CN101275268B - 制造镀制品的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种制造镀制品的方法，通过将分段阳极(31和32)布置在基材(20)的被镀面(22和24)上并进行电镀，以分别在被镀面(22和24)上形成金属膜。分别地，在被镀面(22和24)各部分中形成凹进部，凹进部形成为表面远离分段阳极(31和32)，在第二被镀面(22)与第四被镀面(24)之间的交界部分处，凹进部表面的曲率大于其他部分的曲率。籍此，从第二被镀面(22)与第四被镀面(24)之间的交界部分到与此部分相对应的金属壳(50a)的距离，设定成比从其他各部分到分别与分段阳极(31和32)对应的金属壳(50a和50b)的距离更短。

Description

制造镀制品的方法

技术领域

本发明涉及通过电镀方法在基材被镀面上形成金属膜从而制造镀制品的方法。

背景技术

迄今为止，在通过电镀制造具有立体形状的镀制品的情况下，应使电镀基材被镀面上各部分的电流密度一致，以在被镀面上均匀地形成金属膜，这样，能避免形成金属膜的厚度不均匀的情况。更具体地，为了使被镀面各部分的电流密度均匀，可以采取这样的措施，即，除了设置主电极，还在电流密度可能降低的各部分处设置辅助电极。

根据专利文献1中披露的制造镀制品的方法，通过将多个元件如线材、细棒或细管平行排列，并将所排列的元件绑在一起，构成阳极。然后，将该阳极布置为，使得构成阳极的线材等的末端沿被镀面排列。这样，在排列的各线材等的轴向上，使阳极与被镀面各部分之间的距离维持定值。结果，使被镀面各部分的电流密度一致。

专利文献1：JP-A-3-285097

然而，根据专利文献1披露的镀制品制造方法，阳极构造为，在线材等的轴向上，阳极与被镀面各部分之间的距离保持定值，但是，其间的最短距离并未保持定值。所以，在被镀面各部分处的电流密度不一定是均匀的。有些情况下，例如，被镀面具有弯曲形状的情况下，不可能将阳极构造为与被镀面各部分之间的最短距离为定值。

顺便提及，虽然上文提到可以通过设置辅助电极控制从阳极流向基材各部分的电流，从而可以提高金属膜的均匀性，但是，在这种情况下，不可避免会使制造装置更复杂。

发明内容

考虑到上述这种情况提出本发明。本发明的目的在于，提供一种制造镀制品的方法，通过电镀在需镀制产品的表面上形成金属膜，在此情况下，采用简单的配置就能更可靠地使产品被镀面上形成的金属膜厚度均匀。

为了达到上述目的，根据本发明的一方面，提供一种制造镀制品的方法(下文称之为本发明的第一方法)，通过将阳极布置在基材的待电镀表面(下文中有时简称为被镀面)一侧，在基材的表面上进行电镀，以在被镀面上形成金属膜。本发明的第一方法的要点在于：在电镀时将阳极布置成，随着被镀面各部分向阳极凸起的凸出部的曲率的增大，被镀面各部分至阳极的距离增大。

将阳极布置于基材被镀面一侧，以及，被镀面上设置有向阳极凸出的凸出部，电流趋于从阳极集中流向凸出部的顶点附近。随着凸出部的曲率增大，此趋势进一步增大。然而，如果采用上述构造，随着被镀面各部分向阳极凸出的凸出部的曲率增大，从被镀面各部分至阳极的距离增大。因此，对于从阳极向被镀面的电流，能够减小其集中流向凸出部顶点附近。结果，电流从阳极均匀流向被镀面的所有部分。因此，采用上述构造，可以使被镀面的所有部分处的电流密度更均匀。结果，可以在被镀面上平坦均匀地形成金属膜。顺便提及，在上述构造中，被镀面的平坦部可以看成曲率为“0”的凸出部。

根据本发明的另一方面，提供一种制造镀制品的方法(下文称之为本发明的第二方法)，通过将阳极布置在基材被镀面一侧，在基材的表面上进行电镀，以在被镀面上形成金属膜。本发明的第二方法的要点在于，在电镀时将阳极布置成，随着形成在被镀面各部分上远离阳极的凹进部的曲率增大，从被镀面各部分到阳极的距离减小。

将阳极布置于被镀面一侧，以及被镀面具有以远离阳极形式形成的凹进部，这种情况下，电流趋于从阳极集中流向凹进部的进口部附近。在凹进部的曲率增大的情况下，此趋势增大。然而，根据本发明的第二方法，随着被镀面各部分以远离阳极方式形成的凹进部的曲率增大，从被镀面各部分到阳极的距离减小。因此，对于从阳极流向被镀面的电流，能够减小其集中流向凹进部的各进口部附近。结果，电流从阳极向被镀面所有部分均匀流动。因此，采用上述构造，可以使被镀面的所有部分处电流密度更均匀。结果，可以在被镀面上平坦均匀地形成金属膜。顺便提及，在上述构造中，被镀面的平坦部可以看成曲率为“0”的凹进部。

根据本发明的另一方面，提供一种制造镀制品的方法(下文称之为本发明的第三方法)，通过将阳极布置在基材被镀面一侧，在基材的表面上进行电镀，以在被镀面上形成金属膜。本发明的第三方法的要点在于：在电镀时，将阳极布置成对着基材的中间部分，中间部分是指除去具有预定宽度的被镀面端部的部分。

在阳极与基材彼此面对的状态下，如果将阳极布置成面向基材包括被镀面端部的所有部分，在被镀面端部附近，从阳极指向被镀面的电力线表示的排斥力较小，所以各电力线的“通道”较宽，因而电流密度较高。然而，如果采用上述构造，避免阳极面对被镀面端部具有预定宽度的部分。因此，可以避免被镀面端部处电流密度高于被镀面其他部分处的电流密度。顺便提及，电流从面向被镀面中间部分的阳极的端部流向被镀面端部。籍此，采用上述构造，可以使被镀面所有部分处的电流密度更均匀。结果，可以在被镀面上平坦均匀地形成金属膜。

本发明的第一至第三方法之一的一种实施方式(下文称之为本发明的第四方法)的要点在于：阳极包括棒状阳极，棒状阳极构造成，通过将棒状可溶性金属形成为与被镀面形状相对应的形状，改变从被镀面各部分到阳极的距离。

采用上述构造，通过易于进行的处理方法如模压法，将棒状铜材形成为与被镀面形状相对应的形状，可以改变从被镀面各部分到阳极的距离。在棒状阳极由于电镀而溶解并尺寸减小的情况下，可以不费力更换阳极本身，例如，从电镀用导电装置的电极上取下阳极，并将新阳极安装于其上。

本发明的第一至第四方法之一的一种实施方式(下文称之为本发明的第五方法)的要点在于：阳极包括与电镀用导电装置电连接的多个分段阳极。

采用上述构造，通过例如将分段阳极形成为棒状或者将块状阳极容纳在壳中构成阳极，实施阳极的可选方式。此外，按这种方式使用分段阳极，可以根据镀制品的被镀面形状适当改变分段阳极的配置。

本发明的第五方法的一种实施方式(下文称之为本发明的第六方法)的要点在于：对应于分段阳极，对于由导电装置施加于基材与多个分段阳极中每个分段阳极之间的电压进行单独设定。

