CN211100448U - 一种硅片清洗设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种硅片清洗设备，包括：框架组件；工艺机构，设于框架组件中，数量为至少两个，适于对硅片进行工艺处理；传输组件，与框架组件连接，并适于沿框架组件移动并传输硅片，以使得硅片由任一工艺机构移动至任另一工艺机构；隔离组件，设于框架组件中，通过在开启状态和关闭状态之间切换，以使得任一工艺机构的内部空间与外部空间相互连通或相互分隔；其中，工艺机构包括至少一个的清洗组件和至少一个的烘干组件，清洗组件适于对硅片进行清洗，烘干组件适于对硅片进行烘干，清洗组件中设有匀流装置。本实用新型能够提高硅片的清洗效率和清洗质量。

Description

一种硅片清洗设备

技术领域

本实用新型涉及太阳能电池制造的技术领域，具体而言，涉及一种硅片清洗设备。

背景技术

近年来，太阳能作为清洁环保能源，在诸多领域得到了广泛地应用。硅片是太阳能光伏产业中最为普遍的元件，其在生产流程中需要进行多道工序处理，从而保证硅片的光电转换效果。在众多处理工序中，硅片表面的制绒清洗工序是将硅片浸入到酸液池或碱液池中发生一系列化学反应的过程。通常情况下，对硅片进行碱液处理是为了得到金字塔状绒面，对硅片进行酸液处理是为了得到虫孔状绒面。进行高质量的绒面处理可以提高硅片的陷光作用，使得入射光在硅片表面多次反射和折射，增加了光吸收，降低了反射率，有助于提高电池的性能。因此，制绒清洗工序中所采用的硅片清洗设备对硅片的生产制造有着至关重要的影响。

实用新型内容

本实用新型旨在解决上述技术问题的至少之一。

为此，本实用新型的目的在于提供一种清洗设备。包括：框架组件；工艺机构，设于框架组件中，数量为至少两个，适于对硅片进行工艺处理；传输组件，与框架组件连接，并适于沿框架组件移动并传输硅片，以使得硅片由任一工艺机构移动至任另一工艺机构；隔离组件，设于框架组件中，通过在开启状态和关闭状态之间切换，以使得任一工艺机构的内部空间与外部空间相互连通或相互分隔；其中，工艺机构包括至少一个的清洗组件和至少一个的烘干组件，清洗组件适于对硅片进行清洗，烘干组件适于对硅片进行烘干，清洗组件中设有一个或多个的匀流装置。

清洗组件中设有匀流装置。匀流装置的设置可使清洗组件内液体均匀流动，使清洗组件内各部分液体的浓度相互一致，由此实现清洗组件内液体的均质循环流动，以保证均匀地对硅片进行清洗。此外，可有效避免硅片绒面工艺不稳定的弊端，提高硅片的质量和产能。框架组件的设置便于对工艺机构和传输组件进行安装固定。以便使得传输组件能够沿着各个工艺机构进行顺次往复移动。隔离组件可提高各个工艺机构内部彼此的酸碱气隔绝效果，减少相邻工艺机构之间的酸碱气对彼此造成互相干扰，或对硅片造成影响。硅片清洗设备通过框架组件、工艺机构和传输组件共同组建构成自动化的生产线，通过采用传输组件对硅片进行传输，使得硅片能够在各个工艺机构之间灵活和连续地移动，由此提高了清洗工序的自动化程度和生产效率。

另外，本实用新型提供的上述实施例提供的技术方案还可以具有如下附加技术特征：

上述技术方案中，清洗组件包括：主清洗槽，设有连通部；副清洗槽，环绕主清洗槽设置，并通过连通部与主清洗槽连通；其中，匀流装置设于主清洗槽中。

主清洗槽设有连通部。并且主清洗槽通过连通部与副清洗槽连通。副清洗槽环绕主清洗槽并且两者相互连通。匀流装置设于主清洗槽中。硅片分别在主清洗槽和副清洗槽中清洗。匀流装置和连通结构使清洗槽中的液体更加均匀一致。

上述任一技术方案中，清洗组件还包括：循环管，部分或全部地设于主清洗槽，并分别与主清洗槽和副清洗槽连通；循环泵，设于循环管中，驱动液体通过循环管在主清洗槽和副清洗槽之间循环；其中，匀流装置设于循环管的上方。

本技术方案通过循环泵驱动液体由副清洗槽进入循环管，并通过循环管向主清洗槽中排出。主清洗槽中不断流动循环的液体可对硅片进行均匀而彻底地清洗，由此可提高清洗工序的清洗质量，提高硅片的成品率。

上述任一技术方案中，主清洗槽中设有鼓泡装置，鼓泡装置包括：一个或多个的鼓泡管，设于清洗组件中，具有进气口和鼓泡通孔，鼓泡通孔贯穿鼓泡管的管壁；鼓泡气源，与进气口连通，驱动气体由进气口进入鼓泡管，并由鼓泡通孔排出鼓泡管；其中，匀流装置设于鼓泡管的下方。

匀流装置和鼓泡装置的设置可解决因主清洗槽的槽体变大引起的槽内液体均匀性差、温度一致性差的问题，进而，可有效避免硅片绒面工艺不稳定的弊端，提高硅片的质量和产能。

上述任一技术方案中，鼓泡管具有往复弯折的闭合回路结构，进气口设于闭合回路结构的任意位置上；或鼓泡管具有往复弯折的开放通路结构，数量为两个的进气口分别设于开放通路结构的两端。

往复弯折结构的设计便于使得一根鼓泡管能够通过弯折循环而在均匀地布置于主清洗槽的内腔中，以实现对各个位置的液体的均匀鼓泡。闭合回路结构使得气体在鼓泡管中充分流动，直至经过鼓泡通孔排出，由此达到节能高效进行鼓泡的目的。当将鼓泡管设计为开放通路结构，可通过两个进气口向鼓泡管中同时输送气体，以提高鼓泡管内气压，提高鼓泡速率，更好地增加液体循环，促进液体的均匀化流动。

上述任一技术方案中，匀流装置包括：第一匀流装置；第二匀流装置，设于第一匀流装置的下方；其中，第一匀流装置和第二匀流装置包围限定出匀流缓冲区域。

第一匀流装置设置在第二匀流装置上方。两层匀流装置促进整个清洗装置中液体的均匀化流动。第一匀流装置和第二匀流装置限定出来的匀流缓冲区域，可以缓冲浓度差异大的液体，体促进液体的均匀化流动，提高清洗效率。

