CN204311151U - 一种垂直连续浸泡式pcb镀镍镀金设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了垂直连续浸泡式PCB镀镍镀金设备，各槽体连成一体，相邻槽体槽壁为二者共用，在槽壁上开有贯穿槽壁上端边沿的竖向间隙，至少镀镍槽和镀金槽上的竖向间隙为可开合的间隙，在常态时可开合的间隙呈闭合状，PCB板通过时由PCB板挤压该可开合的间隙使该间隙开启以供PCB板通过；输送机构位于各槽体上方，由电控装置控制输送机构将PCB板逐个连续依次通过各槽体且在输送机构驱动下PCB板浸泡于槽体中并沿着工艺流程走向运动；镀镍槽两侧槽壁上设有阳极，PCB板板面朝向阳极，两个阳极对称分布在PCB板两侧。确保了不同PCB板表面镀层一致性和均匀性，减少药水浪费，降低废水处理难度，减少环境污染，降低了成本。

Description

一种垂直连续浸泡式PCB镀镍镀金设备

技术领域

本实用新型涉及一种PCB电镀设备，尤其涉及一种垂直连续浸泡式PCB镀镍镀金设备。

背景技术

在当前数字化时代，所追求的PCB板(包括常规PCB和IC载板)要求轻薄短小、高速化、高密度化和多功能化，具体为薄型、细线、小孔、尺寸精确、性能稳定以及低成本化。

电镀金实指电镀镍金，在PCB制作工艺中，通常要先在PCB板上镀一层镍，以方便工艺中的焊接，在焊接的过程中，为了防止镍氧化，需要在镍层上再镀一层金。

电镀金分为硬金和软金，在电子行业，硬金一般用做电路板边接触点(俗称金手指)，而软金一般用于COB(Chip On Board)上打铝线或打金线，或者用做手机按键的接触面。随着电子行业的迅速发展，近年来镀软金被大量运用在BGA(一种IC载板)载板的正反两面，IC载板作为与芯片直接相连的部件，其对电镀的一致性、镀层的均匀性，有着更高的要求。

在电镀镍金设备领域，目前最普遍使用的是龙门式电镀设备，此种电镀设备可以满足普通的镀镍金产品需求，但是随着电子行业的不断发展，PCB生产商对PCB的品质和生产效率有着更高的要求，生产效率高、品质好且在生产过程中产生废水少的镀镍金设备，在行业自然更受欢迎。

如图2所示，龙门式电镀镍金设备主要由槽体1、设于槽体1旁侧的固定轨道2、设置在固定轨道2上的龙门架3、机械手5和用于固定多块PCB板6的铁氟龙框(Teflon框)4组成，机械手5安装在龙门架3上且可上下移动，龙门架3由电机驱动，可以沿着固定轨道做往复运动。槽体1包括除油槽、水洗槽、微蚀槽、酸洗槽、镀镍槽和镀金槽等多个呈直线型排列的槽体，各槽体相互独立，对PCB板进行处理时，是采用将铁氟龙框逐个浸入各槽体的方式，具体是机械手将浸入各槽体内的铁氟龙框连同PCB板提起或者放下。如图1所示，镀镍金的各工序流程走向按照A所示方向依次为：除油段-热水洗段-水洗段-微蚀段-水洗段-酸洗段-水洗段-镀镍段-水洗段-镀金段-水洗段-热水洗段-上下料段，分别完成上述工序的各组成部分呈直线型排列。

龙门式电镀镍金设备生产过程如下：在上下料处，由人工将PCB板固定在铁氟龙框上，通过程序控制，在不同的时间段分别将铁氟龙框放在不同的槽体内处理，逐步完成所设定的各工序，进而完成设备电镀镍金的全部工序。

但是，上述的龙门式电镀镍金设备还存在以下缺点：

⑴采用将放置有多块PCB板的铁氟龙框浸入到镀镍槽的方式进行电镀镍，阳极设置在镀镍槽的两端，PCB板的板面面向阳极，由于多块PCB板的板面与阳极的距离不同，导致每块PCB板所处位置的电流密度不同，所以不能保证产出的每块PCB板均具有相同的电镀效果，即PCB板的一致性、均匀性较差。