采用上述构造，可以单独设定施加于基材与各分段阳极之间的电压。因此，通过适当设定这种电压，可以使被镀面各部分处的电流密度更均匀。

本发明第五或第六方法的一种实施方式(下文称之为本发明的第七方法)的要点在于：多个分段阳极中的至少一个构造成，将多个可溶性金属制成的块状阳极容纳在不溶性金属制成的壳中，以及，该壳与用于电镀的导电装置电连接，并具有开口部，其在设置于被镀面一侧的部分中开口。

采用上述构造，使块状阳极通过壳与导电装置电连接。在电镀时，块状阳极的金属离子溶解进入电镀液中并从壳的开口部流出。然后，金属沉积在被镀面上。这样形成金属膜。即使块状阳极因电镀溶解而尺寸减小，可以将新的块状阳极补充进壳中。因此，块状阳极可以用尽而不会浪费，而壳则可以再使用。

另外，目前代替分段阳极使用的是下列类型的阳极，其构造成将块状阳极容纳在尺寸与例如基材相当的相对较大的壳中。然而，电镀经过一定时间后块状阳极的一部分溶解的情况下，壳中剩余的块状阳极可能会在壳体中发生偏离。因此，这种类型阳极的缺点在于：从基材各部分到各块状阳极的距离不同于电镀开始时的值。然而，在使用分段阳极的情况下，各壳形成为具有相对较小的尺寸。另外，根据被镀面的形状适当布置多个壳。籍此，即使壳中的块状阳极偏离适当位置，与电镀开始时的值相比，从基材各部分到块状阳极的距离不会由于块状阳极的位置偏差而产生很大变化。

本发明的第七方法的一种实施方式(下文称之为本发明的第八方法)的要点在于：壳具有挤压件，用于使块状阳极压靠壳的内壁。

采用根据本发明第八方法的上述构造，使块状阳极压靠壳的内壁。因此，可以使块状阳极与壳可靠地接触。也就是，在电镀时，块状阳极溶解并尺寸减小，然而，因为以这种方式保证了块状阳极和壳之间的接触点，能维持块状阳极与导电装置电连接的状态。籍此，在电镀时，使块状阳极的金属可靠地溶解。因此，可以在被镀面上形成金属膜。

在通过电镀在要镀制的产品表面上形成金属膜的情况下，根据本发明的制造镀制品的方法，能更可靠地使形成在产品被镀面上的金属膜的厚度一致。

附图说明

图1是图示要通过根据本发明第一实施例的制造方法加工的保险杠装饰条的轴测图；

图2A和图2B图示用于根据本发明第一实施例保险杠装饰条制造方法中的电镀基材以及第一至第四分段阳极的配置，图2A是图示基材以及第一至第四分段阳极的配置的正视图，图2B是沿图2A所示A-A线的剖视图；

图3A至图3D是分别图示第一至第四分段阳极的轴测图，图3A图示第一分段阳极，图3B图示第二分段阳极，图3C图示第三分段阳极，图3D图示第四分段阳极；

图4是示意图，图示按根据本发明第一实施例保险杠装饰条制造方法，在电镀时设定的保险杠装饰条基材与阳极之间距离；

图5A和图5B是图示在镀制品常规制造方法中电镀时基材和阳极的配置的侧视图，图5A图示基材的被镀面形成为凸出状的情况，图5B图示基材的被镀面形成为凹进状的情况；

图6是示意图，图示在保险杠装饰条常规制造方法中电镀时使用的基材和阳极之间距离；

图7是侧视图，图示根据本发明第二实施例的镀制品制造方法在电镀时基材和阳极的配置；

图8是侧视图，图示根据本发明第三实施例的镀制品制造方法在电镀时基材和阳极的配置；

图9A是侧视图，图示在镀制品常规制造方法中电镀时基材和阳极的配置，图9B是侧视图，夸大方式图示按图9A所示的方式进行电镀所形成的金属膜；

图10A和图10B是侧视图，夸大方式图示根据本发明第三实施例的镀制品制造方法进行电镀所形成的金属膜，图10A图示余宽X设定为宽度X1的情况，图10B图示余宽X设定为宽度X2的情况；

图11示出一表格，示出根据本发明第三实施例的镀制品制造方法进行电镀所形成的金属膜的厚度；

图12A和图12B是示意图，图示根据本发明第四实施例的镀制品制造方法进行电镀时基材和阳极的配置；

图13是示意图，图示根据本发明第四实施例的镀制品制造方法在电镀时基材和棒状分段阳极的配置；以及

图14A、图14B、图14C、图14D以及图14E是分别沿图13中A-A线、B-B线、C-C线、D-D线、以及E-E线的剖视图。

具体实施方式

(第一实施例)

下面，参照图1至图6，说明本发明的第一实施例，其中，根据本发明的镀制品制造方法应用于制造车辆保险杠装饰条。

图1图示保险杠装饰条10。保险杠装饰条10构成前格栅的外框，前格栅设置于发动机罩与前保险杠之间，并位于车辆(未示出)前部一对前照灯之间。如图1所示，保险杠装饰条10是横向较长的梯形环状框体，在保险杠装饰条10装于车辆的状态下，保险杠装饰条10有镀铜的部分露出。保险杠装饰条10装于车辆的状态下，位于上方的顶框部11、位于下方的底框部12、以及侧框部13一体成型，构成保险杠装饰条10，各侧框部13将顶框部11的相应末端与底框部12的相应末端彼此相连。顶框部11具有顶框正面11a，在保险杠装饰条10设置于车辆的状态下，顶框正面11a朝向车辆前方；以及，顶框部11还具有顶框底面11b，在上述状态下，顶框底面11b朝向车辆底部(图1仅图示其前端)。底框部12具有底框面12a，在保险杠装饰条10设置于车辆的状态下，底框面12a朝向车辆前方，并且在从车辆前方到后方的方向向上倾斜。顺便提及，底框面12a形成为宽度大于顶框正面11a和顶框底面11b的宽度。各侧框部13具有侧框面13a，侧框面13a朝向框体的内侧，并且朝车辆的后侧向内侧倾斜。以从顶框部11的顶框底面11b以及从底框部12的底框面12a连续的方式，形成侧框面13a。在保险杠装饰条10设置于车辆的状态下，在保险杠装饰条10中，顶框正面11a、顶框底面11b、底框面12a、以及侧框面13a是露出的。在表面11a、11b、12a和13a上进行镀铜。

下面，说明在保险杠装饰条10基材中要镀铜的表面上进行镀铜从而制造保险杠装饰条10的方法。

图2A和图2B图示在用于电镀的电镀液中的部件布置，即对作为保险杠装饰条10材料的基材20布置，以及对四种分段阳极(也就是第一分段阳极31至第四分段阳极34)的布置。图2示出基材20的第一被镀面21、第二被镀面22、第三被镀面23、以及第四被镀面24，各被镀面分别对应于保险杠装饰条10的顶框正面11a、顶框底面11b、底框面12a和侧框面13a，要对这些表面进行镀铜。基材20由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂形成。在基材20的表面上形成细微的凹凸之后，进行非电解镀使基材20被覆镍层。对基材20进行电镀时，将电压施加于基材20与各分段阳极31至34之间。因此，基材20作为阴极。各分段阳极31至34作为与基材20对应的阳极。

图3A至图3D分别图示分段阳极31、32、33和34。如图3A至图3D所示，各分段阳极31、32、33和34这样构造，即，将铜(可溶金属)制成的块状阳极60容纳在由钛(不溶性金属)制成的金属壳50a至50d中的相应金属壳内。金属壳50a至50d分别覆盖有由树脂材料制成的树脂壳70a至70d。下面，详细说明各分段阳极31至34的构造。