上述任一技术方案中，第一匀流装置包括第一匀流板和贯穿第一匀流板的多个第一匀流通孔；第二匀流装置包括第二匀流板和贯穿第二匀流板的多个第二匀流通孔；其中，第一匀流通孔的横截面积小于第二匀流通孔的横截面积。

第一匀流板和第二匀流板的设置使整个清洗槽的液体更加均匀。第一匀流板的第一匀流通孔和第二匀流板的第二匀流通孔互相配合，增加设备的可靠性。

上述任一技术方案中，匀流装置包括：匀流板，设于主清洗槽中，将主清洗槽分隔为第一空间和第二空间；匀流通孔，数量为多个，贯穿匀流板，与第一空间和第二空间分别连通。数量为多个的匀流通孔设置在匀流板上，使液体在主清洗槽的第一空间和第二空间交换，可以提高质量。

上述任一技术方案中，多个匀流通孔在匀流板上均匀分布。

匀流通孔使清洗液可以从匀流板上通过，使清洗液贯穿匀流板，并且可以引导清洗水流的流向。

任一技术方案中，主清洗槽上设有注液口，注液口中设有注液口匀流件。

通过主清洗槽上的注液口往清洗槽内加清洗液。注液口匀流件可以缓冲液体，减小液体流的冲量，提高清洗的可靠性。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型部分实施例的清洗设备的立体示意图；

图2为本实用新型部分实施例的清洗设备的侧面剖视示意图；

图3为本实用新型部分实施例的清洗组件的俯视示意图；

图4为本实用新型部分实施例的匀流板安装位置示意图；

图5为本实用新型部分实施例的清洗组件的剖面示意图；

图6为本实用新型部分实施例的鼓泡管的剖视示意图；

图7为本实用新型部分实施例的清洗组件的液体循环原理示意图；

图8为本实用新型部分实施例的鼓泡管的第一结构示意图；

图9为本实用新型部分实施例的鼓泡管的第二结构示意图；

图10为本实用新型部分实施例的鼓泡管的第三结构示意图；

图11为本实用新型部分实施例的鼓泡管的第四结构示意图；

图12为本实用新型部分实施例的溢流部的结构示意图；

图13为本实用新型部分实施例的清洗组件在配液时的液体流向示意图；

图14为本实用新型部分实施例的主清洗槽的侧视示意图；

图15为本实用新型部分实施例的烘干组件的工作原理示意图；

图16为本实用新型部分实施例的烘干组件的侧面剖视示意图；

图17为本实用新型部分实施例的烘干组件的截面剖视示意图；

图18为本实用新型部分实施例的烘干组件的侧视示意图；

图19为本实用新型部分实施例的传输组件的工作原理示意图；

图20为本实用新型部分实施例的隔离组件在关闭状态下的位置示意图；

图21为本实用新型部分实施例的隔离组件在开启状态下的位置示意图；

图22为本实用新型部分实施例的隔离组件的第一工作原理示意图；

图23为本实用新型部分实施例的隔离组件的安装位置示意图；

图24为本实用新型部分实施例的隔离组件的结构示意图；

图25为本实用新型部分实施例的隔离组件的第二工作原理示意图；

图26为本实用新型部分实施例的隔离组件的第三工作原理示意图；

图27为本实用新型部分实施例的带有匀流装置的清洗组件的剖视示意图；

图28为本实用新型部分实施例的清洗组件的第一工作状态图；

图29为本实用新型部分实施例的清洗组件的第二工作状态图；

图30为本实用新型部分实施例的清洗组件的第三工作状态图。

其中，附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10：工艺机构，12：清洗组件，121：主清洗槽，1212：第一空间，1214：第二空间，122：副清洗槽，123：连通部，124：循环管，125：循环泵，126：溢流部，127：溢流挡板，128：溢流过滤装置，129：通孔结构，130：注液口，131：注液口匀流件，14：烘干组件，141：烘干槽，142：烘干风管，143：送风装置，1431：送风管路，1432：气体驱动装置，1433：过滤装置，1434：控制阀，144：烘干盖板，145：烘干槽挂板，146：烘干槽支撑板，147：调节螺钉，16：鼓泡装置，161：鼓泡管，162：进气口，163：鼓泡通孔，164：鼓泡气源，18：匀流装置，181：匀流板，182：匀流通孔，183：匀流缓冲区域，184：第一匀流装置，1842：第一匀流板，1844：第一匀流通孔，185：第二匀流装置，1852：第二匀流板，1854：第二匀流通孔，20：传输组件，22：搬移组件，221：挂篮，222：纵向支撑臂，223：横向悬挂臂，224：吹气保护装置，225：压力传感器，24：升降驱动装置，26：平移驱动装置，30：框架组件，301：外封板，302：中竖板，303：下底板，304：上顶板，305：电气安装盒，306：管件固定板，307：接液板，308：积液盒，309：排液阀，310：搬移组件移动通道，32：上料台，34：下料台，40：隔离组件，41：垫板，42：门体，43：气缸滑动导轨，44：气缸，45：到位感应装置，46：门体导向槽，47：电机，48：转轴，49：卷帘，410：导轴，411：高压风幕机，412：吸风盒，413：抽风装置，50：电气组件，60：通风组件，601：抽风盒，602：抽风阀，603：抽风通道，70：补液装置。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照附图1至图30，描述本实用新型一些实施例的技术方案。硅片是制备太阳能电池的重要原料，而对硅片进行制绒清洗是太阳能电池制备工序中的一道至关重要的工序。硅片的制绒清洗是指：通过酸性或碱性的腐蚀性溶液，对硅片的表面进行处理，以去除硅片表面的机械损伤、油污或杂质。硅片在酸性或碱性的腐蚀性溶液中发生化学反应，由此使得硅片表面形成绒面结构。在太阳能电池制备的工序中，往往需要采用若干种不同的腐蚀性溶液，来对硅片的表面进行多次地反复清洗，并且，在制绒清洗后，还需要采用相应的设备对硅片的表面进行烘干。上述工序的实施效率对太阳能电池的生产效率有着至关重要的影响。

如图1所示，本实用新型的实施例提供了一种硅片清洗设备，包括：框架组件30；工艺机构10，数量为至少两个，适于对硅片进行工艺处理；传输组件20，传输硅片，以使得硅片由任一工艺机构移动至任另一工艺机构；隔离组件40，设于框架组件30中，通过在开启状态和关闭状态之间切换，以使得任一工艺机构10的内部空间与外部空间相互连通或相互分隔；其中，工艺机构10包括至少一个的清洗组件12和至少一个的烘干组件14，清洗组件12适于对硅片进行清洗，烘干组件14适于对硅片进行烘干，清洗组件12中设有匀流装置18。

