CN216998636U - 电镀装置及电镀设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电镀装置及电镀设备，该电镀装置包括电镀槽、一个入槽辊、出槽辊以及钛篮，入槽辊设于电镀槽上，入槽辊不接电，入槽辊用于将导电基膜输送至电镀槽内，出槽辊设于电镀槽上，出槽辊用于将导电基膜自电镀槽内输送至电镀槽外，出槽辊用于与电源负极电连接以对导电基膜施加电流，钛篮设于电镀槽中且用于与电源正极电连接。由于仅对出槽辊连接电源，对出槽辊施加较大的电流也不容易导致导电基膜的入槽段发生电流密度过载的情况，同时还能够使出槽辊对导电基膜的出槽侧提供更大的电流以提高电镀效率。

Description

电镀装置及电镀设备

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电镀装置及电镀设备。

背景技术

集流体是锂电池的重要组成部分，集流体在制作时通常是在导电基膜的两个表面通过电镀的方式镀设形成铜镀层。

相关技术中，通过对导电基膜通入电流从而使铜离子在导电基膜的表面还原成铜原子以沉积于导电基膜，从而实现对导电基膜的铜层加厚。然而，导电基膜在未浸入电镀槽的电镀液或者刚浸入电镀槽的电镀液时，导电基膜上原始的铜层厚度较薄，能够承载的电流较小，从而较大程度地限制了对导电基膜施加的电流，导致电镀效率较低。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种电镀装置及电镀设备，该电镀装置电镀效率更高。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型实施例公开了一种电镀装置，所述电镀装置用于对导电基膜进行电镀，所述电镀装置包括：

电镀槽；

一个入槽辊，所述入槽辊设于所述电镀槽上，所述入槽辊不接电，所述入槽辊用于将导电基膜输送至所述电镀槽内；

出槽辊，所述出槽辊设于所述电镀槽上，所述出槽辊用于将所述导电基膜自所述电镀槽内输送至所述电镀槽外，所述出槽辊用于与电源负极电连接以对所述导电基膜施加电流；以及

钛篮，所述钛篮设于所述电镀槽中且用于与电源正极电连接。

由于出槽辊距离导电基膜的出槽段的距离较近，距离导电基膜的入槽段较远，那么，出槽辊连接电源时，出槽辊施加于导电基膜的出槽段的电流密度较大，出槽辊施加于导电基膜的入槽段的电流密度更小。因此，仅对出槽辊连接电源，对出槽辊施加较大的电流也不容易导致导电基膜的入槽段发生电流密度过载的情况，这样，出槽辊可以连接于较大电流的电源负极，从而使出槽辊对导电基膜的出槽侧提供更大的电流以提高电镀效率，同时又能够保证导电基膜的入槽侧不会过载，而保证电镀良率和安全性。而由于入槽辊不接电，因此，入槽辊只需要设置一个即可，能够降低电镀装置的成本。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述出槽辊设置为至少两个，两个所述出槽辊分别用于对所述导电基膜的正面和反面施加电流。通过设置两个出槽辊，从而能实现对导电基膜和正面和反面均进行电镀。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述出槽辊的长度为L，500mm≤L≤3000mm。示例性地，L可以为500mm、800mm、1000mm、1500mm、2000mm、2500mm、3000mm。通过限制出槽辊的长度，使得出槽辊具有足够的长度以便于匹配导电基膜的宽度，而且还能够避免出槽辊过长，使得沿出槽辊的长度方向的电流密度均匀性较佳以提高导电基膜沿导电基膜的宽度方向的电镀铜层的厚度均匀性，进而提高导电基膜的性能。当出槽辊的长度大于3000mm时，导致沿出槽辊的长度方向的电流密度不均匀，从而导致沿导电基膜的宽度方向的电镀铜层的厚度不均匀，影响导电基膜的性能。当出槽辊的长度小于500mm时，出槽辊的长度过小，电镀效率较低，且无法匹配宽度较宽的导电基膜。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述钛篮包括第一钛篮部和与所述第一钛篮部电连接的第二钛篮部，所述第一钛篮部和/或所述第二钛篮部设有接电端子，所述接电端子用于与所述电源正极电连接，以使所述第一钛篮部和所述第二钛篮部接电，所述第一钛篮部用于对所述导电基膜的所述入槽段电镀，所述第二钛篮部用于对所述导电基膜的所述出槽段电镀。由于第一钛篮部和第二钛篮部电连接，因此，在电镀时，可以只将第一钛篮部或第二钛篮部与电源正极电连接，这样，第一钛篮部和第二钛篮部都能够实现接电，以实现对导电基膜的入槽段和出槽段进行电镀，接电方式更加简单。当然，也可以将第一钛篮部和第二钛篮部均与电源正极电连接。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第一钛篮部和所述第二钛篮部均设有所述接电端子时，设于所述第一钛篮部的所述接电端子的电流小于设于所述第二钛篮部的所述接电端子的电流。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述第二钛篮部设有所述接电端子时，所述接电端子设置为多个，多个所述接电的端子间隔设置于沿所述第二钛篮部。这样，第一钛篮部的电流密度小于第二钛篮部的电流密度，从而与入槽段的较小电流密度和出槽段较大的电流密度相对应，以提高电镀效率和电镀稳定性。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述电镀装置还包括多个支撑板，多个所述支撑板设于所述电镀槽中且沿所述电镀槽的长度方向间隔设置，多个所述支撑板将所述电镀槽划分为多个沿电镀槽的长度方向排列且连通的电镀空间，所述入槽辊设于所述电镀槽的一端的端部，所述出槽辊以及所述钛篮均设置为多个，多个所述钛篮和多个所述出槽辊分别设于多个所述电镀空间。通过设置支撑板将电镀槽划分为多个电镀空间，并且在多个电镀空间均设置出槽辊以及钛篮，从而使导电基膜依次通过多个电镀空间并在多个电镀空间电镀，有利于提高导电基膜运输的顺畅性、提高电镀效果以及电镀效率。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述电镀槽的下端设有溢流管，所述溢流管用于与母液槽连通且位于母液槽内。这样，可以将母液槽设置于电镀槽的下方，从而便于溢流管通入母液槽，从而将电镀槽中的电镀液与母液槽中的电镀液进行交换，而且由于溢流管位于母液槽内，相较于将溢流管从电镀槽的侧部通入母液槽而言，不容易导致电镀槽中的电镀液漏至电镀槽和母液槽外。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述溢流管与所述电镀槽一体成型。这样，更加便于加工溢流管且不易漏液。

