CN107435163A - 一种线路板水平电镀生产线 - Google Patents
一种线路板水平电镀生产线 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107435163A CN107435163A CN201710643550.9A CN201710643550A CN107435163A CN 107435163 A CN107435163 A CN 107435163A CN 201710643550 A CN201710643550 A CN 201710643550A CN 107435163 A CN107435163 A CN 107435163A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- liquid medicine
- circuit board
- assembly line
- electroplating
- water washing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 65
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 49
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 34
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 28
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 15
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 13
- 235000021110 pickles Nutrition 0.000 claims description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000002912 waste gas Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
Abstract
本发明公开一种线路板水平电镀生产线，涉及线路板电镀技术领域，包括清洗装置、电镀装置和除湿装置，还包括传送装置；所述清洗装置、电镀装置和除湿装置横向水平分布；所述传送装置可将线路板输送至清洗装置、电镀装置和除湿装置并穿过清洗装置、电镀装置和除湿装置；待电镀的线路板水平放置于传送装置；所述电镀装置内的药水始终处于垂直流动状态。该线路板水平电镀生产线提高药水在线路板互连孔中的流动性，使电镀达到高质量、高可靠性互连孔的技术要求。
Description
技术领域
本发明涉及线路板电镀技术领域，具体涉及一种线路板水平电镀生产线。
背景技术
传统线路板的电镀不管龙门线还是VCP，都是采用垂直电镀法。在传统的线路板生产线中，线路板在电镀的过程中采用夹具竖直夹紧并浸没在药水中，使用具有摇晃功能的机构对线路板进行摇晃，使药水流动于线路板的互连孔中，在药水导电的作用下形成电镀。
现有技术至少存在下述问题：1.常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，特别是孔径纵横比为5:1的互连孔；2.受制于电镀槽深度，不能进行大尺寸的产品的电镀；3.采用敞开式作业，对环境的污染较大；4.水洗基本采用两级水洗，用水量大，产生的废水较多；5.使用夹具作业，夹点会随着产品一起镀上铜，后续还需消铜处理，增加成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种线路板水平电镀生产线，提高药水在线路板互连孔中的流动性，使电镀达到高质量、高可靠性互连孔的技术要求。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种线路板水平电镀生产线，包括清洗装置、电镀装置和除湿装置，还包括传送装置；
所述清洗装置、电镀装置和除湿装置横向水平分布；
所述传送装置可将线路板输送至清洗装置、电镀装置和除湿装置并穿过清洗装置、电镀装置和除湿装置；
待电镀的线路板水平放置于传送装置；
所述电镀装置内的药水始终处于垂直流动状态。
作为优选，所述镀铜装置和镀锡装置均包括电镀槽和整流机，所述电镀槽内设有一根以上的导电碳棒、一个以上的导电轮和一个以上的钛篮，所述导电碳棒与导电轮一一对应，所述导电碳棒采用导电轮与整流机的阴极连接，所述钛篮与整流机的阳极连接，所述镀铜装置的钛篮内填充铜球，所述镀锡装置的钛篮内填充锡球。采用导电碳棒导电，不存在垂直电镀所出现的夹点上铜的现象，节约成本。
作为优选，所述镀铜装置和镀锡装置均还包括药水主槽、药水循环泵、过滤桶和药水喷管，所述药水主槽位于电镀槽的下方，所述药水喷管位于电镀槽的上方，所述电镀槽底部或底部侧面设有排水管，所述排水管与药水主槽连通；所述药水循环泵抽取药水主槽内的药水，依次经过过滤桶和药水喷管进入电镀槽内，所述电镀槽内的药水又从排水管流回药水主槽，形成一个药水循环。
作为优选，所述电镀槽的出料口上下两端均设有挡水滚轮，上下两端的挡水滚轮与穿过两挡水滚轮之间的线路板接触，以将线路板表面的药水留在电镀槽内。
作为优选，所述电镀装置包括镀铜装置和镀锡装置。
作为优选，所述清洗装置包括清洁装置、第一道水洗装置、微蚀装置、第二道水洗装置、第一道酸洗装置、第三道水洗装置、第二道酸洗装置和第四道水洗装置，在生产线中线路板经过装置的顺序为清洁装置、第一道水洗装置、微蚀装置、第二道水洗装置、第一道酸洗装置、镀铜装置、第三道水洗装置、第二道酸洗装置、镀锡装置、第四道水洗装置。采用多段水洗，用水量少。
作为优选，所述除湿装置包括依次连接的吹干装置、烘干装置和冷吹装置。