清洗组件12和烘干组件14的结构可参照图3至图5和图15至图18进行理解。本实施例中，工艺机构10的上部可设有隔离盖，其中，该隔离盖可以是与工艺机构10的槽体相互配合的盖状或门状结构，也可以是由风幕机构实现的形成在工艺机构10上部开口处的风幕隔离结构，还可以是覆盖在工艺机构10上部开口处的塑料薄膜结构。本实施例目的在于在清洗组件12中设置匀流装置18，由于匀流装置18的限制，在匀流装置18的下方会形成一个液体缓冲空间，使得清洗组件12的液体，不会因为某处的进液压力大，导致在该处的出液量多。经过匀流板的液体，其整个液面都会平稳的上升。由此，本实用新型可有效避免硅片绒面工艺不稳定的弊端，提高硅片的质量和产能。

此外，框架组件30的设置便于对工艺机构10和传输组件20进行安装固定。以便使得传输组件20能够沿着各个工艺机构10进行顺次往复移动。隔离组件40可提高各个工艺机构10内部彼此的酸碱气隔绝效果，减少相邻工艺机构之间的酸碱气对彼此造成互相干扰，或对硅片造成影响。

清洗组件12的作用在于采用酸碱液体对硅片表面进行清洗制绒。清洗组件12的数量为一个或多个。当清洗组件12的数量多个，各个清洗组件12可沿直线方向顺次地设置。清洗组件12设有清洗槽体，其适于盛放酸性或碱性液体，以实现对硅片的清洗。酸性或碱性液体的种类和浓度可由本领域技术人员根据实际情况进行选择。比如，本领域技术人员可根据实际的情况和需要，选择硝酸、盐酸、硫酸、氢氟酸、氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、双氧水等腐蚀性液体中的一种或几种，盛放于清洗组件12，以供对硅片进行清洗。烘干组件14的作用在于对经过清洗制绒的硅片进行烘干。烘干组件14的数量同样可为一个或多个。其中，数量为多个的烘干组件14可连续地设置于清洗组件12的后端，也可与清洗组件12相互间隔地设置。烘干组件14设有烘干槽体，在执行烘干工序时，将硅片置于烘干槽体中，通过升温、红外照射、空气流动等方式，对硅片进行烘干。传输组件20的结构可参照图19进行理解。传输组件20的作用在于对硅片进行传输，以使得在完成上一工序的处理后，将硅片由上一工序的工位快速而稳定地自动移动至下一工序的工位，以便通过下一工序，对硅片进行处理。其中，传输组件20可将硅片由一个清洗组件12的位置移动至另一清洗组件12的位置，也可将硅片由一个清洗组件12的位置移动至一个烘干组件14。传输组件20可将硅片在两个相邻的工艺机构10之间移动，也可将硅片在两个相互间隔的工艺机构10之间移动。传输组件20的设置，使得硅片能够被自动和连续地传输搬运。其中，传输组件20可通过可移动可抓取的机械手来实施对硅片的搬运，还可通过相互配合的滑道装置和升降装置等方式来实施对硅片的搬运。此外，传输组件20可通过计算机程序或人工的机械操作来进行控制。本实施例中，传输组件20的数量可以为一个，亦可为多个，本领域技术人员可根据工艺机构10的数量、尺寸和距离，对传输组件20的数量进行选择。两个以上的传输组件20在使用时相互配合，分别实现对硅片的搬运移动。

本实施例的硅片清洗设备通过框架组件30、工艺机构10和传输组件20共同组建构成自动化的生产线，通过采用传输组件20对硅片进行传输，使得硅片能够在各个工艺机构之间灵活和连续地移动，由此提高了清洗工序的自动化程度和生产效率。本实用新型的实施例采用两个以上的工艺机构10和一个传输组件20共同组建构成自动化的生产线，通过采用传输组件20对硅片进行传输，使得硅片能够在各个工艺机构10之间灵活和连续地移动，由此提高了太阳电池生产工序的自动化程度和生产效率。

需要说明的是，本实施例的硅片清洗设备具体可为一种400片槽体结构，其尤其适用于异质结太阳能电池的制备。异质结太阳能电池具有单位面积功率高、同等功率下发电能力更强等优势，是进一步降低太阳能发电成本的有效路径。本实施例的硅片清洗设备可对异质结太阳能电池的硅片进行湿法制绒清洗处理，本实施例通过工艺机构10和传输组件20共同组建构成自动化的生产线，提高了。异质结太阳能电池的产能、生产效率和自动化水平。

此外，本实施例的清洗组件12还可设有水平调节螺钉，水平调节螺钉下端与主清洗槽121的上端抵顶接触。水平调节螺钉对清洗组件12进行微调，以保证清洗组件12中液体的液面保持水平。

实施例1

本实施例提供了另一种硅片清洗设备。除了包括上述实施例的技术特征，本实施例的硅片清洗设备还包括以下技术特征。

清洗组件12包括：主清洗槽121、副清洗槽122。主清洗槽121设有连通部123。副清洗槽122环绕主清洗槽121设置，并通过连通部123与主清洗槽121连通。其中，匀流装置18设于主清洗槽121中。

具体而言，如图3至图5所示，主清洗槽121和副清洗槽122分别具有矩形的箱体结构，并且二者内部分别具有中空的内腔。主清洗槽121全部或部分地嵌入副清洗槽122之中，以使得二者共同形成副清洗槽122环绕主清洗槽121设置的结构。如图14所示，连通部123设于主清洗槽121的侧壁或底壁上，并使得主清洗槽121的内部空间和外部空间相互连通。由于主清洗槽121嵌入副清洗槽122中，因此，配液时主清洗槽121和副清洗槽122同时进液，连通部123使得主清洗槽121和副清洗槽122之间的液体达到平衡状态。主清洗槽121和副清洗槽122同时配液，可以减少总配液体积。其中，最低配液体积可通过计算获得，即副清洗槽122可利用体积加主清洗槽121配液体积大于主清洗槽121的最大体积。副清洗槽122可利用的液体体积为副清洗槽122所存液体的体积减去循环泵125空抽保护所需的液体体积。

实施例2

本实施例提供了另一种硅片清洗设备。除了包括上述任一实施例的技术特征，本实施例的硅片清洗设备还包括以下技术特征。

清洗组件12还包括：循环管124，部分或全部地设于主清洗槽121，并分别与主清洗槽121和副清洗槽122连通；循环泵125，设于循环管124中，驱动液体通过循环管124在主清洗槽121和副清洗槽122之间循环；其中，匀流装置18设于循环管124的上方。