第二方面，本实用新型实施例公开了一种电镀设备，包括：

母液槽；以及

电镀装置，所述电镀装置为如上述第一方面所述的电镀装置，所述电镀装置的所述电镀槽设于所述母液槽上，所述母液槽用于向所述电镀槽供液。

可以理解的，具有上述电镀装置的电镀设备，也具有上述电镀装置的全部技术效果。即，由于仅对出槽辊连接电源、入槽辊不接电，对出槽辊施加较大的电流也不容易导致导电基膜的入槽段发生电流密度过载的情况，这样，出槽辊可以连接于较大电流的电源负极，从而使出槽辊对导电基膜的出槽侧提供更大的电流以提高电镀效率，同时又能够保证导电基膜的入槽侧不会过载，而保证电镀良率和安全性。由于上述技术效果已在电镀装置的实施例中做了详细介绍，此处就不再赘述。

相较于现有技术，本实用新型实施例的有益效果是：

采用本实施例提供的一种电镀装置及电镀设备，该电镀设备的电镀槽的第一端设有入槽辊以将导电基膜输送至电镀槽中进行电镀，电镀槽的第二端设有出槽辊以将导电基膜自电镀槽内输送至电镀槽外，且导电基膜通过出槽辊接入电源负极实现接电，从而实现在导电基膜上进行电镀。由于入槽辊不接电，仅出槽辊接电，由于出槽辊距离导电基膜靠近入槽辊的一侧的距离较远，那么，导电基膜靠近出槽辊的一侧的电流密度更大，导电基膜靠近入槽辊的一侧的电流密度更小。同时，导电基膜靠近入槽辊的一侧与电镀液接触的时间较短因而铜层厚度较小，导电基膜靠近出槽辊的一侧与电镀液接触的时间较长因而铜层厚度较厚，可以承载更大的电流。因此，仅对出槽辊接电而不对入槽辊接电，能够对出槽辊接入较大的电流，从而有利于提高电镀效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是相关技术中电镀装置的结构示意图；

图2是本实施例提供的电镀装置的结构示意图；

图3是本实施例提供的电镀装置的内部结构示意图；

图4是图3中Ⅰ处的放大图；

图5是本实施例提供的钛篮的结构示意图；

图6是图2中电镀装置另一种角度下的内部结构示意图；

图7是本实施例提供的电镀设备的结构示意图。

图标：101、电镀槽；102、入槽辊；103、出槽辊；1041、钛篮；

100、电镀装置；11、电镀槽；12、入槽辊；13、出槽辊；14、钛篮；141、第一钛篮部；142、第二钛篮部；143、第三钛篮部；144、开口；145、固定部；14a、第一钛篮组；14b、第二钛篮组；14c、第三钛篮组；14d、第四钛篮组；14a1、第一钛篮；14a2、第二钛篮；15、液下辊；16、接电端子；17、支撑板；171、通孔；18、溢流管；200、电镀设备；21、支架；22、母液槽；300、导电基膜；31、入槽段；32、出槽段；400、铜球；x、长度方向；y、深度方向；z、宽度方向。