如图3A所示，第一分段阳极31具有三个空心金属壳50a，各金属壳50a形成为在其轴向较长的圆筒状。各金属壳50a的整个周面由金属网构成。根据本实施例，块状阳极60形成为金属球状，将多个(例如，图3A中为4个)块状阳极60容纳在各金属壳50a中。在第一分段阳极31中，将三个金属壳50a绑在一起，使金属壳50a的轴线彼此平行。在此状态下，将板状金属安装盘55a与三个金属壳50a固定。金属安装盘55a固定于各金属壳50a的底面，使得在三个金属壳50a绑在一起的状态下，金属安装盘55a的后表面对着金属壳50a之一。第一分段阳极31具有如下构造：在将三个金属壳50a绑在一起的状态下，各金属壳50a中大致一半的部分(该部分靠近于金属安装盘55a)覆盖有大致圆筒形树脂壳70a，而各金属壳50a中剩余的大致一半部分(该部分与金属壳50a中安装金属安装盘55a的一侧相对)露出。在电镀时，将各三个金属壳50a露出的大致一半部分放置于基材20的第二被镀面22与第四被镀面24之间交界处附近。各金属壳50a露出部分的金属网中的开口51a构成开口部，开口部分位于基材20各被镀面22和24一侧。更具体地，树脂壳70a具有如下部分：壳体72a，其覆盖各金属壳50a的外周；以及，凸缘部73a，沿金属安装盘55a的后表面形成。在与各金属壳50a之间的空间相对应的位置处形成安装孔56a和71a，并穿透金属安装盘55a以及树脂壳70a的凸缘部73a。

如图3B所示，第二分段阳极32具有一个金属壳50b，金属壳50b具有与第一分段阳极31的金属壳50a相同的构造。在第二分段阳极32中，块状阳极60形成为金属球，将多个块状阳极60(例如，图3B中为四个)容纳在金属壳50b中。金属安装盘55b固定于金属壳50b，使得板状金属安装盘55b的后表面与金属壳50b的底面接触。第二分段阳极32具有如下构成：金属壳50b中大致一半的部分(该部分靠近于金属安装盘55b)覆盖有大致圆筒形树脂壳70b，而金属壳50b中大致一半的剩余部分(该部分与金属壳50b中安装金属安装盘55b的一侧相对)则露出。在电镀时，将金属壳50b露出部分放置于基材20各第二被镀面22和第四被镀面24侧。金属壳50b露出部分的金属网中的开口51b构成开口部，开口部分位于基材20各被镀面22和24侧。更具体地，树脂壳70b具有：壳体72b，其覆盖金属壳50b的外周；以及，凸缘部73b，沿金属安装盘55b的后表面形成。安装孔56b和71b分别形成为穿透金属安装盘55b以及树脂壳70b的凸缘部73b。

如图3C所示，第三分段阳极33具有一个金属壳50c，金属壳50c的构造与第一分段阳极31的金属壳50a和第二分段阳极32的金属壳50b相同。在第三分段阳极33中，块状阳极60形成为金属球，将多个块状阳极60(例如，图3C中为四个)容纳在金属壳50c中。将两个板状金属安装盘55c固定于金属壳50c的周面，使两个金属安装盘55c沿金属壳50c的轴向排列。第三分段阳极33这样构成：由包括金属壳50c轴线的平面将金属壳50c分成两部分，在金属壳50c固定有金属安装盘55c一侧的大致一半部分，覆盖有树脂壳70c。金属壳50c的相对侧的大致一半部分露出。也就是，金属壳50c的顶面和底面各自有大致半圆形部分露出，以及，周面中与该大致半圆形部分相对应的大致一半部分露出。这样布置金属壳50c，使得露出部分放置于基材20的第一被镀面21和第二被镀面22侧。金属壳50c各露出部分的金属网中的开口构成开口部，开口部分位于基材20各被镀面21和22侧。更具体地，树脂壳70c具有壳体72c，其覆盖金属壳50c的外周；以及，凸缘部73c，沿金属安装盘55c的后表面形成。安装孔56c和71c形成为穿透金属安装盘55c以及树脂壳70c的凸缘部73c。

如图3D所示，第四分段阳极34具有金属壳50d，金属壳50d形成为横向较长的大致矩形平行六面体状。在第四分段阳极34中，块状阳极60形成为金属球，将多个块状阳极60(例如，图3D中为六个)容纳在金属壳50d中。在金属壳50d顶面和底面之一的各长边上，分别固定两个板状金属凸缘55d，一个长边上的两个板状金属凸缘55d位置与另一长边上的两个板状金属凸缘55d位置相对。在第四分段阳极34中，除上述顶面和底面之一以外，金属壳50d其他所有表面覆盖有大致矩形平行六面体树脂壳70c。也就是，金属壳50d成这样：使得顶面和底面之一露出，在电镀时，将上述顶面和底面之一放置在基材20的第三被镀面23侧，以及，上述顶面和底面之一金属网的网状结构开口51d构成开口部，开口部分位于基材20的第三被镀面23侧。更具体地，树脂壳70d具有：壳体72d，其覆盖金属壳50d的其余五个表面，并且也覆盖沿金属凸缘55d形成的凸缘部73d。安装孔56d和71d形成为穿透金属凸缘55d以及树脂壳70d的凸缘部73d。

在电镀液中，将按上述方式构造的第一分段阳极31至第四分段阳极34相对基材20放置，如图2A和图2B所示。顺便提及，尽管图中未示出，实际上基材20是借助于支撑件(未示出)支撑在电镀液中的，并使基材20与导电装置的阴极电连接。另外，尽管图中未示出，在电镀液中，是通过将金属安装盘55a至55d的安装孔56a至56d和树脂壳70a至70d中凸缘部73a至73d的安装孔71a至71d与支撑件接合，对分段阳极31至34进行支撑。将各金属安装盘55a至55d与导电装置的阳极电连接。

更具体地，如图2A所示，第一分段阳极31成这样，将三个金属壳50a对应于第二被镀面22与第四被镀面24之间的交界部及其周围部分布置，如下文所述。也就是，第一分段阳极31这样布置，三个金属壳50a之一与第二被镀面22和第四被镀面24之间的交界部相对应，三个金属壳50a中的另一个与第二被镀面22相对应，而三个金属壳50a中余下的一个则与第四被镀面24相对应。另外，第一分段阳极31布置成，使各金属壳50a中未被树脂壳70a覆盖的露出部分对着被镀面22和24。

如图2A所示，第二分段阳极32分别布置于第一分段阳极31两侧，使第二分段阳极32之一与第二被镀面22相对应，并使另一第二分段阳极32与第四被镀面24相对应。第二分段阳极32的金属壳50b成这样，分别使其中未被树脂壳70b覆盖的露出部分对着被镀面22和24。

如图2A和图2B所示，分别地，将多个第三分段阳极33的金属壳50c的轴向沿第一被镀面21和第二被镀面22布置。另外，第三分段阳极33成这样，使其中未被树脂壳70c覆盖的露出部分对着被镀面21和22。顺便提及，相对于基材20，对应于第二被镀面22布置的第三分段阳极33放置在图2A和图2B的纸面里侧，如图2B所示。

如图2A和图2B所示，第四分段阳极34这样布置，使得第四分段阳极34的多个金属壳50d纵向沿第三被镀面23布置。第四分段阳极34成这样，使得金属壳50d的顶面和底面中未被树脂壳70c覆盖的露出面对着第三被镀面23。