具体而言，如图4所示，循环管124铺设与主清洗槽121的内腔中的底部，其数量可为一条或多条。如图7所示，数量为多条的循环管124在主清洗槽121中沿水平方向并列设置。循环管124分别与主清洗槽121和副清洗槽122连通，并且其内部设有循环泵125，因此，当循环泵125启动时，其可驱动液体在主清洗槽121和副清洗槽122之间循环流动。

需要说明的是，本实施例中，由于副清洗槽122环绕主清洗槽121设置，因此本实施例在结构上只需要增加清洗槽少量的宽度即可实现液体的有效循环，从而减小清洗组件12的设备总体积，节省安装空间。本实施例可在保证清洗效率的基础上，提高清洗工序的清洗质量。为实现上述目的，本实施例设置了相互配合的主清洗槽121和副清洗槽122，并通过循环管124和循环泵125来驱动液体，即：液体在主清洗槽121和副清洗槽122之间循环流动。如图13所示，在注入液体时，可将液体倾倒进入主清洗槽121，主清洗槽121中的液体通过连通部123进入副清洗槽122。如图7所示，在清洗时，启动循环泵125，循环泵125驱动液体由副清洗槽122进入循环管124，并通过循环管124向主清洗槽121中排出。主清洗槽121中不断流动循环的液体可对硅片进行均匀而彻底地清洗，由此，本实施例可提高清洗工序的清洗质量，提高硅片的成品率。

实施例3

本实施例提供了另一种硅片清洗设备。除了包括上述任一实施例的技术特征，本实施例的硅片清洗设备还包括以下技术特征。

本实施例提供的硅片清洗设备包括鼓泡装置16，鼓泡装置16包括：鼓泡管161和鼓泡气源164。一个或多个的鼓泡管161设于主清洗槽121中，其具有进气口162和鼓泡通孔163，鼓泡通孔163贯穿鼓泡管161的管壁。鼓泡气源164与进气口162连通，驱动气体由进气口162进入鼓泡管161，并由鼓泡通孔163排出鼓泡管161。其中，匀流装置18设于鼓泡管161的下方。

鼓泡装置16作用在于在主清洗槽121中鼓出气泡，以加速搅拌主清洗槽121内的液体，匀流装置18作用在于使主清洗槽121内液体均匀流动，使主清洗槽121内各部分液体的浓度相互一致，由此实现主清洗槽121内液体的均质循环流动，以保证均匀地对硅片进行清洗。鼓泡管161在匀流装置18上方，避免了鼓出的气泡被匀流装置18遮挡，使气泡不能浮出液面，影响鼓泡效果。具体而言，如图4和图5所示，鼓泡管161设于主清洗槽121的内腔中，并设于循环管124的上方，其数量可为一个或多个。数量为多个的鼓泡管161沿水平方向在循环管124的上方平行布置。鼓泡管161的进气口162可开设于鼓泡管161的管壁上或横截面上。如图6所示，鼓泡通孔163为贯穿鼓泡管161的管壁的小孔。数量为多组的鼓泡通孔163可以等距或不等距的方式相互间隔地分布于鼓泡管161的管壁上。此外，鼓泡通孔163可沿竖直方向设置于鼓泡管161的管壁的上部位置和/或下部位置。鼓泡气源164可为气泵、抽风机、鼓风机等装置，其与进气口162连通，由此，在鼓泡气源164启动时，其可驱动外部的气体进入鼓泡管161，并由鼓泡通孔163排出，以实现对主清洗槽121中液体的搅动或扰动。

本实施例的硅片清洗设备尤其适用于异质结太阳能电池的制备，其中，为了适应异质结太阳能电池的处理工艺，本实施例的硅片清洗设备需要增大主清洗槽121的体积。主清洗槽121体积的增大会带来其内部液体分布不均，流动性差，各个位置的液体在浓度和其他性质上不够均一的弊端。鼓泡装置16的设置可解决因主清洗槽121的槽体变大引起的槽内液体均匀性差、温度一致性差的问题，进而，可有效避免硅片绒面工艺不稳定的弊端，提高硅片的质量和产能。具体而言，鼓泡装置16的设置可使得主清洗槽121的槽内任意位置温度差小于等于0.5℃，使得硅片绒面的均匀性达到99％。

实施例4

本实施例提供了另一种硅片清洗设备。除了包括上述任一实施例的技术特征，本实施例的硅片清洗设备还包括以下技术特征。

鼓泡管161具有往复弯折的闭合回路结构，进气口162设于闭合回路结构的任意位置上。或鼓泡管161具有往复弯折的开放通路结构，数量为两个的进气口162分别设于开放通路结构的两端。

如图8所示，在本实施例的部分实施方式中，鼓泡管161的数量为两个，两个鼓泡管161沿水平方向并列地设置在主清洗槽121的内腔中，并分别具有往复弯折的闭合回路结构。两个鼓泡管161各自具有一个进气口162，两个鼓泡管161的进气口162分别与同一鼓泡气源164连通，鼓泡气源164可设置在清洗组件12的外部，其通过管路与进气口162连通即可。可选地，至少两个的鼓泡管161沿水平方向前后并列设置；或至少两个的鼓泡管161沿水平方向左右并列设置。鼓泡通孔163设于鼓泡管161的左侧部管壁中；和/或鼓泡通孔163设于鼓泡管161的右侧部管壁中。

如图10所示，在本实施例的部分实施方式中，鼓泡管161的数量为一个，一个鼓泡管161沿水平方向在主清洗槽121的内腔中由主清洗槽121的第一端内壁向前延伸至第二端内壁，在弯折后由该第二端内壁再次向后延伸至第一端，由此循环，以进行多次的往复弯折。进气口162的数量为一个，开设于鼓泡管161一侧边缘的内壁上。如图9所示，在本实施例的部分实施方式中，鼓泡管161的数量为两个，两个鼓泡管161沿水平方向左右并列地设置在主清洗槽121的内腔中，并分别具有往复弯折的开放通路结构。每个鼓泡管161具有两个进气口162。如图11所示，在本实施例的部分实施方式中，鼓泡管161的数量为两个，两个鼓泡管161沿水平方向前后并列地设置在主清洗槽121的内腔中，并分别具有往复弯折的开放通路结构。每个鼓泡管161具有两个进气口162。当将鼓泡管161的数量设置为多个，两个鼓泡管161可通过同一鼓泡气源164泵入气体，亦可分别通过不同的鼓泡气源164泵入气体。采用同一鼓泡气源164泵入气体可减少设备体积、节约成本。通过不同的鼓泡气源164泵入气体则便于对主清洗槽121中不同区域的鼓泡速度进行控制，以实现灵活调节的目的。可选地，数量为一个的鼓泡气源164分别与数量为两个或两个以上的进气口162连通。数量为多个的鼓泡通孔163沿鼓泡管161相互间隔地分布。鼓泡气源164通过进气口162向鼓泡管161内鼓气，鼓进鼓泡管161的气体通过间隔分布的鼓泡通孔163贯穿鼓泡管161，通过鼓泡通孔163排出。鼓泡气源164提供了气体，能够提高鼓泡速率，更好地增加液体循环，促进液体的均匀化流动。