具体实施方式

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

锂电池的集流体通过在导电基膜的两端镀设金属形成。在电镀时，电镀槽中设置装有电镀部件(例如铜球，以下将以导电部件为铜球为例进行说明)的钛篮并对钛篮连接电源正极，以使钛篮中的铜球电解形成铜离子，导电基膜电镀时置于电镀槽的电镀液中，并使导电基膜连接电源负极，从而使电镀液中的铜离子在导电基膜上被还原为铜原子并沉积于导电基膜，从而保证电镀效率。

请参阅图1，相关技术中，电镀装置包括电镀槽101、两个入槽辊102、两个出槽辊103以及四个钛篮104。电镀槽101用于盛装电镀液，两个入槽辊102均设于电镀槽101的一侧，两个出槽辊103均设于电镀槽101的另一侧，钛篮104设置于电镀槽101内。

在电镀时，未电镀的导电基膜300位于电镀槽101设有入槽辊102的一侧，对导电基膜300放卷，使导电基膜300通过两个入槽辊102输送至电镀槽101内，同时，两个入槽辊102连接于电源负极，两个入槽辊102将导电基膜300运输至电镀槽101的同时对导电基膜300的正面和反面通电。两个出槽辊103连接于电源负极，两个出槽辊103将导电基膜300自电镀槽101内输送至电镀槽101外并对导电基膜300的正面和反面通电，即，入槽辊102和出槽辊103均接入电源负极以使入槽辊102和出槽辊103在运输导电基膜300时使导电基膜300连接电源负极，从而实现导电基膜300电镀。出槽辊103将电镀完成的导电基膜300输送至电镀槽101外后，对电镀后的导电基膜300收卷，以进行收纳。

由于导电基膜300未浸入电镀液或者刚浸入电镀液时，导电基膜300表面的铜层厚度较薄，导电基膜300能够承载的电流密度较小，因此，对于将导电基膜300运输至电镀槽101内的入槽辊102只能设置较小的电流，从而避免导电基膜300因电流过大而产生过大的热量，进而导致导电基膜300发生变形的情况。此外，当对出槽辊103连接电源负极时，出槽辊103的电流也会传输至导电基膜300的入槽段31，因此，出槽辊103也只能通入较小的电流，以保证出槽辊103对导电基膜300的入槽段31施加的电流密度小于导电基膜300能够承载的电流密度与入槽辊102对入槽段31施加的电流密度之差。这样，入槽辊102和出槽辊103的电流均受到较大的限制，只能施加较小的电流，从而导致电镀效率较低。

此外，可以理解的是，导电基膜300位于电镀槽101内电镀时，导电基膜300位于电镀槽101的边缘部分连接于入槽辊102和出槽辊103，导电基膜300位于电镀槽101的中间部分位于电镀槽101的内部并浸入电镀液中进行电镀，由此可知，导电基膜300在电镀槽101中的形态大致呈V形，因此，导电基膜300位于电镀槽101的部分可以分为入槽段31和出槽段32，导电基膜300位于电镀槽101中且与入槽辊102连接的部分为入槽段31，导电基膜300位于电镀槽101中且与出槽辊103连接的部分为出槽段32。还需要说明的是，在一些情况下，导电基膜300通过多次进入、输出电镀槽，即，导电基膜300在电镀槽中的部分呈多个依次连接的V形结构，此时，对于每一个V形结构的导电基膜300而言，靠近入槽辊102的部分为入槽段31，靠近出槽辊103的部分为出槽段32。

为提高电镀效率，在电镀槽101中，对应于导电基膜300的入槽段31和出槽段32均需设置钛篮104，且每个钛篮104均需与电源正极电连接，这样，电镀操作需要放置多个钛篮，从而导致电镀槽做较复杂且设置多个钛篮会导致接电方式较为复杂。