作为优选，所述传送装置包括传动辊、传动轮、传动轴和伺服电机，所述伺服电机通过传动轴和传动轮驱动传动辊转动。
作为优选，所述镀铜装置和镀锡装置采用封闭式电镀作业。采用封闭式电镀作业，减少废气挥发，环保作业。
作为优选，所述镀铜装置和镀锡装置内设有用于废气收集处理的抽风装置。
本发明的原理是：本发明的线路板水平电镀生产线的清洗装置、电镀装置和除湿装置横向水平分布，将线路板水平放置于传送装置输送，当线路板输送到电镀装置时，电镀装置内的药水垂直流向线路板，提高了药水在线路板互连孔中的流动性，使电镀效果更佳，达到高质量、高可靠性互连孔的技术要求。
基于上述技术方案，本发明至少具有以下技术效果：
1.本发明通过将生产线水平布置，电镀过程药水垂直流过水平放置的线路板，提高了药水的流动性，使电镀达到高质量、高可靠性互连孔的技术要求；
2.本发明采用水平电镀，电镀装置的长度可以任意设置以适应大尺寸的产品的电镀。
3.本发明的电镀过程不需要使用夹具，不会产生夹点镀铜、镀锡的情况，不需要消铜、消锡处理，降低成本。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对发明的不当限定。
图1为本发明实施例提供的电镀装置侧面示意图。
图2为本发明实施例提供的电镀装置俯视图。
图3为本发明实施例提供的图2中A的放大示意图。
图4为本发明实施例提供的一种线路板水平电镀生产线流程框图。
附图标记：1、电镀槽；2、药水主槽；3、药水循环泵；4、过滤桶；5、药水喷管；6、传动辊；7、钛篮；8、导电碳棒；9、导电轮；10、传动轴；11、传动轮；12、挡水滚轮；13、整流机；14、抽风装置；15、排水管。
具体实施方式
下面结合图1-4对本发明提供的技术方案进行更为详细的阐述。
参见图1至图4所示，本发明实施例提供一种线路板水平电镀生产线，包括：清洗装置、电镀装置和除湿装置。
其中，电镀装置包括镀铜装置和镀锡装置。镀铜装置和镀锡装置均包括电镀槽1、整流机12、药水主槽2、药水循环泵3、过滤桶4和药水喷管5。电镀槽1内设有八根导电碳棒8、八个导电轮9和二十个钛篮7，导电碳棒8与导电轮9一一对应，导电碳棒8采用导电轮9与整流机13的阴极连接，钛篮7与整流机13的阳极连接，十个钛篮7位于线路板上端，另外十个位于线路板下端，镀铜装置的钛篮7内填充铜球，镀锡装置的钛篮7内填充锡球。药水主槽2位于电镀槽1的下方，药水喷管5位于电镀槽1的上方，电镀槽1底部设有排水管15，排水管15与药水主槽2连通；药水循环泵3抽取药水主槽2内的药水，依次经过过滤桶4和药水喷管5进入电镀槽1内，电镀槽1内的药水又从排水管流回药水主槽2，形成一个药水循环，在药水导电的作用下形成电镀。过滤桶4内部设有过滤袋。
电镀槽1的出料口上下两端均设有挡水滚轮12，上下两端的挡水滚轮12与穿过两挡水滚轮12之间的线路板接触，由于上下两端的挡水滚轮12对线路板表面的水有阻挡作用，从而将线路板表面的药水挤回在电镀槽1内。
清洗装置包括清洁装置、第一道水洗装置、微蚀装置、第二道水洗装置、第一道酸洗装置、第三道水洗装置、第二道酸洗装置和第四道水洗装置。
除湿装置包括依次连接的吹干装置、烘干装置和冷吹装置。
传送装置包括传动辊6、传动轮9、传动轴10和伺服电机，伺服电机通过传动轴10和传动轮9驱动传动辊6转动。传动辊6包括上端传动辊6和下端传动辊6，线路板在输送的过程中位于上下两端的传动辊6中。传送装置可将线路板输送至清洗装置、电镀装置和除湿装置并穿过清洗装置、电镀装置和除湿装置。
由于线路板在电镀的过程中会产生废气，镀铜装置和镀锡装置采用封闭式电镀作业，可减少废气挥发，另外，在镀铜装置和镀锡装置内设有用于废气收集处理的抽风装置14，将电镀时产生的废弃进行集中处理。
线路板水平电镀生产线的传送装置的输送顺序依次为清洁装置、第一道水洗装置、微蚀装置、第二道水洗装置、第一道酸洗装置、镀铜装置、第三道水洗装置、第二道酸洗装置、镀锡装置、第四道水洗装置、吹干装置、烘干装置、冷吹装置。
工作过程：线路板首先依次经过清洁装置、第一道水洗装置、微蚀装置、第二道水洗装置和第一道酸洗装置，进行除油和微蚀处理，再进入镀铜装置，镀铜装置内的药水由药水循环泵3从下端药水主槽2内抽出，经过过滤桶4和药水喷管5进入上端的电镀槽1内，药水淹没钛篮，电镀槽1内的药水会从排水管15流回下方的药水主槽2，形成一个药水循环，电镀槽1内的药水始终处于垂直流动的状态，线路板镀铜完毕后，从镀铜装置的出料口输出，位于镀铜装置的出料口上下两端的挡水滚轮12将线路板表面的水挤回电镀槽1内，线路板再依次经过第三道水洗装置和第二道酸洗装置，进入镀锡装置，镀锡装置的运作过程与镀铜装置相似，线路板镀锡完毕后，最后依次经过第四道水洗装置、吹干装置、烘干装置和冷吹装置即可。
本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本发明保护内容的限定。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种线路板水平电镀生产线，包括清洗装置、电镀装置和除湿装置，其特征在于，还包括传送装置；
所述清洗装置、电镀装置和除湿装置横向水平分布；
所述传送装置可将线路板输送至清洗装置、电镀装置和除湿装置并穿过清洗装置、电镀装置和除湿装置；
待电镀的线路板水平放置于传送装置；
所述电镀装置内的药水始终处于垂直流动状态。
2.根据权利要求1所述的线路板水平电镀生产线，其特征在于，所述电镀装置包括镀铜装置和镀锡装置。
3.根据权利要求2所述的线路板水平电镀生产线，其特征在于，所述镀铜装置和镀锡装置均包括电镀槽和整流机，所述电镀槽内设有一根以上的导电碳棒、一个以上的导电轮和一个以上的钛篮，所述导电碳棒与导电轮一一对应，所述导电碳棒采用导电轮与整流机的阴极连接，所述钛篮与整流机的阳极连接，所述镀铜装置的钛篮内填充铜球，所述镀锡装置的钛篮内填充锡球。
