CN219876325U - 电路板微蚀装置 - Google Patents
电路板微蚀装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219876325U CN219876325U CN202321012232.XU CN202321012232U CN219876325U CN 219876325 U CN219876325 U CN 219876325U CN 202321012232 U CN202321012232 U CN 202321012232U CN 219876325 U CN219876325 U CN 219876325U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- microetching
- cylinder
- circuit board
- liquid medicine
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 47
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 126
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 121
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims abstract description 94
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 74
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 52
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 5
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 claims abstract description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 27
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 25
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 abstract description 5
- 239000013589 supplement Substances 0.000 abstract 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 11
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 10
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 3
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- RSMUVYRMZCOLBH-UHFFFAOYSA-N metsulfuron methyl Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1S(=O)(=O)NC(=O)NC1=NC(C)=NC(OC)=N1 RSMUVYRMZCOLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种电路板微蚀装置,包括:微蚀机构,包括有微蚀缸、第一水箱和清洗组件,微蚀缸与第一水箱连通,微蚀缸和第一水箱均存放有用于微蚀电路板的药水,第一水箱用于将药水向微蚀缸输送,清洗组件设置在微蚀缸的进料端和出料端,清洗组件用于清洗电路板;水洗机构,与微蚀机构对接,水洗机构包括有水洗缸和第二水箱,第二水箱用于向水洗缸输送清水;输送机构,用于驱动电路板依次进入微蚀机构和水洗机构。清洗组件能够去除残留在电路板上的杂质,防止污染微蚀缸内的药水,通过第一水箱能够向微蚀缸补充新的药水,实现电路板的连续生产,同时通过水洗机构能够将残留在电路板上的药水冲刷掉,避免药水被带出。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板制造技术领域,尤其涉及一种电路板微蚀装置。
背景技术