基于此，本申请实施例提供了一种电镀装置及电镀设备，以使电镀操作时更便于接电，以及提高电镀效率。

下面将结合实施例和附图对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

请一并参阅2和图3，本实用新型第一方面公开了一种电镀装置100，包括电镀槽11、入槽辊12、出槽辊13以及钛篮14。入槽辊12设于电镀槽11，入槽辊12不接电，入槽辊12用于将导电基膜300输送至电镀槽11内，出槽辊13设于电镀槽11且与入槽辊12间隔设置，出槽辊13用于将导电基膜300自电镀槽11内输送至电镀槽11外，且出槽辊13用于与电源负极电连接以对导电基膜300施加电流，钛篮14设置电镀槽11中且用于与电源正极电连接。

本实用新型第一方面的电镀装置100，由于该电镀装置100包括电镀槽11以盛装电镀液、用于为导电基膜300电镀的钛篮14、入槽辊12以及连接于电源负极的出槽辊13，在使用该电镀装置100时，将导电基膜300由入槽辊12传输至电镀槽11中，同时由钛篮14中盛装的铜球400提供铜离子，以使导电基膜300在电镀槽11中进行电镀。导电基膜300通过出槽辊13运输至电镀槽11外，同时由出槽辊13对导电基膜300接电，以实现导电基膜300的电镀。

由于出槽辊13距离导电基膜300的出槽段32的距离较近，距离导电基膜300的入槽段31较远，那么，出槽辊13连接电源时，出槽辊13施加于导电基膜300的出槽段32的电流密度较大，出槽辊13施加于导电基膜300的入槽段31的电流密度更小。因此，仅对出槽辊13连接电源，对出槽辊13施加较大的电流也不容易导致导电基膜300的入槽段31发生电流密度过载的情况，这样，出槽辊13可以连接于较大电流的电源负极，从而使出槽辊13对导电基膜300的出槽侧提供更大的电流以提高电镀效率，同时又能够保证导电基膜300的入槽侧不会过载，而保证电镀良率和安全性。而由于入槽辊12不接电，因此，入槽辊12只需要设置一个即可，能够降低电镀装置100的成本。

为了提高电镀时沿导电基膜300的宽度方向电流密度的均匀性，一些实施例中，出槽辊13的长度为L，500mm≤L≤3000mm，示例性地，L可以为500mm、800mm、1000mm、1500mm、2000mm、2500mm、3000mm。通过限制出槽辊13的长度，使得出槽辊13具有足够的长度以便于匹配导电基膜300的宽度，而且还能够避免出槽辊13过长，使得沿出槽辊13的长度方向的电流密度均匀性较佳以提高导电基膜300沿导电基膜300的宽度方向的电镀铜层的厚度均匀性，进而提高导电基膜300的性能。当出槽辊13的长度大于3000mm时，导致沿出槽辊13的长度方向的电流密度不均匀，从而导致沿导电基膜300的宽度方向的电镀铜层的厚度不均匀，影响导电基膜300的性能。当出槽辊13的长度小于500mm时，出槽辊13的长度过小，电镀效率较低，且无法匹配宽度较宽的导电基膜300。

一些实施例中，出槽辊13设置为至少两个，两个出槽辊13分别用于对导电基膜300的正面和反面施加电流，通过设置至少两个出槽辊13，从而能实现对导电基膜300和正面和反面均进行电镀。

一些实施例中，钛篮14包括第一钛篮部141和与第一钛篮部141电连接第二钛篮部142，第一钛篮部141和与第一钛篮部141均设于电镀槽11内，第一钛篮部141和/或第二钛篮部142设有接电端子，用于与电源正极电连接，以使第一钛篮部141和第二钛篮部142接电，第一钛篮部141用于对应于入槽段31以对入槽段31电镀，第二钛篮部142用于对应于出槽段32以对出槽段32电镀。其中，关于导电基膜的入槽段、出槽段的定义可参考前述说明。由于第一钛篮部141和第二钛篮部142电连接，因此，在电镀时，可以只将第一钛篮部141或第二钛篮部142与电源正极电连接，这样，第一钛篮部141和第二钛篮部142都能够实现接电，以实现对导电基膜300的入槽段31和出槽段32进行电镀，接电方式更加简单。当然，也可以将第一钛篮部141和第二钛篮部142均与电源正极电连接。

可以理解的是，第一钛篮部141、第二钛篮部142分别用于对导电基膜300的入槽段31、出槽段32进行电镀，因此，可在第一钛篮部141、第二钛篮部142上均设置的开口144，从而可通过上述的开口144投放铜球至第一钛篮部141、第二钛篮部142中，从而使得第一钛篮部141、第二钛篮部142浸润在电镀液中的部分均可析出铜离子，从而能够提高对导电基膜300的电镀效率。

