CN114959853A - 一种垂直连续pcb镀镍镀金系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种垂直连续PCB镀镍镀金系统，包括电镀池，所述电镀池的外侧设置有龙门架，所述龙门架的顶面靠两侧均设置有前后方向轴，两个所述前后方向轴的相对一侧设置有横板，所述横板的顶面设置有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有支撑板，所述支撑板的后侧居中设置有驱动电机，所述驱动电机输出端固定连接有齿柱。本发明所述的一种垂直连续PCB镀镍镀金系统，使得夹具可以更好的适配不同尺寸规格的PCB板，扩大夹具的使用范围，且结构简单方便，便于操作，同时提高了PCB板的夹持稳定性，便于电镀工作的顺利进行，同时使得PCB板能够在水平位置进行下料工作，极大的提高了PCB的下料工作的便利性。

Description

一种垂直连续PCB镀镍镀金系统

技术领域

本发明涉及PCB加工领域，具体涉及一种垂直连续PCB镀镍镀金系统。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，PCB镀镍镀金实指电镀镍金，在PCB制作工艺中，通常要先在PCB板上镀一层镍，以方便工艺中的焊接，在焊接的过程中，为了防止镍氧化，需要在镍层上再镀一层金，而PCB板主要是通过龙门式电镀设备进行驱动调节。

现有的PCB镀镍镀金系统在使用时存在一定的弊端，现有的PCB镀镍镀金系统在使用时，由于PCB板的尺寸规格不同，导致需要经常更换夹具，使得夹具的使用范围受到的限制，同时影响了电镀工作的进行；其次，PCB板进行上下料时，由于夹具不具备旋转结构，PCB板只能进行垂直方向的移动，工作人员需要反复弯腰和下蹲，严重影响了PCB的下料工作的便利性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种垂直连续PCB镀镍镀金系统，解决了现有的 PCB镀镍镀金系统在使用时，由于PCB板的尺寸规格不同，导致需要经常更换夹具，使得夹具的使用范围受到的限制，同时影响了电镀工作的进行；其次， PCB板进行上下料时，由于夹具不具备旋转结构，PCB板只能进行垂直方向的移动，工作人员需要反复弯腰和下蹲，严重影响了PCB的上下料工作的便利性的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种垂直连续PCB镀镍镀金系统，包括电镀池，所述电镀池的外侧设置有龙门架，所述龙门架的顶面靠两侧均设置有前后方向轴，两个所述前后方向轴的相对一侧设置有横板，所述横板的顶面设置有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有支撑板，所述支撑板的后侧居中设置有驱动电机，所述驱动电机输出端固定连接有齿柱，所述齿柱的外表面靠底部与外表面靠顶部分别设置有齿板一以及齿板二，所述齿板一以及齿板二的一端均固定连接有防脱块，且所述齿板一以及齿板二的另一端靠底面均固定连接有垂直板，所述齿板一以及齿板二的两侧均设置有一组活动滚珠，所述垂直板的内侧设置有辅助夹持机构，且所述垂直板的外侧靠下部设置有旋转调节机构。

作为本发明的进一步方案：所述辅助夹持机构包括夹持板，夹持板的内侧对称设置有两组夹持块，且夹持板的内部对称设置有两组内凹槽，夹持块的内侧固定连接有连接杆，连接杆的外侧设置有挤压弹簧，且连接杆的一端固定连接有防脱片。

作为本发明的进一步方案：所述旋转调节机构包括限位折板，限位折板呈L形设置，且限位折板的垂直位置靠内部设置有一组卡接孔，限位折板的垂直位置靠外侧设置有旋转板，旋转板的一侧固定连接有一组卡接杆，且旋转板的前侧与后侧分别固定连接有把手以及固定杆。

作为本发明的进一步方案：所述电镀池的内部由前往后依次设置有上下料槽、除油槽、热水洗槽、水洗槽、微蚀槽、水洗槽、酸洗槽、水洗槽、镀镍槽、水洗槽、镀金槽、水洗槽以及热水洗槽，齿柱与齿板一以及齿板二均位于支撑板内部，且齿柱与齿板一以及齿板二均啮合连接，齿板一与齿板二均和支撑板滑动连接，活动滚珠与对应的齿板一或齿板二均活动连接。

作为本发明的进一步方案：所述夹持板位于垂直板的内侧，防脱片位于垂直板内部，且防脱片与垂直板固定连接，挤压弹簧的两端分别与夹持块以及内凹槽内部表面固定连接。

作为本发明的进一步方案：所述限位折板位于垂直板的外侧，旋转板的底端位于限位折板的垂直位置和限位折板的水平位置的连接处，固定杆的一端贯穿垂直板与对应的夹持板固定连接，且固定杆与垂直板活动连接，卡接杆与卡接孔相适配。

