浸没于电镀液的部分将会被电镀，利用与导电辊302连接的同步辊303将待电镀件80未浸没于电镀液的部分压紧，从而使待电镀件80能稳定电镀及传输。

其中，设置同步辊303后，清洗液将直接落在同步辊303上，需要同步辊303转动时将其上附着的清洗液甩落至导电辊302上，因此，在该结构下需要延长喷洒清洗液的时间，以保证导电辊302上残留的电镀液能被清洗液冲刷。

进一步地，还可以在传输辊301及导电辊302两侧均设置挡板。利用挡板将传输辊301及导电辊302两侧遮挡，以使得待电镀件80在传输过程中，其水平方向的空间受到限制，降低待电镀件80在移动中偏移的可能性。更进一步地，挡板采用可拆卸方式设置于传输辊301及导电辊302上。设置于传输辊301及导电辊302两侧的两个挡板之间具有一定距离，并形成电镀件放置区，电镀件放置区的水平投影面积应大于待电镀件80的水平投影面积，在对不同待电镀件80进行电镀时，其水平投影面积有可能不同，此时，应及时调整两个挡板之间的距离，以使得电镀件放置区的水平投影面积仍然大于更换后的待电镀件80的水平投影面积，并且能通过调整两个挡板的位置，限制待电镀件80的水平方向移动范围，若待电镀件80的侧壁与挡板侧壁之间的距离过大，待电镀件80仍然有可能在移动时位置偏移。

在现有技术中，参见图9，水平电镀设备利用设置的压紧件304对待电镀件80进行压紧，从而防止待电镀件80跑偏。具体地，将压紧件304放置于待电镀件80上，通过压紧件304本身的重量将待电镀件80压紧在传输机构30上，并且跟随待电镀件80同步运动，以使得待电镀件80能够在传输过程中处于预设位置上。然而，在该方式下，由于压紧件304与待电镀件80接触部分的水平投影面积大于同步辊303与待电镀件80接触部分的水平投影面积，以使得使用压紧件304时待电镀件80的电镀效果较差。

在一种可实现的实施方式中，参见图1、图10，水平电镀设备还包括电镀喷淋机构60，电镀喷淋机构60用于向待电镀件80喷淋电镀液。具体地，电镀喷淋机构60至少包括供液管601及多个电镀喷淋头602，供液管601沿机架10长度设置于机架10顶部，多个电镀喷淋头602均与供液管601连通，并且朝向传输辊301，以将供液管601内输送的电镀液喷淋至位于传输辊301上的待电镀件80表面。当未设置电镀喷淋机构60时，为了避免电镀槽20内的电镀液流出，待电镀件80仅有与传输辊301接触的下表面位于电镀液中，此时只能对待电镀件80进行单面电镀，当设置了电镀喷淋机构60后，通过电镀喷淋机构60对待电镀件80进行喷淋，使得待电镀件80的上表面与电镀液接触，从而实现对待电镀件80的双面电镀。

在实际应用中，电镀槽20通过获取集水槽4021中的电镀液进行电镀液循环使用，供液管601与集水槽4021连接，以喷淋集水槽4021中的电镀液。然而，集水槽4021内的电镀液需要同时供应至电镀槽20及供液管601，容易出现电镀液不足的情况，另外，由于集水槽4021中收集的液体为电镀液和清洗液的混合物，电镀槽20内的电镀液在使用一段时间后阳离子浓度相较于原液会有所降低。为解决上述问题，在一种可实现的实施方式中，水平电镀设备内还设置有原液桶603，并在原液桶603中放置电镀液原液，原液桶603通过补液管道连通供液管601，补液管道上增设水泵。具体地，水泵抽吸原液桶603内的电镀液输送至供液管601中，以将阳离子浓度足量的电镀液喷淋至待电镀件80上。相应地，原液桶603还可以通过两个补液管道分别连通电镀槽20与供液管601，为电镀槽20和电镀喷淋机构60同时进行补液。进一步地，还可以在电镀槽20内均设置液位传感器，以监测电镀槽20内的实时电镀液量，从而及时补充电镀液，或提高补液管道及回流管4022中电镀液的流速。