进一步地，在第一钛篮部141、第二钛篮部142上均设置有连通于该第一钛篮部141、第二钛篮部142内部的多个卡孔，卡孔的孔径小于铜球的直径，从而使铜球400被电解的铜离子自孔溶解于电镀槽11的电镀液中，同时还能够避免铜球400自卡孔中掉落的情况。

由于入槽辊12不接电，仅出槽辊13与电源负极电连接，使得导电基膜300的入槽段31的电流密度较小，导电基膜300的出槽段32的电流密度较大，为了提高电镀效率和电镀稳定性，一些实施例中，第一钛篮部141和第二钛篮部142均设有接电端子16时，设于第一钛篮部141的接电端子16的电流小于设于第二钛篮部142的接电端子16的电流，从而使得第一钛篮部141的电流密度小于第二钛篮部142的电流密度，从而与入槽段31的较小电流密度和出槽段32较大的电流密度相对应，以提高电镀效率和电镀稳定性。

另一些实施例中，仅在第二钛篮部142设置接电端子16，这样，由于第二钛篮部142更靠近接电端子16，第一钛篮部141相较于第二钛篮部142远离接电端子16，因此，第二钛篮部142的电流密度较大，第二钛篮部142的电流密度较小，从而能够匹配于入槽段31的较小电流密度和出槽段32较大的电流，以提高电镀效率和电镀稳定性。

可选地，接电端子16可以设置为多个，多个接电端子16间隔设于第二钛篮部142。通过设置多个接电端子16，从而有利于提高第二钛篮部142和第一钛篮部141的电流密度的分布均匀性，进而有利于提高导电基膜300的电镀均匀性。示例性地，接电端子16设置为两个，两个接电端子16分别设置于第二钛篮部142的两端。

由上述可知，第一钛篮部141和第二钛篮部142电连接，具体地，第一钛篮部141和第二钛篮部142电连接的方式包括多种，以下将以两种方式举例说明。

一种可选的实施方式中，第一钛篮部141和第二钛篮部142通过导电件电连接，这样，第一钛篮部141和第二钛篮部142可以间隔设置，第一钛篮部141和第二钛篮部142的位置设置更灵活，从而便于使第一钛篮部141和第二钛篮部142位于电镀槽11中的形态与导电基膜300在电镀槽11中的形态相匹配，以提高电镀效率。

另一种可选地实施方式中，钛篮14还包括第三钛篮部143，第三钛篮部143连接于第一钛篮部141和第二钛篮部142之间且与第一钛篮部141和第二钛篮部142电连接。通过设置第三钛篮部143，不仅能够使第一钛篮部141和第二钛篮部142电连接，且第三钛篮部143也可以用于盛装铜球400，从而能够提到电镀效率。

为了便于钛篮14的加工制作，可选地，第一钛篮部141、第二钛篮部142和第三钛篮部143可以为一体形成结构，从而该钛篮14的加工制作更加简便，此外，在进行电镀操作时，只需要将由第一钛篮部141、第二钛篮部142和第三钛篮部143构成的钛篮14整体放入至电镀槽11中，即可使导电基膜300的入槽段31和导电基膜300的出槽段32均与钛篮14对应，从而能够提到电镀槽11操作的效率，而无需分别放置对应于入槽段31和出槽段32的钛篮14。

在电镀时，钛篮14的表面形状与导电基膜300的表面形状相匹配能够大大提高对钛篮14中铜球400产生的铜离子的利用率，从而能够提高电镀效率，因此，一些实施例中，第三钛篮部143被沿垂直于开口144的平面截得的截面形状为V形、U形、圆弧形中的任一种，从而能够更好地匹配导电基膜300位于电镀槽11中的表面形状，有利于提高电镀效果。示例性地，第三钛篮部143的截面形状为圆弧形，从而可以能够保证第三钛篮部143与靠近第三钛篮部143的导电基膜300的距离大致相同，有利于提高电镀均匀性和电镀效率。