在电路板镀金工艺中,电路板经过阻焊高温固化后,板面上的铜氧化严重,需要板面上被氧化的铜层去除,同时增加板面铜层的粗糙度,以便于提高镀金层与铜层的结合力,现有的电路板微蚀装置主要通过药水对电路板进行微蚀,但是药水需要频繁更换,需要将设备停机,然后将废液更换成新鲜的药水,再开机加工,这种方式需要人工更换药水,而且加工效率较低。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型提供了一种电路板微蚀装置,能够代替人工更换药水,实现电路板的连续生产。
根据本实用新型实施例的第一方面,提供了电路板微蚀装置,包括:微蚀机构,包括有微蚀缸、第一水箱和清洗组件,所述微蚀缸与所述第一水箱连通,所述微蚀缸和所述第一水箱均存放有用于微蚀电路板的药水,所述第一水箱用于将所述药水向所述微蚀缸输送,所述清洗组件设置在所述微蚀缸的进料端和出料端,所述清洗组件用于清洗所述电路板;水洗机构,与所述微蚀机构对接,所述水洗机构包括有水洗缸和第二水箱,所述第二水箱用于向所述水洗缸输送清水;输送机构,用于驱动所述电路板依次进入所述微蚀机构和所述水洗机构。
本实用新型实施例的电路板微蚀装置,至少具有以下有益效果:输送机构驱动电路板向微蚀缸运动,通过清洗组件对电路板进行清洗,以去除附着在电路板上的杂质,避免电路板上的杂质被带入微蚀缸,然后微通过微蚀缸内的药水将电路板上氧化的铜层去除,同时增加板面铜层的粗糙度,以便于提高电路板的加工品质。当微蚀缸内的药水使用一段时间后,药水的蚀刻能力下降,微蚀电路板的效率降低,将微蚀缸内的药水排出一部分,并将第一水箱中的药水补充到微蚀缸,以维持微蚀缸内药水的浓度,使电路板能够连续生产,提高生产效率。电路板微蚀后,通过输送机构驱动进入水洗缸,将第二水箱中的水注入水洗缸内,通过水洗缸将残留在电路板上的药水冲刷掉,防止药水被带出,避免药水污染环境。
根据本实用新型的一些实施例,所述清洗组件包括有第一驱动件和多个清洗辊,所述第一驱动件驱动多个所述清洗辊旋转,以去除所述电路板上的杂质。
根据本实用新型的一些实施例,所述微蚀机构还包括有第一水泵和多个第一喷管,多个所述第一喷管设置在所述微蚀缸的内壁,所述第一水泵用于驱动所述药水在所述微蚀缸和多个所述第一喷管之间循环。
根据本实用新型的一些实施例,所述微蚀机构还包括有离子浓度检测计和第一阀门,所述第一阀门设置在所述第一水箱的出水口,所述离子浓度检测计用于检测所述微蚀缸内药水的离子浓度,所述离子浓度检测计与所述第一阀门电连接。
根据本实用新型的一些实施例,所述水洗机构还包括有第二水泵和多个第二喷管,所述第二水泵用于驱动所述第二水箱中的水在所述水洗缸和所述第二喷管之间循环。
根据本实用新型的一些实施例,所述输送机构包括有第二驱动件、运输带和夹持件,所述第二驱动件驱动所述运输带运动,所述夹持件设置在所述运输带,所述夹持件用于夹持所述电路板,所述微蚀机构和所述水洗机构均与所述第二驱动件同步运动。
根据本实用新型的一些实施例,所述微蚀机构还包括有加热组件,所述加热组件包括有加热件和温度传感器,所述加热件与所述温度传感器电连接,所述加热件用于加热所述微蚀缸内的药水,所述温度传感器用于检测所述微蚀缸内的药水的温度。
根据本实用新型的一些实施例,所述加热组件还包括有保温层,所述保温层包围在所述微蚀缸外。
根据本实用新型的一些实施例,所述微蚀机构还包括有废液缸,所述微蚀缸和所述水洗缸均与所述废液缸连通,所述废液缸与所述微蚀缸之间以及所述废液缸和所述水洗缸之间均设置有第二阀门,所述废液缸用于转移所述微蚀缸和所述水洗缸内的废液。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本实用新型实施例的电路板微蚀装置的示意图;
图2是本实用新型实施例的电路板微蚀装置的剖视图;
图3是本使用新型实施例的电路板微蚀装置的左侧的剖视图。
附图标记说明:
微蚀机构100、微蚀缸110、第一水箱120、第一驱动件131、清洗辊132、第一水泵140、第一喷管150、离子浓度检测计161、第一阀门162、加热件171、温度传感器172、保温层173、废液缸180、第二阀门181;
水洗机构200、水洗缸210、第二水箱220、第二水泵230、第二喷管240;
输送机构300、第二驱动件310、运输带320、夹持件330。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本实用新型的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
可以理解的是,参照图1和图2,本实用新型的电路板微蚀装置,包括:微蚀机构100,包括有微蚀缸110、第一水箱120和清洗组件130,微蚀缸110与第一水箱120连通,微蚀缸110和第一水箱120均存放有用于微蚀电路板的药水,第一水箱120用于将药水向微蚀缸110输送,清洗组件130设置在微蚀缸110的进料端和出料端,清洗组件130用于清洗电路板;水洗机构200,与微蚀机构100对接,水洗机构200包括有水洗缸210和第二水箱220,第二水箱220用于向水洗缸210输送清水;输送机构300,用于驱动电路板依次进入微蚀机构100和水洗机构200。
输送机构300驱动电路板向微蚀缸110运动,通过清洗组件130对电路板进行清洗,以去除附着在电路板上的杂质,避免电路板上的杂质被带入微蚀缸110,然后通过微蚀缸110中的药水将电路板上的氧化铜去除,同时增加电路板板面铜层的粗糙度,以便于提高电路板的加工品质。当微蚀缸110内的药水使用过一段时间后,药水的刻蚀能力下降,降低了微蚀电路板的效率,将微蚀缸110内的药水排出一部分,并将第一水箱120中的药水注入微蚀缸110中,以维持微蚀缸110内药水的浓度,使微蚀缸110能够持续刻蚀电路板,保持药水刻蚀电路板的效率,从而能够实现电路板连续生产,提高生产效率。电路板微蚀后,通过输送机构300驱动进入水洗缸210,将第二水箱220中的水注入水洗缸210,并通过水洗缸210将残留在电路板上的药水冲刷掉,防止沾在电路板上药水被带出,以便于集中处理含有药水的废液,避免废液污染环境。
需要说明的是,由于药水能够将电路板板面上的氧化铜溶解,随着药水的使用时间的增加,药水中的铜离子浓度逐渐升高,从而逐渐降低了药水刻蚀电路板的效率,需要更换新的药水来维持电路板的微蚀效率,通过第一水箱120能够在不关闭微蚀机构100的情况下向微蚀缸110补充新的药水,实现电路板的连续生产,提高电路板的生产效率。
结合图1和图3,可以理解的是,清洗组件130包括有第一驱动件131和多个清洗辊132,第一驱动件131驱动多个清洗辊132旋转,以去除电路板上的杂质。第一驱动件131驱动清洗辊132旋转,输送机构300驱动电路板与清洗辊132抵接,并通过旋转的清洗辊132对电路板表面进行清洁,以将残留在电路板表面的杂质去除。
需要说明的是,设置在微蚀缸110进料端的清洗辊132可以是毛刷辊132,通过第一驱动件131驱动毛刷辊旋转,能够将电路板表面附着的杂质刷掉,避免杂质被带入微蚀缸110;设置在微蚀缸110出料端的清洗辊132可以是吸水辊,通过第一驱动件131驱动吸水辊旋转,以将附着在电路板表面的药水吸干,减少药水的带出。其中,设置在微蚀缸110进料端和出料端的多个清洗辊132之间的间距均可以调整,以避免清洗辊132刮伤电路板。
结合图2和图3,可以理解的是,微蚀机构100还包括有第一水泵140和多个第一喷管150,多个第一喷管150设置在微蚀缸110的内壁,第一水泵140用于驱动药水在微蚀缸110和多个第一喷管150之间循环。多个第一喷管150设置在微蚀缸110内壁,第一水泵140将微蚀缸110内的药水抽向第一喷管150,通过第一喷管150将药水均匀喷向电路板,以使电路板覆盖一层药水,通过药水去除电路板板面的氧化铜,同时能够通过控制第一水泵140的输出功率来控制药水的喷淋量,以适应不同类型的电路板,扩大电路板微蚀装置的使用范围,提高电路板的微蚀效率。
可以理解的是,参照图2,微蚀机构100还包括有离子浓度检测计161和第一阀门162,第一阀门162设置在第一水箱120的出水口,离子浓度检测计161用于检测微蚀缸110内药水的离子浓度,离子浓度检测计161与第一阀门162电连接。随着药水使用时间的不断增加,药水中的铜离子浓度不断上升,导致药水的微蚀能力不断下降,进而导致微蚀电路板的效率下降,通过离子浓度检测计161来检测药水中的铜离子浓度,从而检测药水的使用时间。预设铜离子的浓度阈值,当药水中的铜离子浓度上升到预设浓度时,将微蚀缸110内的药水排出,然后控制连接第一水箱120的第一阀门162开启,通过抽水泵将第一水箱120中的药水注入微蚀缸110,以降低微蚀缸110内的铜离子浓度。
需要说明的是,当微蚀缸110内药水的铜离子浓度即将上升到预设浓度时,可以将微蚀缸110内的药水排出一半,然后将第一水箱120中新的药水向微蚀缸110补充,从而降低微蚀缸110内药水的铜离子浓度,以使微蚀缸110内的药水能够持续对电路板进行微蚀;当微蚀缸110内的药水的铜离子的浓度再次上升到预设浓度时,再将微蚀缸110内的药水排出一半,再然后从第一水箱120补充新的药水到微蚀缸110中,以使微蚀缸110内的药水能够对电路板进行刻蚀,实现电路板的连续生产,提高生产效率。其中,当微蚀缸110内的药水抽出一半时,微蚀缸110内药水仍然能够对电路板进行微蚀。另外,第一水箱120的容量足够大,能够满足频繁补充新药水的需求。
可以理解的是,参照图2,水洗机构200还包括有第二水泵230和多个第二喷管240,第二水泵230用于驱动第二水箱220中的水在水洗缸210和第二喷管240之间循环。多个第二喷管240设置在水洗缸210的内壁,第二水泵230将水洗缸210内的水抽向第二喷管240,通过第二喷管240将残留在电路板上的药水冲刷掉,防止含有铜离子的药水被带出。需要说明的是,水洗缸210和第二水箱220中的水为去离子水,通过输送机构300驱动电路板进入水洗缸210,并通过第二喷管240将残留在电路板上的药水冲刷掉,同时避免引入新的杂质,方便处理水洗缸210内的药水。