4.根据权利要求3所述的线路板水平电镀生产线，其特征在于，所述镀铜装置和镀锡装置均还包括药水主槽、药水循环泵、过滤桶和药水喷管，所述药水主槽位于电镀槽的下方，所述药水喷管位于电镀槽的上方，所述电镀槽底部或底部侧面设有排水管，所述排水管与药水主槽连通；所述药水循环泵抽取药水主槽内的药水，依次经过过滤桶和药水喷管进入电镀槽内，所述电镀槽内的药水又从排水管流回药水主槽，形成一个药水循环。
5.根据权利要求4所述的线路板水平电镀生产线，其特征在于，所述电镀槽的出料口上下两端均设有挡水滚轮，上下两端的挡水滚轮与穿过两挡水滚轮之间的线路板接触，以将线路板表面的药水留在电镀槽内。
6.根据权利要求2所述的线路板水平电镀生产线，其特征在于，所述清洗装置包括清洁装置、第一道水洗装置、微蚀装置、第二道水洗装置、第一道酸洗装置、第三道水洗装置、第二道酸洗装置和第四道水洗装置，在生产线中线路板经过装置的顺序为清洁装置、第一道水洗装置、微蚀装置、第二道水洗装置、第一道酸洗装置、镀铜装置、第三道水洗装置、第二道酸洗装置、镀锡装置、第四道水洗装置。
7.根据权利要求1所述的线路板水平电镀生产线，其特征在于，所述除湿装置包括依次连接的吹干装置、烘干装置和冷吹装置。
8.根据权利要求1所述的线路板水平电镀生产线，其特征在于，所述传送装置包括传动辊、传动轮、传动轴和伺服电机，所述伺服电机通过传动轴和传动轮驱动传动辊转动。
9.根据权利要求2所述的线路板水平电镀生产线，其特征在于，所述镀铜装置和镀锡装置采用封闭式电镀作业。
10.根据权利要求9所述的线路板水平电镀生产线，其特征在于，所述镀铜装置和镀锡装置内设有用于废气收集处理的抽风装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710643550.9A CN107435163A (zh) | 2017-07-31 | 2017-07-31 | 一种线路板水平电镀生产线 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710643550.9A CN107435163A (zh) | 2017-07-31 | 2017-07-31 | 一种线路板水平电镀生产线 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107435163A true CN107435163A (zh) | 2017-12-05 |
Family
ID=60460325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710643550.9A Pending CN107435163A (zh) | 2017-07-31 | 2017-07-31 | 一种线路板水平电镀生产线 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107435163A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108624943A (zh) * | 2018-07-18 | 2018-10-09 | 惠州市捷成机电设备有限公司 | 一种水平连续电镀装置及其制备方法 |
| CN108893768A (zh) * | 2018-07-03 | 2018-11-27 | 林显美 | 一种针对软性双面线路板的电镀设备 |
| CN109628984A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-04-16 | 景德镇市宏亿电子科技有限公司 | 一种线路板自动化电镀生产线 |
| CN110346510A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-10-18 | 深圳市环泰正达科技有限公司 | 高端板电镀实验槽测试装置 |
| CN112680769A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-20 | 深圳市合成快捷电子科技有限公司 | 一种线路板的智能电镀装置及电镀方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4832811A (en) * | 1987-01-26 | 1989-05-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces, particularly printed circuit boards |
| US5326442A (en) * | 1992-03-14 | 1994-07-05 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Apparatus for the galvanic treatment of articles |
| WO1998007904A1 (de) * | 1996-08-22 | 1998-02-26 | Hans Höllmüller Maschinenbau GmbH | Vorrichtung zum galvanisieren von leiterplatten |
| KR20020064483A (ko) * | 2001-02-01 | 2002-08-09 | 선진하이엠(주) | 롤러구동형 음극을 이용한 수평식 도금장치 불용성양극판과 분무박스를 이용한 수직.수평식 도금장치 |
| CN103052270A (zh) * | 2012-12-10 | 2013-04-17 | 四川海英电子科技有限公司 | 金属电路板图形电镀铜锡的方法 |