请一并参阅图3至图5，可选地，第一钛篮部141相对电镀槽11的底面的倾斜角度为φ1，30°≤φ1≤90°，示例性地，φ1为30°、40°、50°、60°、70°、80°、90°。或者，第二钛篮部142相对电镀槽11的底面的倾斜角度为φ2，30°≤φ2≤90°，示例性地，φ2为30°、40°、50°、60°、70°、80°、90°。这样，第一钛篮部141和第二钛篮部142在电镀槽11中的倾斜角度与导电基膜300的入槽段31和出槽段32的倾斜角度更加匹配，从而能够提高对钛篮14中铜球400产生的铜离子的利用率，有利于提高电镀效率。此外，由于第一钛篮部141和第二钛篮部142在电镀槽11中的倾斜角度的范围合理，从而第一钛篮部141和第二钛篮部142不会因倾斜角度过大而使得电镀槽11的长度过长的情况，且更易于对钛篮14进行维护。当第一钛篮部141和第二钛篮部142相对电镀槽11的底面的倾斜角度大于90°时，第一钛篮部141和第二钛篮部142的倾斜角度与导电基膜300的入槽段31和出槽端的倾斜角度的匹配性较差，从而不利于快速利用钛篮14中铜球400产生的铜离子，导致电镀效率降低的情况。此外，第一钛篮部141和第二钛篮部142的倾斜角度过大时，将导致第一钛篮部141和第二钛篮部142沿电镀槽11的长度方向x的长度较长，从而占用电镀槽11的空间较大。另外，当第一钛篮部141和第二钛篮部142相对电镀槽11的底面的倾斜角度小于30°时，第一钛篮部141和第二钛篮部142的倾斜角度与导电基膜300的入槽段31和出槽端的倾斜角度的匹配性较差，从而不利于快速利用钛篮14中铜球400产生的铜离子，导致电镀效率降低的情况。而且第一钛篮部141和第二钛篮部142的倾斜角度过小也不利于对钛篮14进行维护。

一些实施例中，第一钛篮部141沿电镀槽11的深度方向y的高度为H1，200mm≤H≤1500mm，示例性地，H1可以为200mm、300mm、500mm、800mm、1000mm、1200mm、1400mm、1500mm。或者，第二钛篮部142沿电镀槽11的深度方向y的高度为H2，200mm≤H2≤1500mm，示例性地，H2可以为200mm、300mm、500mm、800mm、1000mm、1200mm、1400mm、1500mm。通过限定第一钛篮部141和第二钛篮部142沿电镀槽11的深度方向y的高度200mm～1500mm之间，一方面能够保证第一钛篮部141和第二钛篮部142具有足够的尺寸从而具有较大的体积以盛装更多的铜球400，进而能够给提供足够的铜离子，从而保证电镀效率。另一方面，能够避免第一钛篮部141和第二钛篮部142沿电镀槽11的深度方向y的高度太高导致需要使用深度较深的电镀槽11，从而使得电镀槽11难以维护的情况。当第一钛篮部141和第二钛篮部142沿电镀槽11的深度方向y的高度小于200mm时，第一钛篮部141和第二钛篮部142的尺寸较小，钛篮14的体积较小导致能够容置的铜球400较少，从而能够提供的铜离子较少，导致电镀效率较低。当第一钛篮部141和第二钛篮部142沿电镀槽11的深度方向y的高度大于1500mm时，由于第一钛篮部141和第二钛篮部142的顶部与电源正极电连接，那么，第一钛篮部141和第二钛篮部142靠近电镀槽11底部的区域距离钛篮14的顶部的距离较远，因此，电流密度较小，同理地，导电基膜300靠近电镀槽11底部的区域的电流密度也较小，因此，当第一钛篮部141和第二钛篮部142设置的较高时，第一钛篮部141和第二钛篮部142的底部的电镀效率较低，对第一钛篮部141和第二钛篮部142的利用率较小。

一些实施例中，第一钛篮部141沿电镀槽11的宽度方向z的长度为L1，500mm≤L1≤3000mm，示例性地，L1可以为500mm、800mm、1000mm、1500mm、2000mm、2500mm、3000mm。或者，第二钛篮部142沿电镀槽11的宽度方向z的长度为L2，500mm≤L2≤3000mm，示例性地，L2可以为500mm、800mm、1000mm、1500mm、2000mm、2500mm、3000mm。这样，能够限制第一钛篮部141和第二钛篮部142的长度，保证第一钛篮部141和第二钛篮部142具有足够的面积以保证电镀效率，还能够避免由于第一钛篮部141和第二钛篮部142的长度设置的较大导致沿电镀槽11的宽度方向z上电流密度分布不均匀的情况。当第一钛篮部141和第二钛篮部142沿电镀槽11的宽度方向z的长度小于500mm时，钛篮14的宽度较小，钛篮14的面积较小，从而导致电镀效率较低。当第一钛篮部141和第二钛篮部142沿电镀槽11的宽度方向z的长度大于3000mm时，钛篮14的宽度太大，从而导致沿电镀槽11的宽度方向z上的电流密度分布不均匀，使得导电基膜300的宽度方向z上的电镀铜层的厚度不均匀。