在一种可实现的实施方式中，参见图11、图12，水平电镀设备还包括退镀机构70，退镀机构70用于退除导电辊302表面的镀层。水平电镀设备在运行一段时间后，会因为存在清洗不及时等情况，使得导电辊302表面仍沉积金属镀层，金属镀层无法用清洗机构40完成对导电辊302镀层的清理，需要利用退镀机构70对导电辊302进行退镀。

具体地，退镀机构70至少包括退镀电源701、被电镀件702和退镀液，退镀电源701的正极与导电辊302连接，退镀电源701的负极与被电镀件702连接，被电镀件702浸没于退镀液内，导电辊302表面与退镀液接触。如此，通过将导电辊302作为电镀反应中的阳极，被电镀件702作为电镀反应中的阴极，当导电辊302与退镀液接触，形成电场回路时，导电辊302上的沉积的金属材料将会被镀至被电镀件702的表面，从而完成对导电辊302的退镀。

进一步地，退镀液盛放于集水槽4021中。具体地，参见图11、图12、图13、图14，集水槽4021上还设置有排水管4023，排水管4023的另一端与机架10外部连通，由于退镀液和电镀液的成分不同，在将退镀液盛放于集水槽4021内前，需要先将集水槽4021内的电镀液排净，为调节集水槽4021中的液体流向，可选择在回流管4022和排水管4023上均设置单向阀，通过控制单向阀的开闭改变液体的流向，或仅在排水管4023上设置单向阀，利用回流管4022上的水泵阀门的开度控制流向电镀槽20内的液体。其中，退镀液可选用人工或自动化设备输送至集水槽4021内。

当导电辊302与至少一个待电镀件70接触后，喷洒器4011停止喷洒清洗液，同时水泵阀门的开度调节至最大或保持回流管4022上的单向阀处于开启状态，使得集水槽4021和回流管4022内的液体均流向电镀槽20中，随后关闭水泵阀门或回流管4022上的单向阀，通过人工或自动化设备将退镀液输送至集水槽4021内，为防止集水槽4021内残留电镀液，在将退镀液输送至集水槽4021中后，可通过开启排水管4023上的单向阀使退镀液将残留的电镀液带走，从排水管4023中排出，而后关闭该排水管4023上的单向阀，将连接了退镀电源701负极的被电镀件702放置于集水槽4021内，并确保被电镀件702浸没于退镀液中，同时，关闭电镀电源50，启动退镀电源701，使得退镀电源701的正极电流输送至导电辊302，此时，导电辊302与被电镀件702之间形成电场，导电辊302上沉积的金属镀层将会形成金属离子进入退镀液，并在被电镀件702的表面发生电镀反应，进行金属沉积。

需要注意的是，导电辊302的下表面需要与集水槽4021上表面齐平，或位于集水槽4021内，当导电辊302的下表面与集水槽4021上表面齐平时，集水槽4021内的退镀液量应与集水槽4021容量相等，退镀液的液面与集水槽4021的上表面齐平，以使得导电辊302在转动时，其表面能始终与退镀液接触，若退镀液量在退镀的过程中被消耗，使其液面低于集水槽4021的上表面时，导电辊302将无法与退镀液接触，需要及时补充退镀液；当导电辊302的下表面位于集水槽4021内时，退镀液需足量，以使得其液面与导电辊302下表面相齐平或相重合。因此，还可在集水槽4021内设置液位传感器，以实时监测集水槽4021内的退镀液量。

现有的电镀设备在对待电镀件进行退镀时，采用将待退镀件从电镀设备上拆卸，另外放置于退镀设备中进行退镀的方式。相较于该方式，本实施例中的退镀机构70无需将导电辊302(相当于待电镀件)拆卸，即可直接对导电辊302进行退镀，有效提高了水平电镀设备的工作效率。