鼓泡管161可通过大口径管道和连接头共同组成，以形成往复弯折的管道阵列。可在鼓泡气源164的前端或后端设置空气过滤装置，以保证泵入鼓泡管161的为洁净的气体。鼓泡通孔163的尺寸可由本领域技术人员进行选择和调整。可选地，本实施例的鼓泡通孔163的开孔率小于1，其中开孔率等于出气孔截面积之和除以总进气口截面积。可选地，本实施例可将鼓泡管161的内孔直径设置为10mm至28mm，将鼓泡通孔163的内孔直径设置为0.1mm至1mm，将相邻两个鼓泡通孔163的间距设置为10mm至30mm。具体地，在本实施例的部分实施方式中，鼓泡管161的内孔直径为16mm，鼓泡通孔163的内孔直径为0.3mm，相邻两个鼓泡通孔163的间距为20mm。

此外，尤其需要说明的是，在本实施例中，鼓泡管161的内孔直径、鼓泡通孔163的内孔直径以及鼓泡管161的数量等参数均可由本领域技术人员根据实际情况进行选择和调节。未超出本实用新型构思而作出的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围之内。

实施例5

本实施例提供了另一种硅片清洗设备。除了包括上述任一实施例的技术特征，本实施例的硅片清洗设备还包括以下技术特征。

如图27至图30所示，匀流装置18包括：第一匀流装置184和第二匀流装置185。第二匀流装置185设于第一匀流装置184的下方；第一匀流装置184和第二匀流装置185包围限定出匀流缓冲区域183。第一匀流装置184包括第一匀流板1842和贯穿第一匀流板1842的多个第一匀流通孔1844。第二匀流装置185包括第二匀流板1852和贯穿第二匀流板1852的多个第二匀流通孔1854。其中，第一匀流通孔1844的横截面积小于第二匀流通孔1854的横截面积。

具体而言，第一匀流装置184的所有开孔的面积之和等于循坏进液管的截面积之和，每增加一个第二匀流装置185，新增加的第二匀流装置185开孔大小需要小于上一个的第一匀流装置184。在清洗物不足以铺满整个匀流装置18时，只在被清洗物下启用匀流装置18，其余位置使用实心板封住；此设计使液体由下向上均匀流动，并且液体流动集中在被清洗物区域。第一匀流通孔1844和第二匀流通孔1854的直径大于等于1mm，小于等于5mm，具体的，其可依据开孔率小于1的原则，均匀排布细孔。

实施例6

本实施例提供了另一种硅片清洗设备。除了包括上述任一实施例的技术特征，本实施例的硅片清洗设备还包括以下技术特征。

匀流装置18包括：匀流板181和匀流通孔182。匀流板181设于主清洗槽中，将主清洗槽分隔为第一空间1212和第二空间1214。匀流通孔182数量为多个，贯穿匀流板181，与第一空间1212和第二空间1214分别连通。多个匀流通孔182在匀流板181上均匀分布。

此外，主清洗槽121上设有注液口130，注液口130中设有注液口匀流件131。注液口匀流件131能够保证液体被均匀地注入的注液口130。

实施例7

本实施例提供了另一种硅片清洗设备。除了包括上述任一实施例的技术特征，本实施例的硅片清洗设备还包括以下技术特征。

主清洗槽121的上端部设有若干个的溢流部126，主清洗槽121中的液体由溢流部126溢出，并进入副清洗槽122。溢流部126的作用在于，当主清洗槽121内的液面上升至溢流部126，液体可通过溢流部126溢流至副清洗槽122。如图5所示，在本实施例的部分实施方式中，副清洗槽122中设有溢流挡板127，溢流挡板127中设置有溢流过滤装置128，以对溢流出的杂质、泡沫做出隔离和过滤。

具体而言，如图5所示，溢流部126盖合或卡合于主清洗槽121的上方，溢流部126具有板状结构，其上设有上下贯通的通孔结构129。如图12所示，通孔结构129的数量为多个，其相互相隔的分布于溢流部126的表面。该通孔结构129的形状可为圆形、椭圆形、三角边形、四边形、多边形、水滴形等多种形状。溢流部126的厚度和通孔结构129宽度及深度可由本领域技术人员根据实际需要进行选择和调整。比如，各个通孔结构129以横纵阵列的结构在板状的溢流部126上等距地间隔设置。通孔结构129可为沿纵向方向贯穿溢流部126的圆柱形通孔，也可为自上而下横截面逐渐收缩的圆锥形或圆锥台形的通孔，比如U形通孔或V形通孔。将通孔结构129设置为自上而下横截面逐渐收缩的结构，有利于破坏液体分子的表面张力，加速表面液体的流动。本实施例可以根据化学反应区域的不同，或液体种类的不同，针对性地调整溢流部126的尺寸，以调整对应区域的表面液体流动速度。

在本实施例的部分实施方式中，溢流部126和通孔结构129的形状和尺寸如下。通孔结构129具有自上而下横截面逐渐收缩的圆锥形结构，通孔结构129的底部汇聚形成圆弧面结构。圆弧面结构的圆弧角半径小于等于10mm。通孔结构129的上部的最大开口间距小于等于15mm。各个通孔结构129以阵列形式分布，相邻两个通孔结构129的间距大于等于20mm，并且小于等于80mm。溢流部126的厚度，也即：通孔结构129的深度大于等于2mm，并且小于等于10mm。举例地，圆弧面结构的圆弧角半径为2mm。通孔结构129的上部的最大开口间距为8mm。相邻两个通孔结构129的间距为50mm。溢流部126的厚度为5.5mm。

此外，尤其需要说明的是，在本实施例中，溢流部126以及通孔结构129的尺寸可由本领域技术人员根据实际情况进行选择和调节。也即是说，本领域技术人员可根据实际使用的硅片清洗设备的宽度、大小以及液体容量，来同比例地增大或缩小溢流部126以及通孔结构129的尺寸。未超出本实用新型构思而作出的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围之内。