一些实施例中，钛篮14的端部还设有固定部145，所述固定部145用于与电镀槽11固定。具体地，该固定部145可设置在第一钛篮部141和/或第二钛篮部142上。可选地，固定部145可以为沿钛篮14的长度方向x凸出的凸部，将钛篮14安装于电镀槽11时，凸部可以挂设于电镀槽11槽壁，从而使钛篮14固定于电镀槽11中。

由于导电基膜300包括正面和反面两个表面，当需要对导电基膜300的两个表面进行电镀时，钛篮14设置为多个，相邻的两个钛篮14之间用于供导电基膜300通过，以对导电基膜300的正面和导电基膜300的反面均进行电镀。示例性地，钛篮14设置为两个。这样，通过沿电镀槽11的深度方向y设置相邻设置的两个钛篮14，从而实现同时对导电基膜300的正面和导电基膜300的反面进行电镀，有利于提高电镀效率。

可以理解的是，钛篮14为V形结构，那么，钛篮14具有容置空间，因此，当两个钛篮14沿电镀槽11的深度方向y设置时，位于上方的钛篮14设置于位于下方的钛篮14的容置空间中，从而当导电基膜300通过两个钛篮14的间隙时，两个钛篮14的第一钛篮部141和第二钛篮部142均可以分别对应于导电基膜300的入槽段31和出槽段32。

请参阅图6，为了提高电镀效率，一些实施例中，沿电镀槽11的长度方向x也可设置多个钛篮14，这样，可以同时对多段导电基膜300进行电镀，有利于提高电镀效率。

进一步地，钛篮14可以设置为多组，多组钛篮14沿电镀槽11的长度方向x间隔设置，每组钛篮14包括多个钛篮14，每组中的多个钛篮14沿电镀槽11的深度方向y间隔设置，以使导电基膜300在相邻的两个钛篮14的间隙中通过，以对导电基膜300的正面和反面进行电镀。示例性地，沿电镀槽11的长度方向x上，设置四组钛篮14，自导电基膜300进入电镀槽11的一侧至导电基膜300自电镀槽11中输出的一侧，四组钛篮14分别称为第一钛篮组14a、第二钛篮组14b、第三钛篮组14b和第四钛篮组14d。每个钛篮14组均包括沿电镀槽11的深度方向y间隔设置的两个钛篮14，分别称为第一钛篮14a1和第二钛篮14a2。由于沿电镀槽11设置多组钛篮14，那么，在电镀时，导电基膜300自入槽辊12进入电镀槽11并通过第一钛篮组14a的第一钛篮14a1和第二钛篮14a2之间，再依次通过第二钛篮组14b的第一钛篮14a1和第二钛篮14a2、第三钛篮组14b的第一钛篮14a1和第二钛篮14a2以及第四钛篮组14d的第一钛篮14a1和第二钛篮14a2，最后由位于自电镀槽11的末端的出槽辊13输出。这样，能够有效提高电镀效果和电镀效率。

可选地，电镀装置100还包括液下辊15，液下辊15设于电镀槽11并位于两个钛篮14之间，液下辊15用于使导电基膜300在相邻的两个钛篮14的间隙中运输。这样，通过设置液下辊15运输导电基膜300，从而能够使导电基膜300的运输更加顺畅。

一些实施例中，电镀装置100还包括多个支撑板17，多个支撑板17设于电镀槽11中且沿电镀槽11的长度方向x间隔设置，多个支撑板17将电镀槽11划分为多个沿电镀槽11的长度方向x排列且连通的电镀空间，入槽辊12设于电镀槽11的一端的端部，出槽辊13和钛篮14均设置为多个，多个钛篮14和多个出槽辊13分别设于多个电镀空间。通过设置支撑板17将电镀槽11划分为多个电镀空间，并且在多个电镀空间均设置出槽辊13以及钛篮14，从而使导电基膜300依次通过多个电镀空间并在多个电镀空间电镀，有利于提高导电基膜300运输的顺畅性、提高电镀效果以及电镀效率。

进一步地，支撑板17设有通孔171，通孔171用于使多个电镀空间连通，这样，多个电镀空间的电镀液可以互相流通，从而能够更好地提高电镀液的流动性，使得电镀液中的多种成分均匀分散于电镀液中，以提高电镀的均匀性且能够充分利用电镀液。此外，支撑板17的结构较为简单。