作为本发明的进一步方案：该垂直连续PCB镀镍镀金系统的具体使用步骤如下：

步骤一：使用时，首先将PCB板放在两个垂直板的相对一侧，启动驱动电机，驱动电机带动齿柱进行转动，进而带动齿板一与齿板二同时向内侧移动，进而带动两个垂直板的移动，通过垂直板带动夹持板向内侧移动，对PCB 板进行夹持；

步骤二：在夹持板与PCB板接触时，PCB板挤压夹持块向内侧方向移动，直至PCB板的侧边与夹持板的内表面贴合，通过挤压弹簧的两端分别与夹持块以及内凹槽内部表面固定连接，对夹持块产生挤压压力，完成PCB板的上料固定工作；

步骤三：通过液压缸带动支撑板进行垂直移动，再配合前后方向轴带动横板进行前后移动，使PCB板依次进入电镀池内部的加工槽，进行电镀加工，之后垂直板与PCB板复位，通过把手带动旋转板以固定杆为转动轴进行90°旋转，使旋转板的一侧与限位折板的水平位置的顶面贴合，通过固定杆的一端与夹持板固定连接，进而带动PCB板呈水平状态，进而抽取PCB板进行下料工作，之后反向90°转动旋转板，使卡接杆与卡接孔卡接，进而使旋转板与夹持板复位固定。

本发明的有益效果：

1、本发明通过设置齿柱与齿板一以及齿板二均啮合连接，由齿柱的转动带动齿板一与齿板二同时反向平移，进而实现两个垂直板以及对应的夹持板的移动，进行夹持间距的调节，使得夹具可以更好的适配不同尺寸规格的PCB 板，扩大夹具的使用范围；

2、通过设置辅助夹持机构，夹持板在移动过程中，PCB板挤压夹持块向内侧方向移动，之后通过挤压弹簧对夹持块产生挤压压力，完成对PCB板的固定工作，结构简单方便，便于操作，同时提高了PCB板的夹持稳定性，便于电镀工作的顺利进行；

3、通过设置旋转调节机构，把手带动旋转板进行90°旋转，再配合固定杆带动夹持板转动，使PCB板呈水平状态，便于抽取PCB板进行下料工作，反向90°转动旋转板，即可使旋转板与夹持板复位固定，使得PCB板能够在水平位置进行下料工作，不需要工作人员反复弯腰和下蹲，极大的提高了PCB 的下料工作的便利性。

4、本发明通过设置齿柱与齿板一以及齿板二均啮合连接，进行夹持间距的调节，使得夹具可以更好的适配不同尺寸规格的PCB板，扩大夹具的使用范围，通过设置辅助夹持机构，提高了PCB板的夹持稳定性，便于电镀工作的顺利进行，通过设置旋转调节机构，使得PCB板能够在水平位置进行下料工作，极大的提高了PCB的下料工作的便利性。

附图说明

图1为本发明一种垂直连续PCB镀镍镀金系统的整体结构示意图；

图2为本发明一种垂直连续PCB镀镍镀金系统的垂直板的立体图；

图3为本发明一种垂直连续PCB镀镍镀金系统的辅助夹持机构的机构示意图；

图4为本发明一种垂直连续PCB镀镍镀金系统的夹持块的立体图；

图5为本发明一种垂直连续PCB镀镍镀金系统的旋转调节机构的机构示意图；

图6为本发明一种垂直连续PCB镀镍镀金系统的旋转板的立体图。

图中：1、电镀池；2、龙门架；3、前后方向轴；4、横板；5、液压缸； 6、支撑板；7、驱动电机；8、齿柱；9、齿板一；10、齿板二；11、防脱块；12、活动滚珠；13、垂直板；14、辅助夹持机构；15、旋转调节机构；16、夹持板；17、夹持块；18、内凹槽；19、连接杆；20、挤压弹簧；21、防脱片；22、限位折板；23、卡接孔；24、旋转板；25、把手；26、固定杆；27、卡接杆。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6所示，一种垂直连续PCB镀镍镀金系统，包括电镀池1，电镀池1的外侧设置有龙门架2，龙门架2的顶面靠两侧均设置有前后方向轴3，两个前后方向轴3的相对一侧设置有横板4，横板4的顶面设置有液压缸5，液压缸5的输出端固定连接有支撑板6，支撑板6的后侧居中设置有驱动电机 7，驱动电机7输出端固定连接有齿柱8，齿柱8的外表面靠底部与外表面靠顶部分别设置有齿板一9以及齿板二10，齿板一9以及齿板二10的一端均固定连接有防脱块11，且齿板一9以及齿板二10的另一端靠底面均固定连接有垂直板13，齿板一9以及齿板二10的两侧均设置有一组活动滚珠12，垂直板13的内侧设置有辅助夹持机构14，且垂直板13的外侧靠下部设置有旋转调节机构15。

