CN210765567U - 电路板电镀线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电镀线，旨在提供一种结构简单、成本低、电镀效率高、品质高的电路板电镀线。本实用新型包括依次设置的除油池、第一水洗池、微蚀池、第二水洗池、第一酸浸池和电镀铜池，所述第一水洗池上方和所述第二水洗池上方均设置有风力除水设备，所述风力除水设备包括出风箱、气体压缩罐和气泵，所述气泵与所述气体压缩罐相连通，所述风箱与所述气体压缩罐相连通，所述风箱的底部设有多个相同口径的出气孔，所述风箱位于所述第一水洗池上方或所述第二水洗池上方。本实用新型应用于电路板电镀的技术领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电镀线,特别涉及一种电路板电镀线。
背景技术
PCB板是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
电路板图形电镀就是在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜层，再渡上一层锡作为该线路的保护层。在电路板图形电镀的过程中为了避免电镀池的污染，一般涉及到水洗工艺。在目前的生产线中，PCB板经过水洗后常常会残留很多水分，使用一段时间后，电镀池的浓度被稀释，影响电镀的整体效果。若是在水洗后能及时清洗掉电路板上的残留水，则能很好地控制电镀质量。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、成本低、电镀效率高、品质高的电路板电镀线。
本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括依次设置的除油池、第一水洗池、微蚀池、第二水洗池、第一酸浸池和电镀铜池，所述第一水洗池上方和所述第二水洗池上方均设置有风力除水设备，所述风力除水设备包括出风箱、气体压缩罐和气泵，所述气泵与所述气体压缩罐相连通，所述风箱与所述气体压缩罐相连通，所述风箱的底部设有多个相同口径的出气孔，所述风箱位于所述第一水洗池上方或所述第二水洗池上方。
进一步，所述风箱的两侧设置有挡风板，所述第一水洗池上端口边缘和所述第二水洗池上端口边缘均设有出风口。
进一步，所述电镀铜池后面依次设置有第三水洗池、第二酸浸池、电镀锡池、第四水洗池、出板池、退镀池；所述第三水洗池上方和所述第四水洗池上方均设置有风力除水设备，所述风力除水设备包括出风箱、气体压缩罐和气泵，所述气泵与所述气体压缩罐相连通，所述风箱与所述气体压缩罐相连通，所述风箱的底部设有多个相同口径的出气孔，所述风箱位于所述第三水洗池上方和所述第四水洗池上方。
进一步，所述退镀池后面还设置有第五水洗池，所述第五水洗池上方设置有风力除水设备，所述风力除水设备包括出风箱、气体压缩罐和气泵，所述气泵与所述气体压缩罐相连通，所述风箱与所述气体压缩罐相连通，所述风箱的底部设有多个相同口径的出气孔，所述风箱位于所述第五水洗池上方。
进一步，所述风箱与所述气体压缩罐之间设置有气阀。
本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括依次设置的除油池、第一水洗池、微蚀池、第二水洗池、第一酸浸池和电镀铜池，所述第一水洗池上方和所述第二水洗池上方均设置有风力除水设备，所述风力除水设备包括出风箱、气体压缩罐和气泵，所述气泵与所述气体压缩罐相连通，所述风箱与所述气体压缩罐相连通，所述风箱的底部设有多个相同口径的出气孔，所述风箱位于所述第一水洗池上方或所述第二水洗池上方，所以本实用新型结构简单、成本低，通过所述风力除水设备的设计，能进一步提高电镀效率、和产品品质。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是所述风力除水设备14的结构示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，在本实施例中，本实用新型包括依次设置的除油池1、第一水洗池2、微蚀池3、第二水洗池4、第一酸浸池5和电镀铜池6，所述第一水洗池2上方和所述第二水洗池4上方均设置有风力除水设备14，所述风力除水设备14包括出风箱15、气体压缩罐16和气泵17，所述气泵17与所述气体压缩罐16相连通，所述风箱15与所述气体压缩罐16相连通，所述风箱15的底部设有多个相同口径的出气孔18，所述风箱15位于所述第一水洗池2上方或所述第二水洗池4上方。通过所述风箱15的设计，能保证所述出气孔18的出风压力稳定，不会造成PCB板21的摆动，确保多块PCB板21不会发生碰撞。