由于电镀设备还包括母液槽，当进行电镀时，母液槽和电镀槽11中的电镀液进行循环，从而增加电镀液的流动性，以提高电镀效果。一些实施例中，电镀槽11的下端设有溢流管18，溢流管18用于与母液槽连通且位于母液槽内。这样，可以将母液槽设置于电镀槽11的下方，从而便于溢流管18通入母液槽，从而将电镀槽11中的电镀液与母液槽中的电镀液进行交换，而且由于溢流管18位于母液槽内，相较于将溢流管18从电镀槽11的侧部通入母液槽而言，不容易导致电镀槽11中的电镀液漏至电镀槽11和母液槽外。

进一步地，溢流管18与电镀槽11一体成型，从而便于加工溢流管18且不易漏液。

根据本实用新型第一方面的电镀装置，由于仅对出槽辊13连接电源、入槽辊12不接电，对出槽辊13施加较大的电流也不容易导致导电基膜300的入槽段31发生电流密度过载的情况，这样，出槽辊13可以连接于较大电流的电源负极，从而使出槽辊13对导电基膜300的出槽侧提供更大的电流以提高电镀效率，同时又能够保证导电基膜300的入槽侧不会过载，而保证电镀良率和安全性。

请参阅图7，本实用新型第二方面开了一种电镀设备200，包括母液槽22以及电镀装置100，电镀装置100为如上述第一方面所述的电镀装置100，电镀装置100设于母液槽22上，母液槽22用于向电镀槽11供液。可以理解的，具有上述电镀装置100的电镀设备，也具有上述电镀装置100的全部技术效果。即，由于仅对出槽辊13连接电源、入槽辊12不接电，对出槽辊13施加较大的电流也不容易导致导电基膜300的入槽段31发生电流密度过载的情况，这样，出槽辊13可以连接于较大电流的电源负极，从而使出槽辊13对导电基膜300的出槽侧提供更大的电流以提高电镀效率，同时又能够保证导电基膜300的入槽侧不会过载，而保证电镀良率和安全性。由于上述技术效果已在电镀装置100的实施例中做了详细介绍，此处就不再赘述。

以上对本实用新型实施例公开的电镀装置及电镀设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的电镀装置及电镀设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种电镀装置，其特征在于，所述电镀装置用于对导电基膜进行电镀，所述电镀装置包括：

电镀槽；

一个入槽辊，所述入槽辊设于所述电镀槽上，所述入槽辊不接电，所述入槽辊用于将导电基膜输送至所述电镀槽内；

出槽辊，所述出槽辊设于所述电镀槽上，所述出槽辊用于将所述导电基膜自所述电镀槽内输送至所述电镀槽外，所述出槽辊用于与电源负极电连接以对所述导电基膜施加电流；以及

钛篮，所述钛篮设于所述电镀槽中且用于与电源正极电连接。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述出槽辊设置为至少两个，两个所述出槽辊分别用于对所述导电基膜的正面和反面施加电流。

3.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述出槽辊的长度为L，500mm≤L≤3000mm。

4.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述钛篮包括第一钛篮部和与所述第一钛篮部电连接的第二钛篮部，所述第一钛篮部和/或所述第二钛篮部设有接电端子，所述接电端子用于与所述电源正极电连接，以使所述第一钛篮部和所述第二钛篮部接电；

所述第一钛篮部用于对所述导电基膜的入槽段电镀，所述第二钛篮部用于对所述导电基膜的出槽段电镀。

5.根据权利要求4所述的电镀装置，其特征在于，所述第一钛篮部和所述第二钛篮部均设有所述接电端子时，设于所述第一钛篮部的所述接电端子的电流小于设于所述第二钛篮部的所述接电端子的电流。

6.根据权利要求4所述的电镀装置，其特征在于，所述第二钛篮部设有所述接电端子时，所述接电端子设置为多个，多个所述接电的端子间隔设置于所述第二钛篮部。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括多个支撑板，多个所述支撑板设于所述电镀槽中且沿所述电镀槽的长度方向间隔设置，多个所述支撑板将所述电镀槽划分为多个沿电镀槽的长度方向排列且连通的电镀空间，所述入槽辊设于所述电镀槽的一端的端部，所述出槽辊以及所述钛篮均设置为多个，多个所述钛篮和多个所述出槽辊分别设于多个所述电镀空间。

8.根据权利要求1-6任一项所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽的下端设有溢流管，所述溢流管用于与母液槽连通且位于母液槽内。

9.根据权利要求8所述的电镀装置，其特征在于，所述溢流管与所述电镀槽一体成型。

10.一种电镀设备，其特征在于，包括：

母液槽；以及

电镀装置，所述电镀装置为如权利要求1-9任一所述的电镀装置，所述电镀装置设于所述电镀装置的所述电镀槽设于所述母液槽上，所述母液槽用于向所述电镀槽供液。

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