实施例8

本实施例提供了另一种硅片清洗设备。除了包括上述任一实施例的技术特征，本实施例的硅片清洗设备还包括以下技术特征。

如图1和图2所示，本实施例的硅片清洗设备包括工艺机构10、传输组件20、框架组件30、隔离组件40、电气组件50和通风组件60。其中，工艺机构10设于框架组件30之中，并包括至少一个的清洗组件12和至少一个的烘干组件14。传输组件20可沿框架组件30移动。工艺机构10的数量为至少两个。隔离组件40设于相邻的两个工艺机构10之间。电气组件50与工艺机构10、传输组件20和隔离组件40中的至少之一信号连接，以对工艺机构10、传输组件20和隔离组件40中的至少之一进行供电或控制。电气组件50具体为电气柜，其内部设有电气元器件安装部件及设备操作部件。其中，需要说明的是，电气组件50与工艺机构10、传输组件20和隔离组件40中的至少之一可通过电路传输等有线的方式实现信号连接，亦可通过蓝牙等无线的方式实现信号连接。通风组件60的一端伸入工艺机构10的内部，另一端与外部空间连通，以对工艺机构10的内部进行通风换气。如图2所示，通风组件60包括抽风盒601和抽风阀602。本实施例可以根据实际的工艺需求，调节抽风盒601上的孔位大小和抽风阀602的开闭角度，以调节进出风量的大小和压力，从而保证设备稳定性。同时，通风组件60中设有过滤器，以保证设备内部的洁净度。

如图1所示，框架组件30构成了本实施例的硅片清洗设备的设备骨架，其支撑连接并组合其他部件。框架组件30的一端设有上料台32，另一端设有下料台34。上料台32和下料台34用于上料或卸料。本实施例通过上料台32，将装载硅片的挂篮221送至清洗组件12，再将装载硅片的挂篮221依次送入烘干组件14，以制备硅片。上料台32和下料台34设有称重模块，称重模块用于检测清洗前后的硅片，从而监测和调整硅片的质量。框架组件30的外表面安装有观察门，通过观察门上的透明观察窗，可观察框架组件30内部的各部件工作状况。此外，本实施例的硅片清洗设备还可包括补液装置70，补液装置70与清洗组件12连通，以向清洗组件12中补充液体。

如图2所示，框架组件30的具体结构如下。框架组件30由外封板301、下底板303和上顶板304相互拼接构成。前后两端的两个外封板301相对设置。下底板303和上顶板304相对设置。外封板301、下底板303和上顶板304共同包围形成容纳工艺机构10的内腔。框架组件30的内腔中设有两个相对设置的中竖板302。工艺机构10安装固定于两个中竖板302之间。框架组件30的上部边缘设有电气安装盒305，电气安装盒305通过管件固定板306与框架组件30连接，电气安装盒305中适于容纳由电气组件50中伸出的电线电缆。两个中竖板302之间设有积液盒308，积液盒308的底壁与排液阀309连接，排液阀309控制积液盒308中的积液排出。排液阀309连接有排液管。此外，积液盒308处还设有积液检测装置，积液检测装置可以及时检测和处理积液异常。此外，框架组件30内腔中的一端边缘设有搬移组件移动通道310，以供搬移组件22通过。

本实施例对工艺机构10、传输组件20、框架组件30、隔离组件40、电气组件50和通风组件60进行模块化设计，各个模块之间可自由组合，以满足不同的清洗、制绒和腐蚀工序的工艺要求，可使设备生产周期缩减30％-50％，并进一步降低设备的制造成本。

实施例9

本实施例提供了另一种硅片清洗设备。除了包括上述任一实施例的技术特征，本实施例的硅片清洗设备还包括以下技术特征。

传输组件20包括：搬移组件22、升降驱动装置24和平移驱动装置26。搬移组件22设有适于悬挂硅片的挂篮221。升降驱动装置24驱动搬移组件22沿纵向方向移动，以使得挂篮221沿纵向方向靠近或远离工艺机构10。平移驱动装置26驱动搬移组件22沿横向方向移动，以使得挂篮221由任一工艺机构10移动至任另一工艺机构10。

具体而言，如图19所示，本实施例的传输组件20为组合式智能机械手。搬移组件22包括纵向支撑臂222和横向悬挂臂223。纵向支撑臂222和横向悬挂臂223相互垂直，以共同构成弯折结构。挂篮221悬挂于横向悬挂臂223的下部，作用在于悬挂承载硅片。升降驱动装置24和平移驱动装置26分别与纵向支撑臂222连接。升降驱动装置24为气缸驱动装置或液压驱动装置，其作用在于驱动搬移组件22沿纵向方向移动。具体地，升降驱动装置24驱动纵向支撑臂222沿竖直方向上下移动，或沿竖直方向收缩或拉伸。平移驱动装置26为动力装置，其驱动纵向支撑臂222沿水平方向进行移动或行走。升降驱动装置24可使得挂篮221和挂篮221中的硅片在竖直方向上下移动，以靠近或远离工艺机构10，比如：升降驱动装置24可使得挂篮221和挂篮221中的硅片向下移动并浸没于清洗组件12中的液体，或向上移动并从清洗组件12中的液体中脱离。平移驱动装置26可使得挂篮221和挂篮221中的硅片在水平方向前后移动，比如：平移驱动装置26可使得挂篮221和挂篮221中的硅片由一个清洗组件12的位置移动至另一清洗组件12的位置，或由清洗组件12的位置移动至烘干组件14的位置。

此外，如图19所示，挂篮221边缘设有压力传感器225，压力传感器225的作用在于检测取、放挂篮221的状态，同时，压力传感器225的设置可及时识别挂篮异常，以避免异常状况导致的挂篮221损坏或传输组件20损坏。压力传感器225可为超声波传感器、位移传感器、激光传感器中的任意一种。挂篮221还设置有实时自动追踪片篮机构，实时自动追踪片篮机构利用磁性非接触式感应原理，将磁性元件预置在挂篮221的端板内作为设定位置，感应元件随传输组件20运动，传输组件20在提起挂篮221、下放挂篮221的过程中利用挂篮221的位置变化来实现对挂篮221数量的精确检测，并进行故障处理，由此可有效提升设备运行可靠性。

本实施例的传输组件20还包括吹气保护装置224。吹气保护装置224设置于挂篮221上，当挂篮221被提起时，吹气保护装置224由上至下地喷射气体，把挂篮221和硅片上的残留液体吹掉，以避免残留液体带入下个工位影响下工位的工艺，同时可以保护暴露在空气中的硅片，在硅片表面形成气态膜避免硅片氧化影响硅片的质量。