在本实施例中，所述风箱15的两侧设置有挡风板19，，所述挡风板19的设计能很好地避免外界风力的影响，所述第一水洗池2上端口边缘和所述第二水洗池4上端口边缘均设有出风口20。
在本实施例中，所述电镀铜池6后面依次设置有第三水洗池7、第二酸浸池8、电镀锡池9、第四水洗池10、出板池11、退镀池12；所述第三水洗池7上方和所述第四水洗池10上方均设置有风力除水设备14，所述风力除水设备14包括出风箱15、气体压缩罐16和气泵17，所述气泵17与所述气体压缩罐16相连通，所述风箱15与所述气体压缩罐16相连通，所述风箱15的底部设有多个相同口径的出气孔18，所述风箱15位于所述第三水洗池7上方和所述第四水洗池10上方。
在本实施例中，所述退镀池12后面还设置有第五水洗池13，所述第五水洗池13上方设置有风力除水设备14，所述风力除水设备14包括出风箱15、气体压缩罐16和气泵17，所述气泵17与所述气体压缩罐16相连通，所述风箱15与所述气体压缩罐16相连通，所述风箱15的底部设有多个相同口径的出气孔18，所述风箱15位于所述第五水洗池13上方。
本实用新型结构简单、成本低，通过所述风力除水设备14的设计，能进一步提高电镀效率、和产品品质。
本实用新型应用于电路板电镀线的技术领域。
虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。
Claims (5)
1.电路板电镀线，其特征在于：所述电路板电镀线包括依次设置的除油池（1）、第一水洗池（2）、微蚀池（3）、第二水洗池（4）、第一酸浸池（5）和电镀铜池（6），所述第一水洗池（2）上方和所述第二水洗池（4）上方均设置有风力除水设备（14），所述风力除水设备（14）包括出风箱（15）、气体压缩罐（16）和气泵（17），所述气泵（17）与所述气体压缩罐（16）相连通，所述风箱（15）与所述气体压缩罐（16）相连通，所述风箱（15）的底部设有多个相同口径的出气孔（18），所述风箱（15）位于所述第一水洗池（2）上方或所述第二水洗池（4）上方。
2.根据权利要求1所述的电路板电镀线，其特征在于：所述风箱（15）的两侧设置有挡风板（19），所述第一水洗池（2）上端口边缘和所述第二水洗池（4）上端口边缘均设有出风口（20）。
3.根据权利要求1所述的电路板电镀线，其特征在于：所述电镀铜池（6）后面依次设置有第三水洗池（7）、第二酸浸池（8）、电镀锡池（9）、第四水洗池（10）、出板池（11）、退镀池（12）；所述第三水洗池（7）上方和所述第四水洗池（10）上方均设置有风力除水设备（14），所述风力除水设备（14）包括出风箱（15）、气体压缩罐（16）和气泵（17），所述气泵（17）与所述气体压缩罐（16）相连通，所述风箱（15）与所述气体压缩罐（16）相连通，所述风箱（15）的底部设有多个相同口径的出气孔（18），所述风箱（15）位于所述第三水洗池（7）上方和所述第四水洗池（10）上方。
4.根据权利要求3所述的电路板电镀线，其特征在于：所述退镀池（12）后面还设置有第五水洗池（13），所述第五水洗池（13）上方设置有风力除水设备（14），所述风力除水设备（14）包括出风箱（15）、气体压缩罐（16）和气泵（17），所述气泵（17）与所述气体压缩罐（16）相连通，所述风箱（15）与所述气体压缩罐（16）相连通，所述风箱（15）的底部设有多个相同口径的出气孔（18），所述风箱（15）位于所述第五水洗池（13）上方。
5.根据权利要求3所述的电路板电镀线，其特征在于：所述风箱（15）与所述气体压缩罐（16）之间设置有气阀。
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