⑵采用直线型的生产工序，使用一台机械手将PCB板提放到不同工序的各槽体内进行处理，在整个过程中，待一个铁氟龙框连同多块PCB板从其中一槽体提起以进行下一工序时，后续的铁氟龙框连同多块PCB板才可浸入腾空的槽体中进行处理，因此各生产工序不具有连续性，导致工作效率较低、产量不高，另外PCB板均需人工固定在铁氟龙框上，而且需要人工上料和下料，无法实现全自动化，增加了人工成本。

⑶机械手提起放置有PCB板的铁氟龙框时，由于体积较大，药水带出量大，不仅镍金药水损耗严重，而且前一工序的药水进入下一工序中，会影响下一工序的制程，另外，也增加了废水的处理难度，使环境污染加剧。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够提高产品品质、环保、可提高工作效率、降低成本的垂直连续浸泡式PCB镀镍镀金设备。

本实用新型的目的通过以下的技术措施来实现：一种垂直连续浸泡式PCB镀镍镀金设备，包括电控装置、镀镍槽、镀金槽、机架、安装在机架上的输送机构、分别由数个不同槽体组成的镀镍前处理槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽和镀金后处理槽，所述镀镍前处理槽、镀镍槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽、镀金槽和镀金后处理槽各槽体按照工艺流程走向依次排布，其特征在于：各槽体连接成一体，相邻槽体的槽壁为二者共用，在所述槽壁上开有贯穿槽壁上端边沿的竖向间隙，其中，至少所述镀镍槽和镀金槽上的竖向间隙为可开合的间隙，在常态时可开合的间隙呈闭合状，而在PCB板通过时由PCB板挤压该可开合的间隙使该间隙开启以供PCB板通过；所述输送机构位于各槽体的上方，由电控装置控制输送机构将PCB板逐个连续依次通过各槽体且在输送机构驱动下PCB板浸泡于槽体中并沿着工艺流程走向运动；所述镀镍槽为长形槽体，镀镍槽的两侧槽壁上分别设有阳极，所述PCB板的板面朝向阳极，且两个阳极对称分布在所述PCB板的两侧。

本实用新型将PCB板逐个连续浸泡在镀镍槽两个阳极的中间位置，由于PCB板的两板面具有相同的电流密度，确保了不同PCB板表面镀层的一致性和均匀性，也避免了现有因为镀镍厚度不均以致后续镀金工序时凹处镀金量多，凸处镀金量少的问题，从而提高了后续镀金的一致性和均匀性，进而提高了产品品质；本实用新型在整个工序中，PCB板均以一定速度通过各槽体并浸泡于其中，因此，与现有的在进行下一工序之前，需将多个PCB板同时提起相比，带出的药水量大大减少，减少了药水的浪费，同时也减少了对下一工序的影响，而且降低了废水处理难度，不仅减少了环境污染，也降低了成本。另外，PCB板在整个工序中一直浸泡在各槽体的药水中，逐个连续不断地通过各工序，省去了当PCB板进入下一工序时，机械手将PCB板浸入和提起的动作，提高了工作效率。

作为本实用新型的一种实施方式，所述可开合的间隙由一对竖向的弹性板体的侧边紧密触压而形成。

本实用新型该对弹性板体呈夹角设置，该夹角朝向工艺流程走向方向凸出。

作为本实用新型的另一种实施方式，所述可开合的间隙由一对竖向的具有弹性表面的可转动辊轮紧密触压而形成。

作为本实用新型的一种改进，各槽体分别由外槽体、设置在外槽体内的横板和一对竖向的隔板组成，所述隔板的下端固定在横板的两端，所述隔板和横板的两侧边分别固定在外槽体的侧壁上形成用于盛装药液的内槽体，而外槽体与内槽体之间构成回液槽，所述回液槽和内槽体的两端槽壁上分别具有相对应的所述的可开合的间隙，其中，位于所述内槽体上的可开合的间隙是由一对竖向的具有弹性表面的可转动辊轮紧密触压而形成，位于回液槽上的可开合的间隙是由一对竖向的弹性板体的侧边紧密触压而形成，所述回液槽通过循环管路接通内槽体以使PCB板出内槽体时随之流出的药液返回内槽体中循环使用。由弹性板体形成的可开合的间隙可以避免不同槽体中的药水进入其它槽体中造成污染，保证各槽体相互独立，由可转动辊轮形成的可开合的间隙可以提升槽内的液面，使PCB板得到充分处理。