因此，根据本实施例，四种彼此形状不同的分段阳极31至34以适当的方式布置成对着基材20的被镀面21至24。也就是，分段阳极31至34的部件彼此的形状不同。例如，被镀面21至24之中，第三被镀面23是相对较宽的面。另一方面，第二被镀面22与第四被镀面24之间的交界构成凹进部。因而根据这些部分的不同形状适当地布置四种分段阳极31至34。

在将分段阳极31至34相对基材20进行布置的状态下，当接通导电装置的电源时，向设置在金属壳50a至50d中的块状阳极60通电。金属壳50a至50d由不溶性金属钛制成，因而钛不会溶解到电镀液里。块状阳极60由可溶性金属铜制成。因此，铜离子通过金属壳50a至50d的开口51a至51d流进电镀液。流进电镀液的铜沉积在基材20的被镀面21至24上。这样，形成金属膜。然后，在被镀面21至24上沉积金属膜时，使形成在基材表面上的微小凹凸变平。此外，在表面上形成由铜制成的金属膜之后，在其上形成由镍等构成的相对较薄的层。

同时，根据本发明，如下方式设定金属壳50a至50d与被镀面21至24之间的距离。图4示意性图示这些距离的设定。顺便提及，图4只示出第一分段阳极31和第二分段阳极32。

如图4所示，第一分段阳极31布置于第二被镀面22和第四被镀面24之间的交界部以及交界部的周围部分。交界部与对应于该交界部的金属壳50a之间的距离设定为长度ds。从其他各金属壳50a到第二被镀面22及第四被镀面24的距离设定为长度dl，长度dl比长度ds长。从第二分段阳极32的金属壳50b到第二被镀面22的距离以及从第二分段阳极32到第四被镀面24的距离设定为长度dl，长度dl比长度ds长。虽然图中未示出，其中将从第三分段阳极33的各金属壳50c到第一被镀面21和第二被镀面22的距离，以及，从第四分段阳极34的金属壳50d到第三被镀面23的距离，设定为例如长度dl。顺便提及，长度dl不必为定值。只要求长度dl比长度ds更长。

根据本实施例对金属壳50a至50d与被镀面21至24之间距离的设定，是基于考虑解决基材被镀面上形成有凹凸的情况下一直存在的问题。图5A和图5B图示常规电镀方法在电镀液中对阳极和作为阴极的基材进行的配置。顺便提及，在图5A和图5B中，以虚线表示的箭头表示从阳极26和28指向基材25的被镀面25a和基材27的被镀面27a的电力线。

示于图5A的基材25被镀面25a形成为凸曲面，其中心相对周边部凸出，通过电镀法在被镀面25a上进行电镀。阳极26布置于基材25的被镀面25a一侧。从阳极26到基材25被镀面25a中各部分的距离设定为距离dA，在基材25和阳极26的排列方向上，距离dA为常数。在这种情况下，在被镀面25a的各部分处，从阳极26流向基材25被镀面25a的电流并不一致，以及电流在被镀面25a中心(相对其周部凸出很多)附近集中，如由虚线代表的电力线所示。也就是，在被镀面上形成有凸出部的情况下，凸出部的顶点附近电流密度趋于较高。因此，在图5A所示基材25的被镀面25a中心附近，电流密度趋于较高。从而，与其各周部相比，形成在基材25上的金属膜在被镀面25a中心附近趋于较厚，此外，从基材25被镀面25a的中心向其各周部趋于减薄。在这样布置阳极的情况下，即，阳极与基材被镀面的各部分之间沿基材和阳极排列方向的距离保持恒定距离dA，随着基材凸出部曲率的增大，金属膜厚度的不均匀程度增加。

示于图5B的基材27的被镀面27a形成为凹曲面，其中心相对周部凹进，通过电镀法在被镀面27a上进行电镀。阳极28布置于基材27的被镀面27a一侧，使得从阳极28到基材27被镀面27a中各部分的距离维持在距离dB，在基材27和阳极28的排列方向上距离dB为常数。在这种情况下，在被镀面27a各部分处，从阳极28流向基材27被镀面27a的电流并不一致，以及，电流集中于被镀面27a的两个端部，如由虚线表示的电力线所示。也就是，在被镀面上形成有凹进部的情况下，在凹进部的进口部分(即两个端部)附近，电流密度趋于较高。因此，在图5B所示基材27被镀面27a的两个端部附近电流密度趋于较高，而在被镀面27a的中心(亦即底部)处电流密度较低。从而，与中心部相比，形成在被镀面27a上的金属膜在被镀面27a的两个端部附近趋于较厚，而从基材27被镀面27a的各端部向被镀面27a的底部趋于减薄。在这样布置阳极的情况下，即，将阳极与基材被镀面的各部分之间沿基材和阳极排列方向的距离保持为恒定距离dB，随着基材凹进部曲率的增大，金属膜厚度的不均匀程度增加。

相比图5A和图5B所示常规配置中在基材20上进行电镀的情形，可以对图6中所示的配置进行类似的考虑。也就是，作为保险杠装饰条10材料的基材20的第二被镀面22与第四被镀面之间的交界部是弯曲的。因此，此部分可以看成凹进部。在这种情况下，当阳极和基材放置成从各分段阳极35到基材20的各被镀面21至24的距离为恒定长度dc时，如图6所示，从分段阳极35流向各被镀面21至24的电流密度，在作为交界部的凹进部的各进口部附近较高，而在凹进部的底部则较低。也就是，按这种方式制造的保险杠装饰条10在厚度上趋于不均匀，使得形成在第二被镀面22与第四被镀面24之间交界部处的金属膜相对较薄，而被镀面其余部分的厚度则相对较厚。考虑此方面，根据本实施例，第一分段阳极31中的一个金属壳50a布置成比其他金属壳50a更靠近于第二被镀面22与第四被镀面24之间的交界部。结果，可以避免形成于交界部(作为凹进部底部)处的金属膜比形成于被镀面其他部分的金属膜薄。也就是，根据上述保险杠装饰条10制造方法，以简单的配置，就能可靠地使形成于基材20被镀面21上的金属膜的厚度一致。此外，包括第一分段阳极31至第四分段阳极34的阳极这样布置，使得在电镀时，从被镀面21至24的各部分到阳极的距离，随着被镀面21至24各部分处的凹进部(远离阳极)的曲率的增大而减小。因此，根据形成于被镀面21至24各部分处的凹进部的曲率，可以适当地使金属膜的厚度一致。

本实施例使用多个分段阳极31至34代替单个阳极。所以，即使金属壳50a至50d中的块状阳极60由于电镀溶解而尺寸减小，可以通过将新的块状阳极60补入壳50a至50d中来维持电流。因此，本实施例的优点在于块状阳极可以用尽而不会浪费，而壳50a至50d则可以再使用。使用分段阳极31至34，阳极可以相对靠近于被镀面21至24的各部分放置。籍此，与使用尺寸与产品相当的大阳极相比，可以减少电镀所需时间。