不同于上述利用集水槽4021盛放退镀液的方式，在一种可实现的实施方式中，参见图18、图19、图20，退镀液盛放于退镀槽703中，并且排水管4023设置于退镀槽703上，排水管4023的另一端与机架10的外部连通。由于集水槽4021需位于导电辊302下方，对清洗液进行收集，因此，退镀槽703采用可移动设置于机架10内的结构，当对导电辊302进行退镀时，将退镀槽703移动至导电辊302下方、集水槽4021上方，在此结构下，需要将集水槽4021的高度降低，以供集水槽4021放置。

举例说明，参见图15、图16、图18，为保证待电镀件80的连续传输，传输辊301的上表面需要低于电镀槽20的上表面，使得待电镀件80在其下表面浸入电镀液的同时，还能够从电镀槽20上方移动至导电辊302上，导电辊302的上表面需要与传输辊301的上表面齐平，若电镀槽20到机架10底部的距离为H1，导电辊302上表面到机架10底部的距离为H2，导电辊302下表面到机架10底部的距离为H3，则H1≥H2＞H3，当退镀液盛放于集水槽4021中时，集水槽4021顶面到机架10底部的距离H4≤H3，导电辊302的直径为H5,在导电辊302的下表面与集水槽4021上表面齐平的情况下，H4+H5≤H1；当退镀液盛放于退镀槽703中时，退镀槽703的高度为H6，在导电辊302的下表面与退镀槽703上表面齐平的情况下，H6+H4+H5≤H1。

进一步地，参见图18、图19、图21，退镀槽703和集水槽4021均采用可移动设置于机架10内的结构，当退镀液盛放于退镀槽703或集水槽4021中时，退镀槽703和集水槽4021移动至导电辊302下方，以使得导电辊302底面浸入退镀液中。其中，集水槽4021和退镀槽703底部均设置有移动滚轮，并且集水槽4021和退镀槽703的移动范围限制在回流管4022和排水管4023的活动范围内，即回流管4022以其与电镀槽20的连接点为圆心形成的圆形区域为集水槽4021的活动范围，排水管4023以其与机架10外部连通口的连接点为圆心形成的圆形区域为退镀槽703的活动范围，以保证集水槽4021和退镀槽703在移动过程中，回流管4022与集水槽4021、电镀槽20之间的连接不会被断开，排水管4023与退镀槽703、外部连通口之间的连接不会被断开。

具体地，当对待电镀件80进行电镀时，集水槽4021移动至导电辊302下方，当对导电辊302进行退镀时，集水槽4021移动至远离导电辊302的位置，并将退镀槽703移动至导电辊302下方。相较于退镀槽703为可移动结构，集水槽4021为固定设置结构的方式，本实施方式的退镀槽703及集水槽4021可采用相等高度，该高度需要能够保证导电辊302能与退镀槽703内的退镀液接触，同时不影响待电镀件80的传输，即退镀槽703的上表面到机架10底部的距离H6小于导电辊302上表面到机架10底部的距离H2，并且退镀槽703的上表面到机架10底部的距离H6大于导电辊302下表面到机架10底部的距离H7。

更进一步地，移动滚轮采用带刹车的万向轮。利用万向轮的特性可实现退镀槽703和集水槽4021的多方向移动，由于万向轮具有刹车的功能，退镀槽703和集水槽4021移动到位后，不会在无外力驱使的情况下二次移动，从而能保证电镀工作和退镀工作的稳定进行。

当对待电镀件80进行双面电镀时，待电镀件80的上下表面均会附着电镀液，此时，导电辊302及与其连接的同步辊303的表面均会残留电镀液，为了便于叙述，与导电辊302连接的同步辊303在以下统称为导电同步辊，由于导电辊302与导电同步辊均处于电场环境中，导电辊302与导电同步辊的表面均会同步沉积金属离子。为了退除导电同步辊表面的金属镀层，在一种可实现的实施方式中，退镀机构70还包括退镀喷淋组件704，退镀喷淋机构704用于向导电同步辊喷淋退镀液。具体地，退镀喷淋组件704至少包括退镀喷淋头7041和退镀喷淋管7042，退镀喷淋头7041位于导电同步辊上方，退镀喷淋管7042的两端分别与退镀喷淋头7041和退镀槽703或集水槽4021连通，以将退镀液输送至退镀喷淋头7041中，并喷淋至导电同步辊上。