作为本实用新型的一种实施方式，所述机架为框架结构，各槽体位于机架中，所述输送机构包括电机、设置在机架顶部的双面同步带和用于夹持PCB板的夹具，所述双面同步带由电机驱动，所述夹具通过其上的单向同步带轮和双面同步带相啮合，所述夹具位于各槽体的正上方，所述电机驱动双面同步带以带动夹具运动。

作为本实用新型的另一种实施方式，所述机架为框架结构，各槽体位于机架中，所述输送机构包括电机、设置在机架顶部的链条和用于夹持PCB板的夹具，所述链条由电机驱动，所述夹具通过其上的链轮和链条相啮合，所述夹具位于各槽体的正上方，所述电机驱动链条以带动夹具运动。

为了提高自动化程度，作为本实用新型的进一步改进，所述镀镍前处理槽的首端设有自动上料装置，所述镀金后处理槽的末端设有自动下料装置。

本实用新型所述垂直连续浸泡式镀镍镀金设备还包括镀金液喷洒装置，所述镀金液喷洒装置主要由用于盛装镀金液的储液槽、加压泵和设置在镀金槽中的喷洒管组成，所述储液槽和喷洒管通过加压泵连通，所述喷洒管由两排上管端封闭的竖向管和沿着镀金槽长度方向延伸的两根两管端封闭的横向管组成，每排竖向管的下端接通在一根横向管的管身上，两根横向管连通，至少其中一根横向管上设有进液管，所述竖向管上沿其长度方向分布有喷孔，所述喷孔朝向PCB板的板面由加压泵将镀金液泵入喷洒管并由喷嘴喷射出去。镀金液由喷孔喷射出去，对镀金槽内的镀金液具有搅动作用，使得镀金液混合更均匀，进一步提高了镀金的均匀性。

本实用新型相邻喷嘴的间距是60～150mm，所述竖向管对称位于PCB板板面的两侧。

本实用新型所述垂直连续浸泡式镀镍镀金设备还包括镀镍液喷洒装置，所述镀镍液喷洒装置主要由外接镀镍液的加压泵和设置在镀镍槽中的喷洒管组成，所述喷洒管由两排上管端封闭的竖向管和沿着镀镍槽长度方向延伸的两根两管端封闭的横向管组成，每排竖向管的下端接通在一根横向管的管身上，两根横向管上分别设有进液口，所述竖向管上沿其长度方向分布有喷孔，所述喷孔朝向PCB板的板面由加压泵将镀镍液泵入喷洒管并由喷孔喷射出去。提高了镀镍的均匀性。

本实用新型在所述镀镍槽的后方增设有用于回收镍的镍回收槽，在所述镀金槽的后方增设有用于回收金的金回收槽。

与现有技术相比，本实用新型具是有如下显著的效果：

⑴本本实用新型将PCB板逐个连续浸泡在镀镍槽两个阳极的中间位置，由于PCB板的两板面具有相同的电流密度，确保了不同PCB板表面镀层的一致性和均匀性，也避免了现有因为镀镍厚度不均以致后续镀金工序时凹处镀金量多，凸处镀金量少的问题，从而提高了后续镀金的一致性和均匀性，进而提高了产品品质。

⑵本实用新型在整个工序中，PCB板均以一定速度通过各槽体并浸泡于其中，PCB板离开最末工序进入自动下料处，因此，与现有的在进行下一工序之前，需将多个PCB板同时提起相比，带出的药水量大大减少，减少了药水的浪费，同时也减少了对下一工序的影响，而且降低了废水处理难度，不仅减少了环境污染，也降低了成本。

⑶PCB板在整个工序中一直浸泡在各槽体的药水中，逐个连续不断地通过各工序，省去了当PCB板进入下一工序时，机械手将PCB板浸入和提起的动作，提高了工作效率。

⑷采用喷洒式电镀镍、电镀金，进一步提高了镀镍金的均匀性。

⑸增设了镍回收槽和金回收槽，不仅减少了含有重金属-镍的废水排放，实现环保，而且减少了贵重金属-金的耗用量，从而大幅降低了生产成本。

⑹增设自动上料装置和自动下料装置，实现了电镀镍金的全自动化生产。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