金属镀经过数小时后，块状阳极60可能会偏离其在金属壳50a至50d中的适当位置。然而，根据本实施例，相比于基材20，各分段阳极31至34形成为较小形状。根据被镀面21至24的形状适当布置多个金属壳50a至50d。籍此，根据本实施例，与金属壳中容纳较大块状阳极60的常规情况相比，即使在金属镀经过数小时之后，从基材20的被镀面21至24各部分到块状阳极60的距离与电镀开始时相比也不会太大改变。顺便提及，根据本实施例，能使块状阳极60与基材20的被镀面21至24各部分之间的距离自电镀开始尽可能不变。例如，在分段阳极31至34放置于基材20的被镀面21至24上方的情况下，容纳在金属壳50a至50d中的块状阳极60由于重力总是置于被镀面21至24一侧。在这种情况下，块状阳极60和被镀面21至24之间的距离自电镀开始维持在大致定值。另外，在金属壳50a至50d中设置挤压件，用于将块状阳极60压靠金属壳50a至50d中形成有相应开口51a至51d的内壁，在这样的情况下，被镀面21至24与块状阳极60之间的距离能够维持恒定。顺便提及，在各金属壳中设置有这种挤压件的情况下，即使块状阳极60由于电镀溶解而尺寸减小，借助于挤压件也能使块状阳极60压靠金属壳50a至50d的内壁。因此，可以保证块状阳极60与金属壳50a至50d之间的接触点。籍此，能可靠地维持块状阳极60与导电装置电连接的状态。

如上所述，本实施例可以具有以下优点(1)至(3)。

(1)在根据本实施例的保险杠装饰条10制造方法中，阳极包括第一分段阳极31至第四分段阳极34，通过将这样的阳极布置于基材20的各被镀面21至24一侧进行电镀。此外，在电镀时，将包括第一分段阳极31至第四分段阳极34的阳极布置成，从被镀面21至24的各部分到阳极的距离，随着形成于被镀面21至24各部分处的凹进部(远离阳极)曲率的增大而减小。结果，可以使从阳极流向基材20各被镀面21至24的电流密度大致一致。因此，本实施例可以避免出现由电镀形成的金属膜厚度不均匀，例如下列现象：对于形成在被镀面22和24之间交界部附近的凹进部，与其底部的金属膜厚度相比，在凹进部进口部形成的金属膜的厚度较大。也就是，通过本发明，在被镀面21至24的所有部分都能均匀一致地形成金属膜。

(2)根据本发明的保险杠装饰条10制造方法，阳极包括多个与导电装置连接的分段阳极31至34。结果，可以根据基材20(作为保险杠装饰条10的材料)的被镀面21至24的形状，适当布置分段阳极31至34。此外，与基材20相比，分段阳极31至34形成得较小，所以，与阳极尺寸与基材尺寸相当的常规情况相比较，可以容易地将分段阳极31至34相对于被镀面21至24放置。结果，与常规情况相比，可以减少电镀所需时间。

根据本实施例的阳极包括形状彼此不同的四种分段阳极31至34。结果，分段阳极布置成对着被镀面21至24，籍此，可以进一步增加便利性。

(3)根据本发明的保险杠装饰条10制造方法，分段阳极31至34这样构成，将多个由铜制成的块状阳极60容纳在各个由钛制成的金属壳50a至50d中。金属壳50a至50d通过金属安装盘55a至55d与电镀用导电装置电连接。金属壳50a至50d在位于基材20的被镀面21至24一侧的部分中具有网眼开口51a至51d。结果，块状阳极60通过各壳与导电装置电连接。在电镀时，块状阳极60的铜溶解进入电镀液中成为铜离子，并从金属壳50a至50d的开口51a至51d流出。铜沉积在被镀面21至24上，籍此，在其上形成金属膜。即使块状阳极60由于电镀溶解而尺寸减小，通过将新的块状阳极60补充进金属壳50a至50d，仍能维持电流。块状阳极可以用尽而不会浪费，而金属壳50a至50d则可以再使用。

根据本实施例，为了使用在金属壳中容纳有块状阳极这种类型的阳极，使用了与基材20相比较小的分段阳极31至34。因此，可根据被镀面21至24的形状，适当方式布置分段阳极31至34。结果，即使在块状阳极60因电镀数小时而偏离其在金属壳50a中的适当位置的情况下，与电镀开始时的距离相比，从被镀面21至24各部分至块状阳极60的距离不会太大改变。

(第二实施例)

下面，参照图7说明根据本发明镀制品制造方法的第二实施例。图7是图示基材90(其在电镀的电镀液中作为阴极)和阳极95的配置的侧视图。顺便提及，尽管图中没有示出，在电镀用电镀液中，基材90和阳极95之间施加有电压。顺便提及，与基材20类似，基材90由ABS树脂形成。在基材90的表面上形成细微凹凸之后，通过非电解镀使基材90覆盖有镍层。

如图7所示，根据本实施例，阳极95布置成对着基材90的被镀面91。基材90的被镀面91具有平直形成的两个平坦部91f、以及向阳极95凸出的凸出部91a和91c，并且还具有凹进方式(远离阳极95)形成的凹进部91b和91d。更具体地，被镀面91具有：第一凸出部91a，其具有相对较小的曲率；第二凸出部91c，其具有相对较大的曲率；第一凹进部91b，其具有相对较大的曲率；以及第二凹进部91d，其具有相对较小的曲率。

根据本实施例的阳极95包括多个(例如，图7中为18个)分段阳极94。分段阳极94形成为具有相同形状的棒状。顺便提及，在基材90上覆盖例如铜制成的金属膜的情况下，分段阳极94可以由可溶性金属铜制成。可选择地，分段阳极94可以由不溶性金属制成。另外，也可以使铜(其为可溶性金属)溶解进电镀液中。

根据本实施例，将分段阳极94相对基材90布置。更具体地，如图7所示，形成在被镀面91上的各平坦部91f与对应于此平坦部91f的分段阳极94之间的间隔距离设定为长度d0。类似于图5A所示的第一实施例，在被镀面上形成有凸出部的情况下，凸出部顶点附近电流密度较高。因此，被镀面91的凸出部91a和91c与分别对应于凸出部91a和91c的分段阳极94之间的间隔距离设定为长度d1和d3，长度d1和d3大于长度d0。此外，在凸出部91a和91c中，第二凸出部91c的曲率大于第一凸出部91a的曲率。籍此，第二凸出部91c与分段阳极94之间的间隔距离d3，设定比第一凸出部91a与分段阳极94之间的间隔距离d1长。顺便提及，各平坦部91f的凸出部曲率可以认为是“0”。

另一方面，在被镀面上形成有凹进部的情况下，如前文参照图5B在第一实施例中所描述的，在凹进部的各进口部附近电流密度较高，而在凹进部的底部处电流密度较低。因此，被镀面91的凹进部91b和91d与分别对应凹进部91b和91d的分段阳极94之间的间隔距离设定为长度d2和d4，长度d2和d4小于长度d0。此外，在凹进部91b和91d中，第一凹进部91b的曲率大于第二凹进部91d的曲率。籍此，第一凹进部91b与分段阳极94之间的间隔距离d2，设定比第二凹进部91d与分段阳极94之间的距离d4短。顺便提及，各平坦部91f的凹进部曲率可以认为是“0”。

如上详述，第二实施例可以具有第一实施例的优点(1)以及下列优点(4)和(5)。

(4)在根据第二实施例的用于制造镀制品的方法中，通过将包括分段阳极94的阳极95布置在与基材90的被镀面91相对一侧，进行电镀。在电镀时，将各分段阳极94布置成，从被镀面91的各部分到分段阳极94的距离，随着在被镀面各部分处朝阳极凸出的各凸出部91a、91c和91f的曲率增大而增大。籍此，可以使从阳极95流向基材90的被镀面91各部分的电流密度大致一致。结果，本实施例可以避免出现通过电镀形成的金属膜的厚度不均匀的现象，例如，与形成在被镀面91上凸出部其他部分处的金属膜厚度相比，形成于凸出部顶部附近的金属膜的厚度较大。也就是，本实施例可以在被镀面91的所有部分均匀一致地形成金属膜。

(5)根据本实施例的用于制造镀制品的方法，阳极95包括多个分段阳极94。结果，可以根据基材90的被镀面91的形状适当布置分段阳极94。

(第三实施例)

下面，参照图8至图11说明根据本发明镀制品制造方法的第三实施例。图8是图示基材(其在用于电镀的电镀液中作为阴极)以及阳极的配置的侧视图。根据本实施例，如图8所示，基材80和阳极84分别形成为大致矩形板状。阳极84布置成对着基材80的平坦被镀面81。此外，根据本实施例，阳极84的宽度设定为板宽W，使阳极84对着基材80的中间部分，该中间部分位于基材80的中央，而且不包括从基材80两端中的相应端延伸而出且具有预定余宽X的各部分(端部区)。顺便提及，尽管图8示出基材80和阳极84的侧视图，但在图8的纸面里侧方向上，阳极84也对着中间部分，该中间部分位于基材80的中央，而且不包括从基材80两端中的相应端延伸而出且具有预定余宽X的各部分(端部区)。在本实施例中，基材80由金属如铁或铝制成。

同时，迄今为止，如图9A所示，在电镀时，在阳极87对着基材85的状态下，阳极87布置成对着基材85的所有部分，包括被镀面86的端部。下面研究在此配置状态下的电力线，电力线从阳极87指向基材85的被镀面86，由图9A所示的箭头虚线表示。如图9A所示，在被镀面86中部的上方空间中，由电力线代表的排斥力很大。然而，在被镀面86各端部上方延伸的空间中，如图9A所示，由电力线代表的排斥力较小。因此，显然，各电力线的“通道”在被镀面86各端部上方延伸的空间中较宽阔。也就是，在此配置中，有一种趋势，与被镀面86中部上方延伸的空间中的电流密度相比，在被镀面86各端部上方延伸的空间中的电流密度较高。籍此，如图9B所示，在对应于被镀面86各端部的部分处，形成于基材85被镀面86上的金属膜88非常厚，并且向被镀面86的中部逐渐变薄，在被镀面86的中部，金属膜具有恒定厚度。顺便提及，为了易于理解金属膜厚度的不均匀程度，图9B和下文描述的图10，以夸大其厚度的方式图示金属膜88。

因此，根据本实施例，阳极84布置成对着基材80的中间部分，该中间部分位于基材80的中央，而且不包括从基材80两端中相应端延伸而出且具有预定余宽X的各部分，如图8所示。在这种情况下，电流从对着被镀面中间部分的阳极端部流向基材80被镀面81的端部。籍此，在被镀面81的端部上进行电镀。

图10A和图10B图示在适当设定余宽X情况下的金属膜。在图10A和图10B中，双点划线表示在图9B所示阳极布置成与被镀面端部相对应情况下的金属膜。例如，在余宽X设定为宽度X1的情况下，如图10A所示，可以避免被镀面81上电镀形成的金属膜83在对应于被镀面81各端部的部分过厚。此外，在余宽X设定为大于宽度X1的宽度X2的情况下，如图10B所示，在被镀面81上电镀形成的金属膜，在其中部和端部处分别具有大致相同的厚度。

下面，参照图11，说明本申请发明人进行电镀试验的结果，试验中将阳极84布置成使其只对着被镀面81除端部之外的中间部分。图11示出在下列电镀条件下所形成的金属膜厚度，其中将图8所示的阳极84与基材80之间的距离L设定为50mm、30mm、20mm、以及10mm，被镀面81的宽度设定为100mm，以及，阳极84的板宽设定为100mm和小于100mm的值。

首先，下面说明阳极84与基材80之间的距离L设定为50mm情况下的试验。如图11所示，样本A在下列条件下进行电镀，其中：距离L为50mm、阳极84的板宽W设定为100mm(与基材80的面宽相等)，以及，阳极84面对基材80的整个被镀面81。样本B对应于在下列条件下进行电镀，其中：距离L为50mm，余宽X和阳极84的板宽W分别设定为40mm和20mm，以及阳极84面对基材80被镀面81的中间部分，中间部分位于被镀面81中央，宽度为20mm。

如图11所示，在样本A的情况下，金属膜83的膜厚最大值为32.36mm。金属膜83的膜厚最小值为17.92mm。最大值与最小值之比为181％。另外，在样本A的情况下，中央膜厚为17.92mm，其为最小值。各端部膜厚为32.36mm，其为最大值。因此，端部膜厚非常大。另一方面，在样本B的情况下，金属膜83的膜厚最大值为28.04mm。金属膜83的膜厚最小值为18.66mm。最大值与最小值之比为150％。此外，在样本B的情况下，金属膜83中央膜厚为20.93mm。各端部膜厚为28.04mm。因此，在样本B的情况下，金属膜83端部膜厚不是非常大。与余宽X为0mm的样本A的情况相比，最大值与最小值之比减少了31％。

在将阳极84和基材80之间的距离L设定为30mm条件下的试验结果如下。如图11所示，样本C在下列条件下进行电镀，其中：距离L为30mm，阳极84的板宽W设定为100mm(与基材80的面宽相等)，并使阳极84对着基材80的整个被镀面81。样本D对应于在下列条件下进行电镀，其中：距离L为30mm，通过将对应于阳极84的余宽X设定为20mm，将阳极84的板宽W设定为60mm，并使阳极84面对基材80的被镀面81的中间部分，该中间部分位于被镀面81中央，宽度为60mm。

如图11所示，在样本C的情况下，金属膜83的膜厚最大值为29.31mm。金属膜83的膜厚最小值为19.35mm。最大值与最小值之比为151％。另外，在样本C的情况下，中央膜厚为19.35mm，其为最小值。各端部膜厚为29.31mm，其为最大值。另一方面，在样本D的情况下，金属膜83的膜厚最大值为23.73mm。金属膜83的膜厚最小值为18.80mm。最大值与最小值之比为126％。此外，在此条件下，金属膜83中央膜厚为22.73mm。各端部膜厚为23.73mm。因此，在样本D的情况下，金属膜83的端部膜厚不是非常大。与余宽X为0mm的样本C的情况相比，最大值与最小值之比减小了25％。

在将阳极84和基材80之间的距离L设定为20mm条件下的试验结果如下。如图11所示，样本E对应于在下列条件下进行电镀，其中：距离L为20mm，阳极84的板宽W设定为100mm(与基材80的面宽相等)，并使阳极84面对基材80的整个被镀面81。样本F在下列情况下进行电镀，其中：距离L为20mm，通过将对应于阳极84的余宽X设定为10mm，将阳极84的板宽W设定为80mm，并使阳极84面对基材80的被镀面81的中间部分，该中间部分位于被镀面81中央，宽度为80mm。

如图11所示，在样本E的情况下，金属膜83的膜厚最大值为26.40mm。金属膜83的膜厚最小值为20.41mm。最大值与最小值之比为129％。另外，在样本E的情况下，中央膜厚为20.41mm，其为最小值。各端部膜厚为26.40mm，其为最大值。另一方面，在样本F的情况下，金属膜83的膜厚最大值为23.02mm。金属膜83的膜厚最小值为19.55mm。最大值与最小值之比为118％。此外，在此条件下，金属膜83中央膜厚为22.30mm。各端部膜厚为23.02mm。因此，在样本F的情况下，金属膜83的端部膜厚不是非常大。与余宽X为0mm的样本E的情况相比，最大值与最小值之比减小了11％。