在本实施例中，为了便于提高夹具对PCB板的夹持稳定性以及夹持便捷性设置有辅助夹持机构14，辅助夹持机构14包括夹持板16，夹持板16的内侧对称设置有两组夹持块17，且夹持板16的内部对称设置有两组内凹槽18，夹持块17的内侧固定连接有连接杆19，连接杆19的外侧设置有挤压弹簧20，且连接杆19的一端固定连接有防脱片21。

在本实施例中，为了便于对夹具的夹持角度进行调节，便于PCB板的下料工作设置有旋转调节机构15，旋转调节机构15包括限位折板22，限位折板22呈L形设置，且限位折板22的垂直位置靠内部设置有一组卡接孔23，限位折板22的垂直位置靠外侧设置有旋转板24，旋转板24的一侧固定连接有一组卡接杆27，且旋转板24的前侧与后侧分别固定连接有把手25以及固定杆26。

在本实施例中，通过齿柱8实现齿板一9与齿板二10的同时反向平移，电镀池1的内部由前往后依次设置有上下料槽、除油槽、热水洗槽、水洗槽、微蚀槽、水洗槽、酸洗槽、水洗槽、镀镍槽、水洗槽、镀金槽、水洗槽以及热水洗槽，齿柱8与齿板一9以及齿板二10均位于支撑板6内部，且齿柱8 与齿板一9以及齿板二10均啮合连接，齿板一9与齿板二10均和支撑板6 滑动连接，活动滚珠12与对应的齿板一9或齿板二10均活动连接。

在本实施例中，夹持板16位于垂直板13的内侧，防脱片21位于垂直板 13内部，且防脱片21与垂直板13固定连接，挤压弹簧20的两端分别与夹持块17以及内凹槽18内部表面固定连接，通过防脱片21保证夹持块17的水平稳定性，同时避免夹持块17发生脱落问题。

在本实施例中，为了实现夹持板16与旋转板24的固定稳定性，限位折板22位于垂直板13的外侧，旋转板24的底端位于限位折板22的垂直位置和限位折板22的水平位置的连接处，固定杆26的一端贯穿垂直板13与对应的夹持板16固定连接，且固定杆26与垂直板13活动连接，卡接杆27与卡接孔23相适配。

需要说明的是，本发明为一种垂直连续PCB镀镍镀金系统，在使用时，电镀池1、龙门架2、前后方向轴3、横板4、液压缸5、支撑板6、垂直板13、辅助夹持机构14以及旋转调节机构15构成了整个PCB镀镍镀金系统的主体部分，首先将PCB板放在两个垂直板13的相对一侧，启动驱动电机7，驱动电机7带动齿柱8进行转动，进而带动齿板一9与齿板二10同时向内侧移动，进而带动两个垂直板13的移动，通过垂直板13带动夹持板16向内侧移动，对PCB板进行夹持，在夹持板16与PCB板接触时，PCB板挤压夹持块 17向内侧方向移动，夹持块17的移动带动连接杆19与防脱片21的水平，同时压缩挤压弹簧20，直至PCB板的侧边与夹持板16的内表面贴合，通过挤压弹簧20的两端分别与夹持块17以及内凹槽18内部表面固定连接，对夹持块 17产生挤压压力，完成PCB板的上料固定工作，通过液压缸5带动支撑板6 进行垂直移动，再配合前后方向轴3带动横板4在龙门架2上进行前后移动，使PCB板依次进入电镀池1内部的加工槽，进行电镀加工，之后垂直板13与 PCB板复位，通过把手25带动旋转板24以固定杆26为转动轴进行90°旋转，使旋转板24的一侧与限位折板22的水平位置的顶面贴合，通过固定杆26的一端与夹持板16固定连接，进而带动PCB板呈水平状态，进而抽取PCB板进行下料工作，之后反向90°转动旋转板24，使卡接杆27与卡接孔23卡接，进而使旋转板24与夹持板16复位固定。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (7)