| CN207294928U (zh) * | 2017-07-31 | 2018-05-01 | 木林森股份有限公司 | 一种线路板水平电镀生产线 |
-
2017
- 2017-07-31 CN CN201710643550.9A patent/CN107435163A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4832811A (en) * | 1987-01-26 | 1989-05-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces, particularly printed circuit boards |
| US5326442A (en) * | 1992-03-14 | 1994-07-05 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Apparatus for the galvanic treatment of articles |
| WO1998007904A1 (de) * | 1996-08-22 | 1998-02-26 | Hans Höllmüller Maschinenbau GmbH | Vorrichtung zum galvanisieren von leiterplatten |
| KR20020064483A (ko) * | 2001-02-01 | 2002-08-09 | 선진하이엠(주) | 롤러구동형 음극을 이용한 수평식 도금장치 불용성양극판과 분무박스를 이용한 수직.수평식 도금장치 |
| CN103052270A (zh) * | 2012-12-10 | 2013-04-17 | 四川海英电子科技有限公司 | 金属电路板图形电镀铜锡的方法 |
| CN207294928U (zh) * | 2017-07-31 | 2018-05-01 | 木林森股份有限公司 | 一种线路板水平电镀生产线 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108893768A (zh) * | 2018-07-03 | 2018-11-27 | 林显美 | 一种针对软性双面线路板的电镀设备 |
| CN108624943A (zh) * | 2018-07-18 | 2018-10-09 | 惠州市捷成机电设备有限公司 | 一种水平连续电镀装置及其制备方法 |
| CN109628984A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-04-16 | 景德镇市宏亿电子科技有限公司 | 一种线路板自动化电镀生产线 |
| CN110346510A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-10-18 | 深圳市环泰正达科技有限公司 | 高端板电镀实验槽测试装置 |
| CN112680769A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-20 | 深圳市合成快捷电子科技有限公司 | 一种线路板的智能电镀装置及电镀方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107435163A (zh) | 一种线路板水平电镀生产线 | |
| CN103757654B (zh) | 高效滚镀清洗系统 | |
| CN106400100A (zh) | 全自动电解抛光设备 | |
| CN102703959A (zh) | 一种铜排连续走动镀锡方法及设备 | |
| CN103060884A (zh) | 一种镀硬铬生产线铬酸循环回收处理系统及工艺 | |
| CN207294928U (zh) | 一种线路板水平电镀生产线 | |
| CN107779938A (zh) | 全自动电镀机及其电镀工艺 | |
| CN207483890U (zh) | 一种线路板垂直连续电镀生产线 | |
| CN205556804U (zh) | 一种银的电解精炼装置 | |
| US4155775A (en) | Cleaning of high aspect ratio through holes in multilayer printed circuit boards | |
| CN202705545U (zh) | 一种铜排连续走动镀锡设备 | |
| CN105442010B (zh) | 一种pcb板电镀方法以及pcb板电镀装置 | |
| CN107385498A (zh) | 铜排镀锡用缸槽及全自动铜排镀锡生产设备和方法 | |
| CN107099808A (zh) | 板材酸洗装置 | |
| CN204550753U (zh) | 一种挡水滚轮装置 | |
| JP5267526B2 (ja) | めっき装置及びめっき方法 | |
| CN201735212U (zh) | 重力油水分离器 | |
| CN203625480U (zh) | 高效滚镀清洗系统 | |
| CN104862760A (zh) | 铝板表面阳极氧化生产线 | |
| CN206970717U (zh) | 板材酸洗装置 | |
| CN209039623U (zh) | 线路板垂直连续电镀生产线 | |
| CN206970715U (zh) | 一种化学镍金生产线 | |
| CN201186955Y (zh) | 挠性材料电镀装置 | |
| CN209243210U (zh) | 一种双光电解铜箔防氧化处理装置 | |
| CN205693985U (zh) | 一种蚀刻机之吸液机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |