CN207294928U - 一种线路板水平电镀生产线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种线路板水平电镀生产线，涉及线路板电镀技术领域，包括清洗装置、电镀装置和除湿装置，还包括传送装置；所述清洗装置、电镀装置和除湿装置横向水平分布；所述传送装置可将线路板输送至清洗装置、电镀装置和除湿装置并穿过清洗装置、电镀装置和除湿装置；待电镀的线路板水平放置于传送装置；所述电镀装置内的药水始终处于垂直流动状态。该线路板水平电镀生产线提高药水在线路板互连孔中的流动性，使电镀达到高质量、高可靠性互连孔的技术要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板电镀技术领域，具体涉及一种线路板水平电镀生产线。
背景技术
传统线路板的电镀不管龙门线还是VCP，都是采用垂直电镀法。在传统的线路板生产线中，线路板在电镀的过程中采用夹具竖直夹紧并浸没在药水中，使用具有摇晃功能的机构对线路板进行摇晃，使药水流动于线路板的互连孔中，在药水导电的作用下形成电镀。
现有技术至少存在下述问题：1.常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，特别是孔径纵横比为5:1的互连孔；2.受制于电镀槽深度，不能进行大尺寸的产品的电镀；3.采用敞开式作业，对环境的污染较大；4.水洗基本采用两级水洗，用水量大，产生的废水较多；5.使用夹具作业，夹点会随着产品一起镀上铜，后续还需消铜处理，增加成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种线路板水平电镀生产线，提高药水在线路板互连孔中的流动性，使电镀达到高质量、高可靠性互连孔的技术要求。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种线路板水平电镀生产线，包括清洗装置、电镀装置和除湿装置，还包括传送装置；
所述清洗装置、电镀装置和除湿装置横向水平分布；
所述传送装置可将线路板输送至清洗装置、电镀装置和除湿装置并穿过清洗装置、电镀装置和除湿装置；
待电镀的线路板水平放置于传送装置；
所述电镀装置内的药水始终处于垂直流动状态。
作为优选，所述镀铜装置和镀锡装置均包括电镀槽和整流机，所述电镀槽内设有一根以上的导电碳棒、一个以上的导电轮和一个以上的钛篮，所述导电碳棒与导电轮一一对应，所述导电碳棒采用导电轮与整流机的阴极连接，所述钛篮与整流机的阳极连接，所述镀铜装置的钛篮内填充铜球，所述镀锡装置的钛篮内填充锡球。采用导电碳棒导电，不存在垂直电镀所出现的夹点上铜的现象，节约成本。
作为优选，所述镀铜装置和镀锡装置均还包括药水主槽、药水循环泵、过滤桶和药水喷管，所述药水主槽位于电镀槽的下方，所述药水喷管位于电镀槽的上方，所述电镀槽底部或底部侧面设有排水管，所述排水管与药水主槽连通；所述药水循环泵抽取药水主槽内的药水，依次经过过滤桶和药水喷管进入电镀槽内，所述电镀槽内的药水又从排水管流回药水主槽，形成一个药水循环。
作为优选，所述电镀槽的出料口上下两端均设有挡水滚轮，上下两端的挡水滚轮与穿过两挡水滚轮之间的线路板接触，以将线路板表面的药水留在电镀槽内。
作为优选，所述电镀装置包括镀铜装置和镀锡装置。
作为优选，所述清洗装置包括清洁装置、第一道水洗装置、微蚀装置、第二道水洗装置、第一道酸洗装置、第三道水洗装置、第二道酸洗装置和第四道水洗装置，在生产线中线路板经过装置的顺序为清洁装置、第一道水洗装置、微蚀装置、第二道水洗装置、第一道酸洗装置、镀铜装置、第三道水洗装置、第二道酸洗装置、镀锡装置、第四道水洗装置。采用多段水洗，用水量少。
作为优选，所述除湿装置包括依次连接的吹干装置、烘干装置和冷吹装置。
作为优选，所述传送装置包括传动辊、传动轮、传动轴和伺服电机，所述伺服电机通过传动轴和传动轮驱动传动辊转动。
作为优选，所述镀铜装置和镀锡装置采用封闭式电镀作业。采用封闭式电镀作业，减少废气挥发，环保作业。