1.一种垂直连续PCB镀镍镀金系统，其特征在于：包括电镀池(1)，所述电镀池(1)的外侧设置有龙门架(2)，所述龙门架(2)的顶面靠两侧均设置有前后方向轴(3)，两个所述前后方向轴(3)的相对一侧设置有横板(4)，所述横板(4)的顶面设置有液压缸(5)，所述液压缸(5)的输出端固定连接有支撑板(6)，所述支撑板(6)的后侧居中设置有驱动电机(7)，所述驱动电机(7)输出端固定连接有齿柱(8)，所述齿柱(8)的外表面靠底部与外表面靠顶部分别设置有齿板一(9)以及齿板二(10)，所述齿板一(9)以及齿板二(10)的一端均固定连接有防脱块(11)，且所述齿板一(9)以及齿板二(10)的另一端靠底面均固定连接有垂直板(13)，所述齿板一(9)以及齿板二(10)的两侧均设置有一组活动滚珠(12)，所述垂直板(13)的内侧设置有辅助夹持机构(14)，且所述垂直板(13)的外侧靠下部设置有旋转调节机构(15)。

2.根据权利要求1所述的一种垂直连续PCB镀镍镀金系统，其特征在于：所述辅助夹持机构(14)包括夹持板(16)，夹持板(16)的内侧对称设置有两组夹持块(17)，且夹持板(16)的内部对称设置有两组内凹槽(18)，夹持块(17)的内侧固定连接有连接杆(19)，连接杆(19)的外侧设置有挤压弹簧(20)，且连接杆(19)的一端固定连接有防脱片(21)。

3.根据权利要求1所述的一种垂直连续PCB镀镍镀金系统，其特征在于：所述旋转调节机构(15)包括限位折板(22)，限位折板(22)呈L形设置，且限位折板(22)的垂直位置靠内部设置有一组卡接孔(23)，限位折板(22)的垂直位置靠外侧设置有旋转板(24)，旋转板(24)的一侧固定连接有一组卡接杆(27)，且旋转板(24)的前侧与后侧分别固定连接有把手(25)以及固定杆(26)。

4.根据权利要求1所述的一种垂直连续PCB镀镍镀金系统，其特征在于：所述电镀池(1)的内部由前往后依次设置有上下料槽、除油槽、热水洗槽、水洗槽、微蚀槽、水洗槽、酸洗槽、水洗槽、镀镍槽、水洗槽、镀金槽、水洗槽以及热水洗槽，齿柱(8)与齿板一(9)以及齿板二(10)均位于支撑板(6)内部，且齿柱(8)与齿板一(9)以及齿板二(10)均啮合连接，齿板一(9)与齿板二(10)均和支撑板(6)滑动连接，活动滚珠(12)与对应的齿板一(9)或齿板二(10)均活动连接。

5.根据权利要求2所述的一种垂直连续PCB镀镍镀金系统，其特征在于：所述夹持板(16)位于垂直板(13)的内侧，防脱片(21)位于垂直板(13)内部，且防脱片(21)与垂直板(13)固定连接，挤压弹簧(20)的两端分别与夹持块(17)以及内凹槽(18)内部表面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种垂直连续PCB镀镍镀金系统，其特征在于：所述限位折板(22)位于垂直板(13)的外侧，旋转板(24)的底端位于限位折板(22)的垂直位置和限位折板(22)的水平位置的连接处，固定杆(26)的一端贯穿垂直板(13)与对应的夹持板(16)固定连接，且固定杆(26)与垂直板(13)活动连接，卡接杆(27)与卡接孔(23)相适配。

7.根据权利要求1所述的一种垂直连续PCB镀镍镀金系统，其特征在于，该垂直连续PCB镀镍镀金系统的具体使用步骤如下：

步骤一：使用时，首先将PCB板放在两个垂直板(13)的相对一侧，启动驱动电机(7)，驱动电机(7)带动齿柱(8)进行转动，进而带动齿板一(9)与齿板二(10)同时向内侧移动，进而带动两个垂直板(13)的移动，通过垂直板(13)带动夹持板(16)向内侧移动，对PCB板进行夹持；

步骤二：在夹持板(16)与PCB板接触时，PCB板挤压夹持块(17)向内侧方向移动，直至PCB板的侧边与夹持板(16)的内表面贴合，通过挤压弹簧(20)的两端分别与夹持块(17)以及内凹槽(18)内部表面固定连接，对夹持块(17)产生挤压压力，完成PCB板的上料固定工作；

步骤三：通过液压缸(5)带动支撑板(6)进行垂直移动，再配合前后方向轴(3)带动横板(4)进行前后移动，使PCB板依次进入电镀池(1)内部的加工槽，进行电镀加工，之后垂直板(13)与PCB板复位，通过把手(25)带动旋转板(24)以固定杆(26)为转动轴进行90°旋转，使旋转板(24)的一侧与限位折板(22)的水平位置的顶面贴合，通过固定杆(26)的一端与夹持板(16)固定连接，进而带动PCB板呈水平状态，进而抽取PCB板进行下料工作，之后反向90°转动旋转板(24)，使卡接杆(27)与卡接孔(23)卡接，进而使旋转板(24)与夹持板(16)复位固定。

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