本实施例提供的传输组件20的挂篮能力达到400片/批，承载重量可达50kg，运行速度可达1500mm/s，上下移动定位误差±1mm。本实施例的传输组件20运行速度高，硅片在运输过程中表面氧化时间少，由此可使硅片的生产质量和稳定性得到极大提升。

实施例10

本实施例提供了另一种硅片清洗设备。除了包括上述任一实施例的技术特征，本实施例的硅片清洗设备还包括以下技术特征。

本实施例的硅片清洗设备包括：框架组件30。其中，工艺机构10设于框架组件30中，传输组件20与框架组件30连接，并适于沿框架组件30移动。框架组件30上可设置观察门，以便操作人员对框架组件30的内部情况进行观察。框架组件30的设置便于对工艺机构10和传输组件20进行安装固定，以便传输组件20沿着各个工艺机构10进行顺次往复移动。

实施例11

本实施例提供了另一种硅片清洗设备。除了包括上述任一实施例的技术特征，本实施例的硅片清洗设备还包括以下技术特征。

本实施例的硅片清洗设备包括：隔离组件40。隔离组件40设于框架组件30中，通过在开启状态和关闭状态之间切换，以使得任一工艺机构10的内部空间与外部空间相互连通或相互分隔。比如，隔离组件40可使得任一工艺机构10的内部空间与另一工艺机构10之间相互连通或相互分隔，也可使得任一工艺机构10的内部空间与框架组件30之外的空间相互连通或相互分隔。

如图20和图21所示，在本实施例的部分实施方式中，隔离组件40包括门体42和气缸44。门体42通过在打开或闭合，以使得隔离组件40在开启状态和关闭状态之间切换。气缸44驱动门体42的打开或闭合。其中，门体42通过移动、旋转、翻转、卷曲中的至少之一，在闭合状态和打开状态之间切换。

具体而言，如图20所示，门体42设置于任两个相邻工艺机构10之间，当传输组件20移动至靠近门体42的位置，门体42打开以供传输组件20以及悬挂于传输组件20上的硅片通过。当传输组件20通过门体42后，门体42闭合，以再次隔绝相邻的两个工艺机构10。门体42的数量为一个或多个。门体42可通过旋转、翻转、平移等方式进行打开或闭合。比如，如图20所示，在闭合状态下，两个门体42并列设置，门体42通过设置于其上的气缸44进行驱动。各个门体42分别受到与其相对应的气缸44的驱动。如图20所示，在打开状态下，两个门体42重叠设置，两个门体42分别在两个气缸44的驱动下，向相同的方向平移，以避让传输组件20。框架组件30上设有到位感应装置45，到位感应装置45适于检测门体42是否就位。两个门体42之间，或门体42与框架组件30之间设有密封垫，以提高隔离效果。

如图22所示，为了驱动门体42进行移动，气缸44设置于框架组件30上，框架组件30上设有气缸滑动导轨43，气缸44可沿气缸滑动导轨43移动。气缸44和框架组件30之间设有垫板41。为了实现门体42的稳定平移，框架组件30上还设有与门体42的底部边缘相配合的门体导向槽46，门体42沿门体导向槽46滑动，以避免错位。

如图23所示，门体42以及气缸44设置于任两个相邻工艺机构10之间。两个相邻工艺机构10中分别适配有抽风通道603。抽风通道603属于通风组件60的一部分，并与抽风阀602连接。工艺机构10中气体沿箭头方向流动，以抽出工艺机构10中挥发出的酸性或碱性气体。

如图24所示，在本实施例的部分实施方式中，隔离组件40包括电机47、转轴48、卷帘49和导轴410。电机47与转轴48连接，卷帘49的上部与转轴48连接，导轴410设于卷帘49的下部。隔离组件40关闭时，卷帘49竖直垂放与两个工艺机构10之间，导轴410的作用在于保证卷帘49垂直设置。如图25所示，隔离组件40需要开启时，电机47运转，带动转轴48沿图中箭头方向旋转，转轴48的旋转使得与其连接的卷帘49逐渐卷起，从而使得隔离组件40开启。

如图26所示，在本实施例的部分实施方式中，隔离组件40包括风幕装置。风幕装置包括高压风幕机411、吸风盒412和抽风装置413。高压风幕机411适于输出气体。吸风盒412相对于高压风幕机411上下设置，适于接收来自高压风幕机411的气体。抽风装置413与吸风盒412连接，适于将进入吸风盒412的气体抽出。

需要说明的是，隔离组件40安装位置和安装数量可由本领域技术人员进行选择和调整。隔离组件40可提高各个工艺机构10内部彼此的酸碱气隔绝效果，减少相邻工艺机构10之间的酸碱气对彼此造成互相干扰，或对硅片造成影响。

实施例12

本实施例提供了另一种硅片清洗设备。除了包括上述任一实施例的技术特征，本实施例的硅片清洗设备还包括以下技术特征。

烘干组件14包括：烘干槽141和送风装置143。烘干槽141内部设有烘干风管142。送风装置143驱动气体进入烘干风管142并由烘干风管142排出，以烘干烘干槽141中的硅片。

具体而言，如图16至图18所示，烘干槽141具有矩形的箱体结构，烘干风管142设于烘干槽141的内腔中。烘干风管142的数量为多个。多个烘干风管142可在烘干槽141中沿竖直方向上下地分层设置，设置于同一层中的各个烘干风管142沿水平方向并列排布。送风装置143可为高压鼓风机，或其他能实现驱动气流运动作用的设备。

本实施例的目的在于驱动气流进入烘干槽141中，通过气体的流动，对硅片的表面进行烘干。相关技术中，通常采用加温的方式对硅片进行烘干，然而，加温烘干会在硅片表面形成一层氧化膜，提高硅片的不良品率。因此，本实施例采用风力烘干设备，将烘干温度控制在40-60℃，并将烘干槽141的洁净度控制在千级以下，以实现了低温烘干，提高产品质量。

此外，如图16所示，烘干槽141的上端设有两个可旋转盖合的烘干盖板144，烘干盖板144通过打开或闭合，以使得烘干槽141的内部空间与外部空间连通或隔绝。烘干槽141通过烘干槽支撑板146与框架组件30连接固定。烘干槽支撑板146适于支撑烘干槽141。如图18所示，烘干槽141的周缘设有烘干槽挂板145，烘干槽挂板145设置于烘干槽支撑板146的上方，烘干槽挂板145中贯穿设置有调节螺钉147。调节螺钉147由上至下地贯穿烘干槽挂板145，并且调节螺钉147的下端与烘干槽支撑板146抵顶接触。调节螺钉147对烘干槽141进行微调，以保证烘干槽141水平设置。调节螺钉147的设置可保证烘干槽141中的烘干风管142以垂直于硅片的方向，对硅片的正反两表面中的至少之一进行烘干。