在实际应用中，为保证导电同步辊表面的镀层能经退镀液流向被电镀件702，退镀喷淋头7041喷淋出的退镀液量需足量，以使得经导电同步辊流至槽内的退镀液能形成水流，水流的起端为退镀喷淋头7041，水流的终端为退镀槽703或集水槽4021的退镀液，在电场回路中，导电同步辊上沉积的金属镀层将会形成金属离子进入水流中，并流向被电镀件702，对其表面进行电镀。

由于喷洒器4011的喷洒区域需大于导电辊302的水平投影面积，而喷洒器4011和退镀喷淋头7041均需位于导电辊302上方，因此，当退镀液盛放于集水槽4021中，且集水槽4021为固定设置的结构时，则无需安装退镀喷淋头7041，而将储液桶4013内的电镀液更换为退镀液，并且喷洒器4011的高度大于导电同步辊的高度，即位于导电同步辊上方，以使得喷洒器4011能将退镀液喷洒至导电同步辊上；当退镀液盛放于退镀槽703中，且集水槽4021为固定设置的结构，退镀槽703为可移动设置的结构时，可以选择退镀喷淋头7041喷淋退镀液或选择喷洒器4011喷洒退镀液，若选择退镀喷淋头7041喷淋退镀液，可以将退镀喷淋头7041与退镀槽703连接，并且退镀喷淋头7041位于退镀槽703上方，退镀喷淋头7041与退镀槽703之间的距离需容纳导电辊302及导电同步辊，并且喷洒器4011上开设有供退镀喷淋头7041穿过的开口，退镀槽703移动至导电辊302下方时，退镀喷淋头7041能随之移动至导电同步辊上方、喷洒器4011下方，对导电同步辊喷淋退镀液，此时喷洒器4011可通过水泵阀门开度控制喷洒管道4012内的电镀液停止输送，若选择喷洒器4011喷洒退镀液，则无需安装退镀喷淋头7041，喷洒退镀液的方式与退镀液盛放于集水槽4021中时一致；当退镀液盛放于退镀槽703中，且集水槽4021和退镀槽703中均为可移动设置的结构时，退镀喷淋头7041与退镀槽703连接，退镀喷淋头7041位于退镀槽703上方，并且与退镀槽703之间的距离能容纳导电辊302及导电同步辊，喷洒器4011与集水槽4021连接，喷洒器4011位于集水槽4021上方，并且与集水槽4021之间的距离能容纳导电辊302及导电同步辊，此时，集水槽4021的活动范围还受到喷洒管道4012长度的限制，在此结构下，水平电镀设备运行电镀工作时，集水槽4021移动至导电辊302下方，喷洒器4011能随之移动至导电同步辊上方，对导电辊302及导电同步辊喷淋电镀液，水平电镀设备运行退镀工作时，集水槽4021移动远离导电辊302，喷洒器4011能随之移动远离导电同步辊，退镀槽703移动至导电辊302下方，退镀喷淋头7041能随之移动至导电同步辊上方，对导电同步辊喷淋退镀液。

由此可见，本申请提供的技术方案，将水平电镀设备中的传输机构30分为传输辊301和导电辊302，导电辊302仅用于连接电源负极，并且位于电镀槽20外，如此，导电辊302在未与电镀液接触的情况下，将不再被电镀。

另外，本申请还在水平电镀设备内增加了清洗机构40，利用清洗机构40将导电辊302上残留的电镀液冲刷并回流至电镀槽20内，从而避免导电辊302被电镀，并且能通过循环使用电镀液来节约用料成本。

以上仅为本申请的较佳实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种水平电镀设备，其特征在于，至少包括机架、电镀槽、传输机构和清洗机构，所述电镀槽、传输机构和清洗机构均设置于机架内；