图1是现有生产工艺流程布局图；

图2是图1使用的龙门式电镀镍金设备结构示意图；

图3是本实用新型生产工艺流程布局图；

图3a是图3中D局部放大示意图；

图4是本实用新型镀镍槽的主视剖视图；

图5是沿图4中B-B线剖视图

图6是镀镍槽的俯视图；

图7是镀镍槽的侧视剖视图；

图8是镀金槽和镀金液喷洒装置的局部剖视示意图；

图9是镀金液喷洒装置的立体结构。

具体实施方式

如图3～9所示，是本实用新型一种垂直连续浸泡式PCB镀镍镀金设备，包括电控装置、镀镍槽7、镀金槽8、机架9、安装在机架9上的输送机构、分别由数个不同槽体组成的镀镍前处理槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽和镀金后处理槽，在镀镍槽7的后方增设有用于回收镍的镍回收槽(镍回收段)，在镀金槽8的后方增设有用于回收金的金回收槽(金回收段)，PCB板完成了电子镀镍和电镀金工艺后，分别浸泡在镍回收槽和金回收槽中，使从上一工艺中带出的残余药水被回收后，再进行水洗，从而可以减少药水的浪费，同时也减少了废水的排放。镀镍前处理槽(除油段-热水洗段-水洗段-微蚀段-水洗段-酸洗段)、镀镍槽(镀镍段)、镀镍后处理槽(镍回收段-水洗段)、镀金前处理槽(镀金前处理段-水洗段)、镀金槽(镀金段)和镀金后处理槽(金回收段-水洗段)各槽体按照工艺流程走向依次排布，各槽体连接成一体，相邻槽体的槽壁为二者共用，在槽壁上开有贯穿槽壁上端边沿的竖向间隙，至少镀镍槽7和镀金槽8上的竖向间隙为可开合的间隙，在常态时可开合的间隙呈闭合状，而在PCB板10通过时由PCB板10挤压该可开合的间隙使该间隙开启以供PCB板10通过；输送机构位于各槽体的上方，由电控装置控制输送机构将PCB板10逐个连续依次通过各槽体且在输送机构驱动下PCB板10浸泡于槽体中并沿着工艺流程走向运动；镀镍槽7为长形槽体，镀镍槽7的两侧槽壁上分别设有阳极11，PCB板10的板面朝向阳极11，且两个阳极11对称分布在PCB板10的两侧。

在电镀镍金的过程中，镀镍的一般厚度为2～10um，镀金的厚度一般为0.02～0.3um，所以在整个电镀镍金的过程中，镀金厚度比镀镍厚度要薄的多，避免了现有因为镀镍厚度不均以致后续镀金工序时凹处镀金量多，凸处镀金量少的问题，所以镀镍的均匀性和一致性，决定了镀金的一致性和均匀性。

如图4～6所示，镀镍槽7由外槽体、设置在外槽体内的横板71和一对竖向的隔板72组成，隔板72的下端固定在横板71的两端，隔板72和横板71的两侧边分别固定在外槽体的侧壁上形成用于盛装镀镍液C的内槽体73，而外槽体与内槽体73之间构成回液槽74，回液槽74和内槽体73的两端槽壁上分别具有相对应的可开合的间隙41，其中，位于内槽体73上的可开合的间隙41是由一对竖向的具有弹性表面的可转动辊轮42紧密触压而形成，由电机46驱动辊轮42，位于回液槽74上的可开合的间隙41是由一对竖向的弹性板体45的侧边紧密触压而形成，该对弹性板体45呈夹角设置，该夹角朝向工艺流程走向方向凸出，回液槽74通过循环管路接通内槽体73以使PCB板出内槽体时随之流出的药液返回至内槽体中循环使用，具体是从回液槽回流的镀镍液C先回流至管理槽43中，再由泵44加压抽取至内槽体中。

在本实施例中，镀金槽8等其它各槽体的结构与镀镍槽7的结构基本相同。位于最末工序的镀金后处理槽的水洗段，其后端为竖向的间隙，而没有设置可开合的间隙，即可开合的间隙位于各槽体入料的一端。