实施例13

本实施例提供了另一种硅片清洗设备。除了包括上述实施例5的技术特征，本实施例的硅片清洗设备还包括以下技术特征。

送风装置143包括：送风管路1431、气体驱动装置1432、过滤装置1433和控制阀1434。送风管路1431与烘干风管142连通。气体驱动装置1432设于送风管路1431中，驱动气体由外部空间进入送风管路1431，并通过送风管路1431进入烘干风管142。过滤装置1433设于送风管路1431中，对进入送风管路1431的气体进行过滤。控制阀1434，设于送风管路1431中，控制送风管路1431中的气体流量。

具体而言，如图15所示，烘干槽141中的各个烘干风管142均分别与送风管路1431连通。气体驱动装置1432和过滤装置1433均设于送风管路1431中。其中，过滤装置1433可为前置过滤装置，亦可为后置过滤装置，即：过滤装置1433可设于气体驱动装置1432的前端和/或后端。控制阀1434的数量可为一个或多个。控制阀1434设于过滤装置1433和气体驱动装置1432之间。在本实施例的部分实施方式中，送风装置143的数量可以为两个，各个送风装置143分别包括相互配合的送风管路1431、气体驱动装置1432和控制阀1434。不同的送风装置143可通过相同的过滤装置1433进行过滤，以达到节约成本、缩小设备体积的目的。气体驱动装置1432为高压鼓风机。过滤装置1433包括前置过滤装置和后置过滤装置。每条送风管路1431上设有两个控制阀1434，两个控制阀1434分设于气体驱动装置1432的两侧。送风装置143，即：高压鼓风机，从外部空间中抽取空气，空气首先经过前置过滤装置以获得洁净风，从外部空间进入的冷风经过高压鼓风机后被压缩和升温，进而进入后置过滤装置以实现进一步清洁、过滤。经过后置过滤装置的空气被送入烘干风管142实现低温烘干作用。控制阀1434为手动球阀，其分别控制送风管路1431的各支路的风量。设于高压鼓风机前端的控制阀1434适用控制抽风量，设于高压鼓风机后端的控制阀1434适用控制高压鼓风机的出风量。高压鼓风机在驱动空气流动的同时，可实现压缩空气和辅助升温的目的。此外，烘干槽141可与抽风管路和外部抽风系统连接，以达到对烘干槽141进行排湿的目的。另外，高压鼓风机可适配有变频器，以控制出风量及出风温度。

综上，本实用新型实施例的有益效果为：本实用新型实施例的硅片清洗设备可提高对硅片的处理效率，保证硅片的连续化和自动化生产，提高单位时间内的硅片产量，降低生产成本，提高生产效率。本实用新型实施例的硅片清洗设备对硅片进行高质量的清洗，在保证生产效率的基础上，提高成品率和产品的性能一致程度。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种硅片清洗设备，其特征在于，包括：

框架组件；

工艺机构，设于所述框架组件中，数量为至少两个，适于对硅片进行工艺处理；

传输组件，与所述框架组件连接，并适于沿所述框架组件移动并传输所述硅片，以使得所述硅片由任一所述工艺机构移动至任另一所述工艺机构；

隔离组件，设于所述框架组件中，通过在开启状态和关闭状态之间切换，以使得任一所述工艺机构的内部空间与外部空间相互连通或相互分隔；

其中，所述工艺机构包括至少一个的清洗组件和至少一个的烘干组件，所述清洗组件适于对所述硅片进行清洗，所述烘干组件适于对所述硅片进行烘干，所述清洗组件中设有一个或多个的匀流装置。

2.根据权利要求1所述的硅片清洗设备，其特征在于，所述清洗组件包括：

主清洗槽，设有连通部；

副清洗槽，环绕所述主清洗槽设置，并通过所述连通部与所述主清洗槽连通；

其中，所述匀流装置设于所述主清洗槽中。

3.根据权利要求2所述的硅片清洗设备，其特征在于，所述清洗组件还包括：

循环管，部分或全部地设于所述主清洗槽中，并分别与所述主清洗槽和所述副清洗槽连通；

循环泵，设于所述循环管中，驱动液体通过所述循环管在所述主清洗槽和所述副清洗槽之间循环；

其中，所述匀流装置设于所述循环管的上方。

4.根据权利要求2所述的硅片清洗设备，其特征在于，所述主清洗槽中设有鼓泡装置，所述鼓泡装置包括：

一个或多个的鼓泡管，设于所述清洗组件中，具有进气口和鼓泡通孔，所述鼓泡通孔贯穿所述鼓泡管的管壁；

鼓泡气源，与所述进气口连通，驱动气体由所述进气口进入所述鼓泡管，并由所述鼓泡通孔排出所述鼓泡管；

其中，所述匀流装置设于所述鼓泡管的下方。

5.根据权利要求4所述的硅片清洗设备，其特征在于，

所述鼓泡管具有往复弯折的闭合回路结构，所述进气口设于所述闭合回路结构的任意位置上；或

所述鼓泡管具有往复弯折的开放通路结构，数量为两个的所述进气口分别设于所述开放通路结构的两端。

6.根据权利要求2所述的硅片清洗设备，其特征在于，所述匀流装置包括：

第一匀流装置；

第二匀流装置，设于所述第一匀流装置的下方；

其中，所述第一匀流装置和第二匀流装置包围限定出匀流缓冲区域。

7.根据权利要求6所述的硅片清洗设备，其特征在于，

所述第一匀流装置包括第一匀流板和贯穿所述第一匀流板的多个第一匀流通孔；

所述第二匀流装置包括第二匀流板和贯穿所述第二匀流板的多个第二匀流通孔；

其中，所述第一匀流通孔的横截面积小于所述第二匀流通孔的横截面积。

8.根据权利要求2所述的硅片清洗设备，其特征在于，所述匀流装置包括：

匀流板，设于所述主清洗槽中，将所述主清洗槽分隔为第一空间和第二空间；

匀流通孔，数量为多个，贯穿所述匀流板，与所述第一空间和第二空间分别连通。

9.根据权利要求8所述的硅片清洗设备，其特征在于，

多个所述匀流通孔在所述匀流板上均匀分布。

10.根据权利要求2至9中任一项所述的硅片清洗设备，其特征在于，

所述主清洗槽上设有注液口，所述注液口中设有注液口匀流件。

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