所述电镀槽的数量为至少两个，并且沿所述传输机构的传输方向依次设置；

所述传输机构包括传输辊和导电辊，所述传输辊浸没于所述电镀槽中的电镀液内，所述导电辊位于相邻两个所述电镀槽之间；

所述清洗机构包括冲洗组件和回流组件，所述冲洗组件用于向所述导电辊喷洒清洗液，所述回流组件用于收集流经所述导电辊的所述清洗液，并将其输送至所述电镀槽内。

2.根据权利要求1所述的水平电镀设备，其特征在于，所述水平电镀设备还包括电镀电源，所述电镀电源的正极与所述电镀槽内的阳极件连接，所述电镀电源的负极与所述导电辊连接。

3.根据权利要求2所述的水平电镀设备，其特征在于，所述传输辊具有多个，位于同一所述电镀槽内的多个所述传输辊沿所述电镀槽的长度方向分布设置，所述传输辊的转动轴线沿电镀槽的宽度方向延伸；

其中，所述电镀槽与相邻的所述导电辊之间具有一定距离，所述距离小于等于待电镀件的长度；

当待电镀件一端位于所述导电辊上时，另一端位于所述电镀槽内，并且浸入电镀液中。

4.根据权利要求3所述的水平电镀设备，其特征在于，所述冲洗组件至少包括喷洒器，所述喷洒器具有喷洒区域，所述喷洒区域的水平投影面积大于所述导电辊的水平投影面积。

5.根据权利要求4所述的水平电镀设备，其特征在于，所述回流组件至少包括集水槽和回流管，所述集水槽位于所述导电辊下方，所述回流管的两端分别与所述集水槽和所述电镀槽连通；

当所述清洗液喷洒至所述导电辊上时，残留至所述导电辊上的电镀液会被流经所述导电辊的清洗液带走，并落入所述集水槽内，经所述回流管流至所述电镀槽中。

6.根据权利要求5所述的水平电镀设备，其特征在于，所述清洗机构还包括吹风机，所述吹风机的风口朝向所述导电辊，通过吹风使得所述导电辊保持干燥状态。

7.根据权利要求2-6任意一项所述的水平电镀设备，其特征在于，所述传输机构还包括同步辊，所述同步辊与所述传输辊和/或所述导电辊连接，且位于所述传输辊和/或所述导电辊上方，所述同步辊与所述传输辊和/或所述导电辊之间具有预设间距，所述预设间距的厚度小于等于待电镀件的厚度。

8.根据权利要求1所述的水平电镀设备，其特征在于，所述水平电镀设备还包括电镀喷淋机构，所述电镀喷淋机构用于向待电镀件喷淋电镀液。

9.根据权利要求5所述的水平电镀设备，其特征在于，所述水平电镀设备还包括退镀机构，所述退镀机构用于退除所述导电辊表面的镀层；

所述退镀机构至少包括退镀电源、被电镀件和退镀液，所述退镀电源的正极与所述导电辊连接，所述退镀电源的负极与所述被电镀件连接，所述被电镀件浸没于所述退镀液内，所述导电辊表面与所述退镀液接触。

10.根据权利要求9所述的水平电镀设备，其特征在于，所述退镀液采用以下任一结构盛放：

(1)所述退镀液盛放于所述集水槽内，所述集水槽与排水管连接，所述回流管和所述排水管上均设置有单向阀；

(2)所述退镀液盛放于退镀槽内，所述退镀槽可移动设置于所述机架内，当所述水平电镀设备运行退镀工作时，所述退镀槽移动至所述导电辊下方、所述集水槽上方；

(3)所述退镀液盛放于退镀槽内，所述退镀槽和所述集水槽均可移动设置于所述机架内，当所述水平电镀设备运行退镀工作时，所述集水槽移动远离所述导电辊，所述退镀槽移动至所述导电辊下方。

11.根据权利要求10所述的水平电镀设备，其特征在于，所述退镀机构还包括退镀喷淋机构，所述退镀喷淋机构用于向与所述导电辊连接的同步辊喷淋退镀液。