另外，在将阳极84和基材80之间的距离L设定为10mm的条件下的试验结果如下。如图11所示，样本G对应于在下列条件下进行电镀，其中：距离L为10mm，阳极84的板宽W设定为100mm(与基材80的面宽相等)，并使阳极84面对基材80的整个被镀面81。样本H在下列条件下进行电镀，其中：距离L为10mm，通过将对应于阳极84的余宽X设定为2mm，将阳极84的板宽W设定为96mm，并使阳极84面对基材80被镀面81的中间部分，该中间部分位于被镀面81的中央，宽度为96mm。

如图11所示，在样本G的情况下，金属膜83的膜厚最大值为23.03mm。金属膜83的膜厚最小值为21.55mm。最大值与最小值之比为107％。另外，在样本G的情况下，中央膜厚为21.80mm。各端部膜厚为23.03mm，其为最大值。另一方面，在样本H的情况下，金属膜83的膜厚最大值为22.20mm。金属膜83的膜厚最小值为21.06mm。最大值与最小值之比为105％。此外，在样本H的情况下，金属膜83中央膜厚为22.20mm。各端部膜厚为21.63mm。因此，在样本H的情况下，金属膜83的端部膜厚不是非常大。与余宽X为0mm的样本G的情况相比，最大值与最小值之比减小了2％。

根据上述结果可以理解，本实施例可以具有下列优点(6)。

(6)根据本实施例的制造镀制品的方法，通过将阳极84布置于基材80被镀面81一侧进行电镀，在基材80的被镀面81上形成金属膜83。此外，在电镀时，阳极84布置成面对被镀面81的中间部分，该中间部分不包括从被镀面81两端中相应端延伸而出并具有预定余宽X的各部分。因此，使阳极84不面对被镀面81各端部的部分，该部分具有余宽X。结果，本实施例可以避免被镀面各端部处的电流密度高于被镀面其余部分处的电流密度。籍此，可以使被镀面81所有部分的电流密度更均匀。也就是，如试验结果所示，金属膜83的最大值与其最小值之比可以相对较小。因此，可以使金属膜83的膜厚更均匀。

(第四实施例)

下面，参照图12至图14，说明根据本发明镀制品制造方法的第四实施例。在第四实施例的以下说明中，说明在作为保险杠装饰条材料的基材20上进行镀铜的方法，与第一实施例的说明类似。

图12A和图12B是示意性图示根据第四实施例在电镀液中的基材20以及分段阳极41、42和44的配置的图。图12A图示包括导电装置45至46的整个配置。图12B与图2B对应，图示基材20的第一被镀面、第二被镀面和第三被镀面的剖视结构。

在第一实施例中，分段阳极31至34分别构造成将块状阳极60容纳在金属壳50a至50d中的对应金属壳内，对分段阳极31至34进行适当布置，以使其面对基材20被镀面21至24中的相应被镀面部分。与基材20的尺寸相比，分段阳极31至34形成得较小。另一方面，根据第四实施例，如图12A所示，第一分段阳极(棒状阳极)41和第二分段阳极(棒状阳极)42(各通过将棒状铜材形成为与被镀面22至24中相应被镀面的形状相对应的形状而获得)，布置在第二被镀面22、第三被镀面23和第四被镀面24，以使其面对被镀面22至24的部分。此外，根据本实施例，在壳容纳式的第三分段阳极44中，将铜制成的块状阳极60容纳在尺寸与基材20尺寸大致相等的钛金属壳43中，第三分段阳极44布置成与基材20隔开。也就是，根据本实施例，使用两个棒状分段阳极41和42以及一个壳容纳式分段阳极44进行电镀。在通过电镀使阳极41、42和60溶解并尺寸减小的情况下，与第一实施例类似，将新的块状阳极60补充进壳容纳式分段阳极44中，以及对棒状分段阳极41和42进行更换。

更具体地，基材20和分段阳极41、42和44布置成，在基材20的被镀面21至24之中，第一被镀面21靠近壳容纳式第三分段阳极44，并从其前面面对第三分段阳极44，如图12B所示。此外，第三被镀面23和第四被镀面24(图12B中未示出)不是从其前面面对第三分段阳极44(第三被镀面23和第四被镀面24布置成相对第三分段阳极44稍稍倾斜)。第二被镀面22布置成，第二被镀面22的后面朝向第三分段阳极44。有这样的方法在整个被镀面21至24上镀铜，即，只使用第三分段阳极44而不使用第一分段阳极41和第二分段阳极42进行电镀。然而，这可能导致下述情形：其中通过镀铜形成在第一被镀面21上的铜膜的膜厚较大，而与形成在第一被镀面21上的膜的厚度相比，形成在其他部分的膜的厚度则较小。因此，根据本实施例，将第一分段阳极41和第二分段阳极42布置成面向第二被镀面22至第四被镀面24。

图13图示第一分段阳极41和第二分段阳极42相对基材20配置的方式。如图12A、图12B和图13所示，第一分段阳极41沿基材20的第二被镀面22延伸。与第二被镀面22与第四被镀面24之间的交界部及其周部对应，使第一分段阳极41的两个端侧弯曲。第二分段阳极42形成为与第二被镀面23和第四被镀面24对应的形状。因此，通过将棒状分段阳极41和42形成为与被镀面对应的形状，改变从被镀面各部分到分段阳极41和42的距离。

图14A至图14E示出沿图13中A-A线至E-E线部分的剖面结构。如图14A所示，第二被镀面22纵向的中间部分成这样，从其到第一分段阳极41的距离设定为长度d5。如图14B所示，第四被镀面24纵向的中间部分成这样，从其到第二分段阳极42的距离设定为与长度d5大致相等的长度d6。如图14C所示，第三被镀面23纵向的中间部分成这样，从其到第二分段阳极42的距离设定为与长度d5和d6大致相等的长度d7。然而，如图14D所示，第三被镀面23和第四被镀面24之间的交界部成这样，从其到第二分段阳极42的距离设定为长度d8，长度d8比各长度d5至d7短。此外，如图14E所示，第二被镀面22和第四被镀面24之间的交界部成这样，从其到第一分段阳极41的距离设定为比长度d8短的长度d9。

也就是，第二被镀面22至第四被镀面24的中间部分是平坦的，因而该中间部分可以看成为具有曲率为“0”的凹进部。从第三被镀面23和第四被镀面24之间的交界部(该部分包括具有小曲率的凹进部)到分段阳极42的距离，设定为比平坦部与阳极41和42之间的距离短。从第二被镀面22和第四被镀面24之间的交界部(该部分包括具有大曲率的凹进部)到第二分段阳极42的距离，设定为比从第三被镀面23和第四被镀面24之间的交界部到第二分段阳极42的距离短。因此，在本实施例中，将第一分段阳极41和第二分段阳极42布置于被镀面21至24一侧，从而，从被镀面21至24的各部分到阳极41和42的距离，随着形成于被镀面21至24各部分的凹进部(远离阳极)的曲率的增大而变短。