可以理解的是,参照图2和图3,输送机构300包括有第二驱动件310、运输带320和夹持件330,第二驱动件310驱动运输带320运动,夹持件330设置在运输带320,夹持件330用于夹持电路板,微蚀机构100和水洗机构200均与第二驱动件310同步运动。第二驱动件310驱动运输带320旋转,夹持件330安装在运输带320上,从而通过运输带320驱动夹持件330运动,微蚀机构100和水洗机构200沿输送机构300的输送方向依次设置,夹持件330将电路板夹持,通过第二驱动件310驱动运输带320旋转,以驱动电路板依次进入微蚀机构100和水洗机构200,从而实现电路板的自动微蚀工艺,提高电路板的生产效率。
另外,微蚀机构100和水洗机构200均与第二驱动件310同步运动,当第二驱动件310启动时,微蚀机构100和水洗机构200同步启动,能够避免电路板直接穿过微蚀机构100和水洗机构200而未进行微蚀工序,使电路板通过输送机构300输送进入微蚀机构100和水洗机构200使能够进行微蚀工艺,提高电路板的生产品质。
可以理解的是,参照图2,微蚀机构100还包括有加热组件,加热组件包括有加热件171和温度传感器172,加热件171与温度传感器172电连接,加热件171用于加热微蚀缸110内的药水,温度传感器172用于检测微蚀缸110内的药水的温度。温度传感器172设置在微蚀缸110内,以测量微蚀缸110内的药水的温度,当微蚀缸110内的药水的温度小于预设温度时,控制加热件171加热微蚀缸110内的药水,以升高微蚀缸110内的药水的温度,提高电路板的微蚀效率。
需要说明的是,由于药水的温度能够影响电路板的刻蚀速率,为使电路板的微蚀效率保持稳定,需要控制微蚀缸110内的药水温度,以使电路板微蚀的效果稳定,通过加热件171和温度传感器172配合,以使微蚀缸110内药水的温度稳定,统一电路板的微蚀效果,减少电路板之间的差异,提高电路板的生产品质。
具体地,参照图2,加热组件还包括有保温层173,保温层173包围在微蚀缸110外。通过在微蚀缸110外包裹保温层173来使微蚀缸110内药水的温度恒定,减少药水温度的变化,同时减少加热件171的工作时间,减少能耗。
可以理解的是,参照图2,微蚀机构100还包括有废液缸180,微蚀缸110和水洗缸210均与废液缸180连通,废液缸180与微蚀缸110之间以及废液缸180和水洗缸210之间均设置有第二阀门181,废液缸180用于转移微蚀缸110和水洗缸210内的废液。微蚀缸110和水洗缸210均与废液缸180连通,微蚀缸110的出水口和水洗缸210的出水口均设置有第二阀门181,通过第二阀门181能够使废液缸180分别连通微蚀缸110和水洗缸210,从而能够将微蚀缸110和水洗缸210内的废液收集到废液缸180中,以便于集中处理废液,避免废液污染环境。
上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明,但是本实用新型不限于上述实施例,在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (9)
1.电路板微蚀装置,其特征在于,包括:
微蚀机构,包括有微蚀缸、第一水箱和清洗组件,所述微蚀缸与所述第一水箱连通,所述微蚀缸和所述第一水箱均存放有用于微蚀电路板的药水,所述第一水箱用于将所述药水向所述微蚀缸输送,所述清洗组件设置在所述微蚀缸的进料端和出料端,所述清洗组件用于清洗所述电路板;
水洗机构,与所述微蚀机构对接,所述水洗机构包括有水洗缸和第二水箱,所述第二水箱用于向所述水洗缸输送清水;
输送机构,用于驱动所述电路板依次进入所述微蚀机构和所述水洗机构。
2.根据权利要求1所述电路板微蚀装置,其特征在于,所述清洗组件包括有第一驱动件和多个清洗辊,所述第一驱动件驱动多个所述清洗辊旋转,以去除所述电路板上的杂质。
3.根据权利要求1所述电路板微蚀装置,其特征在于,所述微蚀机构还包括有第一水泵和多个第一喷管,多个所述第一喷管设置在所述微蚀缸的内壁,所述第一水泵用于驱动所述药水在所述微蚀缸和多个所述第一喷管之间循环。
4.根据权利要求1所述电路板微蚀装置,其特征在于,所述微蚀机构还包括有离子浓度检测计和第一阀门,所述第一阀门设置在所述第一水箱的出水口,所述离子浓度检测计用于检测所述微蚀缸内药水的离子浓度,所述离子浓度检测计与所述第一阀门电连接。
5.根据权利要求1所述电路板微蚀装置,其特征在于,所述水洗机构还包括有第二水泵和多个第二喷管,所述第二水泵用于驱动所述第二水箱中的水在所述水洗缸和所述第二喷管之间循环。