作为优选，所述镀铜装置和镀锡装置内设有用于废气收集处理的抽风装置。
本实用新型的原理是：本实用新型的线路板水平电镀生产线的清洗装置、电镀装置和除湿装置横向水平分布，将线路板水平放置于传送装置输送，当线路板输送到电镀装置时，电镀装置内的药水垂直流向线路板，提高了药水在线路板互连孔中的流动性，使电镀效果更佳，达到高质量、高可靠性互连孔的技术要求。
基于上述技术方案，本实用新型至少具有以下技术效果：
1.本实用新型通过将生产线水平布置，电镀过程药水垂直流过水平放置的线路板，提高了药水的流动性，使电镀达到高质量、高可靠性互连孔的技术要求；
2.本实用新型采用水平电镀，电镀装置的长度可以任意设置以适应大尺寸的产品的电镀。
3.本实用新型的电镀过程不需要使用夹具，不会产生夹点镀铜、镀锡的情况，不需要消铜、消锡处理，降低成本。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对实用新型的不当限定。
图1为本实用新型实施例提供的电镀装置侧面示意图。
图2为本实用新型实施例提供的电镀装置俯视图。
图3为本实用新型实施例提供的图2中A的放大示意图。
图4为本实用新型实施例提供的一种线路板水平电镀生产线流程框图。
附图标记：1、电镀槽；2、药水主槽；3、药水循环泵；4、过滤桶；5、药水喷管；6、传动辊；7、钛篮；8、导电碳棒；9、导电轮；10、传动轴；11、传动轮；12、挡水滚轮；13、整流机；14、抽风装置；15、排水管。
具体实施方式
下面结合图1-4对本实用新型提供的技术方案进行更为详细的阐述。
参见图1至图4所示，本实用新型实施例提供一种线路板水平电镀生产线，包括：清洗装置、电镀装置和除湿装置。
其中，电镀装置包括镀铜装置和镀锡装置。镀铜装置和镀锡装置均包括电镀槽1、整流机12、药水主槽2、药水循环泵3、过滤桶4和药水喷管5。电镀槽1内设有八根导电碳棒8、八个导电轮9和二十个钛篮7，导电碳棒8与导电轮9一一对应，导电碳棒8采用导电轮9与整流机13的阴极连接，钛篮7与整流机13的阳极连接，十个钛篮7位于线路板上端，另外十个位于线路板下端，镀铜装置的钛篮7内填充铜球，镀锡装置的钛篮7内填充锡球。药水主槽2位于电镀槽1的下方，药水喷管5位于电镀槽1的上方，电镀槽1底部设有排水管15，排水管15与药水主槽2连通；药水循环泵3抽取药水主槽2内的药水，依次经过过滤桶4和药水喷管5进入电镀槽1内，电镀槽1内的药水又从排水管流回药水主槽2，形成一个药水循环，在药水导电的作用下形成电镀。过滤桶4内部设有过滤袋。
电镀槽1的出料口上下两端均设有挡水滚轮12，上下两端的挡水滚轮12与穿过两挡水滚轮12之间的线路板接触，由于上下两端的挡水滚轮12对线路板表面的水有阻挡作用，从而将线路板表面的药水挤回在电镀槽1内。
清洗装置包括清洁装置、第一道水洗装置、微蚀装置、第二道水洗装置、第一道酸洗装置、第三道水洗装置、第二道酸洗装置和第四道水洗装置。
除湿装置包括依次连接的吹干装置、烘干装置和冷吹装置。
传送装置包括传动辊6、传动轮9、传动轴10和伺服电机，伺服电机通过传动轴10和传动轮9驱动传动辊6转动。传动辊6包括上端传动辊6和下端传动辊6，线路板在输送的过程中位于上下两端的传动辊6中。传送装置可将线路板输送至清洗装置、电镀装置和除湿装置并穿过清洗装置、电镀装置和除湿装置。
由于线路板在电镀的过程中会产生废气，镀铜装置和镀锡装置采用封闭式电镀作业，可减少废气挥发，另外，在镀铜装置和镀锡装置内设有用于废气收集处理的抽风装置14，将电镀时产生的废弃进行集中处理。
线路板水平电镀生产线的传送装置的输送顺序依次为清洁装置、第一道水洗装置、微蚀装置、第二道水洗装置、第一道酸洗装置、镀铜装置、第三道水洗装置、第二道酸洗装置、镀锡装置、第四道水洗装置、吹干装置、烘干装置、冷吹装置。
工作过程：线路板首先依次经过清洁装置、第一道水洗装置、微蚀装置、第二道水洗装置和第一道酸洗装置，进行除油和微蚀处理，再进入镀铜装置，镀铜装置内的药水由药水循环泵3从下端药水主槽2内抽出，经过过滤桶4和药水喷管5进入上端的电镀槽1内，药水淹没钛篮，电镀槽1内的药水会从排水管15流回下方的药水主槽2，形成一个药水循环，电镀槽1内的药水始终处于垂直流动的状态，线路板镀铜完毕后，从镀铜装置的出料口输出，位于镀铜装置的出料口上下两端的挡水滚轮12将线路板表面的水挤回电镀槽1内，线路板再依次经过第三道水洗装置和第二道酸洗装置，进入镀锡装置，镀锡装置的运作过程与镀铜装置相似，线路板镀锡完毕后，最后依次经过第四道水洗装置、吹干装置、烘干装置和冷吹装置即可。
本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本实用新型保护内容的限定。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种线路板水平电镀生产线，包括清洗装置、电镀装置和除湿装置，其特征在于，还包括传送装置；
所述清洗装置、电镀装置和除湿装置横向水平分布；
所述传送装置可将线路板输送至清洗装置、电镀装置和除湿装置并穿过清洗装置、电镀装置和除湿装置；
待电镀的线路板水平放置于传送装置；
所述电镀装置内的药水始终处于垂直流动状态。
2.根据权利要求1所述的线路板水平电镀生产线，其特征在于，所述电镀装置包括镀铜装置和镀锡装置。
3.根据权利要求2所述的线路板水平电镀生产线，其特征在于，所述镀铜装置和镀锡装置均包括电镀槽和整流机，所述电镀槽内设有一根以上的导电碳棒、一个以上的导电轮和一个以上的钛篮，所述导电碳棒与导电轮一一对应，所述导电碳棒采用导电轮与整流机的阴极连接，所述钛篮与整流机的阳极连接，所述镀铜装置的钛篮内填充铜球，所述镀锡装置的钛篮内填充锡球。
4.根据权利要求3所述的线路板水平电镀生产线，其特征在于，所述镀铜装置和镀锡装置均还包括药水主槽、药水循环泵、过滤桶和药水喷管，所述药水主槽位于电镀槽的下方，所述药水喷管位于电镀槽的上方，所述电镀槽底部或底部侧面设有排水管，所述排水管与药水主槽连通；所述药水循环泵抽取药水主槽内的药水，依次经过过滤桶和药水喷管进入电镀槽内，所述电镀槽内的药水又从排水管流回药水主槽，形成一个药水循环。
5.根据权利要求4所述的线路板水平电镀生产线，其特征在于，所述电镀槽的出料口上下两端均设有挡水滚轮，上下两端的挡水滚轮与穿过两挡水滚轮之间的线路板接触，以将线路板表面的药水留在电镀槽内。
6.根据权利要求2所述的线路板水平电镀生产线，其特征在于，所述清洗装置包括清洁装置、第一道水洗装置、微蚀装置、第二道水洗装置、第一道酸洗装置、第三道水洗装置、第二道酸洗装置和第四道水洗装置，在生产线中线路板经过装置的顺序为清洁装置、第一道水洗装置、微蚀装置、第二道水洗装置、第一道酸洗装置、镀铜装置、第三道水洗装置、第二道酸洗装置、镀锡装置、第四道水洗装置。
7.根据权利要求1所述的线路板水平电镀生产线，其特征在于，所述除湿装置包括依次连接的吹干装置、烘干装置和冷吹装置。
8.根据权利要求1所述的线路板水平电镀生产线，其特征在于，所述传送装置包括传动辊、传动轮、传动轴和伺服电机，所述伺服电机通过传动轴和传动轮驱动传动辊转动。
9.根据权利要求2所述的线路板水平电镀生产线，其特征在于，所述镀铜装置和镀锡装置采用封闭式电镀作业。
10.根据权利要求9所述的线路板水平电镀生产线，其特征在于，所述镀铜装置和镀锡装置内设有用于废气收集处理的抽风装置。
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| CN107435163A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-12-05 | 木林森股份有限公司 | 一种线路板水平电镀生产线 |
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2017
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