此外，根据本实施例，如图12A和图12B所示，第一分段阳极41、第二分段阳极42和第三分段阳极44分别与不同的导电装置45、46和47连接。此外，分别单独设定施加于第一分段阳极41与基材20之间的电压、施加于第二分段阳极42和基材20之间的电压，以及施加于第三分段阳极44和基材20之间的电压。籍此，借助于相对应的导电装置45、46和47，通过适当设定分别施加于基材20与第一分段阳极41、第二分段阳极42、以及第三分段阳极44之间的电压，可以使被镀面21至24各部分的电流密度更均匀。顺便提及，不必一定要分别为第一分段阳极41、第二分段阳极42、以及第三分段阳极44单独使用导电装置45、46和47。可以仅使用一个导电装置，单独设定施加于基材20与各分段阳极41、42及44之间的电压。优选地，根据从基材20的各被镀面21至24到分段阳极41、42及44的距离，或者根据基材20的被镀面21至24的各部分的形状，适当设定施加于其间的电压。这里具体涉及的构成部件及其操作，与第一实施例的相同。

如上详述，第四实施例可以具有上述实施例的优点(1)和(3)、以及下列优点(7)至(9)。

(7)在根据第四实施例的用于制造镀制品的方法中，使用第一棒状分段阳极41和第二棒状分段阳极42作为阳极。因此，通过容易的加工方法如模压法，将棒状铜材形成为与各被镀面形状相对应的形状，可以改变从被镀面各部分到分段阳极41及42的距离。在通过电镀使棒状分段阳极41和42溶解并尺寸减小的情况下，可以很方便地更换分段阳极41和42，例如，从电镀用导电装置45和46的电极上取下分段阳极41和42，并安装新的分段阳极41和42。

(8)在根据第四实施例的镀制品制造方法中，对应于分段阳极41、42及44，通过相对应的导电装置45、46和47，单独设定施加于基材20与各阳极41、42及44之间的电压。籍此，通过适当设定施加于基材20与各阳极41、42及44之间的电压，可以使被镀面21至24各部分处的电流密度更均匀。也可以使通过镀铜形成在基材20各被镀面21至24上的膜的厚度更均匀。

(9)根据本实施例，使用尺寸与基材20尺寸相当的分段阳极44，在整个被镀面21至24上进行电镀。此外，使棒状分段阳极41和42对着被镀面22至24，在仅使用分段阳极44的情况下被镀面22至24上的铜镀膜很可能较薄。籍此，不再需要将棒状分段阳极41和42布置成与所有被镀面21至24相对应。此外，不必一定要使用许多种形成为特定镀制品专用形状的棒状阳极。而且，在仅使用尺寸与基材20尺寸相当的分段阳极44进行电镀的情况下，靠近被镀面22至24(其上铜镀膜很可能较薄)布置棒状分段阳极41和42。因此，与仅使用尺寸与基材20尺寸相当的分段阳极44的情况相比，电镀所需时间较短。

(其他实施例)

顺便提及，本发明可以实施为下述更改方式。

尽管在第一和第二实施例中阳极均包括分段阳极，但阳极也可以由未分开的单个部件构成。也就是，在被镀面各部分上形成有凹凸的情况下，可以根据被镀面的形状形成阳极，使得从被镀面各部分到阳极的距离随被镀面上所形成各凸出部的曲率的增大而增大，并使得从被镀面各部分到阳极的距离随被镀面上所形成各凹进部的曲率的增大而减小。尽管阳极在第三实施例中由未分开的单个部件构成，但取代使用这种单个部件，也可以使用分段阳极作为阳极。也就是，包括分段阳极的阳极可以布置成面对基材的中间部分，该中间部分不包括与在各被镀面两端处余宽X对应的部分。另外，在各实施例中阳极包括分段阳极的情况下，分段阳极既不局限于容纳在金属壳中的块状阳极也不局限于棒状阳极。也可以适当使用板状和球形分段阳极。

上述实施例可以彼此适当进行组合。也就是，在被镀面各部分上形成有凹凸的情况下，可以使阳极只面对中间部分，该中间部分不包括与在各被镀面两个端部处余宽X相对应的部分，因而，从被镀面各部分到阳极的距离随被镀面上所形成各凸出部的曲率的增大而增大，以及，从被镀面各部分到阳极的距离随被镀面上所形成各凹进部的曲率的增大而减小。

在使用第一实施例的分段阳极31至34的情况下，通过导电装置将电压施加于基材20与各分段阳极31至34之间时，可以单独设定与各分段阳极31至34对应的电压。在第四实施例中，可以将相同的电压施加于分段阳极41、42和44，而不用单独设定施加于分段阳极41、42和44的电压。此外，可以将第一实施例中所使用的分段阳极31至34与第四实施例中的棒状分段阳极41和42以及壳容纳式分段阳极44进行适当组合，用作电镀的阳极。在这种情况下，可以将相同的电压施加于基材和各分段阳极之间。可选择地，可以对应于各阳极，单独设定施加于基材与各分段阳极之间的电压。

尽管第四实施例使用两种分段阳极，即棒状分段阳极41和42以及壳容纳式分段阳极44，但也可以只使用棒状阳极。也就是，例如，在第四实施例的基材20上进行铜镀的情况下，取代第三分段阳极44，也可以设置与第一被镀面21对应的棒状阳极。在这种情况下，可以将相同的电压施加于基材和各分段阳极之间。可选择地，可以对应于各分段阳极，单独设定施加于基材与各分段阳极之间的电压。

根据上述各实施例形成在镀制品上的金属膜，可以由铜以外的其他金属构成。铜以外其他金属的实例为镍、金、锌、铬和银。也就是，所例示的金属，诸如镍、金、锌、铬及银，都可以用作充当阳极材料的可溶性金属。可选择地，也可以使用不溶性金属作为阳极的材料，并将可溶性金属溶解进电镀液中。用作基材材料的金属不局限于铁和铝。

尽管在第一实施例的上述说明中例示车辆保险杠装饰条10作为镀制品，但镀制品并不局限于保险杠装饰条。虽然在各实施例的说明中使用各基材的局部作为被镀面，但取代基材的整个周面的一部分，也可以使用基材的整个周面作为被镀面。因此，金属膜可以形成在基材的整个周面上。

Claims (4)

1.一种制造镀制品的方法，通过将阳极布置在基材的被镀面一侧，并在所述基材被镀面上进行电镀，以在所述被镀面上形成金属膜，

其中在电镀时，所述阳极布置为对着所述基材的中间部分，所述中间部分是指除去具有预定宽度的被镀面端部的部分，

其中所述阳极包括与电镀用导电装置电连接的多个分段阳极，

其中，至少所述多个分段阳极之一构造成，将多个可溶性金属制成的块状阳极容纳在不溶性金属制成的壳中；以及

所述壳与所述电镀用导电装置电连接并具有开口部，所述开口部在设置于所述被镀面一侧的部分开口，

其中在电镀时，所述阳极布置为，随着所述被镀面各部分向所述阳极凸起的凸出部的曲率增大，所述被镀面各部分至所述阳极的距离增大，以及

其中在电镀时，所述阳极布置为，所述被镀面各部分上凹进部形成为远离所述阳极，随着所述凹进部的曲率增大，减小所述被镀面各部分到所述阳极的距离。

2.根据权利要求1所述的制造镀制品的方法，其中所述阳极包括棒状阳极，所述棒状阳极构造为，通过将棒状可溶性金属形成为与所述被镀面形状相对应的形状，改变所述被镀面各部分到所述阳极的距离。

3.根据权利要求1所述的制造镀制品的方法，其中，对应于所述分段阳极，单独设定通过所述导电装置施加于所述基材与所述多个分段阳极中各分段阳极之间的电压。

4.根据权利要求1所述的制造镀制品的方法，其中所述壳具有挤压件，用于使所述块状阳极压靠于所述壳的内壁。

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