如图7所示，在本实施例中，机架9为框架结构，各槽体位于机架9中，输送机构包括电机、设置在机架顶部的双面同步带和用于夹持PCB板的夹具13，双面同步带由电机驱动，夹具13通过其上的单向同步带轮14和双面同步带相啮合，夹具13位于各槽体的正上方，电机驱动双面同步带以带动夹具运动。

如图8、9所示，还包括镀金液喷洒装置，镀金液喷洒装置主要由用于盛装镀金液的储液槽18、加压泵19和设置在镀金槽8中的喷洒管组成，储液槽18和喷洒管通过加压泵19连通，喷洒管由两排上管端封闭的竖向管20和沿着镀金槽8长度方向延伸的两根两管端封闭的横向管21组成，镀金槽8喷洒管的竖向管20与镀金槽8的侧壁之间设有白金钛网27，白金钛网27与整流器38电连接，白金钛网27作为一部分阳极，每排的竖向管为5个，每排竖向管20的下端接通在一根横向管21的管身上，两根横向管21连通，其中一根横向管22上设有进液管39，竖向管20上沿其长度方向分布有喷孔22，喷孔22朝向PCB板10的板面，由加压泵19将镀金液F泵入喷洒管并由喷孔喷射出去。镀金液由喷孔喷射出去，对镀金槽内的镀金液具有搅动作用，使得镀金液混合更均匀，进一步提高了镀金的均匀性。每根竖向管上设置5～15个喷嘴，相邻喷嘴22的间距是60～150mm，竖向管20对称位于PCB板10板面的两侧。在镀金槽的槽壁上设有溢流盒36，镀金液F溢流至溢流盒内，通过溢流管37流入储液槽18使镀金液循环使用。

还包括镀镍液喷洒装置，镀镍液喷洒装置主要由外接镀镍液的加压泵和设置在镀镍槽7中的喷洒管组成，喷洒管由两排上管端封闭的竖向管29和沿着镀镍槽7长度方向延伸的两根两管端封闭的横向管30组成，每排竖向管29的下端接通在一根横向管30的管身上，两根横向管上分别设有进液口40，竖向管29上沿其长度方向分布有喷孔31，喷孔31朝向PCB板10的板面，镀镍液C由加压泵将镀镍液泵入喷洒管并由喷孔喷射出去。镀镍液由喷孔喷射出去，对镀镍槽内的镀镍液具有搅动作用，使得镀镍液混合更均匀，进一步提高了镀镍的均匀性。

镀镍前处理槽的首端设有自动上料装置32，镀金后处理槽的末端设有自动下料装置33，实现了电镀镍金的全自动化生产。

本实用新型的工作过程如下：PCB板由自动上料装置上料，在整个工序中，PCB板均以一定速度通过各槽体并浸泡于镀镍镀金槽体之中，PCB板离开最末工序进入自动下料处。由自动下料装置将生产完成的PCB板收集起来或直接放入到水平设备进行其它工序的处理。

在其它实施例中，输送机构包括电机、设置在机架顶部的链条和用于夹持PCB板的夹具，链条由电机驱动，夹具通过其上的链轮和链条相啮合，夹具位于各槽体的正上方，电机驱动链条以带动夹具运动。除此之外，输送机构还可以采用其它结构。

本实用新型的实施方式不限于此，根据本实用新型的上述内容，按照本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下，本实用新型还可以做出其它多种形式的修改、替换或变更，均落在本实用新型权利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种垂直连续浸泡式PCB镀镍镀金设备，包括电控装置、镀镍槽、镀金槽、机架、安装在机架上的输送机构、分别由数个不同槽体组成的镀镍前处理槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽和镀金后处理槽，所述镀镍前处理槽、镀镍槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽、镀金槽和镀金后处理槽各槽体按照工艺流程走向依次排布，其特征在于：各槽体连接成一体，相邻槽体的槽壁为二者共用，在所述槽壁上开有贯穿槽壁上端边沿的竖向间隙，其中，至少所述镀镍槽和镀金槽上的竖向间隙为可开合的间隙，在常态时可开合的间隙呈闭合状，而在PCB板通过时由PCB板挤压该可开合的间隙使该间隙开启以供PCB板通过；所述输送机构位于各槽体的上方，由电控装置控制输送机构将PCB板逐个连续依次通过各槽体且在输送机构驱动下PCB板浸泡于槽体中并沿着工艺流程走向运动；所述镀镍槽为长形槽体，镀镍槽的两侧槽壁上分别设有阳极，所述PCB板的板面朝向阳极，且两个阳极对称分布在所述PCB板的两侧。

2.根据权利要求1所述的垂直连续浸泡式PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述可开合的间隙由一对竖向的弹性板体的侧边紧密触压而形成。

3.根据权利要求2所述的垂直连续浸泡式PCB镀镍镀金设备，其特征在于：该对弹性板体呈夹角设置，该夹角朝向工艺流程走向方向凸出。

4.根据权利要求1所述的垂直连续浸泡式PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述可开合的间隙由一对竖向的具有弹性表面的可转动辊轮紧密触压而形成。

5.根据权利要求1所述的垂直连续浸泡式PCB镀镍镀金设备，其特征在于：各槽体分别由外槽体、设置在外槽体内的横板和一对竖向的隔板组成，所述隔板的下端固定在横板的两端，所述隔板和横板的两侧边分别固定在外槽体的侧壁上形成用于盛装药液的内槽体，而外槽体与内槽体之间构成回液槽，所述回液槽和内槽体的两端槽壁上分别具有相对应的所述的可开合的间隙，其中，位于所述内槽体上的可开合的间隙是由一对竖向的具有弹性表面的可转动辊轮紧密触压而形成，位于回液槽上的可开合的间隙是由一对竖向的弹性板体的侧边紧密触压而形成，该对弹性板体呈夹角设置，该夹角朝向工艺流程走向方向凸出，所述回液槽通过循环管路接通内槽体以使PCB板出内槽体时随之流出的药液返回至内槽体中循环使用。

6.根据权利要求5所述的垂直连续浸泡式PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述机架为框架结构，各槽体位于机架中，所述输送机构包括电机、设置在机架顶部的双面同步带和用于夹持PCB板的夹具，所述双面同步带由电机驱动，所述夹具通过其上的单向同步带轮和双面同步带相啮合，所述夹具位于各槽体的正上方，所述电机驱动双面同步带以带动夹具运动。

7.根据权利要求5所述的垂直连续浸泡式PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述机架为框架结构，各槽体位于机架中，所述输送机构包括电机、设置在机架顶部的链条和用于夹持PCB板的夹具，所述链条由电机驱动，所述夹具通过其上的链轮和链条相啮合，所述夹具位于各槽体的正上方，所述电机驱动链条以带动夹具运动。

8.根据权利要求6或7所述的垂直连续浸泡式PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述镀镍前处理槽的首端设有自动上料装置，所述镀金后处理槽的末端设有自动下料装置；在所述镀镍槽的后方增设有用于回收镍的镍回收槽，在所述镀金槽的后方增设有用于回收金的金回收槽。

9.根据权利要求8所述的垂直连续浸泡式PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述垂直连续浸泡式镀镍镀金设备还包括镀金液喷洒装置，所述镀金液喷洒装置主要由用于盛装镀金液的储液槽、加压泵和设置在镀金槽中的喷洒管组成，所述储液槽和喷洒管通过加压泵连通，所述喷洒管由两排上管端封闭的竖向管和沿着镀金槽长度方向延伸的两根两管端封闭的横向管组成，每排竖向管的下端接通在一根横向管的管身上，两根横向管连通，至少其中一根横向管上设有进液管，所述竖向管上沿其长度方向喷孔，所述喷孔朝向PCB板的板面由加压泵将镀金液泵入喷洒管并由喷孔喷射出去。

10.根据权利要求9所述的垂直连续浸泡式PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述垂直连续浸泡式镀镍镀金设备还包括镀镍液喷洒装置，所述镀镍液喷洒装置主要由外接镀镍液的加压泵和设置在镀镍槽中的喷洒管组成，所述喷洒管由两排上管端封闭的竖向管和沿着镀镍槽长度方向延伸的两根两管端封闭的横向管组成，每排竖向管的下端接通在一根横向管的管身上，两根横向管上分别设有进液口，所述竖向管上沿其长度方向分布有喷孔，所述喷孔朝向PCB板的板面由加压泵将镀镍液泵入喷洒管并由喷孔喷射出去。