6.根据权利要求1所述电路板微蚀装置,其特征在于,所述输送机构包括有第二驱动件、运输带和夹持件,所述第二驱动件驱动所述运输带运动,所述夹持件设置在所述运输带,所述夹持件用于夹持所述电路板,所述微蚀机构和所述水洗机构均与所述第二驱动件同步运动。
7.根据权利要求1所述电路板微蚀装置,其特征在于,所述微蚀机构还包括有加热组件,所述加热组件包括有加热件和温度传感器,所述加热件与所述温度传感器电连接,所述加热件用于加热所述微蚀缸内的药水,所述温度传感器用于检测所述微蚀缸内的药水的温度。
8.根据权利要求7所述电路板微蚀装置,其特征在于,所述加热组件还包括有保温层,所述保温层包围在所述微蚀缸外。
9.根据权利要求1所述电路板微蚀装置,其特征在于,所述微蚀机构还包括有废液缸,所述微蚀缸和所述水洗缸均与所述废液缸连通,所述废液缸与所述微蚀缸之间以及所述废液缸和所述水洗缸之间均设置有第二阀门,所述废液缸用于转移所述微蚀缸和所述水洗缸内的废液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321012232.XU CN219876325U (zh) | 2023-04-27 | 2023-04-27 | 电路板微蚀装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321012232.XU CN219876325U (zh) | 2023-04-27 | 2023-04-27 | 电路板微蚀装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219876325U true CN219876325U (zh) | 2023-10-20 |
Family
ID=88317516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321012232.XU Active CN219876325U (zh) | 2023-04-27 | 2023-04-27 | 电路板微蚀装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219876325U (zh) |
-
2023
- 2023-04-27 CN CN202321012232.XU patent/CN219876325U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3357032B2 (ja) | めっき処理装置およびめっき処理方法 | |
CN208261348U (zh) | 喷淋清洗机 | |
CN110139493A (zh) | Pcb板清洗线 | |
CN210497423U (zh) | 一种全自动手机外壳超声波清洗干燥线 | |
CN207373928U (zh) | 网板自动喷淋清洗机 | |
CN219876325U (zh) | 电路板微蚀装置 | |
CN105297014B (zh) | 湿制程系统 | |
CN211578706U (zh) | 链式碱酸同抛设备 | |
WO2024037008A1 (zh) | 一种阴极导电装置及电镀设备 | |
JP2004008929A (ja) | 洗浄装置 | |
CN215628300U (zh) | 一种铜箔加工用防氧化处理设备 | |
CN206970717U (zh) | 板材酸洗装置 | |
KR100647805B1 (ko) | 음극롤러를 이용한 수평식 연속도금장치 | |
CN213079301U (zh) | 一种用于电路板加工的清洗装置 | |
CN210928192U (zh) | 一种全自动化学电镍电金生产线 | |
KR100573359B1 (ko) | 알루미늄 판재의 전기화학 간접에칭을 위한 연속자동화장치 | |
CN213142209U (zh) | 一种铜带表面脱脂酸洗溶液高压喷淋结构 | |
CN210546650U (zh) | 一种pcb板水平电镀线循环节水装置 | |
CN114700322A (zh) | 清洗槽、石英管清洗机及石英管清洗方法 | |
CN211100448U (zh) | 一种硅片清洗设备 | |
CN110880444B (zh) | 一种基于等离子体蚀刻的连续双面蚀刻光学器件的装置 | |
CN110560416B (zh) | 一种带自动循环功能的热镀锌水洗池 | |
CN207938620U (zh) | 一种金刚线硅片预制绒设备 | |
CN212463667U (zh) | 一种垂直传动设备 | |
CN220468148U (zh) | 一种全自动螺丝染黑机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |